【課題】狭いピッチ化した場合の短絡による実装障害を低減することを目的とする。
【解決手段】樹脂中に分散させたマイクロカプセル状の導電性粒子１１は、外力が作用した部分だけで絶縁膜１４が破れて導電性の部分１３が露出するので、隣接する端子間に位置する導電性粒子１１の表面は絶縁膜１４で覆われており、短絡事故が発生しない。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、耐久性が高く、帯電防止効果が高い熱圧着用シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱圧着用シート１０は、圧着装置により加熱加圧して異方導電性フィルム１３を介して接続対象物同士の電極１２，１４間を電気的接続する際に、圧着装置の加熱圧着ツールと接続対象物との間に介在されて使用する熱圧着用シート１０において、導電性繊維織物と熱伝導性シリコーンゴム組成物を一体化する。前記シリコーンゴム組成物は、熱伝導性の無機粉末又は金属粉末から選択された少なくても１種類の熱伝導性充填剤を含有し、前記織物は炭素繊維を含み、前記熱圧着用シートの熱伝導率は１．５Ｗ/ｍ−Ｋ以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 異方性導電接着剤を用いた半導体装置の実装構造において、外部雰囲気の水分が異方性導電接着剤中に浸入しても、ショートや断線が発生しにくいようにする。
【解決手段】 異方性導電接着剤２１は、絶縁性接着剤２２中に導電性粒子２３および吸水性粒子２４を分散させたものからなっている。したがって、異方性導電接着剤２１中に浸入した水分は吸水性粒子２４に吸収され、この水分に起因する回路基板１１の配線１２のショートや断線が発生しにくいようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】 導電粒子が接続時に電極上から流出し難く電極上に保持可能で、かつ、電極と導電粒子の接触が得やすく、また接続部に気泡を含み難い長時間接続信頼性に優れ、さらに、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要で作業性に優れた、電極同士の接続に有用な高分解能の熱硬化性回路用接続部材およびこれを用いた電極の接続構造、接続方法を提供する。
【解決手段】導電材料と、バインダとしてエポキシ樹脂とフェノキシ樹脂とよりなる加圧方向に導電性を有する導電性接着層の少なくとも片面に絶縁性の接着層としてエポキシ樹脂とフェノキシ樹脂が形成されてなる多層接続部材であって、前記導電性接着層と同等の溶融粘度を有する絶縁性接着層を備える熱硬化性回路用接続部材。 （もっと読む）

【課題】近年の電子機器の急激な進歩や発展に伴って、異方性導電材料として用いられる導電性微粒子の接続抵抗において、更なる低減化が求められてきている点に鑑み、導通不良防止とともに抵抗値の低減化が可能な導電性微粒子、及び、異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材微粒子と、前記基材微粒子の表面に形成されたニッケルからなる導電層とからなる導電性微粒子であって、前記導電層は、表面に突起を有するものであり、かつ、少なくとも前記突起はアルミニウム及び／又は亜鉛を含有する導電性微粒子。 （もっと読む）

第１の電子要素と、第２の電子要素と、それらの間の耐久柔軟結合部と、を含む電子アセンブリ。前記結合部が、細長い電気伝導性粒子を含有する異方性導電性接着剤を含む。前記結合部が、細長いコンタクト領域にわたって前記第１の電子要素と前記第２の電子要素との間の少なくとも１つの電気経路を提供する。前記結合部が、少なくとも約２００回の屈曲の間、機能維持される。
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【課題】表面実装LSIや電子回路基板と電気的に接続する弾性を有する導電性ゴムシートならびにそれを用いたコネクターおよび回路基板の電気的検査用冶具を提供する。
【解決手段】電気絶縁性材料からなる絶縁部４と、電気絶縁性材料に導電性粒子を配合してなる複数個の導電部３とから形成された異方導電性ゴムシート１，２を、導電部同士が電気的に導通状態となるように、重なる位置に配置された導電性ゴムシートであって、導電性ゴムシートの一方の表面側の異方導電性ゴムシートの少なくとも１つの導電部の表面の面積が、導電性ゴムシートの他方の表面側の異方導電性ゴムシートの対応する位置に配置された導電部の表面の面積よりも大きくなるように形成され、導電性ゴムシートの間に中間層として回路基板等を有し、２層以上の積層状態の導電性シートと中間層として回路基板等が一体化されている。 （もっと読む）

