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国際特許分類[H01B13/00]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択 (29,859) | 導体またはケーブルを製造するために特に使用する装置または方法 (6,886)

国際特許分類[H01B13/00]の下位に属する分類

剛性チューブケーブルを製造するためのもの
延長可能な導体またはケーブルを製造するためのもの
ワイヤーハーネスを製造するためのもの (505)
同軸ケーブルを製造するためのもの (148)
撚り合わせ (54)
導体またはケーブルの絶縁 (216)
シース;外装;遮へい;その他の保護層の適用 (118)
連続的誘導性装荷,例.クララップ装荷,の適用
乾燥 (5)
不通気性材料での充填または被覆 (189)
導体またはケーブルに識別表示を施すためのもの (63)

国際特許分類[H01B13/00]に分類される特許

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【課題】接続作業が容易で、良好な電導性を得る。
【解決手段】複数本のNbTi超電導線同士を接続するNbTi超電導線の接続方法において、各NbTi超電導線の接続部分のNbTi超電導フィラメントを露出させる工程と、露出させたNbTi超電導フィラメント露出部同士を同方向に並べて互いに重ね合わせる工程と、重ね合わせた前記NbTi超電導フィラメント露出部に金属パイプを被覆させる工程と、前記金属パイプを縮径加工して前記NbTi超電導フィラメント露出部を圧着する工程と、縮径加工した前記金属パイプを、厚さtと幅wの比がw/t≧3となるまで、前記NbTi超電導フィラメント露出部を並べた方向と直交する方向に扁平状に圧延加工する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】一括ゴム栓へ端子金具を容易に挿通させることができるようにする。
【解決手段】コネクタハウジングの後部に配され各キャビティ4に連通し端子金具を通過させた後には電線7が内周部にシール状態で密着する複数の電線挿通孔を有する一括ゴム栓9に対し、電線挿通孔12の孔径より大径に形成されたピン17をキャビティ4内へ前方から挿入して電線挿通孔12にまで進入させて電線挿通孔12の穴径を拡径させておき、その後にピン17を後退させる一方で、端子金具を電線挿通孔12へ挿通させる。 (もっと読む)


【課題】純すずターゲット材料がマグネトロンスパッタ法を利用したフッ素ドープ酸化すず薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】高純度すずをマグネトロンスパッタリングのターゲット材料として、マグネトロンスパッタの生産プロセスにおいて、反応ガス四フッ化炭素(CF)と酸素(O)を導入する。四フッ化炭素(CF)は、作業ガスによって励起されるプラズマがフッ化物(F)イオンとフッ化物(F)励起状態原子を分離し、すずターゲット材料と合わせて、基板上にフッ素ドープ酸化すず薄膜を形成することにより、生産コストを軽減でき、フッ素ドープ酸化すず薄膜の品質を向上できる。 (もっと読む)


【課題】導電性ペーストをスクリーン印刷することによって透明基板上に導電性トラックを形成するための方法、および前記トラックを設けられた透明基板を提供する。
【解決手段】0.3mmを超えない長さを有するトラック導体を、スクリーン印刷条件下での剪断応力での粘度に対する非剪断応力下の粘度の比率が少なくとも50の値を有し、かつ35%よりも高い銀含有量を有してペーストを形成する粒子の少なくとも98%が25μmよりも小さいサイズを有するチキソトロピーの導電性ペーストを1cm当たり少なくとも90本の糸を有してそのコーティングには最小サイズが0.25mm±0.05mmに等しいミゾが設けられたスクリーンを使用してスクリーン印刷で塗布すること、および前記トラックを焼成することによって形成することから成る。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、高い導電性を備え、かつ、軟質材においても高い引張り強さと伸び率を有し、製造工程が単純でかつ安価である軟質希薄銅合金材料の製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、及びCrからなる群から選択された添加元素を含み、残部が銅である軟質希薄銅合金に塑性加工を施し、次いで焼鈍処理を施す軟質希薄銅合金材料の製造方法であって、前記焼鈍処理を行う前の前記塑性加工における加工度が50%以上である。 (もっと読む)


