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Fターム[5G305CB10]の内容

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Fターム[5G305CB10]に分類される特許

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エタノール、芳香族炭化水素または炭化水素混合物、高沸点溶剤を含む溶剤組成物、この溶剤組成物を含有する、ポリビニルホルマールを基礎とする線材用エナメル配合物、製造法および使用。 (もっと読む)


【課題】適正な粘度を有し、外観が良好であり、酸化安定性に優れ、かつ製造コストを低減できる電気絶縁油組成物を提供すること。
【解決手段】(A)水素化精製鉱油及び/または合成油並びに(B)溶剤精製鉱油からなる基油を含有する、40℃における動粘度が5〜15mm2/sの電気絶縁油組成物であって、前記(B)溶剤精製鉱油が、40℃における動粘度が5〜100mm2/s、硫黄分が0.03〜0.8質量%であって、(B)成分の配合量が基油全量基準で0.5〜10質量%である電気絶縁油組成物である。 (もっと読む)


【課題】ワニス固着力を低下させることなく、潤滑性を向上させることができる絶縁塗料及び絶縁電線、並びにそれを用いたコイルを提供する。
【解決手段】イソシアネート成分と酸成分とを合成反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と、滑剤成分とを含む絶縁塗料において、前記ポリアミドイミド樹脂は、末端のイソシアネート基が、炭素数が8以上の高級アルコールからなる封止剤で封止されていることを特徴とする絶縁塗料。 (もっと読む)


【課題】保管時や使用時に顔料を初めとする無機充填剤が沈降しにくく、貯蔵安定性、作業性に優れると共に、含浸むらや色むらの発生が抑制され、信頼性に優れる電気・電子部品を得ることのできる絶縁ワニスを提供すること。
【解決手段】(A)不飽和ポリエステル樹脂、(B)直鎖アルコール、(C)顔料、(D)シリカ粉、および(E)アルキルナフタレンスルホン酸塩を必須成分として含有する絶縁ワニス。 (もっと読む)


【課題】 機械的刺激に対する密着性だけでなく、長期間、冷媒に曝された後、再び運転が再開されても、ブリスターの発生を抑制できる絶縁電線を提供する。
【解決手段】 導体;エポキシ樹脂、及び反応性官能基を有する加熱硬化型樹脂を含有する樹脂組成物の硬化体で構成される、前記導体を被覆する下地層;及び該下地層上に形成された絶縁層を有する絶縁電線であって、前記加熱硬化型樹脂は、前記エポキシ樹脂100質量部あたり1〜10質量部含まれている。さらに、前記エポキシ樹脂100質量部あたり、前記ブロックイソシアネート5〜30質量部が含有されていることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】非鉛系の塩化ビニル樹脂組成物でありながら、耐熱性、難燃性、高温時の金属接触に対する耐性(金属接触時の熱安定性)、及び体積抵抗率を保持することができる難燃性塩化ビニル樹脂組成物及び難燃性塩化ビニル樹脂被覆電線を提供する。
【解決手段】塩化ビニル樹脂100重量部と、可塑剤40〜60重量部と、非鉛安定剤3〜10重量部と、難燃剤30〜80重量部とからなる難燃性塩化ビニル樹脂組成物であって、難燃剤が、ほう酸塩と、多価アルコール類と、脂肪酸で表面処理された珪酸アルミニウムとを合計で10〜40重量部、金属水酸化物を10〜40重量部、及び三酸化アンチモンを10〜40重量部含ませた。 (もっと読む)


ポリマー組成物は、(i)シラン官能性(silane-fknctionalized)ポリマー、例えば、ビニルトリエトキシシランでグラフトしたポリエチレン、(H)多官能性アルコール、例えば、α,α,α’α’−テトラメチル−1,3−ベンゼンジエタノール、及び、所望により(iii)酸、例えば、アルキル化アリールジスルホン酸を含む。強酸の不在下で多官能性アルコールを使用することによりシラン官能性ポリマーの光架橋がもたらされ、これにより、順に、改良された伸長特性、例えば伸長粘度及び溶融強度などを有するポリマー溶融体が得られる。多官能性アルコールをブロックされた強酸と組み合わせて使用することにより、溶融加工中の速度の遅い架橋及びポリマー組成物が造形又は成形された後に高度の最終架橋がもたらされる。 (もっと読む)


【課題】電線、特に電話線ケーブル、電子機器間又は電子機器内の接続用電線等の被覆用樹脂組成物に関する。
【解決手段】次の成分(A)、(B)、(C)及び(D);
(A)ポリオールとポリイソシアネートと水酸基含有(メタ)アクリレートの反応物であるウレタン(メタ)アクリレート、
(B)環状構造及び1個のエチレン性不飽和基を有する化合物、
(C)2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物0〜5質量%、
(D)平均分子量1500以上のポリオール
を含有する電線被覆用放射性硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】電線、特に電話線ケーブル、電子機器間又は電子機器内の接続用電線等の被覆用樹脂組成物に関する。
【解決手段】次の成分(A)、(B)、(C)及び(D);
(A)ポリオールとポリイソシアネートと水酸基含有(メタ)アクリレートの反応物であるウレタン(メタ)アクリレート、
(B)環状構造及び1個のエチレン性不飽和基を有する化合物、
(C)2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物0〜5質量%、
(D)平均分子量1500以上のポリオール
を含有する電線被覆用放射性硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】生産性を悪化させることなく、高電圧機器等の高分子製品において良好な機械的物性,電気的物性等を得ると共に、地球環境保全に貢献する。
【解決手段】エポキシ化亜麻仁油に対して、硬化剤(アミン類,酸無水物類,フェノール類、好ましくはイミダゾール類),硬化促進剤等(有機過酸化物,アミン類,イミダゾール類等の硬化促進剤や、パーオキサイド等の反応助剤)を添加し、その添加量に応じた条件で混練し該混練物を熱処理することにより、過酸化物加硫を施し三次元架橋させて絶縁性高分子材料組成物を得る。この絶縁性高分子材料組成物を、高電圧機器等の高分子製品に適用する。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイスなどにおける層間絶縁膜として使用するのに適した、適当な均一な厚さを有する絶縁膜が形成可能な、しかも誘電率等の膜特性に優れる絶縁膜を形成することができる縁膜形成用組成物等を提供する。
【解決手段】ビニル基またはエチニル基を有するモノマーを重合させることによって製造され熱分解性成分を有しかつ該熱分解性成分が該モノマー以外の化合物に由来するポリマーを含む絶縁膜形成用組成物、これを用いる絶縁膜の製造方法、該組成物および該方法により形成された絶縁膜、該膜を有する半導体デバイス。 (もっと読む)