【課題】近年の電子機器の急激な進歩や発展に伴って、異方性導電材料として用いられる導電性粒子の接続抵抗の更なる低減が求められてきているのに対し、導通不良防止とともに抵抗値の低減化が可能な導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材粒子と、前記基材粒子の表面に形成されたニッケル又はニッケル合金を含有する導電層とからなる導電性粒子であって、前記導電層は、表面に塊状微粒子の凝集体からなる突起を有する導電性粒子。 （もっと読む）

第一の表面及び第二の表面を有する誘電性マトリックスと、前記第一の表面及び前記第二の表面のうちの少なくとも一方又は両方に配置された熱硬化性接着剤層と、前記マトリックスの前記第一の表面から前記マトリックスの前記第二の表面まで少なくとも延在している複数の通路と、前記通路内の導電性部材とを含み、前記誘電性マトリックスは熱硬化性接着剤層の熱硬化に必要な温度において熱流動を起こさない、異方導電性構造体。
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【課題】 回路装置の電気的検査において、多数回にわたって繰り返して使用された場合或いは高温環境下において繰り返して使用された場合にも、長期間にわたって良好な導電性が維持され、従って、耐久性が高くて長い使用寿命が得られる異方導電性コネクター、これを具えたプローブカード並びにウエハ検査装置およびウエハ検査方法を提供する。
【解決手段】 本発明の異方導電性コネクターは、導電性粒子が含有された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部が形成された弾性異方導電膜を有する異方導電性コネクターにおいて、前記接続用導電部に含有された導電性粒子は、磁性を示す芯粒子の表面に、少なくとも銀よりなる被覆層および金よりなる被覆層を含む複数の被覆層が積層されてなり、複数の被覆層のうち最外層が金よりなる被覆層であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電フィルムに適用することにより、高温多湿な環境または熱衝撃条件でも優れたピール接着力と低い電気接続抵抗を維持することができ、シランカップリング剤が組成物に化学的に結合してフィルム製造過程中にシランカップリング剤が揮発しない異方性導電フィルム用組成物の提供。
【解決手段】本発明の異方性導電フィルム用組成物は、エラストマー、シラン基含有フィルム形成剤、（メタ）アクリレート系のオリゴマーまたは第１モノマー、（メタ）アクリレート系第２モノマー、ラジカル重合型の熱硬化型開始剤、導電性粒子、および有機溶媒を含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は異方導電性接着剤にＰＴＣ（ＰＴＣ、Positive Temperature Coefficient）特性を与えることによって、過電流発生時、回路損傷を予防しながらもＰＴＣ特性を有する異方導電性接着剤を提供すると共に、耐久性と信頼性を維持することができる異方導電性接着剤を提供することである。
【解決手段】 本発明によるＰＴＣ特性を有する異方導電性接着剤は絶縁性接着成分と接着成分内に分散された多数の導電性粒子からなり、絶縁性接着成分は結晶性高分子を含む。本発明による異方導電性接着剤は結晶性高分子を含むため、温度が上昇して嵩が膨張すれば、電気抵抗が急激に大きくなって電流が流れないことになり、スイッチング的役割をするＰＴＣ特性を共に有するので、回路保護機能を兼ね備える。従って、ＰＴＣサーミスタのような別途の回路保護用素子なしに過電流発生時、回路を遮断することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子が沈降しにくいにもかかわらず、導電性能がよい異方導電性接着剤、及び、この異方導電性接着剤を用いた電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の異方導電性接着剤は、導電性粒子を含有した熱接着性ポリマーに、膨潤ゲルを形成できるポリマーを３ｗｔ％以上３５ｗｔ％未満で添加したものである。また、前記膨潤ゲルを形成できるポリマーが結晶性ポリエステルであることが好ましい。また、前記導電性粒子がニッケル、銀、銅又はタングステンであることが好ましい。前記導電性粒子が水アトマイズ法により製造されたものであって、前記導電性粒子の平均粒子径が２０〜５０μｍであることが好ましく、特に３０〜４０μｍであることが好ましい。また、前記導電性粒子が金又は銀でメッキされていることが好ましい。本発明の電子機器は、上記異方導電性接着剤を用いて入力部と回路基板とが接着されて形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】 良好な導電性を有し、しかも、半田による変質がないまたは少ない耐半田性金組成物およびその応用を提供する。
【解決手段】 本発明の耐半田性金組成物は、金またはその合金中に、ケイ素および／またはゲルマニウムが含有されてなり、金とケイ素およびゲルマニウムの合計との割合が、原子数比で９７：３〜７０：３０である。本発明の導電性粒子は、磁性を示す芯粒子の表面に、上記の耐半田性金組成物よりなる導電性被膜が形成されてなる。本発明の異方導電性シートは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が絶縁部によって相互に絶縁されてなる異方導電性シートにおいて、前記導電路形成部の各々は、弾性高分子物質中に、上記の導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる。 （もっと読む）

