【課題】容量を可変させることで発振回路の周波数を調整できる周波数調整機能を有する電子回路を提供する。
【解決手段】電子回路は、複数のスイッチ回路１４０，１４１，１４２，１４３それぞれに副スイッチ回路１５０，１５１，１５２，１５３を備えている。この副スイッチ回路は、スイッチ回路と相反する動作を行う。このため、スイッチ回路がオン又はオフする数にかかわらず、発振回路の増幅用アンプ１８１の入力線１８４又は出力線１８５に接続される寄生容量が一定となるため、発振回路の発振周波数を正しく調整できる。 （もっと読む）

【課題】各圧電振動子のベース基板とリッド基板の接合幅Ｌの値を小さくする。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０に、２つの貫通電極７を備えたベース基板２を複数形成し、各ベース基板２に、圧電素子片４をマウントする。また、リッド基板用ウエハ５０には、凹部３ａを備えたリッド基板３を複数形成し、接合膜３５を形成する。このベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とを突き合わせ、陽極接合することで複数の圧電振動子１からなるウエハ体６０を作製する。その後、リッド基板用ウエハ５０側に、各圧電振動子１の切断線に沿って、レーザを照射して切れ目を入れ、反対側から鋭利な押圧刃８３０で押圧することで、順次切断する。このようにレーザによる切れ目を反対側から押圧することで切断面を綺麗に割ることができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス体を傷つけるのを抑制しつつ、デブリを効果的に除去すること。
【解決手段】粒径が１μｍ以下の微粒状体を含有する含有液を保持した多孔質体８４を一方の面５０ｂに押し当てながら、ガラス体６０および多孔質体８４を、一方の面５０ｂに沿う面方向に相対的に移動させるデブリの除去方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 パッケージを小型化しつつパッケージ内のスペースを広くし、しかも構成が強固で気密性を維持できる水晶振動子及び水晶発振器を提供する。
【解決手段】 水晶片２が搭載されるセラミックの基板１ａの周囲にセラミックの第１、第２の枠壁１ｂ，１ｃが形成されるものであって、基板１ａ、第１、２の枠壁１ｂ，１ｃが重ねて焼成されたものであり、更に、第１の枠壁１ｂは第２の枠壁１ｃより厚みが薄くなっており、第２の枠壁１ｃの上にリッド４を設けて封止した水晶振動子、更に、それを用いた水晶発振器である。 （もっと読む）

【課題】耐ヒートサイクル性能を向上させると共に、発振器全体の小型化を図り、更に、水晶振動子等を効率的に温めて出力周波数を安定させることができる発振器を提供する。
【解決手段】アルミナで形成されたパッケージに格納された水晶振動子又は水晶発振器２を用いた発振器であって、低温焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）で形成された基板１と、基板１上に設けられた表層ヒータ抵抗６とを備え、水晶振動子又は水晶発振器２が、表層ヒータ抵抗６の上部に、端子電極４が上向きになるよう接着剤８によって固定され、端子電極４と基板１上に形成された端子パターンとがワイヤボンディング１１によって接続されている。 （もっと読む）

【課題】二枚のウエハ（ベース基板用ウエハおよびリッド基板用ウエハ）の接合時に両ウエハ間で発生したガスを外部に放出し易くする。
【解決手段】真空チャンバ６１内に配設した下治具３１および上治具３３によってベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とを積層方向の両側から挟みこんで積層させて、圧電振動片４を封止した複数個のキャビティを有するウエハ接合体６０を形成し、ウエハ接合体６０を複数個のキャビティ毎に切断して、複数個のパッケージを形成するパッケージの製造方法であって、リッド基板用ウエハ５０は、積層方向に貫通する貫通孔２１を有し、下治具３１は、貫通孔２１と真空チャンバ６１内とを連通する連通孔３１ａを有し、陽極接合によってウエハ接合体６０を形成するときに貫通孔２１と連通孔３１ａとを連通させる。 （もっと読む）

【課題】厚みの薄いパッケージであってもこれを構成するウエハの取扱いを容易にすることができるとともに、ウエハ同士を接合した後でも他の厚さ寸法に自在に転用することができるパッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０およびリッド基板用ウエハ４１を接合して形成されたウエハ接合体４８の内部に、圧電振動片５を封入可能なキャビティ４を備えたパッケージ１ａの製造方法であって、ウエハ接合体４８を構成するベース基板用ウエハ４０の外面４０ｂおよびリッド基板用ウエハ４１の外面４３のうち、少なくとも一方を研磨するウエハ接合体研磨工程を有する。 （もっと読む）

