【課題】電圧変換用ＩＣの雑音除去性能を劣化させることなく、電圧変換用ＩＣを多層配線板中に内蔵させた、新規な構成の電圧変換モジュール素子及び電圧変換モジュールを提供する。
【解決方法】多層配線板における複数の配線パターンの、内方に位置する配線パターンの一つに実装された電圧変換を行うための電圧変換用ＩＣと、 前記複数の配線パターンの少なくとも一つにおいて、前記電圧変換用ＩＣの入力側における入力端子及びグランド端子と電気的に接続するようにして実装されたコンデンサとを具える電圧変換モジュール素子及び電圧変換モジュールにおいて、前記コンデンサの、前記電圧変換用ＩＣの前記入力端子及び前記グランド端子までの接続長の合計を１ｍｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】半導体スイッチング素子の実装時のレイアウトに起因するコモンモード電流の増大を抑制する。
【解決手段】スイッチング動作を行う半導体スイッチング素子２４と、半導体スイッチング素子が表面側に実装されたプリント基板２１と、プリント基板の表面側に配置され、半導体スイッチング素子から発生する熱を放熱する導電体２３と、プリント基板の表面側に形成され、半導体スイッチング素子のスイッチング動作にて電位が変動しない端子に接続された第１プリントパターン２２ｂと、プリント基板の裏面側に形成され、半導体スイッチング素子のスイッチング動作にて電位が変動する端子に接続された第２プリントパターン２２ｂと、を備えた電力変換装置である。 （もっと読む）

【課題】熱弱点部品であるゲート駆動用基板や平滑コンデンサの熱的破壊、およびゲート駆動用基板のノイズによる誤動作を防止できる電力変換装置を提供する。
【解決手段】1個あるいは複数個のパワー半導体を内蔵するパワーモジュール２と、パワ
ーモジュール２より使用可能上限温度が低く、パワーモジュール２を駆動するためのゲート駆動用基板３１と、パワーモジュール２に内蔵されたパワー半導体とゲート駆動用基板３１とを電気的に接続するパワーモジュール駆動制御用配線４１と、パワーモジュール２と対向して配置されてパワーモジュール２を冷却するための冷却器１とを備え、パワーモジュール２とゲート駆動用基板３１との間に冷却器１を介在させる。 （もっと読む）

【課題】
異なる出力特性に対応する多様なラインアップが容易で、しかも薄型で安価な電源装置およびこれを備えた照明装置を提供する。
【解決手段】
電源装置は、多層基板MBに回路要素が配設されて複数で電源回路を構成する機能モジュールMJと、複数の開口OPを有する単層基板SB、この基板に配設されるとともに交流電源ACに接続する入力端子t1、t2、前記基板に配設されるとともに負荷LSを接続する出力端子t3、t4、前記機能モジュールが入力端子および出力端子間に電気的に接続されるとともに、前記基板の開口に機能モジュールの一部が少なくとも配設されるように構成された機能モジュール実装部MAを有するプラットホームPHと、を具備している。 （もっと読む）

【課題】トランス及び整流回路で発生した熱を効率よく放熱させるバスバー構造のスイッチング電源を得る。
【解決手段】一次巻線の両端に印加される交流電圧を二次巻線から異なる交流電圧に変換して出力するトランスと、前記二次巻線から出力される交流電圧を整流する整流回路と、
前記整流回路で得られたリップル電圧波形を平滑する平滑回路と、前記平滑回路で得られた直流電圧を外部に出力する出力端子３０とを備えるスイッチング電源において、前記トランスの二次巻線を構成する二次巻線用バスバー２１，２２及び前記平滑回路の配線を構成する平滑回路用バスバー２６，２７が、同一の導電板から一体に切り出された形成体で構成されている。 （もっと読む）

