【課題】素子分離後の取り扱いが容易で欠陥の少ない弾性表面波素子およびその製造方法、ならびにそれを用いた弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】圧電性材料からなる第１の基板１０１と第１の基板１０１とは異なる材料からなる第２の基板１０２とが積層された積層基板１０３と、第１の基板１０１上に形成された櫛形電極１０４とを備える。積層基板１０３の第１の基板１０１側の周縁部には、段差部１０６が形成されている。段差部は、第１の基板から第２の基板にわたって形成されている。 （もっと読む）

【課題】
移動無線端末を使用する環境の温度変化に対し、周波数特性が安定で安価な弾性表面波装置を、性能を確保しかつ効率良く提供する。
【解決手段】
弾性表面波励振用櫛型電極が形成されるニオブ酸リチウム又はタンタル酸リチウムの単結晶圧電基板と熱膨張係数が小さい支持基板とを接合した弾性表面波装置の分割工程において、分割後の圧電基板の幅が支持基板の幅より小さくなるように切断する。これにより、圧電基板に欠けなどの欠陥を与えることなく、良質な弾性表面波装置を得ることが出来る。 （もっと読む）

【課題】振動片チップ、圧電振動子、および振動片チップの製造方法を提供する。
【解決手段】振動素子基板用ウェハに電極パターンを形成し、前記振動素子基板用ウェハと前記振動素子基板用ウェハの台座となる保持基板用ウェハとに固相接合１８の接合膜を形成し、前記振動素子基板用ウェハと前記保持基板用ウェハとを前記接合膜にて固相接合１８を行って一体化し、その後に前記格子状の固相接合１８部と少なくとも振動素子基板１２ａを片持ち状態にする領域を残してダイシングして振動片チップ１２を個片化させてなる。 （もっと読む）

【課題】温度変化による伸縮が十分に抑えられる圧電素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電基板１は、基材１１と、基材１１の一方の主面上に形成された膜１２とから主に構成されている。基材１１において、膜１２を形成する主面は、鏡面化された主面１１ａである。この圧電基板１は、基材１１の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する材料で構成された膜１２を、鏡面化された主面１１ａ上にスラリーを用いたコーティング法により直接形成することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】すだれ状電極が外方に向いていなくても周波数調整を行える弾性表面波デバイスの製造方法、弾性表面波デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の製造方法は、圧電基板１２の一方の主面１２ａにすだれ状電極１４を形成した弾性表面波（ＳＡＷ）チップ１０を備えた弾性表面波デバイスに係るものである。そして弾性表面波デバイスの製造方法は、一方の主面１２ａとは反対側の他方の主面１２ｂにおけるすだれ状電極（ＩＤＴ）１４に対向する位置に周波数調整膜３０を形成し、この形成により生じる応力によって前記圧電基板を歪ませて、周波数を調整している。 （もっと読む）

温度感受性を低減させる種々の方法を組み合わせる部品が提案される。本発明の部品は圧電基板を有していてもよく、導電性部品構造が前記基板の上面に配置されていてもよい。前記基板１の下面３は補正層２に機械的堅固に接続され、よって機械的ブレーシングを提供する。前記基板１の下面３および前記補正層２の上面４は微細構造を有する。 （もっと読む）

【課題】温度変化による伸縮が十分に抑えられる圧電素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電基板１は、基材１１と、基材１１の一方の主面上に形成された膜１２とから主に構成されている。基材１１において、膜１２を形成する主面は、粗面化された主面１１ａである。この圧電基板１は、基材１１の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する材料で構成された膜１２を、粗面化された主面１１ａ上に溶射法により形成することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】基板内部に弾性波のエネルギーを閉じ込めることにより、小型の素子を得る。
【解決手段】圧電基板１上にすだれ状電極３、誘電体薄膜４、更に誘電体薄膜５を付着さた基板であり、基板内部に弾性波のエネルギーを閉じ込めた基板を得ることができる。特に、薄膜４として、ＳｉＯ_２薄膜、薄膜５として、ＡｌＮ薄膜を用いることにより、大きな電気機械結合係数（ｋ^２）と周波数温度特性に優れた基板を電極３の膜厚、薄膜４、薄膜５の膜厚を最適の値とすることにより得ることが出来る。 （もっと読む）

