【課題】半導体基板において無駄となってしまう部分を極力減らし、同時に半導体基板の再使用により、製造コストの低減と環境負荷の低減とを実現する、半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態にかかる半導体装置の製造方法は、第１の基板にイオンを注入し、第１の基板と第２の基板とを接合し、マイクロ波を照射して、イオンを第１の基板中の所望の位置に平面状に凝集させて、平面状に広がる凝集領域を形成し、接合した第１の基板と第２の基板とを凝集領域で剥離することにより、第１の基板の一部を備える第２の基板と、残りの第１の基板とに分離し、第１の基板の一部を備える第２の基板において、その剥離面とは反対側にある裏面側の第２の基板の一部を研削する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の主面に形成した溝部表面へのイオン注入量やイオン注入深さのバラつきを抑え、イオンが注入されたドーパンド領域を活性化して、厚み、イオンドープ量、活性化状態がほぼ均一なドーパンド層を形成できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板の主面に溝部を形成し、該溝部を形成した半導体基板の主面側にイオンを注入した後、イオンが注入されたドーパンド領域にレーザを照射してアニール処理を行う半導体装置の製造方法であって、前記ドーパンド領域にイオンを注入する前に、前記溝部の側面にレーザを照射して、該溝部の側面の表面段差を平滑化する。 （もっと読む）

【課題】ライフタイムキラーが形成されてなる半導体装置において、オン電圧ばらつきや特性ばらつきを抑制することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１ａの裏面からコレクタ層１０を構成する不純物をイオン注入するイオン注入工程と、半導体基板１ａの裏面からレーザを照射し、不純物を活性化させてコレクタ層１０を形成する活性化工程と、半導体基板１ａの裏面からレーザを照射してライフタイムキラー１３を形成するライフタイムキラー形成工程とを行う。これによれば、レーザを照射してライフタイムキラー１３を形成しているため、ライフタイムキラー１３の分布幅は波長のみに依存する。このため、ライフタイムキラー１３をイオン照射により形成する場合と比較して、分布幅がばらつくことを抑制することができ、オン電圧ばらつきや特性ばらつきを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、１枚のドナーウェーハから複数枚の複合ウェーハを得ることができ、面取り工程を省略可能な複合ウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも２枚のハンドルウェーハの直径の合計と同じか大きい直径を有するドナーウェーハの表面から水素イオンを注入して内部に水素イオン注入層を形成させた該ドナーウェーハの該表面と、前記少なくとも２枚のハンドルウェーハの表面とを貼り合わせる工程と、前記貼り合わせた貼り合わせウェーハに、温度が２００〜４００℃の熱処理を施す工程と、前記熱処理後、前記水素イオン注入層に沿って前記ハンドルウェーハ上の薄膜を剥離し、該ハンドルウェーハ上に該薄膜が転写された複合ウェーハを得る剥離転写工程と、を少なくとも含む複合ウェーハの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンの下地層への悪影響を及ぼすことなくスカムを最適に除去する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１の上に酸化膜５ｃを形成し、前記酸化膜５ｃ上にフォトレジスト８を塗布し、前記フォトレジスト８を露光し、露光された前記フォトレジスト８を現像することにより前記フォトレジス８トに開口部８ａを形成し、前記フォトレジスト８をマスクとして、前記酸化膜５ｃを酸素プラズマ処理し、前記酸素プラズマ処理の後、前記酸化膜５ｃと前記フォトレジスト８に希釈フッ酸を供給し、前記希釈フッ酸を供給する工程の後、前記フォトレジスト８をマスクとして前記酸化膜５ｃを通して記半導体基板１に一導電型不純物をイオン注入する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】表面のＰ−Ｖ値が小さく、かつ、高い結晶性を有する半導体薄膜層を備えたＳＯＩ基板の作製方法を提供する。
【解決手段】半導体薄膜層の結晶性を高く保つため、水素イオン添加処理中の半導体基板の温度を２００℃以下に抑制した。加えて、水素イオン添加処理後の半導体基板を１００℃以上４００℃以下に保持した状態で半導体基板に対してプラズマ処理を行うことにより、水素イオン添加処理により生じる、半導体薄膜層の分離に対して寄与度の高いＳｉ−Ｈ結合を残存させたまま、半導体薄膜層の分離に対して寄与度の低いＳｉ−Ｈ結合を低減した。 （もっと読む）

