【課題】スイッチング素子を制御する回路基板の温度上昇を抑制することのできる、電気自動車用の電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１０は、リアクトル８、スイッチング素子ＳＷを収めたパワーモジュール２２と、冷却器２５、スイッチング素子を制御する回路を実装した回路基板３を備える。冷却器２５は、パワーモジュール２２と一体化しており、ＰＥユニット２０を構成する。電力変換装置１０は、第１ブラケット５と第２ブラケット６を備える。第１ブラケット５は、回路基板３を支持しているとともに、回路基板３の下方に位置するようにＰＥユニット２０を支持する。第２ブラケット６は、一端が冷却器２５に固定されており、回路基板３の下方に位置するようにリアクトル８を支持する。第１ブラケット５と第２ブラケット６は直接には接しておらず、リアクトル８の熱は回路基板３に伝わり難い。 （もっと読む）

【課題】冷却水路での圧力損失低減を図り、発熱の大きい部品を効率良く冷却できるとともに、生産性向上・小型化が図れるスイッチング電源装置を提供する。
【解決手段】冷却水路２０２は、発熱部品を固定する金属筐体２０１に直線状に形成されており、スイッチング素子および整流素子１０７ａ、１０７ｂは、直線状に形成された冷却水路２０２の上に配置されているとともに、トランス１２０ａ、１２０ｂあるいは平滑コイル１０８ａ、１０８ｂなどの発熱部品は、発熱が大きい部品ほど冷却水路２０２側に近くなるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】この発明は、インバータの発熱部品の熱とＤＣＤＣコンバータの発熱部品の熱との干渉を抑制する車載用電力変換装置を得る。
【解決手段】この発明に係る車載用電力変換装置では、インバータ２は、インバータ用発熱部品と、このインバータ用発熱部品を載置しインバータ用発熱部品を冷却するインバータ用冷却器１３とを有し、ＤＣＤＣコンバータ１は、コンバータ用発熱部品と、このコンバータ用発熱部品を載置しコンバータ用発熱部品を冷却するＤＣＤＣコンバータ用冷却器４とを有し、前記インバータ用発熱部品と前記コンバータ用発熱部品とは、ＤＣＤＣコンバータ用冷却器４を挟んで反対側にそれぞれ配設されている。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性を有する電源制御回路モジュールを実現する。
【解決手段】電源制御回路モジュール１を構成する積層体９００の表面には、電源制御ＩＣが実装されている。電源制御ＩＣのスイッチングレギュレータ用素子１０１と、インダクタ素子２１とを接続する第１の内層電極４２１、インダクタ素子２１とキャパシタ素子３１とを接続する第１の内層電極４２２、スイッチングレギュレータ用素子１０１とキャパシタ素子３１とを接続する第１の内層電極４４１は、積層体９００の上層領域に形成されており、電源制御ＩＣの実装領域と、積層体９００の外周壁との間で引き回されている。第１の内層電極４２１，４２２，４４１は、積層体９００の中央領域に形成された、制御信号が伝送される第２の内層電極４５１よりも幅広に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ケース内部の雰囲気温度の上昇を効果的に抑制することができる電子回路装置を提供すること。
【解決手段】電子回路装置１は、通電により発熱する発熱電子部品２１と、発熱電子部品２１を収容するケース３とを備えている。ケース３は、発熱電子部品２１を搭載する搭載部３１と、搭載部３１に対向配置され、搭載部３１とは反対側に外部電子部品６１が配設される対向部３２とを有する。搭載部３１は、発熱電子部品２１が搭載され、発熱電子部品２１を冷却する冷媒を流通させる第１冷媒流路４１が形成された流路形成部３１１と、第１冷媒流路４１が形成されていない非流路形成部３１２とを有する。対向部３２の一部には、冷媒を流通させる第２冷媒流路４２が形成されている。第２冷媒流路４２は、少なくとも、対向部３２における搭載部３１の非流路形成部３１２に対向する対向領域３２２に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電力変換装置内の部品のレイアウトを工夫して冷却の効率を向上させた電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１０は、リアクトル６と、スイッチング素子ＳＷを収めたパワーモジュール２２と、パワーモジュール２２に接してスイッチング素子ＳＷを冷却する第１冷却器２５と、ブラケット５と、第２冷却器８を備える。ブラケット５は、パワーモジュール２２と第１冷却器２５が一体化したユニット２０とリアクトル６が空隙を有して並ぶようにユニット２０とリアクトル６をそれらの側方又は上方から支持する。第２冷却器８は、リアクトル６の下面に接してリアクトル６を冷却する。 （もっと読む）

