【課題】 圧電部品の小型化及びその製造コストの低減である。
【解決手段】 本発明は、圧電基板２と、該圧電基板２の主面に形成された櫛歯電極３と、該櫛歯電極に隣接して配設された素子配線を有する配線電極とからなる圧電素子と、前記圧電基板２の主面に形成された開口部を有する感光性樹脂フィルムからなる外囲壁部４と、該外囲壁部の上端面に積層された感光性樹脂フィルムからなる天井部５と、からなり、前記外囲壁部４と前記天井部５との間に前記櫛歯電極３を囲む気密な中空部Ｃが形成され、かつ、前記外囲壁部４と前記天井部５とを貫通して配設され、かつ、前記配線電極と前記天井部５の裏面に配設された端子電極７とを電気的に接続する電極柱６とからなり、さらに、前記圧電基板２の主面には、ＳｉＯ₂層、絶縁層及び密着層（Ｃｒ）と電極層（Ｃｕ）とからなる再配線層が、順次形成されている圧電部品及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 通過帯域近傍の帯域外減衰量と、通過帯域外のより高周波側における帯域外減衰量とを両立させて向上させることができる弾性表面波装置、及び通信装置を得る。
【解決手段】 第１の基準電位貫通導体１７は環状電極１２の第１部位の直下に形成されるとともに、第２の基準電位貫通導体１８は環状電極１２の第２部位の直下に形成されており、第２のＩＤＴ電極２の基準電位バスバー電極は、環状電極１２の第１の部位２５から所定距離離れた部位に接続され、第４のＩＤＴ電極４の基準電位バスバー電極は、環状電極１２の第２の部位２６から所定距離離れた部位に接続された構成とする。 （もっと読む）

【課題】大量生産に適し常に安定して良好な弾性表面波伝搬性能を発揮可能な弾性表面波素子、及びこのような弾性表面波素子を用いた環境差異検出装置を提供することである。
【解決手段】この発明の弾性表面波素子は：弾性表面波が伝搬可能な曲面が連続した少なくとも円環状の曲面の一部を含む表面を有する３次元基体１２と；上記表面に弾性表面波を励起し上記表面に沿い弾性表面波を伝搬させるとともに伝搬する弾性表面波を受信可能な電気音響変換素子１４と；を備え、３次元基体が水晶であり、３次元基体の表面において電気音響変換素子は、これらの結晶の結晶面と前記表面との交線に沿い弾性表面波を伝搬させ、前記交線は前記表面の最大外周線である、ことを特徴とし、環境差異検出装置は、弾性表面波素子の複数の伝搬表面帯の電気音響変換素子の弾性表面波受信信号を比較し夫々が接する空間部分の環境の差異を検出する。 （もっと読む）

【課題】大量生産に適し常に安定して良好な弾性表面波伝搬性能を発揮可能な弾性表面波素子、及びこのような弾性表面波素子を用いた環境差異検出装置を提供することである。
【解決手段】この発明の弾性表面波素子は：弾性表面波が伝搬可能な曲面が連続した少なくとも円環状の曲面の一部を含む表面を有する３次元基体１２と；上記表面に弾性表面波を励起し上記表面に沿い弾性表面波を伝搬させるとともに伝搬する弾性表面波を受信可能な電気音響変換素子１４と；を備え、３次元基体がＬｉＴａＯ_３結晶であり、３次元基体の表面において電気音響変換素子は、これらの結晶の結晶面と前記表面との交線に沿い弾性表面波を伝搬させ、前記交線は前記表面の最大外周線である、ことを特徴とし、環境差異検出装置は、弾性表面波素子の複数の伝搬表面帯の電気音響変換素子の弾性表面波受信信号を比較し夫々が接する空間部分の環境の差異を検出する。 （もっと読む）