【課題】環境負荷の少ない、電子部品の絶縁に適した光硬化性樹脂組成物、実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料、及び絶縁処理された信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、(A)(a1)ポリオレフィンポリオール化合物、(a2)ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和化合物及び(a3)1分子中にイソシアネート基を2個以上有する化合物を反応させて得られるエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物、(B)エチレン性不飽和二重結合とヘテロ環状構造とを有する光重合性単量体並びに(C)光重合開始剤並びに(D)イソシアネート基を有するシランカップリング剤を含有する。 (もっと読む)


本発明は、植物油を利用して酸化安定性が優秀で、使用後自然生態系で容易に分解される生分解性を有する植物性電気絶縁油に関するもので、大豆油40重量部ないし50重量部と菜種油60重量部ないし50重量部でなった混合植物油を、アルミノケイ酸塩触媒存在下でエチルアルコールと反応させてエステル化させることを特徴とする植物性絶縁油の製造方法を提供するものである。 (もっと読む)


【課題】周辺基材、特にACFに対する影響が小さく、その機械的・電気的特性低下の原因とならず、高温高湿・電圧印加という厳しい条件下においても電極表面に腐食を生成させることがなく、保存安定性と生産性とに優れる電極保護用途に適したポリイミドシリコーン系樹脂組成物および該組成物からなる電極保護材を提供する
【解決手段】(a)ポリアミック酸およびポリイミドシリコーンから成る群より選ばれるポリマー、(b)下記(e)成分以外の、沸点が80〜180℃で、SP値が7〜9の溶媒、(c)反応性シリル基含有ビスイミド化合物、(d)無機イオン交換体 (a)成分100質量部に対して0.5〜10質量部、ならびに(e)沸点が50〜150℃でアルコール性水酸基を有する溶媒を含有してなるポリイミドシリコーン系樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、低吸水性、絶縁性、柔軟性、非カール性、基材への密着性、印刷適性などに優れたハイブリッド材料(反応生成物)、当該反応生成物を含有してなる組成物、当該組成物から得られる硬化膜を提供すること。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物(a1)、ジアミノポリシロキサン(a2)およびジアミン類(a3)を反応させて得られるシロキサン構造を有するポリアミック酸(A)と、エポキシアルコール(b1)およびメトキシシラン部分縮合物(b2)を脱アルコール反応させて得られるエポキシ基含有メトキシシラン部分縮合物(B)とを、開環エステル化反応させることを特徴とする反応生成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、電子機器用の絶縁電線に用いる組成物で、より高い耐熱性、柔軟性、難燃性、耐電圧性などの特性が要求される耐熱性難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 かゝる本発明は、低密度ポリエチレン50〜60質量部と、直鎖状低密度ポリエチレン25〜35質量部と、スチレン系熱可塑性エラストマー10〜20質量部との範囲で混合されるベース樹脂100質量部と、ハロゲン系難燃剤60〜100質量部と、無機系難燃剤15〜25質量部と、酸化防止剤6〜15質量部と、架橋助剤3〜8質量部とからなり、電子線照射により架橋させる耐熱性難燃性樹脂組成物にあり、これにより、より高い耐熱性、柔軟性、難燃性、耐電圧性などの特性を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】 広い混合比において相溶性が良好であり、耐水性や接着性を改良し、粘度が低く作業性に優れる液状重合体組成物を提供すること。
【解決手段】 (A)(a)スチレン単位含有量が3〜40モル%の水酸基を有する液状ブタジエン−スチレン共重合体と、(b)ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール及びひまし油ポリオールの中から選ばれる少なくとも一種のポリオールとを、質量比92:8〜8:92の割合で含む水酸基含有成分、及び(B)ポリイソシアネート化合物を組み合わせた液状重合体組成物である。 (もっと読む)


【課題】半導体などを搭載し各種電子機器、産業用機器、通信機器、自動車用電子機器等に利用され、特に放熱性、耐湿性、耐熱性、保存性に優れたプリント配線板用の絶縁材料を提供することを目的とする。
【解決手段】ビニル化合物(A−a)と共役ジエン化合物(A−b)とからなるブロック共重合体のエポキシ変性物(A)とラジカル反応性不飽和基を有しかつ極性を持った結合基を有してなる分子量5,000から50,000の化合物(B)とを有機過酸化物で硬化させてなる電気絶縁材料組成物である。 (もっと読む)


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