本発明は、連続装置、又はコンベヤーベルトに沿って回転する移送及び接触手段（２）を有する鋼浴装置において、板状材料（１）又はストリップ状材料（１）を電気めっきし且つ電解エッチングするための方法及び装置に関する。従来技術によれば、電解電流は材料（１）の一つの縁から又は両方の縁から供給される。片側供給は、好ましくない層厚分布をもたらす。両側供給によって、移送の方向に対して直角においてのみ、材料の一つの型の生産が可能となる。本発明によれば、電流は、材料（１）の中央において、すなわち有用領域において、材料（１）に供給され、このため、電流が両縁から供給されるときと少なくとも同等に良好な層厚分布が得られる。本発明によって、さらに、任意の型の幅及び異なる外形の材料が任意の順序で電解処理されることが可能となる。
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本発明は、その外側端部中に電気的接点を含む材料(1)を電気メッキするための、殊に、たとえば、カッププレーター中のウエハなどの基板の電気メッキするための方法および装置に関する。均一な電気メッキという結果を得るために、少なくとも2つの部分的な電解セルが、形成され、それらは、個別に調節することができる、それぞれの電気メッキ電流源(9')および(9")によって、電流が給電される。部分的なカソード(12')および関連する部分的なアノード(7')が、直径方向に遠く離れた部分的なカソード(12")の領域中で給電される。逆に、部分的なカソード(12")は、部分的なカソード(12')の基層を介して、給電される。層厚さ分布の要求される平坦化が、とりわけ、2つの部分的なセルへの電気メッキ電流の量を交互に異なるように調節することによって、および電極(7、12)を互いに対して回転させることによって、実施される。
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本発明は、材料が対向する縁部で右側及び左側のコンタクト（３‘，３“）によって電気的に接触接続された状態で連続設備又は浸漬浴設備内の基体を電気化学的に処理することに関する。従来技術では、搬送方向に対して横方向で見て、材料の中央領域に最小値を有する異なる強度の処理が行われる。材料に完全に均一な電気めっきを施すために、本発明によれば、搬送方向に対して横方向で見て、個々のアノード（７‘，７“）及び整流器（６‘，６“）を備えた２つの、好ましくは同じ大きさの電解槽（８‘，８“）が、右側及び左側の要素として配置される。右側の槽（８‘）にはカソード側で左側のコンタクト（３“）を介して電気めっき電流が供給され、左側の槽（８“）には相応に右側のコンタクト（３‘）を介して電気めっき電流が供給される。それぞれの側で時間的に交互に作用する両槽（８‘，８“）における電流が異なる大きさに設定されていることにより、材料（１）の処理は、両側の整流器（６‘，６“）の電流強度を制御し又は調整するだけで、極めて正確に、すなわち一様に調節されることができる。
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【課題】溶性電極方式による鋼帯の電気メッキ設備にエッジマスク装置を設置した際、鋼帯の板幅変更に伴う電極の移動作業が不要となるエッジオーバーコート防止装置を提供する。
【解決手段】エッジオーバーコート防止装置１０は、鋼帯の幅方向の中間部に配列される第一の溶性電極１１に通電する第一の通電部材１５と、鋼帯の幅方向の両端部に配列される第二の溶性電極１２、１３、１４に通電する第二の通電部材１６、１７、１８と、第一及び第二の通電部材１５〜１８への通電と非通電の切替を行う通電切替部２０とを備えている。通電切替部２０は、第一及び第二の通電部材１５〜１８の一方の端部を構成する第一及び第二の固定接点部２１〜２４と、第一の固定接点部２１がわから第二の固定接点部２４がわに向けて進退し、第一及び第二の固定接点部２１〜２４と摺接する可動接点部材２５とを有している。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの堆積および平坦化に関し、特に、局所堆積を使用して薄膜をより効果的に堆積させると共に、局所平坦化を可能にする装置および手法を提供する。
【解決手段】ウェーハ１０４の表面に金属層１０８を堆積させる電気メッキ装置１００が提供される。一例においては、陽極として帯電可能な近接ヘッド１０２を、ウェーハ１０４の表面に極めて近接して配置する。メッキ流体１１６を、前記ウェーハ１０４と前記近接ヘッド１０２との間に提供し、局所金属メッキ１０８を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの堆積および平坦化に関し、特に、局所堆積を使用して薄膜をより効果的に堆積させると共に、局所平坦化を可能にする装置および手法を提供する。
【解決手段】陽極として帯電可能な近接ヘッド１０２を、ウェーハ１０４の表面に極めて近接して配置する。メッキ流体を、前記ウェーハと前記近接ヘッドとの間に提供し、局所金属メッキを形成する。近接ヘッドが方向１２０でウェーハ全体を進む際に、シード層１０６上に堆積層１０８が形成される。堆積層は、近接ヘッドとシード層との間に定められたメニスカス１１６に含有される電解質１１０によって促進される電気化学反応を介して形成される。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ等の基板に対して、１０Ａ／ｄｍ^２を超える大きな電流密度で、基板のスルーホール内部にまで銅イオンを拡散させ均一で良好な高速めっきを行うことができる高速連続めっき処理装置を提供する。
【解決手段】１０Ａ／ｄｍ^２を超える電流密度で基板１０へのめっきを行う高速連続めっき処理装置であって、めっき元液に酸化銅粉を溶解してめっき液を調製する酸化銅粉溶解槽９１を備えた銅イオン供給部９０、めっき液をめっき槽７０に供給する噴流ポンプ８２と、噴流ポンプの先端に接続されて噴流ポンプにより加圧されためっき液を基板面に向けて噴出させる噴流ノズル８３とを備えた銅イオン噴流部８０、不溶性陽極部６０および給電部５１、５２を有し、噴流ノズルは前記噴流ポンプとの接続部側よりも先端部側が幅広い形状を有すると共に先端面には複数のノズル孔が設けられており、銅イオン噴流部は基板面に対向して交互に配置されている。 （もっと読む）

