【課題】圧電振動子に形成した共振周波数調整用の調整膜を除去する事で、共振周波数の温度特性が変化する為、共振周波数の温度特性曲線の影響を考慮した、調整膜の調整手段の提供。
【解決手段】基部と、基部より延出し振動する脚２，３，４とを有する圧電振動子の製造方法であって、前記脚に前記脚を振動させる励振電極を形成する工程と、前記脚に共振周波数を調整するための調整膜２５，２６，２７を形成する工程と、前記励振電極と前記調整膜が形成された前記圧電振動子の共振周波数を測定する工程と、前記測定した共振周波数から所望の共振周波数となるように、前記調整膜を除去する部位と量とを決定する工程と、前工程で決定された前記調整膜を除去する部位と量に基づき前記調整膜を除去する工程とを有し、前記調整膜を除去する部位は、前記調整膜除去時の一次温度係数の変化量が零となる点近傍である圧電振動子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 脚の先端の斜面によって、共振周波数を調整するためのレーザーが、反射され安定した周波数調整が行えない。
【解決手段】 基部と、基部より延出する脚とを有する圧電振動片であり、脚は、表面と裏面と第一の側面と第二の側面とを有する角柱状で、表面側の長さが裏面側の長さよりも短く、先端に斜面を有しており、脚の表面、裏面、第一の側面、第二の側面に脚を振動させる励振電極が形成され、脚の裏面と第一の側面と第二の側面に共振周波数を調製する調整膜が形成された圧電振動子の製造方法であって、脚の表面側からレーザーを照射し、調整膜を除去することで圧電振動片の共振周波数を調整する圧電振動子の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】容器の機械的強度を低下させることなく、貫通孔端部の開口径のばらつき等を抑制することができる圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】水晶振動子１は、水晶振動片３を収容するための凹部２０と凹部２０の内底面に厚肉部２５と薄肉部２１とを備えた容器２と、厚肉部２５に接合される水晶振動片３と、凹部２０を気密に封止する蓋４が主要構成部材となっている。そして薄肉部２１には一対の貫通孔２９，２９が形成されている。凹部２０の内底面のうち、薄肉部２１に貫通電極２８，２８が形成されているため貫通孔端部の開口径のばらつき等を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】貫通電極と接続される電極との間の電気抵抗値の増大を防止しつつ、良好な導通性能を確保できる電子部品の端子接続構造、この電子部品の端子接続構造を有する基板を備えたパッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する
【解決手段】ベース基板２（基板）を貫通する貫通電極３２と、貫通電極３２に電気的に接続される外部電極３８と、を有する電子部品の端子接続構造において、貫通電極３２の外側端面３２ａ（端面）に、この外側端面３２ａを覆う導電性酸化物の被覆膜７０（膜）を形成し、貫通電極３２と外部電極３８とを、導電性酸化物の被覆膜７０を介して電気的に接続したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 剛性の高い金属製のカバーを有する水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶振動子は、少なくとも２本の金属リード端子が絶縁材を介して貫通している第１金属（９）と、この第１金属の周囲に配置され第１金属とは異なる第２金属（９Ｆ）とからなる金属ベースと、金属リード端子のインナー側に配置される金属サポータ（５０）と、金属サポータに配置される水晶振動板（２）と、インナー側の第２金属（２０３）とアウター側の第２金属とは異なる第３金属（２０２）とを有するクラッド材からなり、水晶振動板を覆う金属カバー（１０）と、を備える。そして、水晶振動子は、金属カバーと金属ベースの第２金属とが冷間圧接される。 （もっと読む）

