【課題】活物質の理論容量に対する利用率の向上とサイクル特性の向上とを両立させることが可能なリチウム二次電池用負極活物質を提供する。
【解決手段】Ｓｉを３０〜６５質量％含有する組成を有し、Ｓｎ量が５０質量％以上占めるＳｎ−Ｃｕ系合金マトリクス中にＳｉ結晶子が分散しているとともに、Ｓｉ結晶子を少なくとも部分的に被覆する状態にＳｉ−Ｘ系合金（但しＸはＦｅ，Ｎｉ及びＣｏから選択される１種以上の元素）が晶出した２相マトリクス構造のリチウム二次電池用負極活物質とする。
ここでＸは１質量％以上の量で添加しておく。
上述のリチウム二次電池用負極活物質は、リチウムイオン二次電池、リチウムポリマー二次電池などのリチウム二次電池の負極に好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、非水系二次電池用負極活物質、および、非水系二次電池において、負極活物質１次粒子の体積変化による構造崩壊を抑制し、これによって寿命向上を図る。
【解決手段】本発明の非水系二次電池用負極は、シリコンないしスズのいずれかと、リチウムと反応しない元素から選ばれた少なくとも１種の元素とからなり、かつ、１次粒子内部の内核部と外周部のいずれにも空孔を設け、かつ、前記空孔内部に導電性材料が導入する。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子に大きな力が付与されても、導電層に大きな割れが生じ難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａ上に設けられた銅−錫層３を備える。銅−錫層３は銅と錫との合金を含む。銅−錫層３全体における銅の含有量は２０重量％を超え、７５重量％以下であり、かつ錫の含有量は２５重量％以上、８０重量％未満である。基材粒子２は、樹脂粒子、無機粒子又は有機−無機ハイブリッド粒子である。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】内部スズ法によるＮｂ₃Ｓｎ超電導線材の作製において、伸線加工時のＳｎ単芯線の変形に伴うＮｂ単芯線の配置の乱れ、熱処理のＳｎの溶融によるＮｂ単芯線の配置の乱れ、熱処理によりＳｎ単芯線に発生するボイドのサイズ、を低減できるＮｂ₃Ｓｎ超電導線材の前駆体を提供する。
【解決手段】Ｔａ、Ｔａ合金、Ｎｂ、Ｎｂ合金のいずれかからなるバリア層１３が内面に形成されたＣｕ管１２と、Ｃｕ管１２内に配置され、Ｓｎ若しくはＳｎ合金１４、あるいはＳｎ若しくはＳｎ合金１４をＣｕ１５で被覆してなる複数のＳｎ単芯線１６と、Ｃｕ管１２内に配置され、Ｎｂ若しくはＮｂ合金１７、あるいはＮｂ若しくはＮｂ合金１７をＣｕ１８で被覆してなる複数のＮｂ単芯線１９と、からなり、Ｓｎ単芯線１６とＮｂ単芯線１９とが、Ｓｎ単芯線１６同士が隣接しないようにＣｕ管１２内に配置した前駆体１１である。 （もっと読む）

【課題】コバルトをスズの周りに被覆することで、充放電時の体積膨張・収縮による応力の緩和、導電性の確保の効果が得られ、結果としてスズ本来の性能を引き出す事ができ、従来の黒鉛負極やスズ−コバルト合金負極よりも高容量でサイクル特性に優れた、負極活物質及び該負極活物質を用いたリチウムイオン二次電池を提供する。
【解決手段】本発明の負極活物質は、スズが中心に配置し、その周囲がコバルトで被覆された２層構造を有する複合粒子からなり、スズとコバルトの合計量に対するコバルトの割合が５〜４０原子％であることを特徴とする。また、その製造方法は、スズイオン及びコバルトイオンを含む水溶液と２価クロムイオンを含む還元剤水溶液とを混合し、撹拌保持することによって、混合液中でスズイオン及びコバルトイオンを還元反応させ、スズが中心に配置し、その周囲がコバルトで被覆された２層構造を有する複合粒子を得ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リチウムイオン二次電池を形成する際に負極活物質として用いられる複合粉末であって、充放電時の体積膨張・収縮が極めて少なく、高容量、かつサイクル特性に優れた長寿命のリチウムイオン二次電池を製造できる負極活物質及び該負極活物質を用いたリチウムイオン二次電池を提供する。
【解決手段】本発明の負極活物質は、スズが中心に配置し、その周囲がニッケルで被覆された２層構造を有する複合粒子からなり、スズとニッケルの合計量に対するニッケルの割合が５〜４０原子％であることを特徴とする。また、その製造方法は、スズイオン及びニッケルイオンを含む水溶液と２価クロムイオンを含む還元剤水溶液とを混合し、撹拌保持することによって、混合液中でスズイオン及びニッケルイオンを還元反応させ、スズが中心に配置し、その周囲がニッケルで被覆された２層構造を有する複合粒子を得ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付時の飛散が殆どなく、かつ、ソルダーペーストの加熱だれを抑制できるハンダ付用ロジン系フラックスを提供すること。
【解決手段】ベース材として、マレオピマル酸無水物を含みかつ溶融粘度が１００〜１０００ｍＰａ・ｓ／１８０℃であるロジン誘導体水素化物を用いる。 （もっと読む）

【課題】比較的低い融点を示し、同時に、はんだ接続が形成される温度が最も高い使用可能温度に設定される、はんだ物質を提供する。
【解決手段】はんだ物質の合金が、SnAgCuBiSb系に加え、さらにＮｉを含んでなる。これによりSnAgCu系が共晶範囲近傍の合金ベースとして存在し、特に更なる合金成分Ｂｉ、ＳｂおよびＮｉを合金化することにより、SnAgCu共晶に関しての溶融点の低下および耐クリープ性の向上のバランスよい組み合わせが達成できる。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュール部品が有する電子部品の端子電極と回路基板の端子電極とを接合する接合金属の接合強度及び耐熱性を向上させること。
【解決手段】電子部品２と、電子部品２が搭載される回路基板３と、電子部品２の端子電極２Ｔと回路基板３の端子電極３Ｔとの間には、Ｐｂフリーはんだが溶融した後硬化して得られた接合金属１０が介在して両者を接合する。接合金属１０は、Ｎｉ−Ｆｅ合金を主成分とする第１金属相と、Ｓｎ合金を主成分とするとともに第１金属相を囲む第２金属相と、Ｓｎを主成分とする第３金属相とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュール部品が有する電子部品の端子電極と回路基板の端子電極とを接合する接合金属の耐熱性を向上させること。
【解決手段】電子部品２と、電子部品２が搭載される回路基板３と、電子部品２の端子電極２Ｔと回路基板３の端子電極３Ｔとの間には、Ｐｂフリーはんだが溶融した後硬化して得られた接合金属１０が介在して両者を接合する。接合金属１０は、Ｎｉ−Ｓｎ合金を主成分とする主相に、Ｎｉ−Ｆｅ合金を主成分とするＮｉ−Ｆｅ合金相とＳｎを主成分とするＳｎ相とが分散している。 （もっと読む）