【課題】製造工数の削減を図った上で、電極パターンとバンプとを高精度に位置決めできる水晶デバイス、水晶デバイスの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２上に形成された引き回し電極２７，２８と、圧電振動片５を引き回し電極２７，２８に実装するためのバンプＢと、を備え、ベース基板２上には、バンプＢの位置合わせを行うためのアライメントマーク３５，３６が引き回し電極２７，２８とは別体で形成されている。 （もっと読む）

【課題】製造工数の増加、製造効率の低下、及び振動特性の変動を抑制した上で、圧電板上に被膜パターンをムラなく形成できる圧電振動片の製造方法、圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】フォトレジスト膜形成工程は、ウエハＳ上の金属膜４３に向けて気流を発生させてフォトレジスト材を噴霧する噴霧器７３と、ワークステージ７２及びウエハＳ間に配置された複数のスペーサ７４と、、を有する形成装置７１を用いて行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】厚さ方向に振動する振動腕を備えた振動片のＱ値の維持、及びＱ値が維持された振動片を備えた振動子、発振器、電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、基部１０と、基部１０からＹ軸方向に延びる３本の振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃと、を備え、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、Ｙ軸方向と直交するＸ軸方向に配列されると共に、Ｙ軸方向とＸ軸方向とで特定される平面に沿った主面１０ａに励振電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃを有し、主面１０ａと直交するＺ軸方向に振動し、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃの内、配列の中央に位置する振動腕１１ｂのＸ軸方向の腕幅をＷ１、振動腕１１ａ，１１ｃのＸ軸方向の腕幅をＷとし、振動腕１１ｂの励振電極１２ｂのＸ軸方向の電極幅をＡ１、振動腕１１ａ，１１ｃの励振電極１２ａ，１２ｃのＸ軸方向の電極幅をＡとしたとき、１．３５＜Ｗ１／Ｗ＜１．９０、且つ、１．３５＜Ａ１／Ａ＜１．９０である。 （もっと読む）

【課題】出力周波数の温度補償を高精度に行うことができる発振装置を提供すること。
【解決手段】第１の水晶振動子をオーバートーンで発振させる第１の発振回路と、第２の水晶振動子をオーバートーンで発振させる第２の発振回路と、第１の発振回路の発振周波数をｆ１、基準温度における第１の発振回路の発振周波数をｆ１ｒ、第２の発振回路の発振周波数をｆ２、基準温度における第２の発振回路の発振周波数をｆ２ｒとすると、ｆ１とｆ１ｒとの差分に対応する値と、ｆ２とｆ２ｒとの差分に対応する値と、の差分値に対応する値を求める周波数差検出部と、前記差分値に対応する値と、前記差分値に対応する値と第１の発振回路の発振周波数ｆ１の周波数補正値と、の関係に基づいて、ｆ１の周波数補正値を取得する補正値取得部と、を備え、この補正値取得部にて求めた前記周波数補正値に基づいて前記出力周波数を補正する。 （もっと読む）

【課題】電気特性の劣化や外部電極膜の剥離等を抑制しながら、金属芯材を有する貫通電極を具備した高品質なパッケージを製造すること。
【解決手段】金属芯材７ｂを有し、該金属芯材を介して電子部品４と外部とを導通させる貫通電極３２、３３を形成する貫通電極形成工程と、ベース基板４０とリッド基板とを陽極接合し、両基板の間にキャビティＣを画成する接合工程と、ベース基板の下面４０ｂに導電性材料を被膜して貫通電極に導通する外部電極を形成する外部電極形成工程と、を備え、接合工程と外部電極形成工程との間に、ベース基板の下面を研磨して、該下面のうちの少なくとも外部電極が形成される部分と、金属芯材の下端面と、を同時に研磨する研磨工程を行うパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】振動片のＱ値の低下の抑制、及びＱ値の低下が抑制された振動片を備えた振動子、発振器、電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、基部１０と、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃと、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃに設けられた励振電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃと、を備え、励振電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃが、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃの主面１０ａ側に設けられた第１電極１２ａ１，１２ｂ１，１２ｃ１と、第１電極１２ａ１，１２ｂ１，１２ｃ１に対向して設けられた第２電極１２ａ２，１２ｂ２，１２ｃ２と、第１電極１２ａ１，１２ｂ１，１２ｃ１と第２電極１２ａ２，１２ｂ２，１２ｃ２との間に延在する圧電体１３と、を有し、第１電極１２ａ１，１２ｂ１，１２ｃ１及び第２電極１２ａ２，１２ｂ２，１２ｃ２の少なくとも一方が、ＩＴＯを含んで成ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、実装基板に配置される水晶発振回路における浮遊容量Ｃsを低減する手段を提供することである。
【解決手段】本発明は、発振回路を構成するＣＭＯＳインバータの入出力端子間に接続する水晶振動子と、前記ＣＭＯＳインバータの入力端子パッドへ接続する前記水晶振動子側の入力端子を含む入力配線ラインと、前記ＣＭＯＳインバータの出力端子パッドへ接続する前記水晶振動子側の出力端子を含む出力配線ラインと、前記水晶振動子側の接地電源端子を含む接地電源配線ラインと、前記入力配線ラインと前記接地電源配線ラインとの間、及び前記出力配線ラインと前記接地配線ラインとの間に接続された容量素子と、を有する発振回路において、前記入力配線ラインと前記出力配線ラインとの間の少なくとも一部に前記接地電源配線ラインが配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ベース基板に反りや割れ等が発生することを抑制しながら不良発生を極力少なく貫通電極を形成すると共に、生産性良くパッケージを製造すること。
【解決手段】貫通電極形成工程が、ベース基板４０に貫通孔３０、３１を形成する工程と、鋲体７の芯材部７ｂを貫通孔内に配設し且つ土台部７ａをベース基板の一方の面４０ｂに当接させる工程と、ベース基板に第１被覆体７０を剥離自在に貼り付けて鋲体を仮固定する工程と、第１被覆体に第２被覆体８０を重ねて固着させる工程と、貫通孔と芯材部との隙間にペーストＰを充填する工程と、第２被覆体を介して第１被覆体をベース基板から引き剥がす工程と、ペーストを焼成して硬化させた後、土台部を除去する工程と、を備え、固着工程の際、第２被覆体の一端部８０ａがベース基板よりも外方に突出するように固着させ、剥離工程の際、上記一端部を剥離操作片として利用するパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】出力周波数の位相雑音特性を向上させることができる温度補償型水晶発振器を提供する。
【解決手段】温度補償電圧発生部（温度補償回路）１と電圧制御発振器（ＶＣＯ）３との間に、温度補償電圧発生部１からの出力信号を２つに分岐して、一方を遅延する遅延回路と、他方の信号から直流成分を除去する直流成分除去回路と、直流除去された信号の位相を反転する位相反転回路と、位相反転された信号を遅延された一方の信号と加算合成する加算部とを有するノイズ除去回路２を設け、温度補償電圧発生部１で発生した位相雑音の逆位相となる信号を、位相雑音を含む温度補償電圧発生部１からの出力に加算して、位相雑音が除去された温度補償電圧をＶＣＯ３に印加する温度補償型水晶発振器である。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、およびこれを用いた圧電振動子、電子デバイスを提供する。
【解決手段】振動部２２を有する薄肉部２１と、前記薄肉部２１の周縁に設けられ、前記薄肉部２１より厚い厚肉部１７とを備えた圧電振動片１０であって、前記厚肉部１７には、緩衝部１４を介してマウント部１２が横並びに接続され、前記緩衝部１４は、前記マウント部１２と前記厚肉部１７との間にスリット１６を有し、前記マウント部１２は、前記マウント部１２と前記緩衝部１４と前記厚肉部１７との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、面取り部１８を有し、前記スリット１６の長手方向の少なくとも一部は前記直交方向と平行であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子として機能する水晶片と水晶片を用いる発振回路を少なくとも有するＩＣチップとを容器に収容して一体化し、ＩＣチップ内に複数の出力バッファを備える水晶発振器において、出力バッファのオン／オフ制御に伴う発振周波数の変動を抑制する。
