【課題】ＬＢＯ基板の水に対する潮解性を防止しつつ温度特性を限りなく小さくでき、周波数帯２〜３ＧＨｚでの良好な特性を持つ表面弾性波装置を提供する。
【解決手段】本発明の表面弾性波装置１は、オイラー角（０°，３５〜５０°，９０°）のＬＢＯ基板１０と、ＬＢＯ基板１０の表面に設けられ、ＫＨ０．０５〜０．１０の酸化膜あるいは窒化膜からなる保護膜１１と、保護膜１１上に設けられ、ＫＨ０．０４〜０．１５の電極２０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】多結晶支持基板と圧電基板との接着強度をより高めることができる複合基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複合基板１０は、圧電基板１２と、第１支持基板１４と第１平滑層１６とを有する支持基板１７と、第１接着層１９とを備えたものである。第１支持基板１４は、圧電基板１２の表面粗さより大きい表面粗さを有する多結晶基板である。第１平滑層１６は第１支持基板１４の表面に溶着されて、支持基板１７の表面に第１支持基板１４の表面粗さより小さい表面粗さの表面を形成するものである。このような支持基板１７は、平滑な表面を有するため、圧電基板１２との接着強度をより高めることができる。また、溶着によって第１平滑層１６が形成されているから、第１平滑層１６と第１支持基板１４とが剥離しにくい。このため圧電基板と支持基板との接着強度をより高めることができる。 （もっと読む）

【課題】導波型音響波共振装置及び該装置の製造方法の提供。
【解決手段】少なく共２つのフィルタ（Ｆ_１、・・・、Ｆ_Ｎ）を含む導波型音響波共振装置で、各フィルタが少なく共２つの音響波共振器（Ｒ_１１−Ｒ_１２、・・・、Ｒ_Ｎ１−Ｒ_Ｎ２）を含み、各フィルタが、中心周波数（ｆ_１、・・・、ｆ_Ｎ）を中心とする有用な周波数帯域（ＢＦ_１、・・・、ＢＦ_Ｎ）によって特徴づけられ、各共振器が、周期（∧_ｉｊ）の周期的構造を有する少なく共一組の相互噛合型上部電極と圧電材料の層とを含み、各共振器が結合係数及び共振周波数によって特徴づけられる、導波型音響波共振装置において、共振器の少なく共１つが差別化層（ＣＤ_ｆｉ）を含んで、相互噛合型電極の周期と併せて前記共振器の結合係数変更を可能とし有用な帯域及び中心周波数が、決定された有用な帯域幅を有する様に構成される共振器の共振周波数及び結合係数によって決定される導波型音響波共振装置。 （もっと読む）

【課題】ストンリー波による応答を抑圧でき、フィルタ特性が良好なラダー型フィルタを提供する。
【解決手段】１５°〜３０°ＹカットＬｉＮｂＯ_３基板からなる圧電基板２上に、ＩＤＴ電極７、ＩＤＴ電極を覆う酸化ケイ素層１０、その上に酸化ケイ素層１０よりも音速の速い誘電体層１１が形成された三媒質構造の弾性境界波共振子を用いて直列腕共振子及び並列腕共振子が構成されており、複数の弾性境界波共振子が、波長がλ１、伝搬角がψ１、デューティが（ｄｕｔｙ１）であり、λ１及びｄｕｔｙ１がψ１＝０°においてストンリー波の応答が極小値となるように構成されている第１の弾性境界波共振子と、波長がλ２、伝搬角がψ２、デューティが（ｄｕｔｙ２）であり、ψ２が１０°以上である第２の弾性境界波共振子とを有し、〔λ１≠λ２かつ０°≦ψ１＜ψ２〕または〔（ｄｕｔｙ１）≠（ｄｕｔｙ２）かつ０°≦ψ１＜ψ２〕であるラダー型フィルタ。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、熱処理後の反り増加量が小さく、クラックが生じにくい複合圧電基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、圧電基板と絶縁体基板とを接着剤で貼り合わせ、前記貼り合わせた基板に熱処理を行うことにより、前記接着剤を硬化させる複合化された圧電基板の製造方法であって、前記絶縁体基板として導電率が１×１０^−１４［Ω^−１・ｃｍ^−１］以下のものを用い、前記熱処理による接着剤の硬化は、除電処理を施しながら行うことを特徴とする複合化された圧電基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波素子の製造工程中における反りや基板の剥がれを抑制することができる弾性表面波素子用基板及び弾性表面波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）圧電基板１２と、（ｂ）一方の主面１４ａが圧電基板１２の一方の主面１２ｂと貼り合わせられ、圧電基板１２の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する支持基板１４とを備える。支持基板１４の一方の主面１４ａは、圧電基板１２の一方の主面１２ｂよりも大きい。支持基板１４と圧電基板１２との貼り合わせ面に垂直な方向から透視すると、支持基板１４の内側に圧電基板１２が配置され、支持基板１４は、圧電基板１２の外側を取り囲むはみ出し部分１３を有する。 （もっと読む）