【課題】 小型化を実現しつつ、品質を高め、製造コストを低減し、生産性を向上させることができる表面実装水晶振動子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 矩形のセラミック基板１の角部に形成された貫通孔の壁面にＡｇＰｄのスルー端子２ｂ，２ｃが形成され、基板１の表面にスルー端子２ｃに接続して支持電極３ｂの下層を形成するＡｇＰｄの支持電極下層部３ａの金属電極が形成され、その支持電極下層部３ａの上に水晶片５を保持する支持電極３ｂがＡｇで形成され、基板１の周囲内側に形成された絶縁膜１０上にカバー６が搭載されて気密封止される表面実装水晶振動子及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】音叉型圧電振動子、該音叉型圧電振動子と蓋とケースとを備えた圧電ユニット、該圧電ユニットを備えた圧電発振器、該圧電発振器を備えた電子機器の提供。
【解決手段】基部部分３０と、該基部部分３０に接続の第１音叉腕１０と第２音叉腕２０とを備えて構成され、第１音叉腕と第２音叉腕の各々の一端部がその基部部分に接続され、他端部が自由である音叉型圧電振動子１００で、第１音叉腕と第２音叉腕の各々は、第１幅Ｗ_１を備えた第１振動部１１と、第１幅Ｗ_１より大きい第２幅Ｗ_２を備えた第２振動部１２と、第２幅Ｗ_２より大きい第３幅Ｗ_３を備えた第３振動部１３と、を少なく共備え、第２振動部は第１振動部と第３振動部の間に形成され、かつ、第３振動部は第２振動部より音叉腕の先端部分の側に形成され、第１振動部と第２振動部の少なく共どちらか一方の振動部の上面と下面の少なくとも一面に溝１５、１６、２５、２６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】周波数ドリフト特性の小さく、温度補償型発振器を可能とする、表面実装型の小型圧電デバイスを得る。
【解決手段】容器２０Ａは、表部に圧電振動素子用の第１の電極パッド２８ａ、２８ｂ、及び電子素子用の第２の電極パッド２９ａ、２９ｂを有し、裏部に複数の実装端子２２を有した絶縁基板２０ａと、表部の空間を気密封止する蓋部材３８と、を備えた容器である。実装端子２２と第１、及び第２の電極パッド２８ａ、２８ｂ、２９ａ、２９ｂとは、夫々配線導体２３ｂ、２３ｃにより電気的に接続され、絶縁基板２０ａを主として構成する材質の熱伝導率Ｔｃが、５０［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］≦Ｔｃ≦２００［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応するとともに良好な特性を得ることができる水晶振動子および当該水晶振動子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 一主面にコンベックス加工された平面視略円形の凸部２０を有し、表裏主面２００，２１０に励振電極２２，２４が形成された水晶振動片２を容器３に収容し、容器３に蓋８を接合することにより励振電極２２，２４を気密封止した水晶振動子１であって、水晶振動片２と一体成形された脚部２１が、４箇所、他主面２１０から突出して環状に形成されているとともに、脚部２１が支持部材として容器３に接合されている。そして脚部２１を構成する側面のうち、外縁側面２１ａが平面視で凸部２０と略同心円状の円弧で形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＣＩ値を抑え、かつ振動特性を悪化させることなく小型化が可能な圧電振動片と、このような圧電振動片を利用した圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電材料により形成された基部５１と、前記基部と一体に形成され、互いに平行に延びる複数の振動腕３５，３６と前記各振動腕の長手方向に沿って形成された長溝３３，３４と、前記長溝に形成した励振用の電極とを備えており、前記各振動腕が、前記基部側において最も剛性が高く、先端側にいくに従い、徐々に剛性が低下する構成。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装基板との間に生じる浮遊容量が低減された圧電デバイスを提供する。
【解決手段】実装基板（１５０）に実装される圧電デバイス（１００）が、励振電極（１３１）及び該励振電極から引き出された引出電極（１３２）を有する圧電振動片（１３０）と、圧電振動片を載置する第１面と、第１面の反対側で外部電極（１２５、１２６）を有する第２面とを有する絶縁性の材料からなるベース板（１２０）と、を備え、第２面の外部電極を除く領域の少なくとも一部が第１面側に凹み、実装基板と第１面側に凹んだ第２面との間に空隙が形成される。 （もっと読む）

【課題】車載用の厳しい温度環境に十分耐えられる電子部品用パッケージと圧電振動子を得る。
【解決手段】上面側に凹部を有し、凹部に電子部品２０を搭載する矩形状の積層セラミック製のパッケージ本体６と、電子部品２０を含むパッケージ本体６の上面側の開口部空間を気密封止する蓋部材３０とからなる。パッケージ本体６の上面の凹部内には、一対の電極パッド１５が設けられ、パッケージ本体６の底面の短手方向両側には、実装面に端子ベース１０ａ、１１ａと、バンプ１０ｂ、１１ｂとからなる一対の実装端子（端子電極）１０、１１が、形成されている。そして、パッケージ本体６の内部に形成した一対の電極パッド１５と一対の実装端子１０、１１はそれぞれ複数の接続電極１４により電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ＣＩ値を抑え、かつ振動特性を悪化させることなく小型化が可能な圧電振動片と、このような圧電振動片を利用した圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電材料により形成された基部５１と、前記基部と一体に形成され、互いに平行に延びる複数の振動腕３５，３６と前記各振動腕の長手方向に沿って形成された長溝３３，３４と、前記長溝に形成した励振用の電極とを備えており、前記各振動腕が、前記基部側において最も剛性が高く、先端側にいくに従い、徐々に剛性が低下する構成。 （もっと読む）