【課題】電圧変換用ＩＣを内蔵させた多層配線板上に、入力側コンデンサ、並びに出力側コンデンサ及びインダクタを配列してなる電圧変換モジュールにおいて、入力電圧に重畳されるノイズを低減して、安定した出力電圧を得る。
【解決手段】互いに離隔して順次に積層されてなる複数の配線パターン、これら複数の配線パターン間それぞれに位置する絶縁部材、及び前記複数の配線パターン間を電気的に接続する層間接続体を有し、電圧変換用ＩＣ１５が内蔵された多層配線板１０上において、第１のコンデンサ１６、第２のコンデンサ１７及びインダクタ１８を実装し、第１のコンデンサの入力部と記インダクタとの間に、第１のコンデンサにおける他方の電極部又は第２のコンデンサにおける電極部の一方を位置させ、他方の電極部又は電極部の一方を電気的にグランドに設定する。 （もっと読む）

【課題】高いスイッチング周波数の実現が可能な半導体装置及びＤＣ−ＤＣコンバータを提供する。
【解決手段】半導体基板搭載部と、第１の辺側に設けられた電源端子及び接地端子を有し、ＤＣ−ＤＣコンバータ制御回路を含む半導体基板と、を備え、前記接地端子は、前記半導体基板搭載部に接続され、前記電源端子に接続される配線が、前記接地端子に接続される配線を除いて、前記半導体基板に接続される配線の内で最も短かくなるようにした半導体装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】電圧変換用ＩＣの雑音除去性能を劣化させることなく、電圧変換用ＩＣを多層配線板中に内蔵させた、新規な構成の電圧変換モジュールを提供する。
【解決手段】多層配線板を構成する複数層の配線パターン１１１〜１１７の内層の一つに電圧変換を行うための電圧変換用ＩＣ１５を実装し、複数層の配線パターン１１１〜１１７の一つにおいて、電圧変換用ＩＣ１５と電気的に接続するようにして第１のコンデンサ１６を実装する。また、前記多層配線板の主面上において、複数層の配線パターン１１１〜１１７及び前記多層配線板を構成する層間接続体１３１〜１３６を介して、電圧変換用ＩＣ１５と電気的に接続されてなる第２のコンデンサ１７を実装し、この第２のコンデンサ１７と隣接し、複数層の配線パターン１１１〜１１７及び層間接続体１３１〜１３６を介して、電圧変換用ＩＣ１５と電気的に接続するようにしてインダクタ１８を実装する。 （もっと読む）

【課題】ターンオフ損失だけでなくターンオン損失も低減可能なＤＣ−ＤＣコンバータを提供する。
【解決手段】スナバコンデンサＣｓは、昇圧用ダイオードＤ１のアノードと昇圧用スイッチング素子Ｑ１の電流入力端と主リアクトルＬ１とに接続された一端を有する。第１スナバダイオードＤｓ１は、スナバコンデンサＣｓの他端に接続されたカソードと、ダイオードＤ１のカソードに接続されたアノードとを有する。第２スナバダイオードＤｓ２は、第１スナバダイオードＤｓ１のカソードとスナバコンデンサＣｓの他端とに接続されたアノードを有する。スナバリアクトルＬｓは、第１スナバダイオードＤｓ１のアノードに接続された一端と、第２スナバダイオードＤｓ２のカソードに接続された他端とを有する。 （もっと読む）

【課題】形成されたループ回路に通流する電流に起因する放射電磁界を低減することができる回路基板の提供。
【解決手段】複数の回路パターン層３，４，５の間に絶縁層６が挟まれて構成され、ループ状の回路パターンを備えた回路基板。ループ状の回路パターンは、複数の回路パターン層３，４，５に亘って８の字形状に形成され、８の字形状の２つのループｃ１、ｃ２に流れる電流が、互いに逆回りになるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】キャパシタを形成する領域の占有面積を縮小する。
【解決手段】本実施形態の半導体装置は、半導体基板１０内に設けられた半導体領域ＡＡＣと、半導体領域ＡＡＣ内に設けられる複数のキャパシタＣｍ，Ｃｎを含むキャパシタ群と、を具備し、キャパシタＣｍ，Ｃｎのそれぞれは、半導体領域ＡＡＣ上のキャパシタ絶縁膜４２Ａと、キャパシタ絶縁膜４２Ａ上のキャパシタ電極３４Ａｍ，３４Ａｍと、キャパシタ電極３４Ａｍ，３４Ａｍに隣接する拡散層３２Ａとを有し、を有し、キャパシタ電極３４Ａｍ，３４Ａｎに接続される配線２９ｍ，２９ｎのそれぞれは、キャパシタＣｍ，Ｃｎ毎に電気的に分離され、キャパシタ電極Ｃｍ，Ｃｎのそれぞれに異なる電位Ｖｍ，Ｖｎが印加されている。 （もっと読む）

