【課題】特定の複酸化物を含有する圧電磁器、及びその製造方法、並びにこの圧電磁器を圧電体として備える圧電素子を提供する。
【解決手段】本発明の圧電磁器は、Ｐｂ、Ｚｒ及びＴｉを含むペロブスカイト型結晶構造を有する第１複酸化物と、Ｌｉ_２ＷＯ_４及びＬｉ_２Ｗ_２Ｏ_７のうちの少なくとも一方（第２複酸化物）とを含有する。また、本発明の圧電磁器の製造方法は、第１複酸化物となる原料粉末を混合し、仮焼し、仮焼粉末を成形して成形体とし、この成形体を焼成し、焼成体を分極処理する圧電磁器の製造方法であって、仮焼粉末に第２複酸化物の粉末を配合する。更に、本発明の圧電素子は、本発明の圧電磁器からなる圧電体と、その表面に設けられた一対の電極とを備える。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の電極に対する処理を微量の処理液により行う。
【解決手段】水晶振動子９の電極に有機膜の成膜処理を行う有機膜形成装置では、処理液供給部から複数のノズル１６２のそれぞれに微量の処理液が供給され、各ノズル１６２と各ノズル１６２に対向する水晶振動子９の共通電極９３の第１電極対向部９３１との間の間隙に、毛管現象による処理液のメニスカス１６４が形成される。メニスカス１６４は毛管現象により第１電極対向部９３１に隣接する第２電極対向部には広がらず、共通電極９３上において第１電極対向部９３１のみを覆う。そして、当該メニスカス１６４により第１電極対向部９３１が所定の時間だけ覆われることにより、処理液に含まれる有機膜の材料が第１電極対向部９３１の表面に付着して薄膜である有機膜が形成される。有機膜形成装置では、第１電極対向部９３１に対する有機膜の成膜処理を微量の処理液により行うことができる。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の動作温度をリアルタイムに検出する恒温型発振器を提供する。
【解決手段】一対と他対のリード線が絶縁・貫通した金属ベースと、一対と他対のリード線に接続した一対と他対のサポータ１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄと、両主面の励振電極対１Ｂから外周部に引出電極１Ｃの延出した水晶片１とを有し、水晶片１の外周部は一対のサポータ１２ａ、１２ｂに電気的・機械的に接続し、他対のサポータ１２ｃ、１２ｄには水晶片１の素子が露出した外周部が機械的に接続した水晶振動子１を備え、水晶振動子１を含む発振出力回路２及び温度補償回路３を回路基板５に配設し、他対のサポータ１２ｃ、１２ｄと水晶片１の素地が露出した外周部とは金属性の接合材によって熱結合して接続し、他対のリード線には水晶片１の動作温度を検出する温度感応抵抗４thが電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】高さ寸法を小さくして作業性を良好にし、温度分布を均一にする恒温型発振器を提供する。
【解決手段】水晶片を密閉封入した水晶振動子１と、発振段及び緩衝段を有する発振出力回路と、温度補償回路と、水晶振動子１と発振出力回路及び温度補償回路の回路素子４とを配設する回路基板５を備え、温度補償回路は発熱用のチップ抵抗と、パワートランジスタと、温度感応素子とを有し、回路基板５の一側板面には第１熱伝導性樹脂１５ａを介在させて水晶振動子１の主面が対向して配設されると共に、チップ抵抗は水晶振動子１に隣接して配設され、水晶振動子１と第２熱伝導性樹脂１５ｂによって熱的に結合した恒温型水晶発振器に於いて、水晶振動子１はフランジ１４を回路基板５の溝１６に挿入し、加熱抵抗は水晶振動子１の一対のリード線間を含んでリード線１２を挟み込み、水晶振動子１の外周を取り囲んで回路基板５の一側板面に配設された構成とする。 （もっと読む）

