国際特許分類[C25D5/02]の内容

国際特許分類[C25D5/02]に分類される特許

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【課題】ステンレス基材の表面にエッチングでヘアライン溝を形成した後に、めっき及び硫化燻しを施しても埋没することがない溝幅及び溝深さを有したヘアライン溝が形成されたステンレス鋼板を製造できる。
【解決手段】ステンレス基材2の表面2aに塗布されたレジスト11を、透光性を有したマスクフィルム12越しに露光することでヘアラインHL状に除去し、レジスト11を除去して露出したステンレス基材2の表面2aにエッチングしてヘアライン溝3を形成する溝形成工程Aと、ステンレス基材2の表面2aにニッケルめっき層4を形成するニッケルめっき工程Bと、ニッケルめっき層4の表面4aに銅めっき層5を形成する銅めっき工程Cと、銅めっき層5の表面5aに硫化燻しを施して硫化膜6を形成する燻し工程Dとを有している。 (もっと読む)


【課題】電解めっき工程において、めっき膜の膜厚均一性を向上させる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法は、集積回路が形成された第1の領域と、前記第1の領域を囲む第2の領域と、を有する半導体ウエハーの、前記第1の領域及び前記第2の領域に第1の導電層を形成する工程と、前記第1の導電層の上にレジスト層を形成する工程と、前記第2の領域の前記第1の導電層の第1の部分の上の第1レジスト層を残し、前記第2の領域の前記第1の導電層の第2の部分の上の第2レジスト層を除去するパターニング工程と、電極と、前記電極の電気的接続部に連続し、前記電極に電流を供給する配線と、を有する治具を、前記電気的接続部が前記第1レジスト層と接するように配置する工程と、前記電極に前記電流を供給して、電解めっきにより前記第1の導電層の上に第2の導電層を形成する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】被処理物b1に対して部分メッキを、被覆の必要なく連続的に行うこと。
【解決手段】
頭部b10と下部b01の間に括れ部b03を有し、下部b01側に重心位置を有する被処理物b1対して、頭部b10を除いた範囲に電気メッキを施す。一対のレール3は、頭部b10よりも狭く、且つ括れ部b03よりも広い間隔の隙間を持ち、電極20が配されている。メッキ槽5は、レール3の下側に位置し、極板25がメッキ液中に配置されている。被処理物b1の括れ部b03をレール3の間の隙間に位置させて、ロッド18をレール3の上から隙間を通って被処理物b1の重心よりも下の位置に当接させる。ロッド18をレール3に沿って移動させて、レール3よりも下に位置する被処理物b1にメッキを施す。 (もっと読む)


【課題】 アウターチューブにめっきが施されるフロントフォークの改良に関し、倒立型に設定したときアウターチューブの車体側の端面にバリが発生することを防止する。
【解決手段】 アウターチューブ1の車体側開口部は、筒状に形成されると共にその端面10が水平に形成されてなり、内周がシール3を介してキャップ部材2外周と密接するシール部11と、このシール部11と上記端面10との間に形成される入口部12とを備え、この入口部12の内周が上記シール部11にかけて徐々に縮径されて端面10側の隙間形成面4及びシール部11側のシール用傾斜面5を形成し、上記アウターチューブ1の両端開口をマスキング部材6で密栓しながらめっきを施すとき、上記隙間形成面4における端面10側の端部4aと上記マスキング部材6の側面とが接触せず、上記隙間形成面4上に隙間Aを形成する。 (もっと読む)


【課題】 スポットめっきの課題として、めっき滲みがある。めっき滲みを抑制するには、マスク部の厚みを厚くする、めっき液の流速を低下させるなどの方法があるが、いずれも、めっきヤケの発生、耐食性の低下などの問題があった。これらは、Auめっきの電流密度を下げることで回避可能であるが、生産性が低下するという問題があった。
【解決手段】 部分めっき装置の開口部を、曲線部を含み、曲線部の長さが開口部の全外周部の長さの4割以上となる形状とする。開口部を正方形または長方形から円または楕円に近づけることで、マスク材の厚みを厚くすることなく、生産性を維持し、めっきヤケの不具合がなく、かつめっき滲みが少ない部分めっき方法および部分めっき装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】連続搬送される帯状被処理物の必要部分のみにめっき液を噴出して連続部分めっきしながら、余剰のめっき液が付着したマスク回転体を効率的に洗浄することができる連続部分めっき装置及びそれを用いた連続部分めっき方法の提供。
【解決手段】長尺の被処理物11を搬送しつつ、めっき必要部分にのみめっき処理を施すための連続部分めっき装置であって、アノード電極となる側板に形成された多数の電極ノズル孔から放射状にめっき液を噴出する電極構造体と、該電極構造体の外側に、それ自体がカソード電極となる被処理物11を搬送しながら回転し、被処理物11のめっき不要部分にめっき液を接触させないようにするマスク回転体3を同心円状に配置し、余剰のめっき液が付着したマスク回転体3に向かって微量の純水を噴霧する洗浄ノズル1、マスク回転体3の表面から過剰な液体を落とす拭き取り部材2を付設したことを特徴とする連続部分めっき装置。 (もっと読む)


【課題】半導体集積回路素子の電極と導体柱とを半田を介して立体的に強固に接続することが可能であるとともに、両者を接続する半田の体積が小さいものであったとしても、半導体集積回路素子の下面と配線基板の上面との間隔を十分に保つことができ、両者の間に封止樹脂を良好に充填することが可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板3の上面に被着された半導体素子接続パッド10と、半導体素子接続パッド10上に形成された導体柱11と、絶縁基板3の上面に導体柱11よりも低い厚みで被着されており、半導体素子接続パッド10の外周部を覆うとともに、導体柱11の側面を露出させる開口部6aを有するソルダーレジスト層6とを備える配線基板50である。 (もっと読む)


【課題】面内均一性に優れためっき膜を被めっき基板に形成できるめっき方法を提供する。
【解決手段】被めっき基板90の外周部のカソード電極70が接触する箇所と、被めっき基板のめっき面92の製品領域130との間にダミーめっき領域140を配置した被めっき基板のカソード電極が接触する箇所にカソード電極を接触させ、被めっき基板のめっき面にめっき液を供給し、カソード電極とアノード電極間に前記めっき液を介して電流を流してめっき面にめっきを行う工程を備える。 (もっと読む)


【課題】膜厚の基板面内均一性に優れためっき膜を形成できるめっき装置を提供する。
【解決手段】側壁30と側壁に囲まれた開口部31とを有するカップ20と、ウエハ90を、カップ20の開口部に対向させると共に、カップと離間して保持する電極ピン70およびウエは押さえ88と、ウエハ90の外周部に接触する電極ピン70と、カップ20内のめっき液60に接触して配置されるアノード電極52と、カップ20にめっき液を供給し、めっき液をウエハに接触させた後、カップとウエハとの間の隙間82からオーバーフローさせるポンプと、カップの側壁に設けられたスリット32とを備える。 (もっと読む)


【課題】機械研磨を要しないより簡便な燃料電池用セパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】不動態被膜32を有する金属板材料31を、燃料電池用セパレータの形状に成形し、その後、不動態被膜を一旦除去して新たな不動態被膜22を形成し、さらにメッキ対象部分の不動態被膜に欠陥部24を形成してから貴金属メッキを施す燃料電池用セパレータの製造方法において、欠陥部の形成を、レーザ光の照射により多数のピットを形成することにより行うようにする。 (もっと読む)


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