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電気機械共振器を用いた発振回路 (23,106) | 回路素子 (3,033) | 半導体素子 (1,687)

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【課題】端子配置に関するユーザの要望に好適に応じることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】発振器1は、圧電体15と、圧電体15を利用した信号処理を行う半導体部品17と、圧電体15及び半導体部品17を保持する基体3と、基体3に配置され、半導体部品17に接続された複数の端子5とを有する。複数の端子5は、3つの選択端子5(5A、5B及び5E)を含む。半導体部品17は、端子制御信号Sc0に基づいて、所定の入出力信号(第2発振信号Out2若しくは温度信号T、駆動制御信号E/D、又は、周波数調整信号Vcon)を出力又は受け付ける端子を3つの選択端子5から選択する設定部37を有する。 (もっと読む)


【課題】温度補償動作を行いつつ、温度補償動作の周波数調整より高精度での周波数補正を行う。
【解決手段】温度補償発振器1は、圧電素子11および前記圧電素子11に並列に接続された第1可変容量素子14,15を有し、入力された温度補償電圧に応じた周波数で発振した基準信号を出力する発振回路10と、前記第1可変容量素子に並列に接続され、前記第1可変容量素子より低い容量を有する第2可変容量素子91,92と、前記第2可変容量素子の端子間電圧として、起動時からの経過時間に応じて変化し、所定値に収束する電圧を起動時補償電圧として出力する補償回路30とを有する。 (もっと読む)


【課題】第1、第2伝搬路が形成された領域の両方に対して、同時に、周波数特性の調整手法を実施して、所望の第1、第2伝搬路の周波数特性差を得ることが可能なSAWデバイスを提供する。
【解決手段】基板11の上面11aの一部に形成された結晶配向調整膜13と、基板11の上面11aにおける結晶配向調整膜13の形成領域上および非形成領域上に同じ材料で形成された圧電薄膜12と、圧電薄膜12の上下面の一方の面における異なる位置に形成された第1、第2伝搬路とを備え、圧電薄膜12のうち、結晶配向調整膜13の形成領域上に位置する第1領域12cと、結晶配向調整膜13の非形成領域上に位置する第2領域12dとは、結晶配向が異なっており、第1、第2伝搬路は、それぞれを占める第1、第2領域12c、12dの面積比が異なる構成とする。 (もっと読む)


【課題】X軸の正負が互いに反転した複数の領域を有する水晶片を形成するにあたり、各領域の大きさや形状を精度高く制御することができる水晶片の製造方法を提供すること。
【解決手段】水晶の原石を、当該原石のX軸に直交するX面に沿って分割して第1の分割片及び第2の分割片を形成する工程と、次いで第1の分割片と、第2の分割片とをX軸の正負が互いに反対向きになるように接合して接合体を形成する工程と、次いで前記接合体をX軸方向に切断し、その面内に第1の分割片から形成される第1の領域と、第2の分割片から形成される第2の領域とを含む水晶片を形成する工程とを含むように水晶片を製造して、双晶を形成する。 (もっと読む)


【課題】専有面積の大きいコンデンサを削減することができる発振回路を提供する。
【解決手段】水晶振動子11と、これに並列に接続した発振増幅器12と、発振増幅器12の入力側と接地電位との間に発振を安定化させるための負荷コンデンサ14を接続した発振部に、発振増幅器12の出力側に一端を接続し、所定の電圧レベルにレベルシフトする結合コンデンサ15とを備え、結合コンデンサ15の他端側から信号を出力する構成とした発振回路であって、結合コンデンサ15は、発振部の負荷コンデンサと所定の電圧レベルにレベルシフトする結合コンデンサの両方の機能を発揮する構成とする。 (もっと読む)


