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国際特許分類[C23C14/24]の内容

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【課題】種々の多数の基板に対して真空蒸着法による成膜を効率良く行う技術を提供する。
【解決手段】本発明は、真空槽2内において、第1及び第2のマスク31、32を介して第1及び第2の基板51、52上に蒸着を行う真空蒸着装置である。本発明は、第1及び第2の基板51、52を保持する保持手段80と、第1及び第2のマスク31、32をそれぞれ支持するマスク支持部17、18と、マスク支持部17、18を非接触の状態でそれぞれ位置合わせを行う第1及び第2のXYθステージ15、16とを有する。第1及び第2のXYθステージ15、16は、コ字形状に形成され、第1及び第2のXYθステージ15、16の端部がそれぞれ対向するように配置されている。 (もっと読む)


【課題】MBE成膜装置において、フェイスアップ状態で被処理体の表面に化合物半導体よりなる薄膜を形成することができる原料供給装置を提供する。
【解決手段】化合物半導体の製造に用いる原料を供給する原料供給装置62において、鉛直方向に延びて外周面が液体を流下させることができるような表面である液体流下面90になされた原料保持体64と、原料保持体の高さ方向の途中に設けられて原料の液体である原料液体を貯留すると共に濡れ性によって原料液体を液体流下面90に沿って流下させる原料液体貯留部66と、原料保持体内に設けられて、原料液体貯留部を原料が濡れ性を発揮するように加熱すると共に原料保持体の先端部を原料液体の蒸発温度まで加熱する加熱手段68とを備える。 (もっと読む)


【課題】搬送される基板に対して、ホスト材料とゲスト材料とを同時蒸着させる蒸着装置において、微量のゲスト材料を蒸着させる場合であっても精度良く成膜を行う。
【解決手段】搬送される基板100に対して薄膜を形成する真空蒸着装置200であって、基板100に対向して搬送方向Aに直交する幅方向に延在し、第1蒸着材料を放出する第1蒸着源203と、基板100に対向して搬送方向Aに直交する幅方向に延在し、第1蒸着源203に対して搬送方向Aにずれて配置され、第1蒸着材料に重なり合うように第2蒸着材料を放出する第2蒸着源204と、搬送方向Aに沿って配列された複数の羽板部材207aと、を備え、複数の羽板部材207aは、放出された第2蒸着材料の進行方向に対して傾斜し、且つ、放出された第1蒸着材料の進行方向に対して平行となるように設けられている。 (もっと読む)


【課題】簡易な方法で均一な膜厚および膜質の蒸着膜を成膜可能な蒸発源およびこれを備えた蒸着装置ならびに蒸着方法を提供する。
【解決手段】有機EL表示装置1の有機層16を真空蒸着法によって形成する。底部が平坦な加熱用容器21に、溶媒に溶解または均一に分散させた有機材料を流し込む。加熱用容器21を加熱することにより溶媒を除去し、加熱用容器21の底部に均質に分散した有機膜22を形成する。この有機膜22を蒸発源2とすることより、基板11の大きさにかかわらず、均一な膜厚および膜質の有機層16を容易に形成することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】真空蒸着を行なうるつぼにセットした昇華性材料が、蒸着の際に突沸しにくくする。
【解決手段】 真空チャンバー(10)と、真空チャンバー(10)内に設けられ、蒸着材料を収納するるつぼ(11)と、るつぼ(11)に設けた蒸着材料を加熱する均一加熱機構(20)とを備える。均一加熱機構(20)は、るつぼ(11)の周囲に設けたヒーター(21)と、るつぼ(11)の内部に設けたカーボンロッド(23)を備える。蒸着材料(2)は、前記るつぼ(11)とカーボンロッド(23)との間に配置され、ヒータ(21)にて加熱されたるつぼ(11)およびカーボンロッド(23)の双方により、ほぼ均一に加熱されて蒸発する。 (もっと読む)