【課題】圧電基板と絶縁体基板とが接着剤を介して貼り合わされた複合化された圧電基板の製造方法において、安価な絶縁体基板を用いたとしても熱処理後のソリの量が小さく、かつソリの大きさのバラツキが小さく安定している複合化された圧電基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、圧電基板と絶縁体基板のどちらか一方の主表面に接着剤を塗布する第１の工程と、前記接着剤を介して前記圧電基板と前記絶縁体基板とをお互いに貼り合わせる第２の工程と、前記貼り合わせた基板の温度を２５±５℃となるように制御して、前記接着剤に紫外光を照射して該接着剤を硬化させる第３の工程と、前記貼り合わせた基板を所望の厚さまで研削する第４の工程と、該研削後の貼り合わせた基板を加熱して前記接着剤を完全に硬化させる第５の工程と、を具備することを特徴とする複合化された圧電基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】振動伝搬領域に接着材の残渣が付着して特性が不安定になることを防止できる弾性表面波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）圧電基板の一方主面に、ＩＤＴ電極を含む導電パターンを形成するパターン形成工程と、（ｂ）圧電基板の一方主面に、ＩＤＴ電極による弾性表面波が伝搬する振動伝搬領域との間に間隔を設けて振動伝搬領域を覆う中空保護膜を形成する中空保護膜形成工程と、（ｃ）中空保護膜が形成された圧電基板の一方主面側に接着材を塗布し、接着材を介して圧電基板を固定した状態で、圧電基板の他方主面について除去加工を行い、圧電基板を薄くする基板薄化工程と、（ｄ）基板薄化工程の後に、圧電基板の一方主面側に塗布された接着材を除去する接着材除去工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】帯域内でのリップル成分、帯域外でのスプリアス成分を減少させて機能を向上させるとともに、化学的影響による機能の劣化を防止することができるＳＡＷデバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】機能領域Ａ１の圧電材料層３０を除く基板１の一部に、所定の表面粗さの凹凸を有する弾性表面波吸収部Ａ２が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電基板に支持層が形成されたことによる反りの発生を防止することができる弾性表面波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）圧電基板１０の一方主面１０ａのうち弾性表面波素子の個片になる個片領域以外の領域に、溝１１を形成する溝形成工程と、（ｂ）圧電基板１０の一方主面１０ａを固定した状態で、圧電基板１０の他方主面１０ｂについて除去加工を行い、圧電基板１０を薄くする基板薄化工程と、（ｃ）薄くされた圧電基板１０の他方主面１０ｂに支持層を形成する支持層形成工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】弾性波デバイスに利用される複合基板であって、耐熱性の優れたものを提供する。
【解決手段】複合基板１０は、弾性波を伝搬可能な圧電基板１２と、該圧電基板１２よりも熱膨張係数の小さな支持基板１４とが接合されたものである。この複合基板１０の面内における最も大きな熱歪み量である面内最大熱歪み量は、圧電基板１２と支持基板１４とを相対的に０〜３６０°回転させたときに最小値と最大値をとるが、圧電基板１２と支持基板１４とは、面内最大熱歪み量が最小値又はその近傍になるように接合されている。 （もっと読む）

【課題】素子面の損傷を防止することができる成膜装置、成膜方法、表面弾性波素子の周波数調整方法、及び表面弾性波フィルターの周波数調整方法を提供する。
【解決手段】イオンガン３と材料源（ターゲット６）との間には、イオンビームＩＢの方向を変化させる磁界を発生する磁界発生部４が設けられ、磁界の向き及び強さを制御してイオンビームＩＢを材料源６の任意の照射領域ＩＢＡに照射させる磁界制御部５を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の材料が限定されず、生産性を向上させることができる圧電デバイスの製造方法及び素子基板を提供する。
【解決手段】基板１０上に素子領域Ａを区画する隔壁２を設ける工程と、素子領域Ａに圧電デバイス（ＳＡＷ素子１００）を設ける工程と、隔壁２にダイシングブレードを導入する溝２ｂを形成する工程と、隔壁２上に、素子領域Ａに連通する第１開口３ａと溝２ｂに連通する第２開口３ｂとを有する上部隔壁３を設ける工程と、第１開口３ａを介して圧電デバイスの周波数調整を行う工程と、溝２ｂにダイシングブレードを導入して圧電デバイスを個片化する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電基板を薄くした後に圧電基板に支持層を形成すると生じる反りを防止することができる弾性表面波素子の製造方法及び弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】（ａ）圧電基板１０の一方主面１０ａに、ＩＤＴ電極２０を含む導電パターンを形成するパターン形成工程と、（ｂ）圧電基板１０の一方主面１０ａのうちＩＤＴ電極２０による弾性表面波が伝搬する振動伝搬領域以外の領域に、補助層２２を形成する補助層形成工程と、（ｃ）圧電基板１０の他方主面１０ｂについて除去加工を行い、圧電基板１０を薄くする基板薄化工程と、（ｄ）圧電基板１０の他方主面１０ｂに支持層１２を形成する支持層形成工程とを備える。補助層２２は、支持層１２が無ければ圧電基板１０と補助層２２との接合によって生じる第１の反りが、補助層２２が無ければ圧電基板１０と支持層１２との接合によって生じる第２の反りを打ち消すように形成する。 （もっと読む）