【課題】水晶のエッチング異方性に起因する振動特性の劣化が抑制された水晶振動片、その水晶振動片を用いたジャイロセンサー、それらを備えた電子機器、および水晶振動片の製造方法を提供する。
【解決手段】基部21、および基部21から延伸する振動腕22を備え、振動腕22の第1の面1aに開口部を有する有底の溝2が形成され、溝2は、第1の面1aにおいて開口部の中心を通って且つ振動腕22の延伸方向に沿った仮想の線P2が、溝2が形成される前の振動腕22の重心を通って且つ振動腕22の延伸方向に沿う仮想の線P1に対して平行するいずれかの方向にずれた位置に配置されて設けられた水晶振動片としての振動素子20の製造方法であって、水晶ウェハー第1の面1aに塗布されたフォトレジスト膜に、同一のフォトマスクを用いて基部21および振動腕22の外形形状と溝2の開口部形状とを露光する工程を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】基本波で高周波、且つ小型であり、主振動のCI値が小さく、スプリアスのCI値比の大きな圧電振動素子を得る。
【解決手段】圧電振動素子1は、薄肉の振動領域12、及び振動領域12の一辺を除いた三辺に沿って一体化されたコ字状の厚肉支持部を有する圧電基板10と、振動領域12の表面及び裏面に夫々配置された励振電極25a、25bと、リード電極27a、27bと、を備えている。厚肉支持部は、振動領域12を挟んで対向配置された第1の支持部14、及び第2の支持部16と、第1及び第2の支持部の基端部間を連設する第3の支持部18と、を備えている。第2の支持部14は、振動領域12の一辺に連設し第2の傾斜部14bと、第2の傾斜部14bの他端縁に連設する厚肉の第2の支持部本体14aと、を備え、第2の支持部14には、少なくとも一つの応力緩和用のスリット20が貫通形成されている。 (もっと読む)


【課題】二次モードを抑制した振動片を実現する。
【解決手段】振動片10は、基部11と、基部11の基端部11aから延在された振動腕12,13と、振動腕12,13の第1主面12a,13aに形成された溝部21a,22a、および第2主面に形成された溝部21b、22bと、各溝部の内壁面に設けられた励振電極30,31,40,41と、を有し、振動腕12,13の基端部11aからの長さLaに対する、各励振電極の基端部11aからの長さLbの比Lb/Laが、0.38≦Lb/La≦0.42の範囲に設定されている。このようにすれば、二次モードの等価直列容量C2を一次モードの等価直列容量C1に対して1%以下にすることができ、二次モードのインピーダンスを高めること、電気機械結合係数K2を低く抑えること、によって、二次モードの励振をほぼ除去することができる。 (もっと読む)


【課題】圧電デバイスのパッケージを十分な接合強度で気密に封止する水晶振動子の提供。
【解決手段】Auからなる平均粒径0.1〜1.0μmの金属粉末と有機溶剤とセルロース系樹脂材料とを88〜93重量%、5〜15重量%、0.01〜4.0重量%の割合で配合した金属ペースト封止材18,19,20を、水晶振動片5を一体に形成した中間水晶板2の外枠6上下面の導電金属薄膜9,10、13に塗布し、比較的低温で加熱し、1次焼結処理を行う。これによりヤング率9〜16GPa及び密度10〜17g/cm3のポーラス構造の1次焼結体を形成した後、中間水晶板の上下に上側及び下側基板3、4を重ね合わせ、それら基板の金属薄膜と外枠上下面の1次焼結体とを接触させて加熱加圧し、2次焼結処理を行う。これにより1次焼結体の金属粒子を緻密に再結晶化させて接合膜25〜27を形成し、パッケージを気密に接合封止する水晶振動子1。 (もっと読む)


【課題】 水晶発振器の個体識別を容易にでき、製造履歴(検査履歴を含む)に応じた製造プロセス制御や制御パラメータの設定を実現することができる製造管理システム及び水晶発振器を提供する。
【解決手段】 水晶発振器の製造工程で処理を制御する制御端末4と、水晶発振器の製造履歴を記憶するサーバ5と、水晶発振器1に搭載されたICタグ11の識別情報を受信するリーダライタ2とを備え、制御端末4が、リーダライタ2から識別情報を受信すると、識別情報を付してサーバ5に製造履歴情報を要求して、サーバから受信した製造履歴情報を表示し、サーバ5が、水晶発振器1に搭載されたICタグ11の識別情報毎に製造履歴情報を記憶しており、制御端末4から識別情報が付された製造履歴情報の要求を受信すると、識別情報に対応する製造履歴情報を読み出して、要求元の制御端末4に送信する製造管理システム及び水晶発振器としている。 (もっと読む)