【課題】ベース基板に形成された貫通孔の貫通電極によってキャビティの内部と外部との導通性を適切に確保する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０を厚さ方向に貫通する貫通電極８，９を形成する貫通電極形成工程を有し、貫通電極形成工程は、ベース基板用ウエハ４０を厚さ方向に貫通する貫通孔２１、２２を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔２１，２２内に金属ピン３７を挿入する金属ピン配置工程と、貫通孔２１、２２と金属ピン３７との間にガラスフリット３８を充填する充填工程と、ガラスフリット３８を焼成して、硬化させる焼成工程と、焼成工程後に、金属ピン３７に粉末７０を吸着させる粉末吸着工程と、ベース基板用ウエハ４０およびガラスフリット３８の表面に成膜材料３９を被覆する成膜工程と、金属ピン３７に吸着された粉末７０を除去して金属ピン３７を露出させる粉末除去工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】無駄な電力消費やノイズの悪影響等を抑制できる回路装置及び電子機器等の提供。
【解決手段】回路装置は発振回路１０とバッファー回路２０を含む。バッファー回路２０は、プリバッファーＰＢＦと第１、第２の出力バッファーＱＢＦ１、ＱＢＦ２を含む。第１のモードでは、第１の出力バッファーＱＢＦ１が動作イネーブル状態に設定され、第２の出力バッファーＱＢＦ２が動作ディスエーブル状態に設定される。第２のモードでは、第１の出力バッファーＱＢＦ１及び第２の出力バッファーＱＢＦ２が動作イネーブル状態に設定される。第１のモードでは、プリバッファーＰＢＦの駆動能力が、第２のモードに比べて低い駆動能力に設定される。 （もっと読む）

【課題】屈曲振動等の輪郭振動モードとの結合がなく、且つＣＩの小さなメサ構造の圧電振動素子を得る。
【解決手段】圧電振動素子１００は、圧電基板１０と、両主面に夫々対向配置された各励振電極２０と、引出電極２２と、パッド２４と、を備えた圧電振動素子である。圧電基板１０は、中央に位置する励振部１４と、その周縁に設けられた薄肉の周辺部１２と、を有し、励振部１４の対向する２つの側面は夫々無段差状の平面であり、励振部１４の他の対向する２つの側面は夫々厚み方向に段差部を有している。各パッド２４は、圧電基板１０の各角隅部と対応する位置に、圧電基板１０を支持部材に固定する支持領域２６を有し、励振電極２０は、励振部１４と周辺部１２の少なくとも一部との振動領域に跨って形成されている。 （もっと読む）

【課題】各種の電子機器の回路基板に搭載されて搭載後は外部電源からの導体接続での電力供給によって動作する水晶発振器などの圧電発振器であって、調整や検査の作業効率を向上させることができるものを提供する。
【解決手段】水晶振動子１２などの圧電振動子と発振回路１６とを収容した容器１０内に二次電池２１を設け、容器１０には非接触給電による電力供給を受ける受電部１３を設ける。受電部１３で受電した電力によって二次電池２１を充電し、電源端子に外部電源電圧Ｖｃｃが印加されていないときには、二次電池２１に充電された電力で発振回路１６等を動作させる。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値の低下を抑制可能な振動片、この振動片を備えた、振動子、発振器及び電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、基部１０と、基部１０からＹ軸方向に延びる振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃと、を備え、各振動腕は、平面視において、Ｙ軸方向と直交するＸ軸方向に腕幅Ｗを有し、且つ、各振動腕の主面１０ａに、主面１０ａと直交するＺ軸方向に各振動腕を振動させる励振電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃが設けられ、各励振電極からは、基部１０に向けて配線１３ａ，１３ｂ，１３ｃが引き出され、各配線は、Ｘ軸方向の幅Ｗ２が各励振電極のＸ軸方向の幅Ｗ１よりも狭い幅狭領域１３ａ１，１３ｂ１，１３ｃ１を有し、各幅狭領域のＹ軸方向における範囲Ｘは、各振動腕と基部１０との境界を基点として、各振動腕のＹ軸方向の全長をＬとしたとき、基点から基部１０側へ少なくとも０．１Ｌ以内であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、およびこれを用いた圧電振動子、電子デバイスを提供する。
【解決手段】圧電基板１１の一方の主面から、前記主面とは反対側の他方の主面に向けて凹陥した第１の凹陥部１７Ａと、前記第１の凹陥部１７Ａの底部１７Ａａに配置された振動部と、前記振動部の外周縁と一体的に接続され前記振動部の厚みより厚い厚肉部１６と、を備える圧電振動片１０であって、前記厚肉部１６に接続され、基板上で一点支持されるマウント部２０を有し、前記圧電基板１１の他方の主面から、前記第１の凹陥部１７Ａの底部１７Ａａに向けて凹陥した第２の凹陥部１７Ｂを設け、前記振動部は、前記第１の凹陥部１７Ａの底部１７Ａａ及び第２の凹陥部１７Ｂの底部１７Ｂａにより構成され、前記振動部と前記厚肉部１６との境界には、前記圧電基板１１の両主面共に、前記厚肉部１６の厚み方向に段差を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ振動子を用いて、発振周波数のばらつきを抑制した発振回路を提供すること。
【解決手段】それぞれ第１端子及び第２端子を有し、それぞれ共振周波数が異なる複数のＭＥＭＳ振動子１１〜１４と、入力端子２１及び出力端子２２を有する増幅回路（反転増幅回路２０）と、複数のＭＥＭＳ振動子１１〜１４のうちの１つの第１端子と入力端子２１とを接続し、第２端子と出力端子２２とを接続することによって、複数のＭＥＭＳ振動子１１〜１４のうちの１つと増幅回路（反転増幅回路２０）とを接続する接続回路３０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の安定性及び周波数の過渡応答性において従来よりも優れた多周波発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動子を少なくとも備え、変調信号発生器５から入力された変調信号によって水晶振動子の発振周波数を調整する基準信号発生器１２と、位相比較器６、ループフィルタ７及び電圧制御発振器８を少なくとも備え、基準信号発生器１１の出力と電圧制御発振器８の出力とを位相比較器６で位相比較するＰＬＬ１１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、低い負荷容量有する水晶発振回路において、負荷容量、及び負性抵抗ＲＬを決定する決定方法を提供するものである。
【解決手段】（CL_n+1／CL_n）²＝α（ｎは１以上の整数、α＝２^-1/2）が成立するように、負荷容量CL1に対して負荷容量CLｎ（ｎ≧２）を決定する。さらに、CMOSインバータの入力側と出力側の間に最小帰還抵抗Rfminと並列に配置されたリーク抵抗Rzを仮想して、最小合成帰還抵抗RFminを式RFmin＝（Rfmin×Rz）/(Rz＋Rfmin)を用いて決定し、最大負性抵抗RLmaxの値を、式（RLmax／RFmin)^1/2 ＜α（αは安全係数で２^-1/2）を用いて決定する。 （もっと読む）