【課題】 パワーモジュールの冷却装置において、冷却効率を向上することが可能な技術を提供する。
【解決手段】 本明細書では、パワーモジュールを冷却する冷却装置を開示する。その冷却装置は、外面にパワーモジュールを密着して配置可能な第１冷却部材と、第２冷却部材を備えている。その冷却装置では、第１冷却部材の内面と第２冷却部材の内面の間で冷媒経路が形成されている。その冷却装置では、第２冷却部材の内面から第１冷却部材に向けて、上流側の冷媒経路と下流側の冷媒経路を隔てる隔壁が伸びている。その冷却装置では、第１冷却部材の内面から第２冷却部材に向けてフィンが伸びている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ及びリアクトルを冷却しやすく、制御回路が誤動作しにくい電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、積層体１０と、制御回路基板３と、コンデンサ４及びリアクトル５と、第１冷却器６とを備える。積層体１０は、複数の半導体モジュール２と、複数の冷媒流路１１とを積層してなる。制御回路基板３は、半導体モジュールの制御端子２１に接続してある。第１冷却器６は、コンデンサ４及びリアクトル５を冷却する。複数の冷媒流路１１により、半導体モジュール２を冷却する第２冷却器７が構成されている。制御端子２１の突出方向（Ｚ方向）において、制御回路基板３と、積層体１０と、コンデンサ４及びリアクトル５と、第１冷却器６とが、この順に配置されている。 （もっと読む）

【課題】より軽量化できるバスバーモジュールと、該バスバーモジュールを用いた電力変換装置を提供する。
【解決手段】バスバーモジュール１は、導体からなる複数のバスバー２と、複数のバスバー２の一部を封止してこれらを一体化する封止部材３とからなる。バスバー２は、封止部材３に封止された被封止部２２と、被封止部２２から延出し封止部材３から露出した露出部２０と、パワー端子に接続される端子接続部２１とを備える。露出部２０の延出方向（Ｙ方向）と封止部材３の長手方向（Ｘ方向）とは直交している。被封止部３は屈曲形成され、被封止部２２の一部２２２は、Ｘ方向に延びている。封止部材３は、複数の被封止部２２がＹ方向に重ならないように、複数のバスバー２を封止している。 （もっと読む）

【課題】リアクトルの搭載性に優れていると共に、製造工程の簡素化、製造効率の向上を図ることができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、積層体２とリアクトル５とを備えている。積層体２の積層方向Ｘの一端側には、リアクトル５が配置され、コイル５１は、巻回部５１１と一対の取出部５１２とを有する。各半導体モジュール部２０には、パワー端子２１１が設けられており、積層体２には、パワー端子２１１からなる端子列２９が形成されている。一対の取出部５１２は、コア５２の直交方向Ｙの両端部に配置され、異なる端子列２９に対して略直線状となるように配置されている。一対の取出部５１２の一方は、バスバ６を介して半導体モジュール部２０のパワー端子２１１に接続されている。バスバ６は、取出接続部６１と端子接続部６２と連結部６３とを有する。連結部６３は、端子列２９の外側を通るように積層方向Ｘに形成されている。 （もっと読む）

【課題】チョッパ型のコンバータにおいて、各スイッチング素子の冷却性能を保ちつつ、小型化および低コスト化を実現する。
【解決手段】コンバータ１０は、制御装置３０からの信号ＰＷＣに基づいて、正極線ＰＬ２および負極線ＮＬ間の電圧を直流電源Ｂの出力電圧以上の電圧に昇圧する。コンバータ１０は、直流電源Ｂの正極に一端が結合されるリアクトルＬ１と、リアクトルＬ１の他端と正極線ＰＬ２との間に設けられる第１スイッチング素子Ｑ１と、リアクトルＬ１の他端と直流電源Ｂの負極との間に設けられる第２スイッチング素子Ｑ２とを備える。第１スイッチング素子Ｑ１は、第２スイッチング素子Ｑ２よりも、素子面積が小さくなるように形成される。 （もっと読む）