【課題】振動子の厚さに関係なく振動子の周波数特性を容易に測定でき、広い可変幅が実現可能であり、ESDに影響されることの少ない、コスト削減が可能な水晶発振器及びその組立方法を提供する。
【解決手段】水晶発振器はパッケージ5の底面に併置されたICチップ2と、測定用基板7と、これに支持された水晶振動子1とを有する。測定用基板7には接続電極が形成され、この接続電極は、ボンディングパッド部と接続部とからなる。ワイヤ31、32はICチップ2の接続電極21、22と接続電極のボンディングパッド部とを接続する。組立方法ではICチップの接続電極と水晶振動子電極を直接ボンディングするので寄生容量を小さくできる。パッケージ実装前に行う水晶振動子テストは実装後に行う周波数調整幅を減らすので水晶振動子のパラメータ変化を少なくし、可変特性のばらつきを減らす。 (もっと読む)


【課題】風による水晶発振器の出力周波数特性への影響を抑える。
【解決手段】少なくとも恒温槽10と恒温槽10内に設けられた水晶振動子11を内部に有する水晶発振器100と、水晶発振器100の外部に設けられた風速センサー20と、水晶発振器100の外部に設けられた補助ヒーター回路21を有する水晶発振器100の温度制御装置である。風速センサー20により一定値以上の風速を検出したときに、補助ヒーター回路21により水晶発振器100に対して熱を加える。 (もっと読む)


【課題】機能を損なわずに端子を共用化できる、発振回路を提供すること。
【解決手段】第1の端子Aに入力される入力信号に応じて、第2の端子Bに出力される発振出力の発振周波数を制御する内部回路70と、第1の端子Aと第2の端子Bのうち、一方の端子に入力されるクロック信号に従って、他方の端子に入力されるデータを格納する内部メモリ40と、電源端子(VDD,VSS端子)に入力される電圧に応じて、第1の端子A及び第2の端子Bの接続先を、内部回路70と内部メモリ40のいずれかに切り替えるスイッチSW10,11とを備える、発振回路。 (もっと読む)


【課題】パッケージに封止された後においても発振周波数を調整できる発振器を提供すること。
【解決手段】それぞれ第1端子及び第2端子を有し、それぞれ共振周波数が異なる複数のMEMS振動子11〜14と、入力端子21及び出力端子22を有する増幅回路20と、複数のMEMS振動子11〜14のうちの1つの第1端子と入力端子21とを接続し、第2端子と出力端子22とを接続することによって、複数のMEMS振動子11〜14のうちの1つと増幅回路20とを接続する接続回路30と、接続回路30の状態を切り替えるための切替信号を受け付ける信号受付端子40と、接続回路30に対して、増幅回路20と接続されるMEMS振動子を切替信号に基づいて切り替えさせる切替回路50とを含む。また、MEMS振動子11〜14は、空洞の内部に収容されており、信号受付端子40は、空洞の外部に設けられている。 (もっと読む)


【課題】気密性を確保しつつ、低コスト化を実現可能なパッケージの提供。
【解決手段】水晶振動子1のパッケージ20は、基材が単層である平板状のベース部21と、凹部22aを有しベース部21を覆うリッド部22と、ベース部21の一方の主面21aの全周に設けられ、ベース部21とリッド部22とを接合する低融点ガラスを含む接合材23と、を備え、ベース部21の一方の主面21aには、内部電極24,25が設けられ、ベース部21の他方の主面21bには、外部電極26,27,28,29が設けられ、少なくとも一組の内部電極24と外部電極26とは、ベース部21の一方の主面21aと他方の主面21bとをつなぐ側面21cを経由して、一方の主面21a及び他方の主面21bに引き回される配線24aによって互いに接続され、配線24aは、ガラス成分を有するAg−Pd合金を含んでなり、一方の主面21aにおいて接合材23と交差している。 (もっと読む)