【課題】化学機械的研磨の長い段階に頼らずに半導体基板上に半導体構造物を製造することを提案する。
【解決手段】本発明は、深さｐのパターンを有する表面トポロジーを有する半導体基板上に半導体構造物を製造する方法であって、前記方法は、（ａ）前記表面に第１絶縁材料の第１層（２４）を形成する段階と、（ｂ）前記第１層上に前記第１絶縁材料より密度が低い第２絶縁材料（２８）の第２層を形成する段階と、（ｃ）前記段階（ａ）及び段階（ｂ）によって形成された構造物を薄膜化する段階と、（ｄ）前記段階（ｃ）によって薄膜化された前記構造体の第２層を緻密化する段階と、（ｅ）前記段階（ｄ）によって緻密化された前記第２層を有する構造体を薄膜化する段階と、（ｆ）第２基板を用いた組立段階と、を含む方法である。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板の主表面にｐ型不純物イオンを注入した後にその主表面にシリコンエピタキシャル成長層を形成する工程を含む半導体装置の製造方法において、エピタキシャル成長層に結晶欠陥が発生することを防止する。
【解決手段】（ａ）シリコン基板１の主表面１ａ上にｐ型埋め込み層形成予定位置に開口をもつフォトレジスト３が形成される。ｐ型埋め込み層形成予定位置において、シリコン基板１の主表面１ａは露出している。（ｂ）イオン注入法により、シリコンよりも質量数が大きいＢＦ₂イオンがシリコン基板１に注入される。（ｃ）フォトレジスト３が除去される。注入領域５のＢＦ₂イオンが熱拡散されて、ボロン拡散層７が形成される。（ｄ）シリコン基板１の主表面１ａに形成された自然酸化膜がフッ酸溶液などで除去される。シリコン基板１の主表面１ａにシリコンエピタキシャル成長層９が形成されて、ｐ型埋め込み層１１が形成される。 （もっと読む）

【課題】 ２μｍ以上の深い領域の活性化を行うことができるが、活性化率をより高める技術が望まれている。
【解決手段】 不純物が注入されたシリコン基板の表面に、波長６９０ｎｍ〜９５０ｎｍ、パルス幅５μｓ〜３０μｓ、パルスの繰り返し周波数０．５ｋＨｚ〜３．０ｋＨｚのパルスレーザビームを入射させながら、シリコン基板の表面上で、パルスレーザビームのビーム断面を重複率５０％〜８０％で移動させ、前記シリコン基板の表面が溶融しないパワー密度の条件で活性化アニールを行う半導体装置の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】複数のマイクロ波源と処理容器との間のインピーダンス整合の精度を向上させる。
【解決手段】マイクロ波処理装置１は、ウエハＷを収容する処理容器２と、ウエハＷを処理するためのマイクロ波を生成して処理容器２に導入するマイクロ波導入装置３と、マイクロ波導入装置３を制御する制御部８とを備えている。マイクロ波導入装置３は、マイクロ波を生成する複数のマグネトロン３１と、複数のマグネトロン３１において生成されたマイクロ波を処理容器２に伝送する複数の導波管３２とを有し、複数のマイクロ波を同時に処理容器２に導入することが可能である。制御部８は、複数のマイクロ波を同時に処理容器２に導入する第１の状態が継続している間に、選択的且つ一時的に、複数のマグネトロン３１のうちの１つにおいてマイクロ波を生成し、このマイクロ波のみを処理容器２に導入する第２の状態に切り替える。 （もっと読む）