【課題】ケースを小型化するとともに、デッドスペースを従来よりも縮小できる電源装置を提供することである。
【解決手段】電源装置において、プリント基板１２には半導体素子Ｑ２（半導体素子群Ｑｇ）と実装時に所定の高さ以上の高さとなる異型部品Ｐ１〜Ｐ６または二種以上の異型部品Ｐ１〜Ｐ６とを同一の実装表面１２ａに配置し、冷却部１４は実装表面１２ａと対向するケース１１の対向面１１ｆの一部が少なくとも半導体素子Ｑ２等に向かって突出して形成され、対向面１１ｆはプリント基板１２に配置される二以上の異型部品Ｐ１〜Ｐ６と対向する構成とした。この構成によれば、実装裏面１２ｂには背の高い素子や部品を配置しないので、ケース１１を小型化するとともに、デッドスペースを従来よりも縮小することができる。冷却部１４は、ケース１１を小型化しても、半導体素子Ｑ２等を直接的または間接的に冷却できる。 （もっと読む）

【課題】大型の放熱部材を用いることなく高い性能を発揮可能なパワー半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明のパワー半導体モジュール（１）は、第１セラミック基板（１１）と、第１セラミック基板の一方の主面に配置された第１導電層（２１）と、第１セラミック基板の他方の主面において第１導電層と対向する領域に配置された第２導電層（２２）と、シリコンよりバンドギャップの広い材料で構成され、第１導電層の表面に配置されたトランジスタ（３３ａ、３３ｂ）と、前記トランジスタのスイッチングによって第１導電層及び第２導電層に逆向きの電流変化が発生するように第１導電層と第２導電層とを電気的に接続する接続部材（３５ａ）と、第２導電層の表面に一方の主面が接触するように配置された第２セラミック基板（１２）と、第２導電層と絶縁されるように第２セラミック基板の他方の主面に配置された第３導電層（２３）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】回路素子の接続端子の曲げ加工を従来よりも抑制して、組み立て工程に要する時間を短縮できる電源装置を提供する。
【解決手段】少なくとも半導体素子を配置するプリント基板１２と、プリント基板１２を収容するケースとを有する電源装置１０において、実装表面１２ａ（プリント基板１２の一面）に対向して配置されるインサートバスバー１９を有し、ケース内には第２空間に配置されるトランス１６（一以上の回路素子）をさらに有し、トランス１６の１次側端子（リード線ｔａ〜ｔｄ）はプリント基板１２とインサートバスバー１９との間に配置されるとともに、インサートバスバー１９に備えられる接続端子台１９ｃの端子群（端子ｔｈ〜ｔｋ）と電気的に接続される構成とした。この構成によれば、１次側端子の曲げ加工を従来よりも抑制したり無くしたりすることができ、組み立て工程に要する時間を短縮できる。 （もっと読む）

【課題】基板のみならず製品の小型化が可能な電源装置を提供することである。
【解決手段】少なくとも半導体素子および実装時の高さが異なる二以上の異型部品を配置するプリント基板１２（基板）と、プリント基板１２を収容するとともに冷却を行うための冷却部を備えるケースとを有する電源装置１０において、プリント基板１２の一面に対向して配置され、回路用部品の相互間を電気的に接続するためのインサートバスバー１９を有し、ケース内にはプリント基板１２の一面とプリント基板１２の一面に対向するケース１１の対向面との間に形成される第１空間以外の第２空間に配置される一以上のトランス１６（回路素子）を有し、トランス１６の接続端子１６Ｔは、プリント基板１２とインサートバスバー１９との間に配置される構成とした。この構成によれば、プリント基板１２のみならず電源装置１０の小型化ができる。 （もっと読む）

