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Fターム[5J097GG03]の内容

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Fターム[5J097GG03]に分類される特許

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【課題】 表面弾性波を用いたフィルタにおいて、簡単な構造で周波数特性を任意に制御できる可変フィルタを提供すること。
【解決手段】 圧電材料からなる基板1の一端を固定した片持ち梁構造体と、基板1に形成された表面弾性波を励振するための周期的に配置された電極指からなる櫛歯電極2と、基板1を変形させるための機構とを具備し、櫛歯電極2に隣接して表面弾性波の反射器3を設置して表面弾性波共振子を構成している。片持ち梁構造体を支持する基台4を有し、基板1の裏面に形成された基板電極5と空隙7を介して対向する基台4上に形成された基台電極6とからなるキャパシタ構造を具備し、基板電極5と基台電極6間に制御電圧を印加することにより静電力によって基板1の変形を生じさせ、電極指間の周期が変化することまたは表面弾性波の音速が変化することにより共振周波数が変化する。 (もっと読む)


本発明は、圧電材料でできている非常に小さなアンテナに対するものである。圧電材料を介して伝搬する無線シグナルの波長は、その高い誘電率および無線シグナル間の共振のため、短くなり、種々の周波数におけるその力学的な波のモードにより、送受信モードにおいて高振幅シグナルを生じる。 (もっと読む)


【課題】高濃度のロジウム(Rh)がドープされたタンタル酸リチウム基板を低コストで容易に製造できる方法を提供する。
【解決手段】基板1の状態に加工されたタンタル酸リチウム単結晶の片側全面にRh板またはPt−Rh合金板により構成された正電極板2が接触するように取り付け、かつ単結晶の他方側全面に負電極板3を取り付けると共に、これ等電極板間に電圧を印加した状態で、700℃以上、タンタル酸リチウム単結晶の融点未満の温度条件で、1時間以上20時間以下熱処理する。熱処理雰囲気は、大気、真空、不活性ガス、還元性ガスの何れでもよく任意である。 (もっと読む)


【課題】素子分離後の取り扱いが容易で欠陥の少ない弾性表面波素子およびその製造方法、ならびにそれを用いた弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】圧電性材料からなる第1の基板101と第1の基板101とは異なる材料からなる第2の基板102とが積層された積層基板103と、第1の基板101上に形成された櫛形電極104とを備える。積層基板103の第1の基板101側の周縁部には、段差部106が形成されている。段差部は、第1の基板から第2の基板にわたって形成されている。 (もっと読む)


【課題】SAWデバイスの圧電基板上に設けたヒータ電極による熱応力の影響を解消して周波数安定性を向上させる。
【解決手段】
SAWデバイス1は、圧電基板2の主面上にIDT3とその両側に配置した反射器5、6とを備え、少なくとも一方の反射器が、電源側端子9を介して外部電源に接続されかつ接地側端子10を介して接地される。電源側端子と接地側端子間に所定の電流を印加し、反射器の一部又は全体をヒータ電極として発熱させ、圧電基板の温度を上昇させる。これにより、熱応力でSAWデバイスの周波数を変動させることなく、安定した周波数特性を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】
移動無線端末を使用する環境の温度変化に対し、周波数特性が安定で安価な弾性表面波装置を、性能を確保しかつ効率良く提供する。
【解決手段】
弾性表面波励振用櫛型電極が形成されるニオブ酸リチウム又はタンタル酸リチウムの単結晶圧電基板と熱膨張係数が小さい支持基板とを接合した弾性表面波装置の分割工程において、分割後の圧電基板の幅が支持基板の幅より小さくなるように切断する。これにより、圧電基板に欠けなどの欠陥を与えることなく、良質な弾性表面波装置を得ることが出来る。 (もっと読む)


【課題】本発明は、弾性表面波や弾性境界波などの弾性波の励起に用いられる圧電ウエハ及びそれを用いた弾性波デバイスの製造方法に関し、製造過程における特性バラツキの少ない圧電ウエハ及びそれを用いた弾性波デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による圧電ウエハ8は、オリエンテーション・フラット7を除く外周部分にベベリング9が形成された圧電単結晶からなる圧電基板3において、オリエンテーション・フラット7の上端部分にテーパー面10を設けるとともに、このテーパー面10における圧電基板3の上面との境界線11とテーパー面10における圧電基板3の側面との境界線12を平行とした。 (もっと読む)


