説明

国際特許分類[C23C22/00]の内容

国際特許分類[C23C22/00]の下位に属する分類

国際特許分類[C23C22/00]に分類される特許

11 - 20 / 150


【課題】クロム化合物の含有せず、従って環境の劣化を伴うことなしに、耐食性および耐水性の劣化を防ぎ、さらには耐粉吹き性、耐疵付き性、耐スティッキング性、Tig溶接性および打抜性に優れ、しかも歪取り焼鈍後の被膜外観の均一性にも優れた無機質絶縁被膜付き電磁鋼板を提供する。
【解決手段】電磁鋼板の表面に、無機被膜の全固形分質量に対する割合が、ZrO2換算 でZrO2換算で15〜75質量%のZr化合物と、SiO2換算で25〜85質量%の板状シリカを含むSi化合物を有する無機被膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】交流磁気特性に優れた軟磁性鋼部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】母相の化学成分組成が、C:0.002〜0.20%(質量%の意味。以下同じ。)、Si:1.2%以下(0%を含まない)、Mn:0.05〜2.6%、P:0.050%以下(0%を含まない)、S:0.05%以下(0%を含まない)、Cr:4%以下(0%を含まない)、Al:0.002〜2.2%、N:0.01%以下(0%を含まない)、O:0.03%以下(0%を含まない)、残部:鉄および不可避不純物である鋼部品であり、且つ表層部に、下記式(1)を満足するP量(PD)を含有するP拡散層が形成されており、且つ前記P拡散層の厚みが20μm以上である軟磁性鋼部品である。下記式(1)中、PDはP拡散層に含まれるP量(質量%)、PBは鋼部品の母相に含まれるP量(質量%)を示している。
B+0.1≦PD≦2.0 ・・・(1) (もっと読む)


【課題】防錆性、密着性に優れ、焼鈍雰囲気が酸化性雰囲気でも打ち抜き加工後の歪取り焼鈍によるスティッキングを生じないクロムフリー絶縁皮膜を備えた電磁鋼板の提供。
【解決手段】電磁鋼板の両面にCrを含まない厚さ0.1〜2μmの絶縁皮膜を形成する。絶縁皮膜は、鉄より易酸化性の微粒子、好ましくはカーボンブラックを、固形分として1〜10質量%の量で含み、残部がAl、Mg、Ca、Sr、Ba及びZnから選ばれた少なくとも1種の金属の第一リン酸塩50〜90質量%と有機樹脂5〜50質量%であるか、前記第一リン酸塩40〜90質量%と有機樹脂5〜50質量%とシリカ5〜10質量%である。 (もっと読む)


【課題】クロム化合物の含有せず、従って環境の劣化を伴うことなしに、耐食性および耐水性の劣化を防ぎ、さらには歪み取り焼鈍後の被膜外観および溶接性を改善した無機質絶縁被膜付き電磁鋼板を提供する。
【解決手段】電磁鋼板の表面に、無機被膜の全固形分質量に対する割合が、B23換算で2〜20質量%のB化合物と、SiO2換算で80〜98質量%のSi化合物を有する無機被膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】クロム化合物の含有なしでも耐食性および耐水性の劣化がなく、また耐粉吹き性、耐キズ性、スティッキング性、Tig溶接性および打抜性に優れ、しかも被膜外観にも優れる半有機絶縁被膜付き電磁鋼板を提供する。
【解決手段】無機成分と有機樹脂からなる半有機絶縁被膜において、該無機成分としてZr化合物およびB化合物をそれぞれ、乾燥被膜中における比率で、Zr化合物(ZrO2換算):20〜70質量%、B化合物(B23換算):0.1〜20質量%含有させ、残部を有機樹脂とする。 (もっと読む)


【課題】クロム化合物の含有せず、従って環境の劣化を伴うことなしに、耐食性および耐水性の劣化がなく、さらには歪み取り焼鈍後の被膜外観の均一性にも優れた無機質絶縁被膜付き電磁鋼板を提供する。
【解決手段】電磁鋼板の表面に、無機被膜の全固形分質量に対する割合が、B23換算で5〜45質量%のB化合物と、SiO2換算で55〜95質量%の板状シリカを含むSi化合物を有する無機被膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】磁区細分化用の溝を形成した方向性電磁鋼板であって、局所的な絶縁コーティングの被膜剥離を低く抑えることができ、優れた耐食性および絶縁性を有する方向性電磁鋼板を提供する。
【解決手段】線状溝の底面部における絶縁コーティングの膜厚をa1(μm)、線状溝部以外の鋼板表面の絶縁コーティング膜厚をa2(μm)とするとき、これらa1およびa2が、以下の式(1)および(2)の関係を満足するように制御する。
0.3μm≦a2≦3.5μm ・・・(1)
1/a2≦2.5 ・・・(2) (もっと読む)


【課題】磁区細分化用の溝を形成した方向性電磁鋼板であって、実機トランスに組上げた際の鉄損を低く抑えることのできる、優れた実機鉄損特性を有する方向性電磁鋼板を提供する。
【解決手段】線状溝の底面部における絶縁コーティングの膜厚a(μm)と、線状溝部以外の鋼板表面の絶縁コーティング膜厚a(μm)と、線状溝の深さa(μm)とが、以下の式(1)および(2)を満足するように制御する。
0.3μm≦a≦3.5μm ・・・(1)
+a−a≦15μm ・・・(2) (もっと読む)


【課題】鉄損特性に優れる方向性電磁鋼板を有利に製造する方法を提案する。
【解決手段】質量%で、C:0.02〜0.12%、Si:2.0〜4.0%、Mn:0.02〜0.20%、sol.Al:0.01〜0.05%、N:0.004〜0.012%、Sb:0.01〜0.20s%、Cu:0.005〜0.20%、Sおよび/またはSeを0.010〜0.040%含有する鋼スラブを用いて方向性電磁鋼板を製造するに際し、MgO100質量部に対してSnOを1〜10質量部、B化合物をB換算で0.001〜1質量部含有し、かつSnOとB化合物とが、[B化合物(B換算質量部)]>0.034×10−0.119×[SnO2(質量部)]の関係を満たす焼鈍分離剤を用い、昇温過程の700〜860℃で10〜200時間保持し、H含有雰囲気下で900〜1050℃を2〜50℃/hrで加熱する最終仕上焼鈍を施す。 (もっと読む)


【課題】鉄損劣化要因を排除した磁区細分化処理が施された、低鉄損の方向性電磁鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板表面にフォルステライト被膜を有し、該被膜中および該被膜と鋼板との界面のいずれか少なくとも一方に、Seの濃化部を有し、該濃化部の存在割合が面積率で鋼板表面10000μm当たり2%以上である方向性電磁鋼板に、電子ビーム照射による磁区細分化処理を施す。 (もっと読む)


11 - 20 / 150