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国際特許分類[H01L21/302]の内容

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【課題】 基板を化学的に処理するための処理システムおよび方法を提供することである。
【解決手段】 化学的に基板を処理するための処理システムおよび方法であって、この処理システムは、温度制御される化学的処理チャンバと、化学的処理に対して独立して温度を制御される、基板を支持するための基板ホルダとを備えている。基板ホルダは、化学的処理チャンバから断熱される。基板は、壁温度、表面温度およびガス圧を含む制御状態の下で、プラズマ無しで、ガス化学にさらされる。基板の化学的処理は、化学的に基板上のさらされた表面を変更する。 (もっと読む)


【課題】波長変換ユニットや波長変換用の設備が不要で、装置のコンパクト化・低コスト化を図れる極めて実用性に優れた有機デバイスの製造装置並びに有機デバイスの製造方法の提供。
【解決手段】基板上に有機化合物層を含む複数の薄膜層を積層して成る有機デバイスを製造する有機デバイスの製造装置であって、前記各薄膜層を夫々レーザアブレーション加工するレーザ加工部を備え、このレーザ加工部は、前記各薄膜層に、夫々1000〜1600nmの範囲で同一の波長の短パルスレーザを0.1〜1.5J/cmのフルエンスで照射してレーザアブレーション加工するように構成する。 (もっと読む)


本発明は、エッチングすべき少なくとも1つの材料(4)を含む構造体(1)をエッチングするための方法に関し、この方法は、エッチングすべき前記材料(4)と反応できる少なくとも1つの化学種を選択するステップと、前記化学種を放出できる少なくとも1つの可溶性化合物を選択するステップと、前記化合物および懸濁状態にある粒子または固体の粒(13)の粉体を含む溶液(11)を製造するステップと、前記溶液内に前記エッチングすべき材料を入れるステップと、前記化学種を発生し、これら化学種がエッチングすべき前記材料と反応し、それによって可溶性化合物または沈殿物を生成するように活性キャビテーションバブルを発生できる、少なくとも1つの周波数の高周波超音波を前記溶液内に発生するステップとを備える。
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【課題】被加工体の中央部から周辺部までの全域に渡って均一にスパッタリングを行うことができ、エロージョンの発生を減少することができるマグネトロンスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】マグネトロンスパッタリング装置1において、カソード電極5と、被加工体10上に磁界を形成する磁界形成部7と、アノード電極13とを備える。磁界形成部7は、回転軸8Cからずれた位置に第1の磁極面73Sを有する第1の磁石73と、回転軸8C及び第1の磁石73の周囲に沿って磁極が異なる第2の磁極面72Sを有する第2の磁石72と、第2の磁極面72上の第1の磁石73の周囲に沿った一部に第1の磁極面73Sよりも低く第2の磁極面72Sよりも高い範囲内において第2の磁極面72Sと磁極が同一の第3の磁極面74Sを有する第3の磁石74とを備える。 (もっと読む)


【課題】太陽電池の受光面と裏面で生成された電流をともに裏面側で集める集電構造を有する太陽電池セルにおいて、受光面側電極を裏面側に引き出すための基板を厚さ方向に貫通する電極内部において空間が発生することによる特性不良を改善する。
【解決手段】太陽電池セルの受光面側電極を裏面側に引き出すための基板を厚さ方向に貫通する貫通孔にテーパー形状を設けることで、導電材料の貫通孔への注入不良による特性の劣化を改善できる。また、貫通孔内部および裏面側貫通孔周辺の絶縁膜形成、さらに受光面側の電極形成に凹版オフセット印刷法を用いることで、貫通孔を閉塞することなく貫通孔壁面全体に極薄の絶縁膜を形成すると同時に有効受光面積を増大させることができる。 (もっと読む)


【課題】加工速度の向上を図る。
【解決手段】レンズで集束されるガスクラスターイオンビームを用いて固体表面を加工する方法において、ガスクラスターイオンビームの、照射軸に垂直な面内方向の電流密度分布の、照射軸方向の座標に対する変化のデータを実測によって取得し、その電流密度分布のデータから定められるガスクラスターイオンビームの焦点距離よりも短い照射軸方向の範囲において取得した加工対象領域の面積毎のエッチング加工速度の、照射軸方向の座標に対する変化のデータに基づいて、加工対象の固体表面を設置する照射軸方向の座標を、加工対象領域の面積毎に決定する。 (もっと読む)


【課題】シリコン基体の破損、損傷を生ずることなく安定に生産でき、かつアスペクト比が高い細孔が得られ、面積の大きいものであっても容易に生産できる高規則性ポーラスシリコンの製造方法を提供すること。
【解決手段】ポーラスアルミナ膜2をシリコン基体1の表面に固定してドライエッチングを行い、前記シリコン基体1の表面に前記ポーラスアルミナ膜2の細孔と同じ配列の窪み3を形成し、次いで前記シリコン基体1を陽極としてフッ化水素酸を含む水溶液中で電解エッチングを行い、前記窪み3を選択的に溶解して細孔を形成し、ポーラスシリコン4を製造する。 (もっと読む)


【課題】被洗浄物の洗浄処理の効率化して洗浄ガスの供給量を減らし、経済性に優れたドライ洗浄装置用反応炉を提供すること。
【解決手段】窒化物半導体製造装置における汚染部品を洗浄する装置であって、洗浄ガス導入管16とガス排出管20を有する反応室8と、反応室8内で汚染部品22を支持する支持手段4と、汚染部品22を反応室8内で高温に保持するための遮熱部材7a,7bと、反応室8内を加熱する加熱手段3とを備え、前記洗浄ガス導入管16を反応室8内の下部に配置した。これにより、反応室8内の下部から供給された洗浄ガスは、加熱装置3で加熱されて上部へ移動するので、汚染部品22の汚染物と効率的に反応させることができ、効率的に汚染部品22を洗浄することが可能になる。 (もっと読む)


【課題】 トランジスタの動作性能劣化を引き起こす可能性を軽減しつつ、低温プロセス、かつ、高スループットで有機化合物ガスを用いた基板処理を可能とする基板処理方法を提供すること。
【解決手段】 銅又は銅合金を含む薄膜を有した被処理基板の基板処理方法であって、複数の被処理基板Wと、複数のダミー基板DWとを、複数段の被処理基板保持部6aを有する被処理基板ボート5に、交互に保持させていく工程と、被処理基板W及びダミー基板DWを、交互に保持した被処理基板ボート5を、有機化合物ガスを用いたドライ処理を行う処理容器に搬入する工程と、処理容器内において、被処理基板ボート5に保持された被処理基板Wに対し、有機化合物ガスを用い、銅又は銅合金を含む薄膜に対してドライ処理を行う工程と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】中性粒子ビームが照射される被処理体の加工状態を把握するため、被処理体と同じ位置において中性粒子ビームの諸特性(全エネルギーフラックス、残留イオン、光エネルギーフラックス)を観測することが可能な測定ユニットを提供する。
【解決手段】測定ユニット12は、真空処理空間内にあって、中性粒子ビームが照射される被処理体11と同じ領域内に収容可能なチップ状の基材と、該基材に配された全エネルギーフラックスの測定部および残留イオンの測定部と、を少なくとも備える。 (もっと読む)


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