第１の主面、第１の主面に対向する第２の主面、および第１の主面と第２の主面との間に延在する側面を含む基板を有するＣＭＰパッドコンディショナを含む研磨工具であって、第１の砥粒層が第１の主面に取り付けられ、第２の砥粒層が第２の主面に取り付けられる、研磨工具。コンディショナは、基板の側面の一部分に沿って周囲方向に延在する第１のシール部材をさらに含む。
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【課題】 研削砥石に超音波振動を十分伝達可能な研削ホイールを提供することである。
【解決手段】 研削装置のスピンドル先端に固定されたホイールマウントに着脱可能に装着される研削ホイールであって、該ホイールマウントに締結ボルトによって装着される複数の雌めじが周方向に離間して形成された装着部と、該装着部の反対側の自由端部を有するホイールベースと、該ホイールベースの該自由端部の外周部に環状に配設された複数の研削砥石と、該環状に配設された複数の研削砥石の内側の該ホイールベースに環状に配設された超音波振動子とを具備し、該ホイールベースの前記装着部には樹脂で形成された振動絶縁層が配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】十分な研削力と十分な研磨精度を併有する研磨シートの提供。
【解決手段】研磨シート１は、主として、基材１０と、基材１０の表面上に配置されており、研磨粒子３２とバインダー樹脂３６とを含む研磨構造体３６を含む研磨層３０と、を少なくとも有している。更に、研磨粒子３２は、ＪＩＳ Ｒ１６２９（１９９７）レーザー回折・散乱法による粒子径分布測定方法で規定される粒度分布の体積平均径Ｄ５０が１．０μｍ以下であり、研磨層３０は、ＪＩＳ Ｋ７１２５（１９９９）摩擦係数試験方法で規定される摩擦係数が０．４５以上である。 （もっと読む）

【課題】 研削砥石のドレッシングの回数を減らすことができるとともにウエーハにスクラッチを生じさせることの無い研削ホイールを提供することである。
【解決手段】 回転駆動されるスピンドルと、該スピンドルの先端に連結されたホイールマウントとを有する研削装置の該ホイールマウントに着脱自在に装着される研削ホイールであって、該ホイールマウントに装着されるマウント装着部を有する環状基台と、該環状基台の自由端部にリング状に配設された複数の研削砥石とを具備し、該環状基台は研削屑の付着を防止する材料から形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 研削砥石のドレッシングの回数を減らすことができるとともにウエーハにスクラッチを生じさせることの無い研削ホイールを提供することである。
【解決手段】 回転駆動されるスピンドルと、該スピンドルの先端に連結されたホイールマウントとを有する研削装置の該ホイールマウントに着脱自在に装着される研削ホイールであって、内周側面、外周側面及び該ホイールマウントに装着されるマウント装着部を有する環状基台と、該環状基台の自由端部にリング状に配設された複数の研削砥石とを具備し、該環状基台の該マウント装着部にのみ回転バランスを調整するための窪みが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 研削砥石のドレッシングの回数を減らすことができるとともにウエーハにスクラッチを生じさせることの無い研削ホイールを提供することである。
【解決手段】 回転駆動されるスピンドルと、該スピンドルの先端に連結されたホイールマウントとを有する研削装置の該ホイールマウントに着脱自在に装着される研削ホイールであって、内周側面、外周側面及び該ホイールマウントに装着されるマウント装着部を有する環状基台と、該環状基台の自由端部にリング状に配設された複数の研削砥石とを具備し、該環状基台の少なくとも該マウント装着部を除く面に研削屑の付着を防止する樹脂がコーティングされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ペレット化のための押出機のダイプレートを機械加工するための装置を提供する。
【解決手段】研削面３を有する研削ホイール２を備え、前記研削ホイール２は、前記押出機に面するカッターヘッドの駆動装置の駆動シャフト５上に回転装置４を介して配置されており、前記研削ホイール２が前記駆動シャフト５に取り付けられるときに前記ダイプレート１に位置合わせされる少なくとも前記研削面３が、ハードコーティング６を有する。 （もっと読む）

【課題】そこで本発明は、被加工物の加工面のうねりや加工具の摩耗等に拘らず、レンズ成型用凹部を均一に加工形成することができる。
【解決手段】本発明は、回転する被加工物Ｅに加工具Ｄ１を押圧することにより、その被加工物Ｅにレンズ成型用凹部２０を加工形成するレンズ型の加工装置において、上記加工具Ｄ１に、被加工物Ｅに対する押圧力が一定となるように弾性変形する弾性変形部３０を設けたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハのデバイス領域に対応する裏面のみを研削して円形凹部を形成し、外周余剰領域に対応する裏面にリング状補強部を残存させる研削を行った場合に、円形凹部とリング状補強部との境界部に円弧状の未研削部を形成するのを抑制可能な研削ホイールを提供することである。
【解決手段】 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウエーハの裏面を研削する研削装置の研削ホイールであって、リング状のホイール基台と、該ホイール基台の自由端部に環状に固定された複数の研削砥石とから構成され、各研削砥石はその縦断面が鋭角を有する平行四辺形に形成されていて、該平行四辺形の鋭角が外方に突出するように前記ホイール基台に固定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨コストを低減することが可能な球状体の研磨装置、球状体の研磨方法および球状部材の製造方法を提供する。
【解決手段】研磨装置は、回転盤研磨面１０Ａを有する回転盤１０と、回転盤研磨面１０Ａに対向する固定盤研磨面を有する固定盤とを備えている。回転盤研磨面１０Ａは固定盤研磨面に対して対向する状態を維持しつつ、相対的な回転が可能となっている。回転盤研磨面１０Ａには、上記回転に沿った周方向に延在する溝部１１が形成されている。溝部１１が形成された回転盤１０は、球状体である素球よりも高い硬度を有するダイヤモンド粒子からなる砥粒を含む砥粒層１８と、砥粒層１８上に形成され、砥粒層１８よりも低い硬度を有する保持層１９とを含んでいる。そして、溝部１１は深さ方向において保持層１９を貫通し、砥粒層１８に至るように形成されている。 （もっと読む）