【課題】基板の平面上に電極を形成した平面型の弾性表面波素子において、従来よりも弾性表面波のエネルギを有効に活用できるようにする。
【解決手段】基板２の平面上に、弾性表面波の発生もしくは受信が可能なＩＤＴ３と、反射器４とが形成された弾性表面波素子において、ＩＤＴ３の構成を、曲線による閉じられた周形状の複数の電極１１が同心状に所定間隔で配置された構成とする。また、反射器４の構成を、第１電極３と同じ周形状の複数の電極１２がＩＤＴ３に対して同心状に所定間隔で配置された構成とする。これによれば、ＩＤＴ３、反射器４を閉じられた周形状として、端部が存在しない形状としているので、回折現象の発生を抑制でき、従来よりも弾性表面波のエネルギを有効に活用できる。 （もっと読む）

【課題】温度変化による基板の反りを抑制することにより、製造歩留まりがよく、かつ信頼性の高い弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】第１の圧電基板１１と第２の圧電基板１３とを熱膨張係数に異方性を有する同種の圧電物質により構成し、第１の圧電基板１１は一方の主面に弾性表面波を励振する櫛形電極１５を有し、かつ他方の主面を支持基板１２の一方の主面に接合し、支持基板１２の他方の主面は第２の圧電基板１３の一方の主面に接合し、弾性表面波の伝搬方向において支持基板１２の熱膨張係数を第１の圧電基板１１の熱膨張係数よりも小さくし、第１の圧電基板１１の平面方向における熱膨張係数が大きい方向と、第２の圧電基板１３の平面方向における熱膨張係数が大きい方向とを同方向とし、さらに支持基板１２の厚みを第１の圧電基板１１の厚みと第２の圧電基板１３の厚みの合計よりも大きくしたものである。 （もっと読む）

【課題】弾性波デバイスに利用される複合基板であって、耐熱性の優れたものを提供する。
【解決手段】複合基板１０は、弾性波を伝搬可能なタンタル酸リチウム（ＬＴ）からなる圧電基板１２と、方位（１１１）面で圧電基板１２に接合されたシリコンからなる支持基板１４と、両基板１２，１４を接合する接着層１６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】圧電基板と支持基板とを有機接着層を介して貼り合わせた複合基板と、リフトオフ加工を用いて精度よく所望の金属パターンを形成できるようにする形成方法を提供する。
【解決手段】複合基板１０は、フォトリソグラフィに使用される光線を透過可能な圧電基板１１と圧電基板１１を支持する支持基板１２とを有機接着層１３により貼り合わせたものである。この複合基板１０のうち支持基板１２及び有機接着層１３の少なくとも一方は、フォトリソグラフィに使用される光線を吸収可能である。これにより、この複合基板１０では、フォトリソグラフィを用いたリフトオフ加工により所望の金属パターンが圧電基板の表面に形成される。 （もっと読む）

【課題】圧電基板と支持基板とを有機接着層を介して貼り合わせた複合基板につき、その圧電基板の表面を研磨砥粒で処理する際の圧電基板の縁の部分の欠けの発生を抑制する。
【解決手段】支持基板と圧電基板とを用意する。次に、支持基板の表面と圧電基板の裏面とを有機接着層を介して貼り合わせて貼り合わせ基板を形成する。続いて、貼り合わせ基板の外周面を研削するにあたり、圧電基板の外周面と有機接着層の外周面と支持基板のうち有機接着層側の外周面とが同一面上になるように研削する。続いて、圧電基板の表面を研磨することにより、この圧電基板の厚みを薄くすると共にその表面を鏡面研磨する。 （もっと読む）

【課題】横モードスプリアスが十分に抑圧されており、挿入損失の低い弾性波装置を提供する。
【解決手段】弾性波装置１は、正規型ＩＤＴ電極１０と、第１及び第２の膜２３，２４とを備えている。正規型ＩＤＴ電極１０は、第１及び第２のバスバー１０ｃ、１０ｆと、複数本の第１及び第２の電極指１０ｄ、１０ｇと、第１及び第２のダミー電極１０ｅ、１０ｈとを有する。第１及び第２の膜２３，２４は、ダミー電極１０ｅ、１０ｈの少なくとも一部と、電極指１０ｄ、１０ｇの少なくとも一部を覆うように、かつギャップに至らないように形成されている。第１の膜２３の第２のバスバー１０ｆ側の端面２３ａと、第２の膜２４の第１のバスバー１０ｃ側の端面２４ａとのそれぞれは、弾性波伝搬方向ｘに対して傾斜している。 （もっと読む）