【課題】発振用とした主たる振動周波数の周波数安定度を高めた２周波用の表面実装デバイスを提供する。
【解決手段】両主面の励振電極から外周部２箇所に引出電極３を延出して面対向した第１及び第２水晶片１（ａｂ）と、これらを収容する凹状とした容器本体４とを備え、第１水晶片１ａの引出電極の延出した外周部２箇所は第２水晶片１ｂの外周部に設けた第１導通端子９に導電接合材６によって固着し、第１導通端子は第２水晶片の他主面の第２導通端子１０と電気的に接続し、第２水晶片の引出電極の延出した外周部２箇所と、第２導通端子の外周部２箇所との計４箇所は、前記容器本体の内表面に導電接合材によって固着し、第１水晶片の固着位置を結ぶ直線と、前記第２水晶片の固着位置を結ぶ直線及び前記第２導通端子の固着位置を結ぶ直線とは同一直線上から外れた構成とする。 （もっと読む）

【課題】周波数安定性の高い圧電振動子及びこの圧電振動子を用いた感知センサを提供する。
【解決手段】圧電振動子１は、第１の発振周波数を取り出すために圧電片１００に設けられた第１の振動領域１０５と、第２の発振周波数を取り出すために、弾性的な境界領域１０７を介して第１の振動領域１０６とは異なる領域１０５に設けられた第２の振動領域と、を有し、これらの各振動領域１０５、１０６に、前記圧電片１００を挟んで一面側と他面側とに設けられた励振電極１０１〜１０３を備えており、第１の発振周波数と第２の発振周波数との周波数差は、これらの発振周波数の０．２％以上、２．２％以下である （もっと読む）

【課題】共通の水晶片に２つの振動領域が設けられた水晶振動子を用いた水晶発振回路において、不要な周波数成分が低減された周波数信号を得ることのできる水晶発振回路及びこの回路を利用した感知装置を提供する。
【解決手段】互いに異なる発振周波数を取り出すための２つの振動領域１０５ａ、１０５ｂを共通の水晶片１００上に設けた水晶振動子１０を備えた水晶発振回路１１ａ、１１ｂは、各振動領域１０５ａ、１０５ｂより取り出される周波数信号中に含まれる相手側の振動領域１０５ｂ、１０５ａの発振周波数に相当する周波数成分を低減するためのバンドエリミネーションフィルタを備えている。 （もっと読む）

【課題】圧電センサの検出能力の向上を図る。
【解決手段】圧電片の一面側及び他面側に各々密着層を介してスパッタリングにより金層からなる電極が形成され、前記一面側の電極の表面には抗体からなる吸着層が設けられ、他面側の電極は気密空間に臨むように設けられ、前記抗体に吸着された抗原を圧電片の振動数の変化に応じて検出する圧電センサにおいて、前記電極と発振回路とを接続する導電路と、前記電極を導電路に固定するために当該電極から導電路に跨って設けられ、前記金層に導電性フィラーが接合した状態でバインダーが硬化する導電性接着剤と、を備え、前記金層の厚さは３０００Å以上とする。 （もっと読む）

【課題】水晶ブランクの表面の所定の領域に亀裂や割れを発生せずに製品情報を正確・鮮明に印字する。
【解決手段】水晶ブランク１ａの表面の所定の領域Ｐ_Aに、波長が１０６４ｎｍ以下、であって照射時間が１０から１０００フェムト秒の高出力フェムト秒レーザーを照射して、製品情報を直接水晶ブランク１ａの表面に鮮明に印字する。 （もっと読む）

【課題】無線通信に利用可能な横振動モードを利用した圧電薄膜共振器を提供する。
【解決手段】円状の圧電薄膜１０２と、円状の圧電薄膜の上面、および下面で、かつ、円状の圧電薄膜の中心付記に形成された円形の電極と、円状の圧電薄膜の上面、および下面で、かつ、円形の電極を中心として同心状に形成された複数の円環電極、１０１ｕ、および１０１ｄ、とで構成され、円形の電極と複数の円環電極とは、それぞれ円板の端面方向に従い電極幅が狭くなるように形成され、圧電薄膜共振器は、拡がり振動の高次の振動モードが強制に励振されるよう電極配置、および支持される。 （もっと読む）