【解決手段】ＩＣチップ２０において、発振回路２２は一対の水晶接続端子Ｘ１，Ｘ２を介して水晶振動子１０に接続し、また、発振回路２２の出力は出力バッファ３１，３２に供給される。オン／オフ制御が可能な出力バッファ３２の出力とは逆位相となる水晶接続端子Ｘ２から見て、その出力バッファ３２の出力端子が、オン／オフ制御がされない出力バッファ３１の出力端子よりも遠い位置に配置するようにする。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、およびこれを用いた圧電振動子、電子デバイスを提供する。
【解決手段】振動部２２を有する薄肉部２１と、前記薄肉部２１の周縁に設けられ、前記薄肉部２１よりも厚い厚肉部１７とを備えた圧電振動片１０であって、前記厚肉部１７には、緩衝部１４を介してマウント部１２が横並びで接続され、前記緩衝部１４は、前記マウント部１２と前記厚肉部１７との間にスリット１６を有し、前記マウント部１２は、前記マウント部１２と前記緩衝部１４と前記厚肉部１７との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に切欠き部１８を有し、前記スリット１６の長手方向は前記直交方向と平行であり、前記マウント部１２の前記直交方向の幅を、前記スリット１６の長手方向の幅より狭く、前記スリット１６の長手方向の両端部は、前記マウント部１２の前記両端部よりも前記緩衝部１４の前記直交方向の外周寄りにあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造を容易にして製造コストを低減し、正確な温度補償をする。
【解決手段】第一凹部Ｋ１と第二凹部Ｋ２と第三凹部Ｋ３とが形成された素子搭載部材１１０と、第一凹部内に搭載されるＡＴカット水晶振動素子１２０と、第二凹部内に搭載される音叉型水晶振動素子１３０と、第三凹部内に搭載される１つの集積回路素子１５０と、第一凹部と第二凹部とを塞ぐ蓋部材１４０とを備え、集積回路素子が、ＡＴカット水晶振動素子に接続される第一抵抗及び第一インバータと、音叉型水晶振動素子に接続される第二抵抗及び第二インバータと、メモリと、温度センサーと、温度センサーとメモリとに接続しＡＴカット水晶振動素子とバリキャップダイオードを介して接続する第一温度補償信号発生回路と、温度センサーとメモリとに接続し音叉型水晶振動素子とバリキャップダイオードを介して接続する第二温度補償信号発生回路とを備えている。 （もっと読む）

【課題】低周波数化および小型化を図ることができる振動片を用いた振動デバイス、およびその振動デバイスを用いた電子機器を提供すること。
【解決手段】振動デバイスとしての圧電発振器５に用いられている振動片２は、基部２７と、基部２７からＹ軸方向に延出する振動腕２８と、基部２７から振動腕２８とは反対側にＹ軸方向に延出する振動腕２９とを有し、振動腕２８および振動腕２９は、一方の振動腕の基端部と他方の振動腕の途中部とがＹ軸方向に直交するＸ軸方向に並んで設けられている。また、振動腕２８の先端部には、振動腕２８の基端部よりもＸ軸方向での幅の大きい質量部２８１が設けられ、振動腕２９の先端部には、振動腕２９の基端部よりもＸ軸方向での幅の大きい質量部２９１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】厚さ方向に振動する振動腕を備えた振動片のＱ値の向上、及びＱ値が向上した振動片を備えた振動子、発振器、電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、基部１０と、基部１０からＹ軸方向に延びる振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃと、を備え、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、平面視において、Ｙ軸方向と直交するＸ軸方向に腕幅を有し、Ｙ軸方向とＸ軸方向とで特定される平面に沿った主面１０ａ，１０ｂの少なくとも一方に、主面１０ａと直交するＺ軸方向に振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃを振動させる励振電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃが設けられ、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃのＹ軸方向の腕長さをＬ、Ｘ軸方向の腕幅をＷ、励振電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃのＹ軸方向の電極長さをＬ１、Ｘ軸方向の電極幅をＷ１としたとき、０．