【課題】出力電力にノイズが重畳するのを抑制できる電源装置を提供することである。
【解決手段】少なくとも半導体素子Ｑ１，Ｑ２（第１半導体素子）を配置するプリント基板１２（基板）と、プリント基板１２を収容するとともに冷却を行うための冷却部１４を備えるケース１１とを有する電源装置１０において、ケース１１は冷却部１４側から整流素子１５（第２半導体素子）、トランス１６、フィルタ部１７の順番で直列状に配置される直列状配置部品群を有する構成とした。この構成によれば、ケース１１内でノイズ発生源からできるだけ離れた位置にフィルタ部１７を配置することで、ノイズが出力電力に重畳するのを抑制できる。半導体素子Ｑ１，Ｑ２や整流素子１５を冷却部１４に直接的／間接的に接触させたり、冷却部１４の近傍に配置して効率よく冷却を行える。 （もっと読む）

【課題】カバーを取り外す作業を容易に行うことができ、収納ケースに傷が付きにくい電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、装置本体部１０と収納ケース２とを備える。収納ケース２の壁部には、貫通穴２０が貫通形成されている。貫通穴２０は、樹脂製のカバー３によって塞がれている。カバー３は、被接着部３０と、一対の薄肉部３１と、厚肉部３２とを備える。被接着部３０は、貫通穴２０の開口周辺部におけるケース外面に、接着剤２３によって接着される。一対の薄肉部３１は、被接着部３０の内側に形成されている。薄肉部３１は、被接着部３０よりも厚さが薄い。厚肉部３２は、薄肉部３１に隣接して形成されている。厚肉部３２は、薄肉部３１よりも厚さが厚い。 （もっと読む）

【課題】従来よりもケース内のデッドスペースを低減し、かつ、製品の小型化が可能な電源装置を提供することである。
【解決手段】電源装置は、実装表面１２ａ（基板の一面）に対向して配置されるインサートバスバー１９を有し、ケース内には実装表面１２ａとケースの対向面との間に形成される第１空間以外の第２空間に配置されるトランス１６（一以上の回路素子）をさらに有し、トランス１６の１次側端子（接続端子）はプリント基板１２とインサートバスバー１９との間に配置されるとともにインサートバスバー１９に備えられる接続端子台１９ｃ（端子台）の端子と電気的に接続され、接続端子台１９ｃは実装表面１２ａに対向する構成とした。この構成によれば、従来よりもケース内のデッドスペースを低減できる。また、体格の大きな回路素子を第２空間に配置するので、電源装置を従来より小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】小型で、放熱性に優れるリアクトルを提供する。
【解決手段】リアクトル1は、コイル2とコイル2が配置される磁性コア3とを具える組合体10と、組合体10を収納するケース4とを具える。ケース4は、リアクトル1が固定対象に設置されるときに固定対象に接する底板部40と、底板部40に接着剤により取り付けられ、組合体10の周囲を囲む側壁部41と、底板部40の内面にコイル2を固定する接合層42とを具える。底板部40は、側壁部41よりも熱伝導率が高い材料で構成される。リアクトル1は、熱伝導率が高い底板部40を具えることに加えて、接合層42によって底板部40にコイル2が接合されることで、コイル2の熱を底板部40に伝達し易く、放熱性に優れる。底板部40と側壁部41とを接着剤で一体化することで、両部40,41の厚さを薄くできるため、リアクトル1は、小型である。 （もっと読む）

【課題】電力変換装置の高温度環境による装置の機能低下や構成部品の劣化進行を防ぎ、大型化を抑えた電力変換装置の提供。
【解決手段】電力変換装置１は、ケース10に収納され、交流電流を出力する複数のパワー半導体モジュールが設けられたインバータ装置200と、ケース10に分離可能に固定されるケース111に収納され、降圧回路および／または昇圧回路が設けられたＤＣＤＣコンバータ装置100と、を備え、ケース10は、パワー半導体モジュール300aが挿入される流路部19aが形成され、ケース111と熱的に接触する流路形成部12aと、流路部19aと平行に設けられパワー半導体モジュール300cが挿入される流路部19cが形成され、ケース111と熱的に接触する流路形成部12cと、を有し、インダクタンス素子である主トランス33およびスイッチング素子基板32は、ケース111の流路形成部12a，12cと熱的に接触する領域に配置されている。 （もっと読む）