【課題】配線抵抗及び寄生インダクタンスを低減し、スパイク状のノイズの低減を図る。
【解決手段】ＤＣ−ＤＣコンバータ１１０の半導体装置２０は、第１スイッチ素子Ｑ１と、第２スイッチ素子Ｑ２と、入力電位Ｖinが与えられる第１配線層と、インダクタＬと接続される第２配線層と、基準電位ＧＮＤが与えられる第３配線層と、インダクタＬと接続される第４配線層と、を有し、これらが同一層において一方向に並んで配置される。実装用基板１０は、入力電位Ｖinが与えられ、第１配線パターンと導通し、半導体装置の実装領域に対して一方側に隣接して配置された第５配線パターン１５と、基準電圧ＧＮＤが与えられ、第３配線パターンと導通し、実装領域に対して一方側に隣接して配置された第６配線パターン１６と、第２配線パターン及び第４配線パターンと導通し、実装領域に対して他方側に隣接して配置された第７配線パターン１７と、を有する。 （もっと読む）

【課題】メインスイッチＳｍのオン状態への切り替えタイミングが基準タイミングに対して有する遅延時間の制御によってオン状態への切り替えがソフトスイッチングとされるものにあって、メインスイッチＳｍに対するオン状態への切り替え指令と実際のスイッチング状態の切り替わりとの時間差のばらつきによってソフトスイッチングの制御性が低下すること。
【解決手段】メインスイッチＳｍのゲートには、充電用抵抗体９４、および充電用スイッチング素子９２を介して電源９０が接続されている。充電用スイッチング素子９２のゲートは、抵抗体１０２を介してバッファ回路１００に接続されている。上記時間差の誤差を低減すべく、抵抗体１０２の抵抗値が調節される。 （もっと読む）

【課題】メインスイッチＳｍのオン状態への切り替えタイミングが基準タイミングに対して有する遅延時間の制御によってオン状態への切り替えがソフトスイッチングとされるものにあって、メインスイッチＳｍに対するオン状態への切り替え指令と実際のスイッチング状態の切り替わりとの時間差のばらつきによってソフトスイッチングの制御性が低下すること。
【解決手段】メインスイッチＳｍの操作信号ｇｍは、フォトカプラ６０を介してコンデンサ８０の充電電圧としてドライブユニットＤＵに伝達される。フォトカプラ６０の１次側にコンデンサ７２を接続することで、フォトカプラ６０から上記切り替えの指令信号が出力されるまでの時間を調節する。 （もっと読む）

【課題】メインスイッチＳｍのオン状態への切り替えタイミングが基準タイミングに対して有する遅延時間の制御によってオン状態への切り替えがソフトスイッチングとされるものにあって、メインスイッチＳｍに対するオン状態への切り替え指令と実際のスイッチング状態の切り替わりとの時間差のばらつきによってソフトスイッチングの制御性が低下すること。
【解決手段】メインスイッチＳｍの操作信号ｇｍは、フォトカプラ６０を介してコンデンサ８０の充電電圧としてドライブユニットＤＵに伝達される。抵抗体７６の抵抗値を調節することで、上記時間差の誤差を低減する。 （もっと読む）