【課題】水晶片の２枚を同一容器内に収容し、発振用と温度補償用の２周波数に対応できる２段重ね構造の水晶振動子を提供する。
【解決手段】励振電極２から引出電極３の延出した水晶片の主面を、金属ベース４主面に水平方向、垂直部を有するサポータにより水晶片の両端部を保持した構造であって、第１と第２の水晶片を板面を対向して引出電極の延出方向を交差した２段重ねとし、サポータは交差する直線上の両端部に設け、第１、第２サポータ５ａ、５ｂの垂直部下端側に第１保持部を、第３、第４サポータ５ｃ、５ｄの垂直部上端側に第２保持部を有し、第１水晶片１ａの両端部を第１保持部に、第２水晶片１ｂの両端部は交差する他方の直線上の両端側に設けられた上端側第２保持部に保持された構成とする。 （もっと読む）

【課題】セット基板に対する搭載時における高さ寸法を小さくした水晶振動子を提供する。
【解決手段】少なくとも一対のリード線７がガラス６を絶縁貫通した気密端子を外周部に有してフランジを有する金属ベース２と、リード線７に接続したサポータ８によって少なくとも励振電極から引出電極の延出した外周部が保持された水晶片１と、フランジに接合して水晶片１を密閉封入した金属カバー３とを有する水晶振動子において、金属ベースの気密端子の設けられた外周部を除いた中央部を凹所として、気密端子のリード線７にサポータ８の一端側を接続して他端側を凹所内に延出し、凹所内に延出したサポータ８の他端側にて水晶片１を水平方向に保持した構成とする。 （もっと読む）

【課題】金属ベースの高さを小さくして小型化を促進する高安定用の水晶振動子を提供する。
【解決手段】金属フランジ２ｂをベース本体２ａの外周に溶接した振動子用ベース２と、振動子用ベース２上にサポータ８によって保持された水晶片１と、金属フランジ２ｂに接合して水晶片１を覆って密閉封入した金属カバー３とからなる水晶振動子において、ベース本体２ａをセラミックとしてベース本体２ａの外周表面に金属フランジ２ｂが接合される金属膜９を形成し、ベース本体２ａの少なくとも２箇所にはビアホール１２によって電気的に接続した内底面及び外底面の金属膜を有し、内底面の金属膜にはサポータ８が接合された構成とする。 （もっと読む）

【課題】低ドライブレベル時に、過電流が発生するのを抑制する。
【解決手段】 水晶振動片３には、一主面５および他主面６それぞれにバイメサ形状の凸部５１，６１が形成され、一主面５に形成された凸部５１は、コンベックス加工されている。また、一主面５に形成された凸部５１の突起底面の主面上の寸法（寸法ａ）は、他主面６に形成された凸部６１の突起底面の主面上の寸法（寸法ｂ）より小さい。 （もっと読む）

【課題】ワークへのコンベックス加工の途中であっても他の製造工程を行うことが可能なコンベックス研磨装置に用いるワークの取付治具を提供する。
【解決手段】取付治具４は、コンベックス研磨装置１に用いられ、ワークである水晶素板２を取り付ける。この取付治具４には、水晶素板２をその外周で保持する保持部４３と、当該取付治具４を支持するコンベックス研磨装置１の支持部５を着脱自在に取り付ける取付部４４と、が対向して設けられている。そして、この取付治具４では、水晶素板２を保持部４３で保持した際、水晶素板２の両主面２１，２２の振動領域２３が非接触状態となる。 （もっと読む）