【課題】振動空間を気密し、かつ衝撃に対して強固な保護構造をもつ弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】圧電基板１と、圧電基板１上に配設された励振電極３と、圧電基板１上に配設されたボンディングパッド部２と、一部が励振電極３に対し空間８を介して対向する第１の保護部材６と、第１の保護部材上に設けられる第２の保護部材９と、ボンディングパッド部上に配設されるバンプと、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電単結晶の伝搬基板を用いた弾性表面波素子の周波数の温度係数を低減することである。
【解決手段】弾性表面波素子は、支持基板１、圧電単結晶基板３Ａ、支持基板１と圧電単結晶からなる伝搬基板３とを接着する厚さ０．１μｍ〜１．０μｍの有機接着剤層２、および伝搬基板３Ａ上に設けられた弾性表面波フィルタを備える。 （もっと読む）

【課題】温度変化による特性の変化を抑制する温度補償用膜が形成されており、製造工程の煩雑さをさほど招くことなく温度補償用膜を容易に形成でき、かつ小型化を図ることが可能な弾性波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】対向し合う第１，第２の主面１ａ，１ｂを有する圧電ウェーハ１を用意すう工程と、圧電ウェーハ１の第１の主面１ａのＩＤＴ電極４を形成する工程と、第２の主面１ｂ上にＳＯＧ法により温度補償用膜を形成する工程と、圧電ウェーハを複数の圧電基板に分割する工程とを備える、弾性波素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、主として移動体通信機器にて使用される表面実装型の弾性表面波デバイスに関して、耐モールド性を向上させることを目的とする。
【解決手段】本発明の弾性表面波デバイスは、圧電基板１の表面に設けられた櫛形電極２およびパッド電極３と、圧電基板１上に設けられ櫛形電極２を囲む側壁７と、この側壁７上に設けられ櫛形電極２の励振空間６を覆う天板とを備え、天板８は側壁７の開口部を覆う金属箔８ａとこの金属箔上に設けられたメッキ層８ｂからなり、メッキ層８ｂは金属箔８ａの上面全体、側面全体および下面の全外周端部に設けたものである。 （もっと読む）

【課題】部品点数を少なくして製造コストを低減した高感度かつ高分解能のＳＡＷセンサを提供する。
【解決手段】ＳＡＷセンサ素子１は長さ方向に薄板部３ａと厚板部３ｂとを有する圧電基板２と、薄板部上に形成された検出用ＳＡＷ共振子５及び第１ＳＡＷフィルタ６と、厚板部上に形成された基準用ＳＡＷ共振子７と第２ＳＡＷフィルタ８とを備える。検出用ＳＡＷ共振子と第１ＳＡＷフィルタ間に第１発振回路２２を接続して検出用の発振周波数を発振させ、基準用ＳＡＷ共振子と第２ＳＡＷフィルタ間に第２発振回路２３を接続して基準用の発振周波数を発振させ、それらを第１及び第２ＳＡＷフィルタを通過させて不要な信号成分を除去した後、周波数混合器２４に入力してそれらの差分又は和分を検出する。 （もっと読む）