【課題】小型圧電振動素子をパッケージに実装する際に、励振電極がパッケージの上下面に接触しない手段を得る。
【解決手段】圧電振動素子１００は、圧電基板１０と、圧電基板１０の両主面に対向配置された励振電極２０と、引出電極２２と、パッド２４と、を備えている。圧電基板１０は、中央に位置する励振部１４と、励振部１４より薄肉で励振部１４の周縁に形成された周辺部１２と、を有している。励振部１４の対向する２つの側面は夫々無段差状の平面であり、励振部１４の他の対向する２つの側面は夫々厚み方向に段差部を有している。圧電振動素子１００が励振されたときに振動変位が十分に減衰する領域の両主面上には、前記圧電基板の主面方向と直交する突起部１１を少なくとも一個備えている。 （もっと読む）

【課題】製造工程の時間短縮化や低コスト化を図れ、且つ実装する素子の高精度な位置決めが可能な電子デバイス及び当該電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイス１００において、キャビティ５０の底面５１を、平面視における面積が蓋部６１よりも小さくなるように形成し、第一の素子３をキャビティ５０の内部に収容する際（キャビティ５０の上方より底面５１に向けて移動する際）、一の側面５２と当該一の側面５２と隣接する他の側面５２とで形成される複数の稜部５３のうち少なくとも何れか３つの稜部５３に当接させることで、キャビティ５０内の目標とする位置に位置決めした状態で収容できるように構成した。 （もっと読む）

【課題】小型、低背であると共にＣＩ値の小さな圧電振動子であり、且つパッケージに搭載するときの歩留まりを改善する手段を得る。
【解決手段】圧電基板１０と、圧電基板１０の両主面の振動領域１４に対向配置した励振電極２０と、引出電極２２と、角隅部に配置したパッド２４と、を備えた圧電振動素子である。圧電基板１０は、中央に位置する励振部１４と、励振部１４より薄肉で励振部１４の周縁に形成された周辺部１２と、を有し、励振部１４の全ての側面は夫々厚み方向に段差部を有している。圧電振動素子が励振されたときに振動変位が十分に減衰する領域の両主面上に、圧電基板１０の主面方向と直交する突起部１１を少なくとも一個備えている。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、及びこれを用いた圧電振動子、電子デバイスの提供。
【解決手段】水晶の結晶軸の、Ｘ軸とＺ′軸に平行な面でＹ′軸に平行な方向を厚みとするＡＴカット水晶で形成され、振動部２２を有する薄肉部２１と、薄肉部２１より厚い厚肉部１７とを備えた圧電振動片１０であって、圧電振動片１０は、＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向への回転を正の回転角とし、Ｚ′軸をＹ′軸回りに−１２０°から＋６０°の範囲で回転して得られるＺ′′軸と、Ｘ軸をＹ′軸回りにＺ′軸と共に回転し得られるＸ′軸と、に各々平行な縁辺を有し、厚肉部１７には、縁辺の方向に緩衝部１４を介してマウント部１２が横並びに接続され、緩衝部１４は、マウント部１２と厚肉部１７間にスリット１６を有し、マウント部１２は、マウント部１２と緩衝部１４と厚肉部１７との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、切欠き部１２ａを有する。 （もっと読む）