【課題】高い静電印加電圧を必要とすることなく、共振特性に優れたレゾネータを備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置１は、圧電体層と圧電体層上に設けられた電極とを少なくとも含む多層薄膜による可動ダイアフラム部４が複数、半導体基板上に形成され、電極は、互いに異なる極性の電荷を発生する一対の電極（第１上部電極５、第２上部電極６）であり、複数の可動ダイアフラム部４のうちの任意の隣接する２つの可動ダイアフラム部４において、一方の可動ダイアフラム部４の一方の上部電極５と他方の可動ダイアフラム部４の他方の上部電極６とが電気的に接続され、隣接する２つの可動ダイアフラム部４において、電気的に接続された双方の上部電極５，６に同じ極性の電荷が発生するように複数の可動ダイアフラム部４が共振する。 （もっと読む）

【課題】軽量なねじり振動体を有するマイクロメカニカル共振器を提供する。
【解決手段】マイクロメカニカル共振器１は、基板２と、一方端が基板２に固定されたねじり振動体１１とを備えている。ねじり振動体１１には、空隙部が設けられている。空隙部は、たとえば、ねじり振動軸Ａと平行な方向に延び、ねじり振動体１１を貫通する孔３０として構成することができる。 （もっと読む）

【課題】振動漏れを低減しつつ、設計時の寸法上の制約を緩和することの可能で、しかも、スティッキング現象を回避するのに好適な振動子構造を実現する。
【解決手段】本発明の静電振動子は、支持体１０と、支持体に対して複数の第１の弾性部１３Ｂを介して接続された第１の剛性部１３Ｃ、及び、第１の剛性部に対して複数の第２の弾性部１３Ｄを介して接続された第２の剛性部１３Ｅを有する可動電極１３と、第１の剛性部に対向配置され、第１の剛性部に励振力を及ぼす駆動電極１２Ｂと、第２の剛性部に対向配置され、第２の剛性部の振動変位を検出する検出電極１２Ａと、を具備し、第１の弾性部及び第２の弾性部の駆動電極及び検出電極と対向する方向の撓み変形により第１の剛性部及び第２の剛性部がそれぞれ振動変位可能とされた２自由度の弾性振動系を構成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】共通の圧電片に互いに異なる周波数を出力するための第１及び第２の振動領域を備えた圧電振動子において、振動領域間における電気的結合あるいは弾性波の影響を抑えて、信頼性の高い発振を行うことのできる圧電発振回路を提供すること。
【解決手段】圧電片上に設けられた第１の振動領域及び第２の振動領域と、前記第１の振動領域に設けられ、当該第１の振動領域を励振させて当該第１の振動領域から第１の発振周波数を取り出すための第１の電極と、前記第２の振動領域に設けられ、当該第２の振動領域を励振させて当該第２の振動領域から第２の発振周波数を取り出すための第２の電極と、前記第１の電極と第２の電極との間に接続され、これら電極間の容量成分と並列共振を起こさせるためのインダクタと、を備えるように圧電発振回路を構成し、第１の振動領域と第２の振動領域とを電気的に分離する。 （もっと読む）

【課題】温度制御を容易にし、ＥＭＩ対策を充分にした水晶振動子の恒温構造及び恒温型発振器を提供する。
【解決手段】金属ベースの外底面からリード線が導出して前記リード線と電気的に接続した水晶片を金属カバーによって密閉封入してなる水晶振動子１とともに、発熱用のチップ抵抗３ａと温度感応素子３ｂとパワートランジスタとを熱遮断用の切り込み領域１５が設けられた回路基板４に搭載し、前記水晶振動子１の動作温度を一定にする水晶振動子１の恒温構造において、前記チップ抵抗３ａと温度感応素子３ｂとは前記切り込み領域１５内として前記パワートランジスタは前記切り込み領域１５外とし、前記チップ抵抗３ａは前記切り込み領域１５内に配置された前記リード線を取り囲んで複数個が幅方向に並べられて環状に配置され、前記チップ抵抗３ａのうちの隣接するチップ抵抗３ａは長辺方向の両端側の電極同士が接続して直列接続した構成とする。 （もっと読む）