【課題】不要波による不要応答を抑制した弾性境界波装置を提供する。
【解決手段】本発明の弾性境界波装置は、圧電材料層と、前記圧電材料層の上に配置された電極と、前記電極を覆うように前記圧電材料層の上に形成された第1誘電体層と、前記第1誘電体層の上に形成された第2誘電体層とを備え、前記第2誘電体層の音速は、前記第1誘電体層の音速よりも速く、前記第1誘電体層は、アルミナ、ダイヤモンドライクカーボン、炭化珪素及びダイヤモンドからなる群から選ばれるいずれか1種を主成分として含む材料から形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】機能素子上が中空状態で封止されてなる電子部品のパッケージ構造に関して、小型、薄型で、かつ、樹脂封止のトランスファーモールド法でも作製できるようにすること。
【解決手段】表面に機能領域と電極を有する素子が形成された基板と、前記基板の前記機能領域上に空間を設けて配置された樹脂層と、前記空間を覆う金属層と、前記金属層の前記樹脂層に対応する位置に設けられた絶縁樹脂層とからなる電子部品パッケージであって、前記樹脂層の弾性率が前記絶縁層の弾性率よりも大きいことを特徴とする電子部品パッケージ構造をもちいる。 (もっと読む)


【課題】弾性表面波素子を球状のままで用い、球状弾性表面波素子の径が小さくても球状弾性表面波素子の配向を速やかに行う弾性表面波素子位置合わせ装置を得る。
【解決手段】球面に形成した素子電極を有する球状弾性表面波素子を椀状受け皿で保持して配向を調整する弾性表面波素子位置合わせ装置であって、前記素子電極の位置を検出する位置検出手段を有し、前記椀状受け皿の底部に開口部を有し、前記開口部に露出した前記球状弾性表面波素子に接して前記球状弾性表面波素子を移動させ前記椀状受け皿内で回転させて配向させる素子移動機構を有する弾性表面波素子位置合わせ装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】温度変化による伸縮が十分に抑えられて歩留まり良く圧電基板を得ることができる圧電基板の製造方法を提供する。
【解決手段】タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、水晶、四ホウ酸リチウム、酸化亜鉛などの圧電基板11の一方の主面11a上に保護基材12を設け、基板11の他方の主面11bに溝加工を施して周縁部にリブ11cを形成し、溝加工により形成された溝部15に、基板11の線膨張係数よりも小さい材料16を溶射により埋め込み、保護基材12を除去する。 (もっと読む)


【課題】 液状樹脂封止時におけるIDT電極周辺の気密空間への樹脂成分の浸入を阻止できるとともに、低コストで樹脂封止ができるようにする。
【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明の圧電部品の製造方法は、凹所11を有する治具10を用意し、該凹所11に離型剤をコーティングする工程と、前記凹所11内に液状樹脂Pを樹脂塗布する工程と、樹脂塗布した前記液状樹脂をレベリングする工程と、前記治具を所定の温度範囲で、かつ液状樹脂の粘度が目的値に達するまで加熱して液状樹脂を仮硬化させる工程と、圧電素子2をフェースダウンでフリップチップ実装したセラミック実装基板3を仮硬化した液状樹脂と貼り合せる工程と、液状樹脂と貼り合せた前記セラミック実装基板を加圧しつつ、液状樹脂Pが所定の粘度に達するまで加熱して液状樹脂Pを本硬化させる工程と、本硬化し、樹脂封止が完了した前記セラミック実装基板3を前記治具10から取り出す工程と、からなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】樹脂封止工程を実施する際に使用する樹脂シートの肉厚を集合基板の表裏面に印刷したダイシング・マークに印刷ずれを考慮して設定することにより、気密空間部への樹脂の浸入がなく、かつ、ダイシングによる端子電極等の切損を阻止可能とする。
【解決手段】圧電部品製造方法は、セラミック基板3にバンプ5付のSAWチップ2をフリップチップ実装する工程と、実装済の集合基板に樹脂シート6を加熱軟化して貼付け、更に加熱硬化にて樹脂封止する工程と、封止・硬化した実装済の集合基板の裏面にダイシング・マークを設け、該ダイシング・マークを用いて集合基板を個片1に切断する工程と、を備え、樹脂封止する工程前の樹脂シート6の厚みが、チップ寸法、表裏ずれ、切断しろ、SAWデバイス寸法、樹脂封止層厚等間の所定の関係式で規定される。 (もっと読む)


