【課題】Ｃｕ系基材の表面に下地Ｎｉめっき層を有する最表面にＳｎめっきが施された、高温での暴露時に優れた接触抵抗性を有する導電性部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃｕ系基材１の表面に、Ｎｉ系下地層３を介して、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物層４、Ｓｎ系表面層５がこの順に形成されるとともに、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物層はさらに、Ｎｉ系下地層の上に配置されるＣｕ_３Ｓｎ層６と、Ｃｕ_３Ｓｎ層の上に配置されるＣｕ_６Ｓｎ_５層７とからなり、これらＣｕ_３Ｓｎ層及びＣｕ_６Ｓｎ_５層を合わせたＣｕ−Ｓｎ金属間化合物層のＳｎ系表面層と接する面に凹凸を有しており、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物層の凹部に対する凸部の厚さの比率が１．２〜５であり、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物層の後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定した大傾角粒界比率が８０％以上であり、Ｎｉ系下地層中に０．１〜２．０重量％のＺｎを含有する。 （もっと読む）

【課題】繰り返し加わる衝撃に対しては十分な耐衝撃性を有すると共に、優れた耐食性を有する希土類永久磁石及びそれを用いたモータを提供する。
【解決手段】希土類焼結磁石は、磁石素体１１と、前記磁石素体の表面に形成される被覆層とを有し、前記被覆層が、前記磁石素体に対して垂直方向に±１０°の範囲内で成長した柱状結晶１３と、前記柱状結晶から前記柱状結晶とは異なる方向に成長した双晶１４とを含み、前記柱状結晶の存在比率が、前記磁石素体の表面に形成される前記被覆層に対して２０％以上８０％以下である。 （もっと読む）

【課題】ガラス軟化温度よりも高温領域（350℃〜600℃）で十分な耐熱性，高温硬さを有し，ダイヤモンドバイトによる切削加工が可能である耐熱性ニッケル合金めっき被膜及びそれを用いた成形型を提供する。
【解決手段】 耐熱性ニッケル合金めっき被膜において，同めっき被膜中にカーボンナノチューブが均一に分散されてなり，かつ同めっき被膜中にタングステン，モリブデン，クロム，コバルト，マンガン，亜鉛，チタン，鉄から選択された少なくとも１種類の元素を主成分とするビッカース硬度800HV以下で平均粒径1μm以下の金属粒子が均一に分散されてなり，誘導共析を含む還元反応もしくは成膜後の熱処理によって，少なくとも１つ以上の元素とニッケルが合金を形成した構成の耐熱性ニッケル合金めっき被膜およびそれを用いた成形型とすることにより，耐熱性，高温硬さ，内部応力の低減，成膜速度，厚膜化，切削性などの向上を図る。 （もっと読む）

【課題】めっき部形成時におけるレジストマスクの形成・剥離が不要であり、めっき漏れを抑制でき、めっき部の厚さのバラつきを低減し、かつ、めっきロスの少ない支持枠付回路基板の提供。
【解決手段】支持枠１１の内部開口領域１２で回路基板１０および支持枠１１が一体化している支持枠付回路基板であって、回路基板１０は、金属支持基板１と、金属支持基板１上に形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成された配線層３と、配線層３および絶縁層２を覆うカバー層４と、カバー層４に覆われていない配線層３の表面上に形成されためっき部６とを有し、上記支持枠１１は、金属支持基板１と、金属支持基板１上に形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成された導体層７と、導体層７上に形成され、カバー層４と同一の材料から構成される保護層８とを有することを特徴とする支持枠付回路基板。 （もっと読む）

【課題】良好な外観を有する光沢ニッケルめっき材、光沢ニッケルめっき材を用いた電子部品、及び、光沢ニッケルめっき材の製造方法を提供する。
【解決手段】光沢ニッケルめっき材は、圧延、スキンパス圧延、バフ研磨、ブラシ研磨によって表面に厚さが０．２μｍ以上で、結晶粒径が０．０１〜０．３μｍである加工変質層を形成した、ステンレス鋼、銅または銅合金等の金属基材と、該金属表面に形成したニッケルめっき層とを備える。 （もっと読む）

【課題】 良好な繰返し曲げ性と溶接性を有する電池接続タブ材に好適なＣｕ−Ｚｎ系合金。
【解決手段】 ２〜１２質量％のＺｎを含有し、残部が銅および不可避不純物から成る銅合金であって、双晶境界頻度が４０〜７０％である充電用電池タブに用いられるＣｕ−Ｚｎ系合金条。この合金条は更に０．１〜０．８質量％のＳｎを含有してもよく、圧延平行方向および直角方向の結晶粒径のアスペクト比が０．３〜０．７でもよく、更にＮｉ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｐ、ＡｌおよびＡｇのなかの少なくとも一種以上を合計で０．００５〜０．５質量％含有してもよい。上記Ｃｕ−Ｚｎ系合金に０．３〜２μｍのＳｎめっきを施したＣｕ−Ｚｎ系合金Ｓｎめっき合金条も提供する。 （もっと読む）

【課題】導電層の表面上に銅を堆積させる銅めっき浴を提供する。
【解決手段】めっき浴は、特定のベンゾイミダゾールと特定のエポキシド含有化合物との反応生成物である平滑化剤を含み、ある範囲の電解質濃度にわたって、基体表面上に実質的に平坦な銅層を堆積させる。 （もっと読む）

【課題】高品質で均一な膜厚のめっき膜を得ることが可能であると共に、めっき効率を向上させ、省エネを図ることができるめっき装置、めっき方法およびチップ型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】素子本体１０を収容する収容部２４を持つキャリアプレート２２と、キャリアプレート２２と共に移動する搬送ベルト３０と、キャリアプレート２２の移動途中で、収容部２４に、めっき液を供給するめっき液含浸ロール４０と、収容部２４に、めっき液が供給されている状態で、素子本体１０におけるめっきすべき予定部分に直接または間接的に接続するアノード電極およびカソード電極とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＰＣＢの製造に使用される銅電気めっき浴において、浴の均一電着性に影響を及ぼさずに、すなわち、浴が効果的にブラインドバイアおよびスルーホールを充填しつつ、平滑な銅堆積物を可能とする銅電気めっき浴を提供する。
【解決手段】平滑化剤として、１種以上の特定の窒素含有化合物および１種以上の特定のエポキシド含有化合物との反応生成物を含み、銅イオン源、電解質を含む、導電層の表面上に銅を堆積させる銅電気めっき浴。 （もっと読む）

【課題】流体を全体として均一に噴射し得る流体噴射装置及び方法を提供する
【解決手段】流体の噴射方向が変更可能な複数の可動ノズル２６が設けられたマニホールド１６を有する噴射ヘッド２２ａ、２２ｂと、マニホールドに流体を供給する流体供給手段３５と、可動ノズルを揺動させるための揺動力を発生する揺動力発生手段４６と、揺動力発生手段により発生された揺動力を可動ノズルに伝達する揺動力伝達手段１８とを有している。 （もっと読む）