【課題】水洗液やめっき液の混入によるめっき不良を低減し、被めっき物の周囲における電解液中の電流密度を適正に均一に保持し、良好なめっき処理を行なうことができる自動めっき装置を提供する。
【解決手段】昇降具２の昇降ハンガー２４に懸吊したラック２５に被めっき物Ｗを保持させ、ラック搬送機１により昇降具２と共に被めっき物を、各処理槽に間欠的に送りながら、昇降具２の昇降部材２２の昇降により被めっき物Ｗを各処理槽に自動的に浸漬させて、被めっき物にめっき処理を施す自動めっき装置である。各昇降具２の昇降部材２２に軽い落下衝撃を加えて、被めっき物Ｗに残留した水洗液やめっき液を落とすための水切り用突起３１ａが昇降横レール３１上に設けられ、集電器２６の集電部に油付けを行なう油付けスタンプ台が搬送路における水洗槽５１の上方に設けられる。 （もっと読む）

【課題】アノードの全体に均一に通電することができ、アノードを均一に溶解させることができ、アノードを安定して保持することができるアノードホルダ用通電部材およびアノードホルダを提供する。
【解決手段】めっき槽内に基板とアノードを対向させて縦型に配置するめっき装置に用いられ、アノード５に給電するためのアノードホルダ用通電部材１において、アノード５の裏面の略全面に接触可能な円板状の導電性材料からなる接触部材２と、接触部材２とめっき装置の給電部とを接続する導電性材料からなる接続部材３とを備え、接続部材３は、接触部材２がアノード５と接触する面の裏面の中心部から延びている。 （もっと読む）

【課題】
電気接点の貴金属めっき膜やその下地として用いられるＮｉめっき膜は、緻密で耐食性に優れることが要求されるが、めっき表面に析出する光沢剤量が多いと接触性能またはめっき膜の密着性が低下することが問題となっていた。
【解決手段】
電気接点のＡｕやＡｇの貴金属めっき膜や、これらの下地膜として用いられるＮｉめっき膜において、めっき膜に含まれる光沢剤量を膜内部に比べて膜表面で少なくする。これにより、めっき膜内部はめっき膜を構成する結晶粒の粒子径が小さい緻密な膜めっき膜でありながら、表面は接触性能またはめっき密着性に優れためっき膜が得られる。例えば、陽極を傾斜、または湾曲させて形状を変え、基板との距離を変化させることにより、基板表面の電流密度を制御し、めっき内で光沢剤量が異なるめっき膜が製造される。 （もっと読む）