【課題】基板内部に弾性波のエネルギーを閉じ込めることにより、小型の素子を得る。
【解決手段】圧電基板1上にすだれ状電極3、誘電体薄膜4、更に誘電体薄膜5を付着さた基板であり、基板内部に弾性波のエネルギーを閉じ込めた基板を得ることができる。特に、薄膜4として、SiO薄膜、薄膜5として、AlN薄膜を用いることにより、大きな電気機械結合係数(k)と周波数温度特性に優れた基板を電極3の膜厚、薄膜4、薄膜5の膜厚を最適の値とすることにより得ることが出来る。 (もっと読む)


多層基板上に構成され、バンドパスフィルタ(BP)及びハイパスフィルタ(HP)を含む並列回路からなるバンドストップフィルタが提案される。両方のフィルタは、前記基板へ集積化されたLC要素のかたちで、少なくとも部分的に実現される。さらに、回路部品は、前記基板上にディスクリート部品として配置され得る。前記バンドパスフィルタを有するフィルタ分岐内には、電気音響共振器(R)が、グランドへの横断分岐内に配置される。前記フィルタにより、広い阻止帯域が得られる一方、1つの通過帯域又は複数の通過帯域は、複数の無線帯域を含み得る。 (もっと読む)


【課題】高域側のダレ特性を改善する。
【解決手段】圧電基板2の主面上に表面波の伝搬方向に沿って3つの正規型IDT3、IDT4及びIDT5を0.5λのピッチで近接配置し、これらIDTの両側に反射器6、7を配設したものである。IDT3、4、5はそれぞれ互いに間挿し合う複数本の電極指を有する一対のくし形電極により構成され、IDT3の一方のくし形電極は入力端子に接続し、他方のくし形電極は接地する。そして、IDT4とIDT5の一方のくし形電極は互いに連結して出力端子に接続し、IDT4とIDT5の他方のくし形電極は互いに接続して接地する。さらにIDT3とIDT4との間、及びIDT3とIDT5との間にSAWの特性を反転する反射反転型の電極構造を有する反射反転ミドルグレーティング8、9を配置するようにした。 (もっと読む)


【課題】低背型弾性表面波素子を歩留り良く作製することができる弾性表面素子用ウェーハを生産性高く提供することを目的とする。
【解決手段】弾性表面波用ウェーハであって、少なくとも、該ウェーハの中心部に1N以下の荷重をかけたときに該ウェーハが撓む単位荷重あたりの変位量と該ウェーハが破断するときの単位荷重あたりの変位量を比較した場合に、1N以下の低荷重での単位荷重あたりの変位量が破断時の単位荷重あたりの変位量の2倍以上あることを特徴とする弾性表面波用ウェーハ。 (もっと読む)


【課題】分散型すだれ状電極を用いたダウン方向に一方向性をもつ分散型フィルタでは、遅延時間周波数特性が周波数に対して大きく変化するため、通信用には、一部でしか応用できない。そこで、新たな構造のアップ方向及びダウン方向に一方向性をもつ分散型すだれ状電極を提供する。
【解決手段】分散型すだれ状電極を用いたダウン方向、及びアップ方向に一方向性特性をもつ変換器を、グレーティング薄膜反射器と分散型すだれ状電極を組み合わせた一方向性分散型すだれ状電極、及び浮き電極分散型一方向性すだれ状電極を用いることにより、位相直線・低損失・角形の特性をもつフィルタ等の弾性表面波機能素子が得られる。 (もっと読む)


【課題】
精度良くIDTを作製することができ、IDT及び圧電基板における伝搬損失
がほぼ0である表面波装置を提供する。
【解決手段】オイラー角(0ー,125ー〜146ー,0ーア5ー)であるL
iTaO3基板上に、規格化膜厚H/λ=O.001〜0.05のAuによりI
DTを構成して伝搬損失の少ないSH波を励振する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、主として無線通信機器にて使用される弾性表面波デバイスに関して、弾性表面波デバイスの小型化を目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために本発明は、弾性表面波デバイスを構成するSAWチップ2のアース接続を要する接地パッド10を圧電基板5の外周端部分に配置するとともにSAWチップ2を覆う封止体4と電気的に接続する構成としたことにより、弾性表面波デバイスを小型化することができるものである。 (もっと読む)


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