３≦Ｗ１／Ｗ＜１．０、且つ、０．１≦Ｌ１／Ｌ≦０．５であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】厚さ方向に振動する振動腕から基部への振動漏れを抑制する振動片、及びこの振
動片を備えた振動子、発振器、電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、基部１０と、基部１０からＹ軸方向に延びる振動腕１１ａ
，１１ｂ，１１ｃと、を備え、基部１０は、連結部１０ａと支持部１０ｂとを含み、Ｙ軸
方向と、平面視においてＹ軸方向に直交するＸ軸方向と、で規定される平面に沿った連結
部１０ａの主面１０ｃ，１０ｄに、溝部１２ａ，１２ｂを有し、振動腕１１ａ，１１ｂ，
１１ｃが、励振電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１４ａ，１４ｂ，１４ｃによって、主面１
０ｃ，１０ｄに直交するＺ軸方向に屈曲振動することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】振動腕部の振動が基部側に振動漏れすることを防ぎ、振動腕部の振動を安定させた圧電振動片を得る。
【解決手段】振動腕部３の腕幅Ｗより大きく、２本の振動腕部３の間隔Ｐより小さい腕幅Ｗ１を有した腕付根部４とを備えて、腕付根部４が振動腕部３の腕幅Ｗより広い部分を一定長さ有することで、振動腕部３に剛性を持たせるので、振動腕部３の振動が基部２側に漏れることを防ぎ、振動腕部３の振動、および水晶振動片１の振動周波数を安定させることができる。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単かつ安価に、所望の振動特性を得ることができる振動体を用いた振動デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】振動体２は、基部２７と、該基部から延出する３つの振動腕２８、２９、３０と、該振動腕上に設けられた圧電体素子２２、２３、２４とを有し、該圧電体素子は、該振動腕上に設けられた第１の電極層２２１、２３１、２４１と、該第１の電極層上に設けられた圧電体層２２２、２３２、２４２と、該圧電体層上に設けられた第２の電極層２２３、２３３、２４３とを備え、これらの層のうちの少なくとも１つの層には、その厚さ方向に貫通する微細な複数の孔が形成され、これにより、該圧電体素子の振動特性が調整されている。 （もっと読む）

【課題】水晶発振器において、パッケージの低背化の流れに逆らうことなく、また、特別にそのための製造工程数を増やすことなく、浮遊容量が水晶発振器の発振周波数に及ぼす影響を低減する。
【解決手段】水晶発振器は、水晶振動子３、水晶振動子３の励振電極３１、３２に繋がる水晶端子３３、３４に接続され、水晶振動子３と協働して発振回路を形成する発振回路用ＩＣ４、水晶振動子３と発振回路用ＩＣ４とを密閉収納するための収納室を備えた絶縁性のパッケージ、及び、パッケージの下面に形成され、発振回路のアース端、発振回路に電力を供給する電力供給端、及び、発振回路の出力端がそれぞれ接続された複数の表面実装用端子であって、実装用半田がブリッジを形成しない程度の狭い相互間隙Gを有して配置されているとともに、単独あるいは複合して、実質的にパッケージの下面全面を覆う表面実装用端子６を備える。 （もっと読む）

【課題】不要な振動モードを低減し、効率的に駆動することができる振動体を有する振動デバイスを提供すること。
【解決手段】振動デバイス１の振動体２は、基部２７と、基部２７からＹ軸方向に延出するとともに、Ｙ軸方向に直交するＸ軸方向に並んで設けられた２つの振動腕２８、２９と、各振動腕２８、２９上に設けられ、通電により振動腕２８、２９を励振させる励振電極２２１、２２２、２２３、２２４、２３１、２３２、２３３、２３４とを有し、励振電極２２１、２２２、２３１、２３２には、部分的に、その厚さ方向に貫通する微細な複数の孔が形成され、これにより、振動腕２８、２９の振動特性が調整されている。 （もっと読む）