【課題】高い接続信頼性を実現することができ、かつ、電極の接続工程を簡略化することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、低融点金属層が形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層は、表面にフラックスからなる層を有する低融点金属微粒子を基材微粒子に接触させ、せん断圧縮によって溶融軟化させることにより形成されたものである導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】大きさの異なる電子部品を高精度に同時実装させる。
【解決手段】２００ｋＰａ以上のタック力を有する第１の樹脂層１１と、導電性粒子を含有する第２の樹脂層１２との２層構造とする。第１の樹脂層１１に電子部品を搭載させることにより、ＩＣ、ＦＰＣ及びＳＭＤへの共用が可能となり、同時実装が可能となる。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を実現することができ、かつ、電極の接続工程を簡略化することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、低融点金属層が形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層中に、フラックスを内包するフラックス内包マイクロカプセルを含有し、かつ、上記フラックス内包マイクロカプセルの含有量が０．０４〜４ｖｏｌ％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ナノファイバーを用いた導電性ポリマー接着剤及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、電子部品の電気接続部同士の選択的な通電のための電子部品パッケージ用の導電性接着剤であって、不規則に形成された網構造の非導電性のポリマーナノファイバー構造体が一つまたは二つ以上の接着層に含まれており、隣り合う前記ナノファイバー構造体によって規定されている空間に一つ以上の導電性粒子が分布されている部分が含まれている電子部品パッケージ用接着剤について開示している。このような接着剤は、ポリマー樹脂の流れ及び導電性粒子の流れを抑制することにより、電子部品の表面に微細凹凸や屈曲が形成された電子部品同士をパッケージングする際にも微細空隙が効果的に充填され、ポリマー樹脂内の導電性粒子の自由な流れを防止し、ポリマー樹脂と網構造のポリマーナノファイバー構造体の複合構造を有することにより、機械的強度に優れ、少量の導電性粒子により選択的な通電が行われ、ショートを防止するという長所を有する。 （もっと読む）

【課題】導電性微粒子の表面に絶縁性微粒子が存在してなる絶縁性微粒子被覆導電性微粒子であって、優れた耐溶剤性を有することによって高い絶縁性を発現し、かつ、適度な柔軟性を有することによって良好な導通性を発現する、絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を提供する。また、このような絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を含む異方性導電接着剤組成物を提供する。さらに、このような異方性導電接着剤組成物から得られる異方性導電成形体を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁性微粒子被覆導電性微粒子は、導電性微粒子の表面に平均粒子径１μｍ以下の有機無機複合微粒子が存在してなる。 （もっと読む）

【課題】速硬化性による低温硬化を実現しつつ、保存安定性に優れた異方性導電フィルムを提供し、さらにはこの異方性導電フィルムを用いて導通信頼性の高い接続構造体を製造する接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】異方性導電フィルム１は、オキセタン化合物を含有する第１の樹脂層１Ａと、カチオン重合開始剤を含む第２の樹脂層１Ｂとが順次積層されてなる。異方性導電フィルム１は、第１の樹脂層１Ａと第２の樹脂層１Ｂのうちの少なくとも一方が導電性粒子を含有し、第１の樹脂層１Ａ又は第２の樹脂層１Ｂがホスフィンオキサイド化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】優れた接着強度と、安定した性能を有する接着剤及びそれを用いた回路部材の接続構造体の提供。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）下記一般式（１）で表される化合物を重合してなる分岐高分子、下記一般式（１）、（２ａ）及び（３ｂ）で表される化合物のうち少なくとも２種の化合物を重合してなる分岐高分子、又は、下記一般式（１）、（２ｂ）及び（３ａ）で表される化合物のうち少なくとも２種の化合物を重合してなる分岐高分子、及び、（ｄ）ラジカル重合開始剤、を含有する接着剤組成物。Ａ−Ｒ^２０−（Ｂ）_Ｘ…（１）Ｒ^２１−（Ａ）_２…（２ａ）、Ｒ^２１−（Ｂ）_２…（２ｂ）Ｒ^２２−（Ａ）_３…（３ａ）、Ｒ^２２−（Ｂ）_３…（３ｂ）［式中、Ｒ^２０は（１＋ｘ）価の有機基、Ｒ^２１は２価の有機基、Ｒ^２２は３価の有機基、ｘは２以上の整数、ＡはＢと反応性の官能基、ＢはＡと反応性の官能基、をそれぞれ示す。］ （もっと読む）