【課題】 外形の占有面積の大きさが内蔵する弾性表面波素子とほぼ等しいまでに小型化が可能で、かつ、信頼性の高い表面実装可能な弾性表面波装置を提供すること、及びインピーダンス調整機能やより多機能な電気回路を複合することができる弾性表面波装置を提供すること。
【解決手段】
圧電基板１と、圧電基板上に配置される励振電極２と、前記圧電基板上に配置され、励振電極２に接続される配線電極３と、励振電極２の振動空間９を構成するとともに、外周縁が圧電基板１の直上領域内に位置するようにして前記圧電基板上に配置されるカバー体４と、カバー体４を覆う樹脂からなる絶縁性保護体６と、前記絶縁性保護体上に配置される外部電極７と、前記絶縁性保護体内に設けられ、配線電極３に接続されるインダクタ成分と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】配線の耐湿性を向上させることにより、信頼性を高めることが可能な弾性表面波デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電基板２と、前記圧電基板２上に設けられたＩＤＴ６と、前記圧電基板２上に設けられ、前記ＩＤＴ６に接続され、前記ＩＤＴ６と同じ金属からなる配線電極１２と、少なくとも前記配線電極１２が露出するように、前記圧電基板２上に設けられた無機絶縁層２０と、前記無機絶縁層２０から露出した前記配線電極１２と前記無機絶縁層２０との境界の上に、前記配線電極１２の側面１２ａを覆うように設けられた絶縁樹脂層２２と、前記配線電極１２及び前記絶縁樹脂層２２の上に設けられた金属層１４及び１８と、を具備する弾性表面波デバイス。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷの端面反射防止、耐湿性の双方に良好な特性を示し、且つ生産性が高く安価に提供することのできるＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】実装基板２０に対して、ＩＤＴ電極１６を形成したＳＡＷ素子片１２をフリップチップ実装し、これを封止樹脂３４で被覆したＳＡＷデバイス１０であって、圧電基板１４におけるＳＡＷの伝搬方向と平行に、ＩＤＴ電極１６を挟み込むように対を成し、封止樹脂３４がＳＡＷと直交する方向からＩＤＴ電極１６側へ浸入することを防ぐ阻止壁１８を設け、封止樹脂３４は、圧電基板１４においてＩＤＴ電極１６と実装基板２０との間に気密空間Ｓを形成しつつＩＤＴ電極１６から励起されたＳＡＷが直接到達する箇所を覆う第１の樹脂３０と、少なくとも第１の樹脂３０の外表面と実装基板１４の上面とを被覆する第２の樹脂３２とから成り、第２の樹脂３２よりも第１の樹脂３０の硬度を低くしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高結合のＬｉＮｂＯ₃、ＬｉＴａＯ₃基板を用いて、耐熱衝撃性のＳＡＷデバイスを得る。
【解決手段】圧電基板５上に表面波の伝搬方向に沿って近接配置した３つのＩＤＴ電極と、この３つのＩＤＴ電極の両側に配置したグレーティング反射器と、を備えた縦結合多重モード弾性表面波フィルタＦ１、Ｆ２を複数段縦続接続した縦続接続型多重モード弾性表面波フィルタであって、３つのＩＤＴ電極の内、一方の端子に接続されるＩＤＴ電極と他方の端子に接続されるＩＤＴ電極は、インピーダンスが異なるように形成され、且つ、インピーダンスが高いＩＤＴ電極が圧電基板の＋Ｚ’軸側に、インピーダンスの低いＩＤＴ電極が−Ｚ’軸側に配置されるように縦続接続型多重モード弾性表面波フィルタＦ１、Ｆ２を構成するようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、弾性境界波デバイスを小型化することを目的とする。
【解決手段】本発明は、圧電基板４と、圧電基板４上に設けられた第１の絶縁層７と、第１の絶縁層７上に設けられた第２の絶縁層８と、圧電基板４と第１の絶縁層７の境界面に設けられた複数の櫛形電極５、６を備えた弾性境界波デバイスにおいて、第１の絶縁層７と第２の絶縁層８との間に複数の櫛形電極５、６の内で所定の櫛形電極６と対峙する部分に対向電極１１を設けたのである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、弾性境界波デバイスにおける電気特性を向上させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、圧電基板１と、この圧電基板１の主面に設けられた櫛形電極３と、圧電基板１の主面上において櫛形電極３を覆うとともに、横波の伝播速度が圧電基板１より遅い第１の絶縁層２とを備えた弾性境界波デバイスにおいて、櫛形電極３と圧電基板１の間に横波の伝播速度が第１の絶縁層２の横波の伝播速度より遅い材料からなる第２の絶縁層５を設けたのである。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波の伝播領域に外部からの応力の影響を与えることなくパッケージ容器に強固に接合することが可能な弾性表面波素子片、およびそれを用いた弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】ＳＡＷ素子チップ１０は、略矩形板状の圧電基板１１上に、ＩＤＴ電極１２と、反射器１３と、ＩＤＴ電極１２に接続された一対のボンディングパッド１９ａ，１９ｂが備えられ、ＩＤＴ電極１２および反射器１３が形成された領域の直下に空隙が形成されるように、一方の主面１４と平行に切り込むことにより形成された凹陥部１７を有している。この凹陥部１７により、ＳＡＷ素子チップ１０は、圧電基板１１の他方の主面１５側の保持基板部１１Ｂと、圧電基板１１の一方の主面１４側に略水平に突設された自由端部を有するＳＡＷ素子基板部１１Ａと、保持基板部１１ＢおよびＳＡＷ素子基板部１１Ａを連結する基端部１１Ｃと、を有している。 （もっと読む）

