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国際特許分類[B24D7/00]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | 研削;研磨 (20,708) | 研削,バフ加工,または刃砥ぎ用工具 (3,522) | 周面以外で加工する砥石車または砥粒塊を装着した車,例.前面を使用するもの;そのためのブッシングまたはその取付け (526)

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【課題】その工具に関連する情報を認識し易くすることができる工具及び砥粒層チップを提供する。
【解決手段】ラップ定盤1は、砥粒層チップ7を備える工具であって、砥粒層チップ7は、所定の標章の形状をなしている。そして、当該ラップ定盤1に関連する情報である工具情報が、上記標章によって示される。従って、このラップ定盤1の使用者は砥粒層チップ7の形状を見て、視覚的に当該ラップ定盤1に関連する情報を認識することができる。 (もっと読む)


【課題】クーラント中に分散した研削屑や脱落砥粒を外部に効率良く排出することができ、砥石表面での目詰まりの発生を回避することのできる湿式研削装置を提供する。
【解決手段】本発明の湿式研削装置は、第1面を有し、第1方向に回転軸まわりに回転可能な、第1定盤、該第1定盤は該第1面に連通し、クーラントを供給可能な少なくとも1つの第1孔を有する;該第1面に対向する第2面を有し、該第1方向と反対向きの第2方向に該回転軸まわりに回転可能な、第2定盤;各々が略扇状を有し、円盤状に配置され、そして該第1面に取り付けられる、第1研削砥石セグメント;そして、各々が略扇状を有し、円盤状に配置され、そして該第2面に取り付けられる、第2研削砥石セグメント;を有し、各該2砥石セグメントには、該第1孔に対向する位置を含む該回転軸を中心とした円に沿って、該第2方向両端縁間に延設される、少なくとも1つの溝が形成される。 (もっと読む)


【課題】ウェーハの外周部分を高精度に外周研削することができるウェーハエッジ研削方法、ウェーハエッジ研削ユニット及びウェーハ裏面研削装置を提供する。
【解決手段】回路パターンが形成された表面にBGテープ13が貼り付けられているウェーハのエッジを研削するウェーハエッジ研削方法であって、表面が上向きになるようにウェーハ10をテーブル5に保持することと、鉛直方向ないしこの鉛直方向に対して所定角度傾けた方向に回転軸Gを有するカップ砥石8をウェーハ10の周囲に配置することと、BGテープ13から露出しているウェーハ10の外周部分に沿って段部14を形成するように、カップ砥石8を回転させながらウェーハ10の外周部分に接触させてウェーハ10の外周部分を外周研削することと、を備える。 (もっと読む)


【課題】内径部を有する円板状の研磨材を備えた研磨工具でガラス基板を研磨後、研磨材の内周の摩耗量が極端に小さかったり、大きかったりすることがあり、研磨材の表面を修正加工する必要が生じ、またガラス基板を目的形状に研磨できない場合がある。
【解決手段】中心に内径穴15cが形成された円板状の研磨材15dを工具保持円盤15bの片面側に固定し、工具保持円盤15bを研磨装置により回転させて研磨材15dに当接する被研磨部材の表面を研磨する研磨装置用の研磨工具において、円板状の研磨材15dは、前記内径穴15cの内径に対する外径の比である内外径比を10%以上、20%以下とした。 (もっと読む)


【課題】より容易に、且つより短時間に、幅が狭く且つ深さが浅い浅溝を回転砥石の研削端面に形成することができる、カップ型回転砥石のドレッシング方法、及び当該ドレッシング方法を行うためのドレッサを提供する。
【解決手段】砥石回転軸と所定距離離れてほぼ平行なドレッサ回転軸回りに回転するとともにドレッサ回転軸に直交する平面状のドレッサ端面Dsと、ドレッサ回転軸から離れてドレッサ端面Ds上の任意の位置に突き出すように設けられた針状の溝加工ツルアDtと、を備えたドレッサDRを用い、カップ型回転砥石Tを砥石回転軸回りに回転させて、研削端面Tsをドレッサ端面Dsに接触させてドレッシングするとともに、ドレッサDRをドレッサ回転軸回りに回転させて、溝加工ツルアDtにて、研削端面Tsの内壁側と外壁側とを連通する複数の溝を形成することで、研削端面Tsのドレッシングと研削端面Tsへの溝の形成とを同時に行う。 (もっと読む)