【課題】結晶配向性が良好なCeOのキャップ層を備えた酸化物超電導導体用基材を低コストで製造できる製造方法、及びこれを用いて製造された酸化物超電導導体用基材並びに酸化物超電導導体の提供。
【解決手段】本発明の酸化物超電導導体用基材の製造方法は、YAGレーザ光の第3高調波(波長355nm)、第4高調波(波長266nm)、第5高調波(波長213nm)のいずれかを、ターゲット上でのエネルギー密度が6J/cm以上となるように該ターゲット上に照射して、このターゲットの構成粒子を叩き出し若しくは蒸発させ、前記構成粒子を基材の上方に形成された中間層の表面上に堆積させて、該中間層上にCeOのキャップ層を形成することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】複数の被覆電線の各一端を束ねた集合端末に止水処理を施すにあたり、止水材の無駄な消費を避け、かつ各被覆電線について止水材の十分な浸透を図る。
【解決手段】第1の被覆電線11と第2の被覆電線12とを含む複数の被覆電線の各一端を一つに束ね、一つの端子部材を取り付けた集合端末に止水処理を施すにあたって、集合端末13に流動性を有する状態の止水材を供給する止水材供給工程と、集合端末の周囲の圧力Paを第1および第2の被覆電線の各他端11B、12Bの周囲の圧力Pb,Pcよりも高くし、かつ各他端の周囲の圧力PcとPbを互いに相違させることによって、第1および第2の被覆電線の両端間に互いに異なる差圧を生じさせ、集合端末から各被覆電線の被覆材内側に止水材を浸透させる差圧浸透工程と、止水材を硬化させる止水材硬化工程とを有する電線端末の止水処理方法。 (もっと読む)


【課題】電線処理機に複数種類の電線を選択的に供給することができ、電線処理機の処理効率の向上を図ることができる電線供給装置を提供する。
【解決手段】電線3を前方に搬送する搬送機構96と、左右方向に移動可能なスライダ37と、スライダ37に着脱自在に支持された複数の電線カセット33と、各電線カセット33に取り付けられた複数の電線保持アーム50と、を備えている。搬送ラインP上にある電線保持アーム50に保持された電線3を搬送機構96によって搬送している間に、搬送ラインP上にある電線保持アーム50が取り付けられた電線カセット33以外の他の電線カセット33が、スライダ37に対して着脱自在となっている。 (もっと読む)


【課題】複数の被覆電線の各一端を一つに束ね、一つの端子部材を取り付けた集合端末に止水処理を施すにあたって、止水材の無駄な消費を避けると同時に、止水処理を施す必要がある被覆電線に対しては止水材の十分な浸透を図る。
【解決手段】第1の被覆電線と第2の被覆電線とを含む複数の被覆電線の各一端を一つに束ね、一つの端子部材を取り付けた集合端末に止水処理を施すにあたって、前記集合端末に流動性を有する状態の止水材を供給する止水材供給工程と、前記集合端末の周囲の圧力と前記第2の被覆電線の他端の周囲の圧力とを、前記第1の被覆電線の他端の周囲の圧力よりも高くすることによって、集合端末から被覆材内側に止水材を浸透させる加圧浸透工程と、前記被覆材内側に浸透させた止水材を硬化させる工程とにより、集合端末に止水処理を施す。 (もっと読む)


【課題】ZnO膜の成膜時にスプラッシュの発生を防止することができる、ZnO蒸着材を提供する。
【解決手段】ZnO蒸着材は、ZnOの多孔質焼結体からなり、その焼結体が0.2以上3.0%未満の気孔率とすることで、内部に存在するガスを著しく減少させることができ、0.1〜300μmの範囲の平均気孔径をとすることで、蒸発速度を高くすることが可能となり、製造コストを低減することができる。ZnO膜は、上記ZnO蒸着材を用いて形成される。 (もっと読む)


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