【課題】接合ガラスの一方の面に溝を精度よく、かつ効率よく形成する。
【解決手段】接合ガラス60の一方の面50b側から接合材23を撮像することで、一方の面50b側から接合ガラス60に照射可能なレーザー光R2を接合材23に合焦させる第1焦点調整工程と、第1焦点調整工程の後、レーザー光R2の焦点を、接合ガラス60の厚さ方向に沿った接合ガラス60の一方の面50b側に向けて、照射がなされるガラス基板50の推定厚さ分、移動させる第2焦点調整工程と、第2焦点調整工程の後、レーザー光R2を照射して一方の面50bに被検出部Dを形成する被検出部形成工程と、一方の面50b側から被検出部Dを撮像することで、レーザー光R2を被検出部Dに合焦し直す第3焦点調整工程と、第3焦点調整工程の後、レーザー光R2を切断予定線に沿って照射して、一方の面50bに溝M’を形成する溝形成工程とを有する接合ガラスの切断方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】ガラス体へのクラックの発生を抑えること。
【解決手段】レーザー光を切断予定線に沿って照射して、切断予定線に沿ってガラス体60の一方の面50bに溝M’を形成する溝形成工程と、該溝形成工程の後、一方の面50bに少なくとも溝M’を覆うように粘着シート83を貼り付ける貼付工程と、該貼付工程の後、粘着シート83を介してガラス体60を支持台部75上に載置した状態で、切断予定線に沿ってガラス体60の他方の面40bに切断刃70を押し当てて割断応力を加えることで、切断予定線に沿ってガラス体60を切断する切断工程とを有するガラス体の切断方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】出力が大きく、かつ高い周波数で駆動するMEMS振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るMEMS振動子100は、基板10の表面11に固定された第1電極20と、第1電極20の第1面21と対向する第2面31を備えた梁部34、および梁部34を支持し基板10の表面11に固定された支持部32を有する第2電極30と、を含み、梁部34は、梁部34の第1面21の垂線Q方向の長さTが、梁部34の先端35に向かうにつれて単調に減少する第1部分36を有する。 (もっと読む)


【課題】 共有化された配線及び半導体素子を用いて、必要な個所にバンプを形成することで所望される機能の圧電発振器を提供する。
【解決手段】 一対の励振電極を有する圧電振動片(20)と、励振電極に導通する一対の振動片用電極パッド、電力供給用の一対の電源用電極パッド、及び2以上の異なる機能が割り当てられた少なくとも2つ電極パッド(45)を有し矩形状の形状を有する電子回路素子(40)と、複数の配線電極(16)を有し圧電振動片及び電子回路素子を搭載するパッケージ(10)と、を備える。また、圧電発振器は振動片用電極パッド、電源用電極パッド及び2以上の異なる機能のうちの必要な機能の電極パッドに対して形成されたバンプ(49)を備える。そして、バンプが形成された電極パッドが配線電極と導通し、バンプが形成されていない電極パッドと配線電極とにギャップ(gap)が形成されている。 (もっと読む)


【課題】容量を可変させることで発振回路の周波数を調整できる周波数調整機能を有する電子回路を提供する。
【解決手段】電子回路は、複数のスイッチ回路140,141,142,143それぞれに副スイッチ回路150,151,152,153を備えている。この副スイッチ回路は、スイッチ回路と相反する動作を行う。このため、スイッチ回路がオン又はオフする数にかかわらず、発振回路の増幅用アンプ181の入力線184又は出力線185に接続される寄生容量が一定となるため、発振回路の発振周波数を正しく調整できる。 (もっと読む)


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