【課題】小型化可能かつ性能の高い弾性波デバイスを提供する。
【解決手段】圧電基板２と、圧電基板２上に設けられたＩＤＴ２２、２４、２６、２８と、圧電基板２上に設けられた第１配線８、第２配線１０及び第３配線１２であって、少なくとも一つがＩＤＴを構成する櫛型電極に接続され、第１配線８と第３配線１２との間に第２配線１０が位置している、第１配線８、第２配線１０及び第３配線１２と、圧電基板２の上、第１配線８の第２配線側１０の領域の上、第２配線１０の上、及び第３配線１２の第２配線１０側の領域の上に設けられた絶縁層１４と、第１配線８の絶縁層１４が設けられていない領域と、第３配線１２の絶縁層１４が設けられていない領域とを通じて、第１配線８及び第３配線１２と接続されるように、第１配線８の上、第３配線１２の上、及び絶縁層１４の上に設けられた第４配線１６と、を具備する弾性波デバイス。 （もっと読む）

【課題】バンプ接合可能で、かつ量産性に優れた弾性境界波デバイスを提供する。
【解決手段】圧電基板２と、圧電基板２上に設けられた弾性波素子４と、圧電基板２上に設けられ、弾性波素子４と電気的に接続された端子１０と、端子１０上に設けられた第１バンプ１２と、圧電基板２上及び弾性波素子４上に設けられ、第１バンプ１２の側面を覆い、第１バンプ１２と接している領域の上面が露出している絶縁膜６と、絶縁膜６上に設けられ、絶縁膜６の第１バンプ１２と接している領域の側面を覆う吸音膜８と、第１バンプ１２上に設けられた第２バンプ１４と、を具備する弾性境界波デバイス。 （もっと読む）

【課題】発振回路に可変容量ダイオードや、コイルを不要とし、発振回路のＩＣ化を容易にするＳＡＷ発振回路とそれを用いた電圧制御発振器を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ共振子２と、ＳＡＷ共振子２の出力側に接続されて帰還増幅器として機能し利得を可変可能な第１の増幅器３と、ＳＡＷ共振子２の出力側に接続されて帰還増幅器として機能し利得を可変可能とすると共に、第１の増幅器３に入力される信号とは位相が１８０°異なるＳＡＷ共振子２の出力信号が入力される第２の増幅器４と、第１の増幅器３の出力信号を移相する移相器５と、移相器５が出力信号と第２の増幅器４の出力信号とを加算演算する演算器として加算器６とを、備え、加算器６の出力信号をＳＡＷ共振子２にフィードバックすると共に発振信号として出力するようにした。 （もっと読む）

【課題】 圧電部品の耐湿信頼性の改善ならびに、その製造方法の簡略化及び製造コストの低減である。
【解決手段】 本発明は、圧電基板２と、該圧電基板２の主面に形成された櫛歯電極３と、該櫛歯電極３に隣接して配設された素子配線を有する配線電極９と、該配線電極９の外周を囲む開口部４ａを有し、かつ前記圧電基板２の主面に形成された封止用電極４と、を有する圧電素子と、該封止用電極４の上面に積層され、かつ、前記開口部４ａと同じ大きさの開口部５ａを有する金属箔層５と、該金属箔層５の上面を覆い、かつ、前記櫛歯電極３の上面との間に所定の空隙Ｓを有するように圧着された金属蓋体６と、前記圧電基板２の表裏を貫通して配設され、かつ、前記配線電極９と前記圧電基板２の裏面に配設された端子電極７とを電気的に接続する貫通電極８と、からなる圧電部品ならびにその製造方法に関する。 （もっと読む）