【課題】クロム化合物の含有せず、従って環境の劣化を伴うことなしに、耐食性および耐水性の劣化を防ぎ、さらには耐粉吹き性、耐疵付き性、耐スティッキング性、Ｔｉｇ溶接性および打抜性に優れ、しかも歪取り焼鈍後の被膜外観の均一性にも優れた無機質絶縁被膜付き電磁鋼板を提供する。
【解決手段】電磁鋼板の表面に、無機被膜の全固形分質量に対する割合が、ＺｒＯ₂換算 でＺｒＯ₂換算で１５〜７５質量％のＺｒ化合物と、ＳｉＯ₂換算で２５〜８５質量％の板状シリカを含むＳｉ化合物を有する無機被膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】交流磁気特性に優れた軟磁性鋼部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】母相の化学成分組成が、Ｃ：０．００２〜０．２０％（質量％の意味。以下同じ。）、Ｓｉ：１．２％以下（０％を含まない）、Ｍｎ：０．０５〜２．６％、Ｐ：０．０５０％以下（０％を含まない）、Ｓ：０．０５％以下（０％を含まない）、Ｃｒ：４％以下（０％を含まない）、Ａｌ：０．００２〜２．２％、Ｎ：０．０１％以下（０％を含まない）、Ｏ：０．０３％以下（０％を含まない）、残部：鉄および不可避不純物である鋼部品であり、且つ表層部に、下記式（１）を満足するＰ量（Ｐ_D）を含有するＰ拡散層が形成されており、且つ前記Ｐ拡散層の厚みが２０μｍ以上である軟磁性鋼部品である。下記式（１）中、Ｐ_DはＰ拡散層に含まれるＰ量（質量％）、Ｐ_Bは鋼部品の母相に含まれるＰ量（質量％）を示している。
Ｐ_B＋０．１≦Ｐ_D≦２．０ ・・・（１） （もっと読む）

【課題】防錆性、密着性に優れ、焼鈍雰囲気が酸化性雰囲気でも打ち抜き加工後の歪取り焼鈍によるスティッキングを生じないクロムフリー絶縁皮膜を備えた電磁鋼板の提供。
【解決手段】電磁鋼板の両面にＣｒを含まない厚さ０.１〜２μｍの絶縁皮膜を形成する。絶縁皮膜は、鉄より易酸化性の微粒子、好ましくはカーボンブラックを、固形分として１〜１０質量％の量で含み、残部がＡｌ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ及びＺｎから選ばれた少なくとも１種の金属の第一リン酸塩５０〜９０質量％と有機樹脂５〜５０質量％であるか、前記第一リン酸塩４０〜９０質量％と有機樹脂５〜５０質量％とシリカ５〜１０質量％である。 （もっと読む）

【課題】クロム化合物の含有なしでも耐食性および耐水性の劣化がなく、また耐粉吹き性、耐キズ性、スティッキング性、Ｔｉｇ溶接性および打抜性に優れ、しかも被膜外観にも優れる半有機絶縁被膜付き電磁鋼板を提供する。
【解決手段】無機成分と有機樹脂からなる半有機絶縁被膜において、該無機成分としてＺｒ化合物およびＢ化合物をそれぞれ、乾燥被膜中における比率で、Ｚｒ化合物（ＺｒＯ₂換算）：２０〜７０質量％、Ｂ化合物（Ｂ₂Ｏ₃換算）：０．１〜２０質量％含有させ、残部を有機樹脂とする。 （もっと読む）

【課題】クロム化合物の含有せず、従って環境の劣化を伴うことなしに、耐食性および耐水性の劣化を防ぎ、さらには歪み取り焼鈍後の被膜外観および溶接性を改善した無機質絶縁被膜付き電磁鋼板を提供する。
【解決手段】電磁鋼板の表面に、無機被膜の全固形分質量に対する割合が、Ｂ₂Ｏ₃換算で２〜２０質量％のＢ化合物と、ＳｉＯ₂換算で８０〜９８質量％のＳｉ化合物を有する無機被膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】クロム化合物の含有せず、従って環境の劣化を伴うことなしに、耐食性および耐水性の劣化がなく、さらには歪み取り焼鈍後の被膜外観の均一性にも優れた無機質絶縁被膜付き電磁鋼板を提供する。
【解決手段】電磁鋼板の表面に、無機被膜の全固形分質量に対する割合が、Ｂ₂Ｏ₃換算で５〜４５質量％のＢ化合物と、ＳｉＯ₂換算で５５〜９５質量％の板状シリカを含むＳｉ化合物を有する無機被膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】磁区細分化用の溝を形成した方向性電磁鋼板であって、局所的な絶縁コーティングの被膜剥離を低く抑えることができ、優れた耐食性および絶縁性を有する方向性電磁鋼板を提供する。
【解決手段】線状溝の底面部における絶縁コーティングの膜厚をａ₁(μm)、線状溝部以外の鋼板表面の絶縁コーティング膜厚をａ₂(μm)とするとき、これらａ₁およびａ₂が、以下の式(1)および(2)の関係を満足するように制御する。
0.3μm≦ａ₂≦3.5μm ・・・(1)
ａ₁／ａ₂≦2.5 ・・・(2) （もっと読む）

【課題】磁区細分化用の溝を形成した方向性電磁鋼板であって、実機トランスに組上げた際の鉄損を低く抑えることのできる、優れた実機鉄損特性を有する方向性電磁鋼板を提供する。
【解決手段】線状溝の底面部における絶縁コーティングの膜厚ａ_１(μm)と、線状溝部以外の鋼板表面の絶縁コーティング膜厚ａ_２(μm)と、線状溝の深さａ_３(μm)とが、以下の式(1)および(2)を満足するように制御する。
0.3μm≦ａ_２≦3.5μm ・・・(1)
ａ_２＋ａ_３−ａ_１≦15μm ・・・(2) （もっと読む）

【課題】鉄損特性に優れる方向性電磁鋼板を有利に製造する方法を提案する。
【解決手段】質量％で、Ｃ：０．０２〜０．１２％、Ｓｉ：２．０〜４．０％、Ｍｎ：０．０２〜０．２０％、ｓｏｌ．Ａｌ：０．０１〜０．０５％、Ｎ：０．００４〜０．０１２％、Ｓｂ：０．０１〜０．２０ｓ％、Ｃｕ：０．００５〜０．２０％、Ｓおよび／またはＳｅを０．０１０〜０．０４０％含有する鋼スラブを用いて方向性電磁鋼板を製造するに際し、ＭｇＯ１００質量部に対してＳｎＯ_２を１〜１０質量部、Ｂ化合物をＢ換算で０．００１〜１質量部含有し、かつＳｎＯ_２とＢ化合物とが、［Ｂ化合物（Ｂ換算質量部）］＞０．０３４×１０^{−０．１１９×［ＳｎＯ２（質量部）］}の関係を満たす焼鈍分離剤を用い、昇温過程の７００〜８６０℃で１０〜２００時間保持し、Ｈ_２含有雰囲気下で９００〜１０５０℃を２〜５０℃／ｈｒで加熱する最終仕上焼鈍を施す。 （もっと読む）

【課題】鉄損劣化要因を排除した磁区細分化処理が施された、低鉄損の方向性電磁鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板表面にフォルステライト被膜を有し、該被膜中および該被膜と鋼板との界面のいずれか少なくとも一方に、Seの濃化部を有し、該濃化部の存在割合が面積率で鋼板表面10000μｍ^２当たり２％以上である方向性電磁鋼板に、電子ビーム照射による磁区細分化処理を施す。 （もっと読む）