【課題】電子部品用パッケージと回路基板との接続強度を高め、半田接合部が厳しい温度変化に耐えられるパッケージを得る。
【解決手段】上面側に電子部品２０を搭載可能な矩形状の積層セラミック製のパッケージ本体６と、電子部品２０を含むパッケージ本体６の上面側の開口部空間を気密封止する蓋部材３０と、からなる。パッケージ本体６は、上面側の凹部の内底部に形成され、電子部品２０を接続する一対の電極パッド１５と、底面の短手方向両側に形成され、実装面に複数のバンプ１０ｂ、１０ｃ、１１ｂ、１１ｃを有する一対の実装端子１０、１１と、を備えている。更に、一対の電極パッド１５と一対の実装端子１０、１１とをそれぞれ電気的に接続する複数の接続電極１４と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】外部回路に接続され、周波数温度特性と周波数ドリフト特性の優れた、小型で低コストの圧電デバイスを得る。
【解決手段】圧電振動素子１０と、感温部品３０と、容器２０と、を備えた圧電デバイスである。容器２０は、表面に電極パッド２８ａ、２８ｂを有し裏面に複数の実装端子２２ｃ、２２ｄと接続端子２２ａ、２２ｂとを有する第１の絶縁基板２０ａと、環状の第２の絶縁基板２０ｂと、蓋部材３８と、を備えている。感温部品は、容器２０の外側面に接合され、実装端子２２と電極パッド２８ａ、２８ｂは、第１の熱伝導部より電気的及び熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化を実現しつつ、品質を高め、製造コストを低減し、生産性を向上させることができる表面実装水晶振動子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 水晶片５を一方の短辺で保持する片持ちタイプであって、矩形のセラミック基板１の角部に形成された貫通孔の壁面にＡｇＰｄのスルー端子２ｂ，２ｃが形成され、基板１の表面にスルー端子２ｃに接続する接続端子２ａ1 ，２ａ2 ，２ａ3 と支持電極３ｂの下層を形成する支持電極下層部３ａの金属電極がＡｇＰｄで形成され、特に接続端子２ａ2 を水晶片５の裏側に隠れるよう基板１の中央側に形成し、支持電極下層部３ａの上に水晶片５を保持する支持電極３ｂがＡｇで形成され、基板１の周囲内側に形成された絶縁膜１０上にカバー６が搭載されて気密封止される表面実装水晶振動子及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基本波以外の周波数の発生が抑えられた水晶振動片及び水晶デバイスを提供する。
【解決手段】メサ型の水晶振動片（１３０）が、薄い厚さの周辺部（１３４ａ）と、周辺部より中央側で、一主面に周辺部よりも第１高さ（ＨＲ１）だけ高く形成され第１平面形状を有する平面上の第１凸部（１３４ｂ）と、周辺部より中央側で、一主面に対向する他主面に周辺部よりも第２高さ（ＨＲ２）だけ高く形成され第２平面形状を有する平面上の第２凸部（１３４ｃ）と、を備え、第1凸部の第１平面形状が第２凸部の第２平面形状と面積又は平面形状の少なくとも一方が異なる、もしくは第1凸部の第１高さが第２凸部の第２高さと異なる。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内に温度センサーまたは温度センサーを内蔵する電子部品と圧電振動素子を収納した圧電デバイスにおいて、実装基板からのセンサー部品への熱の影響を抑制し、温度センサーの測定値に基づく温度補償において、温度センサーの温度情報が圧電素子の温度と乖離せず正確な温度を得ることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】ケース体２と蓋体４からなるキャビティＳ１を有するパッケージ１があり、前記キャビティ内には凹部Ｓ２が形成されており、前記凹部内に温度センサー２０または温度センサーを内蔵した電子部品を搭載し、前記凹部の上部となる同一キャビティ内に圧電素子１０を搭載する圧電デバイスであって、前記温度センサーまたは前記温度センサーを内蔵した電子部品を搭載するケース体の凹部の裏面に熱遮断部１００を形成した。 （もっと読む）

【課題】 生産性を向上することができる圧電デバイスの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の圧電デバイスの製造方法は、複数の端子部材１５０を切り出すことが可能な集合端子部材１５に電子部品１４０を実装する工程と、集合端子部材１５に圧電振動子１０を接合する工程と、集合端子部材１５を切断して圧電デバイス１００を得る工程とを含むものである。圧電デバイスの製造工程中、集合端子部材１５自体が電子部品搭載用キャリアとして機能するようになっていることから、電子部品搭載用キャリアは不要であり、集合端子部材の分割によって得られた個々の端子部材を圧電振動子に搭載するといった煩雑な作業も一切不要となる。これによっても、圧電デバイスの生産性が向上されるようになる。 （もっと読む）

【課題】基板が低コストな脆性材料で構成され、変形等の応力に強く、且つ、耐候性が高い、信頼性の良い電子デバイス及び当該電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決の手段】電子デバイス１を、ガラス基板１０と、ガラス基板１０の上面に設けられた内部配線３０と、ガラス基板１０上に実装され、内部配線３０と導通された電子部品５０と、一端が内部配線３０と連接された貫通電極２０と、ガラス基板１０の下面において、貫通電極２０の他端と離間する位置に形成された絶縁樹脂層７０と、絶縁樹脂層７０の周囲を覆い且つ貫通電極２０の他端と連接するように積層された導電樹脂層８０と、を備えて構成した。 （もっと読む）