【課題】 無接着剤フレキシブルラミネートの密着力の指標である初期密着力を低下させることなく加熱エージング後（１５０°Ｃ、大気中に１６８時間放置された後）の密着力を高めることを課題とする。
【解決手段】ポリイミド樹脂フィルムの両面又は片面に無電解ニッケルめっき層を形成し、その表層に無電解銅めっき又は電気銅めっきにより導電性皮膜を形成する金属被覆ポリイミド樹脂基板の製造方法において、上記無電解ニッケルめっきに先立って、ポリイミド樹脂基板に紫外線を照射した後、酸性溶液に浸漬する処理、触媒付与処理を施し、その後、無電解ニッケルめっき層を形成することを特徴とする金属被覆ポリイミド樹脂基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来に比較して、第２の無電解金属めっき層を安定して成膜することができ、製造コストの増加を抑制可能な多層金属めっき基材の製造方法を提供する。
【解決手段】基材の少なくとも一方表面に、第１の無電解金属めっき層、第２の無電解金属めっき層がこの順に積層されている多層金属めっき基材を製造するにあたり、基材表面に触媒を有するリード基材を、第２の無電解金属めっき浴に先に浸漬させた後、引き続き、基材表面に第１の無電解金属めっき層が積層された本体基材を、第２の無電解金属めっき浴に浸漬させる。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性を付与するための被膜の作業性が良く、かつ耐摩耗性のバラツキが少ない耐摩耗補強方法及び摺動構造体を提供する。
【解決手段】摺動関係にある部品１，２からなり、一方の部品２の摺動面にはシール部材２ｂが設けられている航空機用アクチュエータＡの耐摩耗補強方法において、シール部材２ｂと一定の反応性を有するＲｈ（ロジウム）からなるＲｈめっき膜１ｆを他方の部品１の摺動面に設ける。 （もっと読む）

本発明は、本質的に触媒を含まない基体に金属を沈着させるための無電解法を提供し、上記方法は、（ａ）本質的に触媒を含まない基体を用意する工程、および（ｂ）上記本質的に触媒を含まない基体を無電解溶液に暴露して上記基体上に金属を沈着させる工程、ここで上記溶液は金属イオンおよび上記金属イオンを金属に還元するための還元剤を含む、を含み、上記基体の少なくとも表面が、上記溶液の温度（Ｔ２）よりも高い温度（Ｔ１）を有しまたは上記温度（Ｔ１）に加熱される。 （もっと読む）

【課題】磁性鋼構成要素を製造する方法を提供する。
【解決手段】無電解ニッケルめっきを、磁性鋼を含む基体１０表面に形成する。その後、熱サイクルを、無電解ニッケルめっきを焼結して基体１０表面に緻密化されためっき１６を形成するのに十分に高い温度で実行する。一つの実施態様では、熱サイクルは、基体１０及び緻密化されためっき１６を、少なくとも約１３００°F（約７０４℃）の温度であって、しかし無電解ニッケルめっきの融解温度未満の温度に加熱する固相拡散焼結プロセスを含む。別の実施態様によれば、熱サイクルは、基体１０及び緻密化されためっき１６を少なくとも無電解ニッケルめっきの融解温度に加熱する過渡的液相焼結プロセスを含む。 （もっと読む）

基板上に金属クラスター種の均一な被覆を提供する方法が記載され、この方法は、基板上に非晶質下塗り被覆を堆積する段階と、前記非晶質被覆に結合するための金属イオンの源を提供する段階と、そこに還元性条件を適用することによって前記下塗り被覆に金属クラスターを生成する段階と、を備える。 （もっと読む）

【課題】置換金めっき皮膜を有する接続端子の接続信頼性を改善すること。
【解決手段】 導体層２と、無電解ニッケルめっき皮膜３と、純度が９９質量％以上の置換又は無電解パラジウムめっき皮膜である第１のパラジウムめっき皮膜４と、純度が９０質量％以上９９質量％未満の無電解パラジウムめっき皮膜である第２のパラジウムめっき皮膜５と、置換金めっき皮膜６と、を有し、無電解ニッケルめっき皮膜３、第１のパラジウムめっき皮膜４、第２のパラジウムめっき皮膜５及び置換金めっき皮膜６が導体層２の一方面側においてこの順序に積層され、置換金めっき皮膜６が導体層２とは反対側の最表層に位置している、接続端子１１０，１１１。 （もっと読む）

本発明は亜鉛めっきおよび／または亜鉛合金めっきされた鋼材表面または少なくとも部分的に亜鉛表面を有する接合された金属構造部品を、複数の処理工程を含む表面処理により金属被覆前処理する方法に関する。本発明の方法においては、処理後の亜鉛表面上に、特に１００mg／ｍ²以下のモリブデン、タングステン、コバルト、ニッケル、鉛、錫および／または好ましくは鉄による金属被覆層が形成される。本発明の他の態様には、本発明の金属被覆前処理が施されているが、その後の被覆が施されていない、または次の被覆が予定されている金属構造部材、並びに自動車製造工程における車体製造、造船、建設、および白物家電製品の製造を目的とする上記構造部材の利用も含まれる。 （もっと読む）

【課題】配線の表面に保護膜を選択的に形成する無電解めっきを最適なプロセス条件で行うことができるようにする。
【解決手段】表面に金属配線を有する基板を用意し、基板の表面に触媒付与液を接触させて金属配線の露出表面に金属触媒を付与する触媒付与処理を行い、基板の表面にＤＭＡＢを還元剤とする液温が２５〜６０℃の無電解めっき液を接触させて配線の露出表面に保護膜を選択的に成膜し、その後、基板の表面を洗浄して乾燥させる。 （もっと読む）

【課題】 様々な種類のポリマー部材の表面に、安価で、高密着強度を有する無電解メッキ膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】 ポリマー部材にメッキ膜を形成する方法であって、内部に金属物質が存在し、且つ、大気圧下で無電解メッキ液に不活性であるメッキ膜形成面を有するポリマー部材を用意することと、加圧二酸化炭素を含む無電解メッキ液をポリマー部材に接触させて、ポリマー部材にメッキ膜を形成することとを含むメッキ膜の形成方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）