【課題】小型化し得る電力変換器を提供する。
【解決手段】スイッチング素子（１１）と整流素子（１２）とを有する半導体素子（１０）と、半導体素子（１０）を冷却する冷却部材（３７）と、半導体素子（１０）と冷却部材（３７）との間に介在して、両者の結合と相互の熱伝達を行う実装部材（２８、３６、３２）と、を備え、実装部材は、熱伝導率の異なる少なくとも２つの充填部材（３３、３４）を内包し、充填部材（３３、３４）のうち熱伝導率が相対的に高い充填部材（３４）はスイッチング素子（１１）と冷却部材（３７）の間に配置し、熱伝導率が相対的に低い充填部材（３３）は整流素子（１２）と冷却部材（３７）との間に配置する。 （もっと読む）

【課題】リアクトルを効果的に冷却することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、電力変換回路の一部を構成する複数の半導体モジュール２と、複数の半導体モジュール２を両主面から冷却する複数の冷却管３１とを積層してなる半導体積層ユニット４と、導体線５１０を巻回してなる巻回部５１１と巻回部５１１から導体線５１０を取り出してなる一対の取出部５１２とからなるコイル５１と、コイル５１への通電により発生した磁束の磁路を構成するコア５２とを有するリアクトル５とを備えている。コイル５１は、一対の取出部５１２が半導体積層ユニット４の冷却管３１同士の間に挟持されている。 （もっと読む）

【課題】基板を貫通して基板に固定する半導体素子を備えた半導体装置において、サージおよびノイズを低減させる
【解決手段】基板Ｂの表面上には、コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃａとスイッチ素子Ｓ１，Ｓ２が実装され、スイッチ素子Ｓ１のドレイン端子Ｔｄ１とコンデンサＣ１，Ｃａの一端を出力端子Ｔｏに接続するための配線Ｗ１と、スイッチ素子Ｓ２のソース端子Ｔｓ２とコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃａの他端をグランド端子ＧＮＤに接続するための配線Ｗ２が形成される。配線Ｗ２において、コンデンサＣａの他端の近傍に、基板Ｂの表面から裏面に貫通して、基板Ｂの表面と裏面とを電気的に接続するヴィアＶＡ１が形成される。基板Ｂの裏面上には、ヴィアＶＡ１の形成箇所を一端としスイッチ素子Ｓ２のソース端子Ｔｓ２を他端として、スイッチ素子Ｓ１，Ｓ２の端子周りに形成される絶縁領域を迂回するようにして設けられた配線Ｗ５が形成される。 （もっと読む）

【課題】複数のトランスを直列接続する構造を備えながら、形状の自由度が高い電源モジュールを実現する。
【解決手段】電源モジュール２００を構成する第１トランスモジュール１ＮＡ，１ＮＢ、第２トランスモジュール１ＲＡ，１ＲＢの二次側は直列接続されている。第１トランスモジュール１ＮＡ，１ＮＢと第２トランスモジュール１ＲＡ，１ＲＢとは、トランス１０１の二次側に接続されるダイオードの極性が逆になるように接続されている。これにより、第１トランスモジュール１ＮＡ，１ＮＢでは二次側の外部接続端子１６２が高電位側となり、第２トランスモジュール１ＲＡ，１ＲＢでは二次側の外部接続端子１６１が高電位側となる。これにより、第１トランスモジュール１ＮＡ，１ＮＢの列と第１トランスモジュール１ＮＡ，１ＮＢの列とを同一直線上に配列せずとも、出力側の引き回しが、単純且つ短い構造となる。 （もっと読む）

【課題】電流により磁気結合極性が変化する複合リアクトルを提供する。
【解決手段】複合リアクトルは、磁性部材１に巻線１０１，１０３を巻回し、磁性部材２に巻線１０２，１０４を巻回し、巻線１０１，１０２を接続してリアクトル１１、巻線１０３，１０４を接続してリアクトル２１として構成される。磁性部材１，２の磁性材料は、磁束密度が大きいほど透磁率が小さくなる性質とした。巻線１０１と１０２を、リアクトル２１に流れる電流が生成した誘起電圧が弱めあう向きに接続することで、リアクトル１１，２１間の磁気結合極性はリアクトルに流れる電流によって変化し、一方がエネルギーを蓄積するとき他方の電流が増加し、一方がエネルギーを放出するとき他方の電流が減少する向きに磁気結合するようにした。 （もっと読む）