【課題】半導体ウエハのエッジ部に形成された膜を除去することによりパーティクルの発生を抑制した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るの半導体装置の製造方法は、半導体ウエハ１０の表面に熱酸化法又はＣＶＤ法により膜を成膜することにより、前記半導体ウエハのエッジ部１０ａにも前記膜が成膜される工程と、前記半導体ウエハのエッジ部に研磨材１２を吹き付けることにより、前記エッジ部に成膜された膜を研磨して除去する工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は所定硬度(H_Ｆ)の繊維(3)を含む繊維複合材料(1)の表面(4')を処理する方法及び装置であって、前記繊維複合材料(1)に含まれる前記繊維(3)の硬度(H_Ｆ)よりも低く且つ前記繊維(3)が埋め込まれる前記繊維複合材料(1)におけるプラスチック材料(2)の硬度(H_Ｋ)よりも高い硬度(H_Ａ)を有する研磨手段(5)による研磨によって前記繊維複合材料(1)の表面(4')が除去される繊維複合材料の表面処理方法及び装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼、耐熱鋼等の高速断続切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体の表面に、硬質被覆層として、ＴｉＮからなる最内層、高窒素ＴｉＣＮからなる内層、ＴｉＣＯ、ＴｉＣＮＯからなる内側密着層、α型Ａｌ_２Ｏ_３からなる中間層、ＴｉＣＯ、ＴｉＣＮＯからなる外側密着層、ＺｒＮ、ＺｒＣＮ、ＺｒＣの単層または積層からなる外層を蒸着形成し、さらに、硬質被覆層の表面には、乾式もしくは湿式ブラスト処理を施し、硬質被覆層の表面平滑化、残留応力の低減化を図る。 （もっと読む）

【課題】耐熱合金の断続切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体の表面に、硬質被覆層として、ＴｉＮからなる最内層、高窒素ＴｉＣＮからなる内層、ＴｉＣＯ、ＴｉＣＮＯからなる内側密着層、α型Ａｌ_２Ｏ_３からなる中間層、ＴｉＣＯ、ＴｉＣＮＯからなる外側密着層、（Ｔｉ，Ｚｒ）（Ｃ，Ｎ）層または（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｃ層からなる外層を蒸着形成し、さらに、硬質被覆層の表面には、乾式もしくは湿式ブラスト処理を施し、硬質被覆層の表面平滑化、残留応力の低減化を図る。 （もっと読む）

【課題】金属母材の表面に付着している剥がれ落ち難い非昇華性ブラスト材の残渣を略確実に除去するようにして例えば付着膜の密着性を向上させることができ、これによりパーティクルの発生を大幅に抑制して、製品歩留まりの向上を図ることが可能な表面処理方法を提供する。
【解決手段】金属母材４０に所定の表面処理を施す表面処理方法において、前記金属母材の表面に、非昇華性材料よりなる非昇華性ブラスト材を用いてブラスト処理を行う第１のブラスト工程と、前記第１のブラスト工程が行われた前記金属母材の表面に、昇華性材料よりなる昇華性ブラスト材を用いてブラスト処理を行う第２のブラスト工程と、を備える。これにより、金属母材の表面に付着している剥がれ落ち難い非昇華性ブラスト材の残渣を略確実に除去する。 （もっと読む）

【課題】空気流に混入させるドライアイス粒の量の変動を抑制し、このドライアイス粒がより安定して高速空気流に混じって噴射されるようにしたドライアイスブラスト装置を提供する。
【解決手段】空気流発生源１２０と、この空気流発生源１２０で発生させられた空気流を搬送する空気搬送路２００と、この空気搬送路２００の先端に設けたノズル２０１と、上記空気搬路２００を流れる空気流にドライアイス粒を混入するためのドライアイス粒供給手段３００と、を備えたドライアイスブラスト装置１００であって、上記ドライアイス粒供給手段３００は、上記空気搬送路２００に接続されたドライアイス粒落下管５５０を備え、上記空気搬送路２００における上記ドライアイス落下管５５０が接続された部分を含む軸線方向所定長さ範囲の断面は、当該範囲よりも上流側および下流側の空気搬送路２００の断面に対して拡大（２５１）させられている。 （もっと読む）

【課題】高耐食性及び塗膜との高密着性を有するアルミホイールの製造方法、及びアルミホイールを実現する。
【解決手段】本発明のアルミホイールの製造方法は、アルミニウム基材又はアルミニウム合金基材を成型してなるアルミホイールの表面から、物理的手段及び／又は化学的手段により離型剤を除去する離型剤除去工程と、上記離型剤除去工程後に、０．５ｇ／Ｌ以上１０ｇ／Ｌ以下の金属イオンと、１０ｇ／Ｌ以上１００ｇ／Ｌ以下の硝酸とを含む酸性溶液によって洗浄する酸洗工程とを含み、上記酸洗工程における上記金属イオンは、Ｆｅ^３＋イオン、Ｎｉ^２＋イオン、Ｃｏ^２＋イオン、Ｍｏ^６＋イオン、及びＣｅ^４＋イオンからなる群より選択される少なくとも１種の金属イオンを含む。 （もっと読む）

【課題】苛酷な高温環境下で用いられる複雑構造の水冷構造物表面の硬質保護皮膜を完全に剥離除去することができる皮膜除去方法を提案することにある。
【解決手段】高温の排ガスやダストが発生する雰囲気中において用いられる水冷式メンブレン構造物のその表面に被覆されている硬質皮膜の除去に当たり、この水冷式メンブレン構造物に対し、まず、スチールグリットにてブラスト処理し、次いで、非ブラスト個所をグラインダー掛け処理し、その後ふたたび仕上げのグリットブラスト処理を行う硬質皮膜除去方法。 （もっと読む）

【課題】
粒子流あるいは粒子噴流を用いて粒子を物質表面に埋め込んで、表面度平坦度、粒子の付着強度、埋め込み痕の形状、密度などの性状を向上させる方法を提供する。
【解決手段】
レーザーなどの光子熱源やジュール熱源を使い所定の物質表面を変形し易くして、粒子流あるいは噴流粒子を物質表面に噴射して粒子を埋め込むことにより加工後の表面平坦度、粒子の付着強度を高める。また、ジュール熱源条件やレーザーの出力、レーザー径、波長などを変化させて、埋め込み痕の形状、密度などの性状を向上させることにより、本発明の方法で作製されたデバイスの機能、性能の向上を高める方法とする。 （もっと読む）

本発明は、隣接して連続するブレードプリフォーム間に橋渡し手段（１１２）を形成する材料を維持しながら、研磨ウォータジェットを使用して、ディスク（４）から放射状に延在しているブレードプリフォーム（１０２）を残すように材料ブロック（１００）を切削するステップであり、前記橋渡し手段が、ディスクから径方向に離れておりかつ翼端部から径方向内側のある距離の所にブレードプリフォームを相互に連結するリングを基本的に形成するように実施される、切削するステップと、次に、橋渡し手段（１１２）を除去するステップとを含む、一体形ブレード付きディスクを製造する方法に関する。
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