【課題】 離間距離が小さくて高さレベルにバラツキがある電極でも、電極間に必要な絶縁性が確保された状態で電極の各々に対する電気的接続が確実に達成される異方導電性コネクターおよびアダプター装置並びにこれを具えた回路装置の電気的検査装置の提供。
【解決手段】 本発明の異方導電性コネクターは、複数の開口を有する樹脂製の絶縁性シート、絶縁性シートの各開口を塞ぐよう配置され、絶縁性シートに支持された弾性高分子物質よりなる絶縁膜、および、絶縁膜に固定支持され、絶縁性シートの開口内に位置するよう配置された、絶縁膜の厚み方向に伸びる複数の剛性導体よりなる複合導電性シートと、複合導電性シートの一面および他面に配置された第１の異方導電性エラストマーシートおよび第２の異方導電性エラストマーシートとを具え、剛性導体の各々は、絶縁膜の弾性によって絶縁性シートの厚み方向に変位可能とされている。 （もっと読む）

【課題】 いかなる環境で長期にわたって使用されても、トナーのこぼれおよびトナー搬送量の変動を防止する現像ローラを提供すること。
【解決手段】 基体１上に少なくとも弾性層２、プライマ層３および表面コート層４を有してなり、プライマ層３が導電性物質を含有することを特徴とする現像ローラ。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性を有し、更に、芯材粒子との密着性が高くかつ凝集性が少ない導電性微粒子、メッキ浴の安定性が高い該導電性微粒子の製造方法、及び該導電性微粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】芯材粒子の表面に無電解メッキ法によりニッケル、銅、及びリンを含有する合金メッキ被膜が形成されている導電性微粒子、好ましくは合金メッキ被膜中の厚さ方向のリン含有量が、芯材粒子側よりも合金メッキ被膜表面側で少ない導電性微粒子、金属触媒を担持させた芯材粒子の水性懸濁液に、ニッケル塩、リン系還元剤、及びｐＨ調整剤を含むメッキ液を添加して初期無電解メッキ反応を行い、その後、ニッケル塩、銅塩、リン系還元剤、及びｐＨ調整剤を含むメッキ液を添加して後期無電解メッキ反応を行う該導電性微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 電極のパターンに関わらず、電極の各々に対して所要の電気的接続が確実に達成され、電極のピッチが微小で高密度に配置されていても、電極の各々に対して所要の電気的接続が確実に達成され、小さいコストで製造可能な異方導電性コネクターおよびその製造方法、これを具えたアダプター装置並びに回路装置の電気的検査装置を提供する。
【解決手段】 本発明の異方導電性コネクターは、離型性支持板上に支持された弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に配向した状態で分散されてなる導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、複数の導電路形成部を形成し、離型性支持板に形成された導電路形成部の各々を、フレーム板の開口を塞ぐよう形成された、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料層中に浸入させ、絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成することによって得られる。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張率差に基づく内部応力による接続抵抗の増大、接着剤の剥離、チップや基板の反りの発生が抑制された回路接続用接着剤を提供する。
【解決手段】 相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤において、前記接着剤中には、少なくとも平均粒径１０μｍ以下のゴム粒子が分散され、熱によって硬化する反応性樹脂、及び潜在性硬化剤としてスルホニウム塩を含有し、該接着剤のＤＳＣ（示差走査熱分析）での発熱開始温度が６０℃以上で、かつ硬化反応の８０％が終了する温度が２６０℃以下である回路接続用接着剤。 （もっと読む）