【課題】耐電力特性を向上させつつ、動作周波数の高周波数化を図ることができる弾性表面波素子、および、この弾性表面波素子を備える信頼性に優れた電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の弾性表面波素子１は、ダイヤモンドで構成された硬質層３上に、ＺｎＯで構成された圧電体層４と、Ａｌで構成された櫛歯状電極５、６を備える電極層１０と、ＳｉＯ_２で構成された保護層９とがこの順に積層され、電極層１０の平均層厚をＴ_１、圧電体層４の平均層厚をＴ_２、保護層９の平均層厚をＴ_３、圧電体層４の３次モードの弾性表面波の波長をλ、（２π／λ）をｋとしたときに、下記（１）〜（３）のそれぞれの関係式を満たすことを特徴とする弾性表面波素子。
０．００１≦ｋＴ_１≦０．０２・・・・・・・（１）
１．３≦ｋＴ_２≦２．０・・・・・・・・・・（２）
０．５≦ｋＴ_３≦１．２・・・・・・・・・・（３） （もっと読む）

【課題】温度変化による反りが少なく、熱膨張を抑えた、優れた温度安定性を示すタンタル酸リチウム（ＬＴ）又はニオブ酸リチウム（ＬＮ）単結晶薄板を用いた複合基板を提供することを解決すべき課題とする。
【解決手段】 本発明の複合基板は、鉄、銅、マンガン、モリブデン、コバルト、ニッケル、亜鉛、炭素、マグネシウム、チタン、タングステン、インジウム、錫、レニウム、スカンジウム、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、銀、白金、金、イットリウム、ネオジウム、イリジウム、ゲルマニウム、バリウム、セシウム、ストロンチウム、ガリウム、セリウム及びその他の遷移元素から選ばれる少なくとも一種以上の添加元素を０．００２ｗｔ％以上０．１ｗｔ％以下の割合で含有するＬＴ単結晶又はＬＮ単結晶からなる単結晶薄板と、該単結晶薄板の一面に接合された低熱膨張基板と、からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】支持基板上にＬｉＴａＯ_３圧電基板を接合した弾性表面波装置及び分波器において、リップルを抑制すること。
【解決手段】本発明は、支持基板１０と、支持基板１０上に接合され、主面２１の法線方向がＸ軸を中心にＹ軸からＺ軸方向に４３°〜５３°回転した方向であるＬｉＴａＯ_３圧電基板２０と、圧電基板２０上に形成された電極パターン２２と、を具備することを特徴とする弾性表面波装置、及び前記弾性表面波装置を用いた分波器である。 （もっと読む）

【課題】耐電力特性を向上させつつ、動作周波数の高周波数化を図ることができる弾性表面波素子、および、この弾性表面波素子を備える信頼性に優れた電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の弾性表面波素子１は、硬質層３と、硬質層３の一方の面上に形成され、ＺｎＯを主として構成された圧電体層４と、圧電体層４の硬質層３と反対側の面上に形成されたＩＤＴ５、６と、ＩＤＴ５、６の圧電体層４と反対の面側を覆うように形成され、ＳｉＯ_２を主として構成された保護層９とを有し、圧電体層４の層厚をＨｚとし、保護層９の層厚をＨｓとし、圧電体層４の３次モードの弾性表面波の波長をλとし、ｋＨｚ＝（２π／λ）×Ｈｚ、ｋＨｓ＝（２π／λ）×Ｈｓとしたときに、ｋＨｚおよびｋＨｓは、ｋＨｚ≦−５／８×ｋＨｓ＋３９／２０、および／または、ｋＨｚ≦−８／７×ｋＨｓ＋１８／７なる関係を満たしている。 （もっと読む）