【課題】穴部を研削する際のチッピングの発生を有効に防止するとともに、簡便且つ安価に穴あきハニカム構造体を製造することが可能な製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の穴あきハニカム構造体の製造方法は、その表面に加工方向に沿った溝が形成された軸付砥石、又はその先端に砥粒22が配置されたボールエンドミル24を用いて、ハニカム構造体10の外壁2の表面から、この外壁2及び隔壁3の一部を研削して穴部5を形成する工程を備えた製造方法である。 (もっと読む)


本発明は、研磨用品と補助工具との間に使用される接合パッドに関する。特定の一実施形態において、孔あき研磨用品と補助工具との間に使用される接合パッドが提供される。一般に、本明細書に記載される接合パッドは、特定の構成の開口を有する研磨用品と、異なる構成の集塵開口を有する補助工具との間に接合パッドを使用することができるように構成された、開口及び少なくとも1本のチャネルを含む。一実施形態において、本明細書に記載される接合パッドは、任意の孔あき研磨用品と、除塵が可能な任意の補助工具との間に接合パッドを使用することができるように構成された、開口及び少なくとも1本のチャネルを含む。接合パッドを備える研磨工具及び接合パッドの使用方法もまた記載される。
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【課題】ワークの外周面に溝と、溝に隣接する突出部を砥石により研削する場合に、加工時間の短い研削装置を提供する。
【解決手段】コア6に砥粒7を接着した砥石5を、砥石回転軸X1を中心に回転させながらワーク20に対し相対移動させることにより、ワーク20の外周面を研削する研削装置において、コア6は、砥石回転軸X1と平行なコア内平行部6aと、コア内平行部6aの軸線方向両端に連続し、コア内平行部6aより大径のコア突出部6bと、を有し、コア内平行部6a及びコア突出部6bの表面に砥粒7が接着されている。 (もっと読む)


【課題】研削速度が速く、研削工程中に砥石を交換する作業が不用で、仕上がり時の面を高品質にして、ポリシング工程を短縮する。
【解決手段】電子材料用ウエハ12の裏面を目的の厚みまで研削するためのものであって、複数相の環状研削面を備え、外相から内相に至る各相が、ダイヤモンド砥粒をそれぞれ異なる結合材で固定し、最外相のダイヤモンド砥粒の結合剤として、ガラス系の結合剤を使用した。また、最外相以外の内相には樹脂系の結合剤を使用した。規格表示上の粒径が同一のダイヤモンド砥粒を使用したり、それぞれ異なるものを使用して、ウエハ12の裏面研削に最適な特性を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】
CMPパッドのコンディショニングにおいて、パッド表面に、充分に制御された表面精度を効率的に達成可能なコンディショナーを提供すること。
【解決手段】
本発明のコンディショナーは、剛性材製で平らな円形基板と焼結ダイヤモンド層とで構成される全体として円形で平らな研磨体を有し、該研磨体は、超硬合金面を接合面として該基板の一方の円形又は円環状面と接合され、上記焼結ダイヤモンド層に線状溝群が形成され、かつ該溝群に沿って一様な高さの複数個の研磨突起が整列配置されたコンディショナーであって、該研磨突起は軸に垂直な断面において四辺形の柱状を呈し、研磨突起頂部において外方側面は基板に垂直な基準面に対して0乃至30°の裾広がり状を呈する補強部を有し、また各背面は基板に平行な基準面に対し5°〜45°で下方に傾斜した逃げ面を有し、かつ外方側面と背面との為す面角が90°よりも小さいことを特徴とする。 (もっと読む)


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