【課題】本発明は、基板が湾曲する時、基板における透明導電性フィルムの引張による破損を免れる一方、コストを節約できる導電板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る導電板は、基板と、前記基板の表面に形成され、且つ接着層及び前記接着層の前記基板が形成されている表面と対向する表面に設置されている電気異方性を有する導電性フィルムを含む複合構造体と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】外部刺激により繰り返し伸長、収縮、変形し、通常の室内湿度環境下においてフィルムにしたとき、４％以上の変形率を実現することのできる導電性高分子材料を提供する。
【解決手段】ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（４−スチレンスルホン酸）複合体（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）に、高分子有機酸又は高分子有機塩を添加してなる導電性高分子材料。とくに前記高分子有機酸としてポリ（４−スチレンスルホン酸）（ＰＳＳ−Ｈ）、又は前記高分子有機塩として前記ＰＳＳ−Ｈの水素イオンをアルカリ金属元素イオン又はアンモニウムイオン等のカチオンに置換したものを用いた導電性高分子材料。さらに上記の高分子材料にＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液に対する重量比で３〜２０％のエチレングリコールを添加する。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤耐性が高く、発光素子の耐久性を優れた導電性膜用ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）導電性ポリマーと、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位と下記一般式（ＩＩ）で表される繰り返し単位とを有する第１ポリマー、又は、前記下記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位と下記一般式（ＩＩ）で表される繰り返し単位と下記一般式（ＩＩ’）で表される繰り返し単位とを有する第２ポリマーと、（Ｃ）硬化剤を含有する組成物。
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【課題】電気特性に優れ、反りを抑制して、接続信頼性を向上させることができる接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】第１の回路部材と第２の回路部材とが、導電性粒子及び光硬化性樹脂を含む異方性導電フィルムを介して、電気的に接合されてなる接合体の製造方法において、前記第１の回路部材、前記異方性導電フィルム及び前記第２の回路部材をこの順で配置する工程と、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とを前記異方性導電フィルムを介して圧接する際に、超音波を印加する工程と、前記超音波を印加した後に、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とを前記異方性導電フィルムを介して圧接させながら、前記異方性導電フィルムに光を照射する工程と、を含む接合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子を１層配列化した場合にも作製が容易であり、圧着時に導電性粒子の配列が乱れることのない異方性導電膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】異方性導電膜５は、接着成分を含有し且つ導電性粒子を含有しない第１の層５１と、接着成分及び導電性粒子を含有する第２の層５２とから構成される。第２の層５２においては、圧延により導電性粒子が概ね一列に配列されるとともに、第２の層５２に含有される接着成分が半硬化状態とされている。第２の層５２に含有される接着成分は、例えば熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂である。 （もっと読む）

【課題】導通路の設置密度を飛躍的に向上させ、高集積化が一層進んだ現在においても半導体素子等の電子部品の電気的接続部材や検査用コネクタ等として使用することができ、かつ、柔軟性に優れる異方導電性部材を提供する。
【解決手段】異方導電性部材１は、絶縁性基材２中に、導電性部材からなる複数の導通路３が、互いに絶縁された状態で前記絶縁性基材２を厚み方向に貫通し、かつ、前記各導通路３の一端が前記絶縁性基材の一方の面において突出し、前記各導通路３の他端が前記絶縁性基材の他方の面において露出または突出した状態で設けられ、前記絶縁性基材２が樹脂材料を用いて形成され、前記導通路３の密度が１００万個／ｍｍ²以上である、異方導電性部材１である。 （もっと読む）

【課題】導通路の設置密度を飛躍的に向上させ、高集積化が一層進んだ現在においても半導体素子等の電子部品の接続部材及び検査用コネクタ等として使用することができる柔軟性を有し、狭いピッチの電極に適合する異方導電性部材、およびその製造方法の提供。
【解決手段】絶縁性基材２中に、導電性部材からなる複数の導通路３が、互いに絶縁された状態で前記絶縁性基材を厚み方向に貫通し、かつ、前記各導通路の少なくとも一端が前記絶縁性基材の少なくとも一方の面２ａの表面から５μｍ〜１００μｍの長さの突出部３０を有し、該突出部３０の導通路３の直径に対する長さの比が３以上であり、前記各導通路３の他端が前記突出部を有さない場合は前記絶縁性基材２の他方の面２ｂにおいて露出した状態で設けられる異方導電性部材１。 （もっと読む）