【課題】従来よりも高い精度でc軸が薄膜の面内の一方向に配向したウルツ鉱薄膜を製造する方法を提供する。
【解決手段】イオンビームを、少なくともその一部が基板２１の表面に対して10°以下の角度でその基板表面に入射するように照射しつつ、薄膜の原料を基板表面に堆積させる。その際、イオンビームのうち基板表面に入射しない一部のイオンビームを薄膜の原料から成るターゲット２２に入射させることによりターゲット２２をスパッタし、スパッタされた薄膜原料を基板２１の表面に堆積させることもできる。このようなイオンビーム照射により、基板表面へのイオンビームの正射影に沿ってc軸が配向したに薄膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】デバイス特性を優れたものとしつつ、耐マイグレーション性を向上させることができる弾性表面波素子、および、この弾性表面波素子を備える信頼性に優れた電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の弾性表面波素子１は、金属酸化物を主として構成された圧電体層４と、圧電体層４の一方の面上に設けられた１対のＩＤＴ５、６とを有し、ＩＤＴ５間に電圧を印加することにより、圧電体層４に弾性表面波を励振させるものであり、各ＩＤＴ５、６は、圧電体層４の金属酸化物中の金属よりもイオン化傾向の大きい少なくとも１種の金属を含むＡｌ系合金で構成されている。 （もっと読む）

【課題】 高周波化を図った場合であっても、導体抵抗の増大を抑制でき、十分大きな電気機械結合係数Ｋ²を可能とする弾性境界波装置を提供する。
【解決手段】 第１の媒質１１と、第２の媒質１２との間にＩＤＴ１３が配置されており、ＩＤＴ１３を厚み方向に２等分した面を境界面とし、該境界面から第１の媒質１１側の弾性境界波のエネルギーをＥ１、該境界面から第２の媒質１２側のエネルギーをＥ２とし、ＩＤＴ１３を構成したときの弾性境界波の音速と、ＩＤＴ１３を構成する最も密度の大きな導体層のみを用いてＩＤＴ１３を構成したときの弾性境界波の音速とが同一となるように、密度が最も大きい導体層単独でＩＤＴ１３を構成した条件において、前記境界面から第１の媒質１１側の弾性境界波のエネルギーをＥ１′、前記境界面から第２の媒質１２側のエネルギーをＥ２′としたときに、Ｅ１／Ｅ２＞Ｅ１′／Ｅ２′とされている、弾性境界波装置１０。 （もっと読む）

少なくとも１つの基材（１）と該基材上に配置され波動伝播に適した１つの層系（３）とを有する指向性バルク超音波連動素子を開示する。層系は、金属化層（３３）と第１誘電体層（３１）と第２誘電体層（３２）とを含む。音波の速度は、第１誘電体層（３１）中よりも第２誘電体層（３２）中で大きい。少なくとも１つの誘電体層はＴｅＯ_２を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、主として無線通信機器にて使用される弾性表面波デバイスに関して、弾性表面波デバイスの電気的特性を向上させることを目的とする。
【解決手段】本発明は、弾性表面波デバイスを構成する圧電体基板１の裏面に設けられる支持体３を複数の空孔４を有するポーラス構造としたことにより支持体側に透過したバルク波は空孔を透過するのに伴い減衰されるため、支持体による反射波の影響を低減させることが出来るので、結果として弾性表面波デバイスの電気的特性を向上させることが出来るのである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、主として無線通信機器にて使用される弾性表面波素子に関して、弾性表面波素子の電気的特性を向上させることを目的とするものである。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明の弾性表面波素子は、圧電体基板１と、この圧電体基板１の表面に設けた櫛型電極２と、前記圧電体基板１の裏面に設けた支持層５を備え、前記支持層５は複数の粒塊６からなる多結晶構造であり、前記粒塊６の表面を酸化させたのである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、主として無線通信機器にて使用される弾性表面波デバイスに関して、弾性表面波デバイスの電気的特性を向上させることを目的とするものである。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、圧電体基板１と、この圧電体基板１の表面に設けた櫛型電極２と、前記圧電体基板１の裏面に設けた支持層５を備え、弾性表面波デバイスを構成する圧電体基板１の裏面に設けられる支持層５を多結晶体で形成するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、主として無線通信機器にて使用される弾性表面波デバイスに関して、弾性表面波デバイスの電気的特性を向上させることを目的とするものである。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明の弾性表面波デバイスは、圧電体基板１と、この圧電体基板１の表面に設けた櫛型電極２と、前記圧電体基板１の裏面に設けた支持層５を備え、前記圧電体基板１と前記支持層５との当接面６を湾曲面で構成したものである。 （もっと読む）