【課題】ホスト材料とゲスト材料とを同時蒸着させる蒸着装置において、微量のゲスト材料を精度良く蒸着させるとともに、蒸着材料のロスを抑制する。
【解決手段】真空処理室201内において、基板100に対して蒸着材料を蒸着させて薄膜を形成する真空蒸着装置200であって、内部に収容された蒸着材料を加熱し、発生した蒸着材料の蒸気を放出口204aから基板100へ向けて放出する第2蒸着源204と、第2蒸着源204に連結され、第2蒸着源204の内部で発生した蒸着材料の蒸気を導く導管220と、導管220を流れる蒸着材料の蒸気の流量を制御する流量制御バルブ221と、導管220を介して第2蒸着源204に連結されて、第2蒸着源204の内部で発生した蒸着材料の蒸気を回収する回収容器230と、を備える。 (もっと読む)


【課題】搬送される基板に対して、均一に共蒸着することのできる蒸着装置を提供する。
【解決手段】真空容器1内で基板K上に薄膜を蒸着形成する蒸着装置10において、真空容器1内に、基板Kを搬送する搬送手段2と、基板Kの搬送方向と直交する直交方向に延在するよう搬送方向に沿って並んで配され、基板Kに対して成膜材料を蒸気として噴出する線状蒸着源3A,3Bと、搬送方向に沿って並んで配され、基板Kに対して線状蒸着源3A,3Bから噴出される成膜材料より低濃度な成膜材料を蒸気として噴出する複数の点状蒸着源部4A,4Bと、を備え、線状蒸着源3A,3Bと、複数の点状蒸着源部4A,4Bと、から噴出された蒸気により共蒸着が行われることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】搬送される基板に対して、ホスト材料とゲスト材料とを同時蒸着させる蒸着装置において、微量のゲスト材料を蒸着させる場合であっても精度良く成膜を行う。
【解決手段】搬送される基板100に対して薄膜を形成する真空蒸着装置200であって、基板100に対向して搬送方向Aに直交する幅方向に延在し、第1蒸着材料を放出する第1蒸着源203と、搬送方向Aに直交する幅方向に延在し、第1蒸着源203に対して搬送方向Aにずれて配置され、放出された第1蒸着材料に重なり合うように第2蒸着材料を放出する第2蒸着源204と、第2蒸着源204が延在する方向と同一の方向に延在し、放出された第2蒸着材料に重なる位置であって、放出された第1蒸着材料に重ならない位置に設けられた遮蔽部材230と、を備え、遮蔽部材230は、放出された第2蒸着材料の一部を通過する開口部231を有する。 (もっと読む)


【課題】膜の成膜時にスプラッシュの発生を防止する蒸着材を製造する
【解決手段】蒸着材の製造方法は、純度が99.0%以上あって平均粒径が0.1〜10μmである金属酸化物粉末とバインダと有機溶媒とを混合して金属酸化物粉末の濃度が45〜75質量%のスラリーを調製する工程と、そのスラリーを噴霧乾燥して平均粒径が50〜300μmの多孔質造粒粉末を得る工程と、その多孔質造粒粉末を成形して多孔質成形体を得る工程と、その多孔質成形体を所定の温度で焼結して金属酸化物の多孔質焼結体を得る工程とを有する。スラリー調製工程、造粒工程及び成形プレス工程の3工程のうち、少なくとも多孔質成形体の成形プレス工程が減圧下において行われる。3工程全てが減圧下で行われ、減圧下500hPa以下であることが好ましい。 (もっと読む)


【目的】本発明は、蓋付ハースライナーおよび蓋付ハースライナーを用いた蒸着方法に関し、簡単な構成で材料の突沸を防止し、材料がチャンバー内の広範囲に蒸着することを制限し、電子ビーム量を制御して温度制御して所望の蒸発速度にしたりすることを目的とする。
【構成】蒸着する対象の材料を入れる凹形状のハースライナーと、ハースライナーの上部に配置し、かつ1つ以上の孔を設けた蓋とを備え、ハースライナーの内部に材料を入れて蓋を載せて閉めた状態で、電子ビームを蓋の部分に照射して蓋を電子ビーム加熱し、加熱された蓋の熱によりハースライナーの内部の材料を間接加熱して蓋の1つ以上の孔から噴出させる蓋付ハースライナーである。 (もっと読む)


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