【課題】 簡単な機構によって、より精度の高い電気抵抗等の測定をすることができる異方性導電シート等を提供する。
【解決手段】 シート１の第１面１ａに位置する端子部３ａと、シートの第２面１ｂに位置して、外部電極の複数個と接触するために絶縁分離された複数端子、または面積が広げられた１つの端子、で構成される拡張端子部３ｂと、シートを貫通して、第１面の端子部と、第２面の拡張端子部とを導通する導通部５と、を備え、拡張端子部が複数個の端子部３ｂであり、導通部５が、第１面の端子部から、第２面の複数個の端子部へと、個別に、シートを斜めに貫通する、複数個の斜め導通部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】機能性粒子の機能を適切に発揮させることができる機能性膜を提供すること。
【解決手段】機能性膜は、疎水基又は親水基と疎水基の双方を有するオリゴマーやオリゴマー複合体と、機能性粒子を含有する。複数個のオリゴマーやオリゴマー複合体が会合してオリゴマー分子集合体を形成し、このオリゴマー分子集合体に機能性粒子が保持されている。機能性粒子は、オリゴマー分子集合体において、複数個のオリゴマーやオリゴマー複合体の疎水基が形成する空間に保持されている。
機能性粒子の粒径は１〜５００ｎｍである。機能性粒子が有する機能と異なる機能を有する他の機能性粒子を更に含有する。他の機能性粒子の粒径が５００ｎｍを超える。
機能性粒子が導電性顔料で、他の機能性粒子が弱導電性ないし非導電性顔料である。 （もっと読む）

【課題】
カレンダー成形、押出成形のような溶融賦形法による成形方法から得られるシートでも良好な導電性を発揮する導電性シートを提供することである。
【解決手段】
上記目的を達成する本発明の導電性シートは、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、導電性繊維２０〜１００重量部と粒子Ａ２０〜１００重量部とを含有する熱可塑性樹脂組成物を溶融賦形法により成形してなり、上記粒子Ａが上記溶融賦形法による成形中に形状を保持している導電性シートとしたことであり、上記熱可塑性樹脂組成物から導電性繊維と粒子Ａを除いた樹脂組成物の成形温度における溶融粘度が３０００Ｐａ・Ｓ以下としたことであり）、上記粒子Ａが架橋した熱可塑性樹脂製の粒子としたことである。 （もっと読む）

【課題】回路電極の接続において、同一基板上で隣り合う回路電極間の絶縁性及び対向する回路電極間の導通性に優れる異方導電接着フィルムに用いられる絶縁被覆導電粒子を提供すること。
【解決手段】基材粒子と該基材粒子表面の少なくとも一部を被覆する多層の金属めっき層とを有する導電粒子８と、導電粒子８表面の少なくとも一部を被覆する絶縁性微粒子６と、を備える絶縁被覆導電粒子１０であって、前記基材粒子が平均粒径４．０μｍ以下の樹脂粒子であり、導電粒子８が水酸基、カルボキシル基、アルコキシ基及びアルコキシカルボニル基から選ばれる少なくとも１種の官能基を表面に有し、絶縁性微粒子６が水酸基を表面に有する無機酸化物微粒子である、絶縁被覆導電粒子１０。 （もっと読む）

【課題】異方導電性部材として用いることができる微細構造体、および、その製造方法の提供。
【解決手段】１０００万個／ｍｍ²以上の密度でマイクロポア貫通孔を有する基材からなる微細構造体であって、一部の前記マイクロポア貫通孔が、前記基材の材料以外の物質で充填されている、微細構造体。 （もっと読む）

【課題】容器に成形した状態で電子部品を包装し、内外からの衝撃を緩和して削れ（微粉）を発生せず、結果として電子部品を汚染および損傷させることがない導電性樹脂シートおよび電子部品の収納容器を提供すること。
【解決手段】剛性樹脂シートの両面に軟質樹脂からなるクッション層が形成され、該クッション層の少なくとも一方が導電性であることを特徴とする３層構造の導電性樹脂シートおよび電子部品の収納容器。 （もっと読む）