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国際特許分類[C23C14/54]の内容

国際特許分類[C23C14/54]に分類される特許

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【課題】Oリングに大気中の水分が吸着し、真空チャンバ内を排気している段階で吸着された水分が徐々にOリングからガスとして放出されるため、真空チャンバ内を高真空にするためには、長時間を要する。
【解決手段】真空チャンバと、大気開放のための開閉扉と、開閉扉をシールするシール部材とを有する真空処理装置において、シール部材はエラストマーOリングであり、真空処理装置の内壁面であってシール部材の周辺に冷却手段を設けたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】物理蒸着法による酸化物の上層と窒酸化物の下層との密着性及び上層の耐焼き付き性及び耐かじり性に優れた硬質被膜被覆金型を提供することである。
【解決手段】金型基体直上に、金属元素としてAlとCrを必須構成元素とする窒酸化物の下層と、金属元素としてAlとCrを必須構成元素とする酸化物の上層とを、物理蒸着法により被覆した硬質被膜被覆金型において、該酸化物の上層はα型結晶構造を有し、X線回折強度比TC(006)が1.3以上であることを特徴とする硬質被膜被覆金型。 (もっと読む)


【課題】膜厚センサの使用寿命が長い真空蒸着装置及び薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】
真空槽21と、真空槽21内を真空排気する真空排気装置27と、真空槽21内に露出する放出口11a、11bから蒸着材料の蒸気を放出する放出装置12a、12bと、放出口11a、11bと対面する位置に基板26を保持する基板保持部25と、放出された蒸気が入射する位置に配置され、付着した蒸気からなる付着膜の膜厚を測定する膜厚センサ15a、15bとを有し、基板保持部25に保持された基板26に薄膜を形成する真空蒸着装置2であって、膜厚センサ15a、15bに向けてレーザーを照射するレーザー照射装置18a、18bを有し、膜厚センサ15a、15bに付着した付着膜にレーザーが照射されると、膜厚センサ15a、15bから付着膜が除去される。 (もっと読む)


【課題】光学的検知装置の測定光路の光路長を十分に確保することで、材料ガス濃度の測定を高精度で行うことが可能であり、さらにバックグラウンド測定を簡易に実施することができ、かつ材料ガスが複数種のガスの混合ガスである場合に各材料ガスの個別の濃度を測定することが可能となる成膜装置を提供する。
【解決手段】基板に薄膜を成膜させる成膜装置であって、キャリアガスおよび材料ガスを供給する減圧自在な1または複数の材料供給部と、前記基板の上面に材料ガスを噴射させる蒸着ヘッドと、を備え、前記材料供給部と前記蒸着ヘッドは、複数の異なる供給路を介して連通し、前記複数の供給路の1つには材料ガス濃度を測定する光学的検知装置の測定光路が設けられている、成膜装置が提供される。 (もっと読む)


【課題】精度よく、成膜対象物に均一な膜を成膜することができる成膜装置を提供する。
【解決手段】成膜材料を加熱し、前記成膜材料の蒸気を放出させるための成膜源と、前記成膜源を、所定の成膜待機位置と成膜位置との間で成膜対象物に対して相対的に移動させる移動手段と、前記成膜源から放出される前記成膜材料の放出量を測定するための測定用水晶振動子と、前記測定用水晶振動子を校正するための前記校正用水晶振動子と、を備える成膜装置であって、前記測定用水晶振動子は、前記移動手段内に設けられ、前記校正用水晶振動子は、前記移動手段が前記成膜待機位置にあるときの前記移動手段の上方に設けられることを特徴とする成膜装置、及びこの成膜装置を用いた成膜方法。 (もっと読む)


【課題】動作回数を重ねても、機構部の軸動作のズレが累積することを抑制できる基板処理技術を提供する。
【解決手段】基板処理レシピ記憶部と、当該基板処理装置を構成する機構部の原点出しを行うイニシャルレシピ記憶部と、イニシャル処理を行う基準回数を記憶するイニシャル基準記憶部と、実行済みの基板処理回数記憶部と、基板処理レシピを実行する基板処理実行部と、イニシャルレシピを実行するイニシャル処理実行部と、基板処理回数を更新する処理回数更新部と、基板処理回数記憶部に記憶した基板処理回数が、イニシャル基準記憶部に記憶した基準回数に達したか否かを判定する処理終了判定部と、イニシャル処理可能状態であるか否かを判定するイニシャル可否判定部とを備え、基板処理回数が前記基準回数に達すると当該基板処理装置における新たな基板処理開始を保留し、イニシャル処理可能状態になるとイニシャルレシピを実行するよう基板処理装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】成膜した基板の膜厚寸法のばらつきを防止することができる成膜装置及び成膜方法を提供する。
【解決手段】基板14を成膜するための成膜源と、基板14の中心を中心軸として回転させる基板回転手段20と、基板14の回転座標を検出する回転座標検出手段22と、基板14の成膜領域から外側にある位置を回転軸として回転することにより、成膜源と基板14との間を開放又は遮断するシャッタ30と、シャッタ30を回転軸の軸回りに回転させるシャッタ駆動手段28と、シャッタ30が成膜源と基板との間を開放開始するときの基板14の回転座標を記憶する記憶手段38Aと、記憶手段38Aに記憶された基板14の回転座標と同じ回転座標のときにシャッタ30が成膜源と基板14との間を遮断開始するようにシャッタ駆動手段28を制御する制御手段38と、を有する。 (もっと読む)


【課題】基板をy方向に搬送しつつ蒸着によって成膜を行う際に、光源や受光器を成膜材料で汚染することなく、原子吸光法によって、y方向と直交するx方向の蒸着フラックスを測定する。
【解決手段】x方向に延在し、y方向に離間して配置される、x方向に延在する測定光透過領域を有し、前記蒸着による成膜空間と気密に分離される第1および第2の筒状部と、第1の筒状部において、光源をx方向に移動する光源移動手段、および、第2の筒状部において、光源の移動に同期して受光器をx方向に移動する受光器移動手段とを有することにより、前記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成により、均一な膜厚で成膜することができる枚葉式成膜装置及び枚葉式成膜方法を提供する。
【解決手段】成膜物質Gを収容した射出源12の上方に1枚の基板18を水平に保持して回転させる基板保持部材16と、射出源12と基板保持部材16との間に出没可能に設けられ、基板18に成膜される膜厚を制御するための膜厚補正部材20と、射出源12と基板保持部材16との間で成膜物質Gを遮断して基板18に対する付着を阻止しあるいは成膜物質Gの基板18に対する付着を許容する遮断部材14と、を有する枚葉式成膜装置10であって、膜厚補正部材20は、成膜物質Gが通過する開口部20Aと、成膜物質Gの通過を阻止する遮蔽部20Bと、を有し、射出源12と基板18の中心とを結んだ軸線からの半径距離に応じて、開口部20Aの開口率が変化している。 (もっと読む)


【課題】基板に薄膜を成膜させるのと同時に、膜厚の制御を行うことが可能な蒸着処理装置を提供する。
【解決手段】蒸着によって基板に薄膜を成膜させる蒸着処理装置であって、材料ガスを供給する減圧自在な材料供給部と、前記基板に薄膜を成膜する成膜部を備え、前記成膜部は前記基板に噴射される材料ガスの蒸気濃度を測定する検知手段を有し、前記検知手段における測定結果に基づいて成膜条件を制御する制御部を設けた、蒸着処理装置が提供される。 (もっと読む)


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