【課題】平滑度のよいグラニュラ構造の磁性膜を備え、磁気ヘッドとの摩擦が小さく耐久性に優れた磁気記録媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】非磁性基板１上に下地膜２を形成し、その下地膜２上に、強磁性材料と電気抵抗が１０⁶ Ωｃｍ以下の非磁性材料との混合物からなるターゲットを用いたスパッタリング法で、あるいは、強磁性材料からなるターゲットと電気抵抗が１０⁶ Ωｃｍ以下の非磁性材料からなるターゲットを用いた二元スパッタリング法で、グラニュラ構造の磁性膜３を成膜し、その上に保護膜４を成膜して磁気記録媒体とする。 （もっと読む）

【課題】 切削工具、摺動部材、金属加工工具等に形成する皮膜の硬さ（耐摩耗性）、耐酸化性、母材との密着性等を向上させるとともに、バランスの取れた特性を備え、安定した皮膜の形成と該皮膜を形成した工具等の寿命を向上させる。
【解決手段】 Ａｌ_ｘＴｉ_{１−ｘ−ｙ}Ｓｉ_ｙ（ｘ及びｙがそれぞれ０．０５≦ｘ≦０．７、０．１<ｙ≦０．２５）であるスパッタリングターゲットを窒素雰囲気中でスパッタリングし、（Ａｌ_ｘＴｉ_{１−ｘ−ｙ}Ｓｉ_ｙ）N、（ｘ及びｙがそれぞれ０．０５≦ｘ≦０．７、０．１<ｙ≦０．２５）の組成を有する耐摩耗性ＡｌＴｉ系合金硬質皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】格段に優れた耐久性（特に、耐湿性）被膜を有し、該被膜に斑点等の欠陥が発生しない、長期的に優れた低放射性能を維持する低放射ガラスの製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス表面に誘電体層、金属層、誘電体層の少なくとも３層からなる薄膜を形成するに、金属層を形成する時の成膜室中の水蒸気分圧を２×１０−５mbar以下に保持した状態で成膜する方法。 （もっと読む）

【課題】 スパッタ法において、耐湿性をより向上した膜を高い成膜レ−トで得るとともに、建築用や自動車用の窓材等として適用できるガラスを得る。
【解決手段】 ガラス基板上に、少なくとも下地膜を保護するためにスパッタ法によって形成する保護膜において、少なくともアルゴンガスを含む酸素ガスまたは／および窒素ガスの混合ガス雰囲気内でスパッタし形成した保護膜でなることを特徴とするスパッタ法による膜。及びその形成法。 （もっと読む）

【構成】 酸素分子を有するガスを含有する不活性ガス中で金属ターゲットを用いてリアクティブスパッタリングを行うことによって得られる金属酸化物膜からなることを特徴とする光触媒。
【効果】 本発明の光触媒は、担持する基材の種類を選ばず、取扱性に優れていると共に、触媒効率が良好なものである。 （もっと読む）

【目的】 陰極線管のフェース面上にスパッタリングする減反射膜の厚みを定量的にコントロール可能なスパッタ装置のターゲット調整治具を得る。
【構成】 治具の基板２２の下面にターゲット本体１１の左右側面を基準にしてガイド可能な案内部材２６Ｌ及び２６Ｒを設けて、治具とターゲット本体１１の中心線を合わせ、基板２２の上面に摺動可能に配設した一対の爪保持部材３３及び３４に設けた爪３５及び３６間の間隔をマイクロゲージ等の爪の位置検出手段５０によって測定可能にし、爪３５及び３６をターゲット本体１１の遮蔽部材１６に押し当てて移動させ、爪３５及び３６の間隔位置で遮蔽部材を螺着してターゲットの中心線ＣＬから定量的に位置出し可能なスパッタ装置のターゲット調整治具を得る。 （もっと読む）

【目的】コンタクトホールに対する金属堆積膜の形状を高精度かつ高速に解析するシミュレーション手法を提供する。
【構成】コンタクトホールの形状を中心線で切断した外形線の座標点で代表させ、その座標点に流入する流束ベクトルを抽出し、軸対称近似によりコンタクトホールのシャドウ効果を判定し、流速ベクトルをコンタクトホールの中心面に写像して得られるベクトル量だけ座標点を移動させる手法を繰り返す構成となっている。 （もっと読む）

【目的】 スパッタリング装置のパレットの帯電を防止することにより記録再生ディスクの高品位な薄膜記録媒体の形成を実現する。
【構成】 非接触式パレット回転装置を構成要素とするスパッタリング装置のディスク基板２を装着するパレット１のディスク基板装着面とは反対側の面に、円盤状あるいはリング状の導電板１０をパレット回転軸４を中心にして付着し、導電板１０の回転とともに摺動接触する接触導電体１１をパレット１の支柱６に設け、更に、接触導電体１１を接地する。
【効果】 パレットの帯電を防止することができるとともに、回転軸受に帯電電荷を流すことはないので軸受の損傷も防ぐことができ、均一な薄膜記録媒体を形成することができる。 （もっと読む）

【目的】成膜レートを一定にする。
【構成】ベースフィルム１２の巻き取り側に膜厚計２７が設けられており、ベースフィルム１２に付着したスパッタ薄膜の厚さが計測される。スパッタ工程が長時間続くとターゲット２３の厚さが薄くなり、ベースフィルム１２とターゲット２３との間隔が広くなる。こうなると、成膜レートが所定値より低くなるので膜厚計２７で検出される膜厚が薄くなる。膜厚計２７の出力は、ターゲット移動部２５の制御部に供給される。そして、制御部の制御によってモータが回転してカソード２４、したがって、ターゲット２３が一定寸法、例えば０．１ｍｍ上昇する。これによって、ベースフィルム１２とターゲット２３との間隔が所定寸法に保持されて成膜レートが一定値に保持される。ここでは、カソード２４の印加電圧を一定にしているのでスパッタ薄膜の膜質を均一にすることができる。 （もっと読む）