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国際特許分類[H01L21/31]の内容

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【課題】ガス導入管や噴出孔への副生成物の堆積を抑制しながらチューブ内の温度不均一を解消することができ、ウェハ面内の反応均一性が高い熱処理装置を提供する。
【解決手段】本発明による横型拡散炉は、キャリアガスをプロセス温度付近まで昇温させる昇温管路9と、原料ガス導入管7の噴出孔10近傍に設けられ、昇温管路9において昇温されたキャリアガスと常温のプロセスガスを混合する混合機構11を有している。これにより、原料ガスを石英チューブ1の内部に導入する直前にプロセス温度に昇温させることができるため、原料ガス導入管7や噴出孔10への副生成物の堆積が抑制される。また、プロセス温度に昇温された原料ガスを石英チューブ1に導入することにより、石英チューブ1内の温度不均一を解消することができ、ウェハ面内の反応均一性が高くなる。 (もっと読む)


【課題】載置台の面内全体の設定温度に対して面内の所望部位だけを局部的に設定温度よりも高くしたり,低くしたりする。
【解決手段】載置台200内にその面内全体に渡って形成した主流路320と,載置台内に主流路の上側に離間して載置台の面内一部に形成した補助流路330と,所定の設定温度に調整した温調媒体を主流路に供給し循環させるとともに,その温調媒体を分流させて,さらに前記設定温度より高い温度又は低い温度に調整した上で補助流路に供給し循環させる温調媒体循環機構とを設けた。 (もっと読む)


【課題】縦型の熱処理炉内に混入するパーティクルを低減し、基板(ウエハ)へのパーティクル付着を抑えることができる技術を提供すること。
【解決手段】ウエハボート3を縦型の熱処理炉2内に、当該熱処理炉の下方側に形成された炉口20から搬入し、熱処理を行う装置において、前記ウエハボート3が前記熱処理炉2の下方側に位置しているときに、前記炉口20を塞ぐ蓋体61を設ける。この蓋体61は前記炉口20を塞ぐ位置と開く位置との間で移動自在に設けられており、蓋体61が前記炉口20を塞ぐ位置から外れているときに、当該蓋体61の上面のパーティクルをクリーニングノズル7により吸引して除去する。このため、次に蓋体61が炉口20を塞いだ時に、熱処理炉2内に持ち込まれるパーティクル量を低減できるので、ウエハへのパーティクル付着を抑えることができる。 (もっと読む)


【課題】機能材料層の厚さ分布を高精度かつ短時間で制御可能な技術を提案する。
【解決手段】実施形態に係わるステージ装置は、被処理基板13の下面側に配置され、上下方向に駆動される複数の高さ制御素子を備える高さ制御ユニット12と、高さ制御ユニット12を制御する制御ユニット15とを備える。制御ユニット15は、被処理基板13の上面を複数のエリアに区分し、かつ、複数の高さ制御素子の各々の高さをデータ値に基づいて制御することにより各エリアの高さを独立に設定する。 (もっと読む)


【課題】従来に比べて緻密な金属酸化膜を形成することができる、プラズマを用いた原子層成長方法及び原子層成長装置を提供する。
【解決手段】 有機金属のガスを原料ガスとして用いて基板に金属酸化膜を形成するとき、成膜空間内に配置された基板の上方に有機金属のガスを原料ガスとして流すことにより、基板に前記有機金属を吸着させ、前記有機金属に対して化学反応しない第1ガスを用いて前記成膜空間でプラズマを発生させ、前記第1ガスを排気した後、酸化ガスを第2ガスとして前記成膜空間に導入して酸化ガスを用いて前記成膜空間でプラズマを発生させることで、前記基板に前記有機金属の金属成分が酸化し金属酸化膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】金属カルコゲナイドを含む均一且つ良好な化合物半導体を製造する。
【解決手段】カルコゲン元素を含む化合物半導体の薄膜が製造される際に、該化合物半導体に含まれるカルコゲン元素以外の金属元素を少なくとも含む皮膜が一主面の上に配されている1以上の基板が準備され、該1以上の基板が加熱炉内の基板配置領域に配置される。そして、該加熱炉内において基板配置領域に向かって流れる非酸化性の気体が接する位置にカルコゲン元素が付着している付着部が配置されている状態で、上記1以上の基板が加熱されることによって、該1以上の基板の上に化合物半導体の薄膜が形成される。 (もっと読む)


【課題】腐食性が極めて強い不活性ガスや水素及び酸素ガス等の高密度プラズマに完全な耐腐食性を有するとともに、水分を全く放出せず、しかも、安定した整流状態のガス放出が得られる無数のガス放出穴を有するAl合金系材料のシャワープレートを提供すること。
【解決手段】Al合金系材料の薄板に、溝の深さが0.02〜0.5mmで、横巾が0.02〜10mmで、長さが3〜30mmで、無数の溝と溝との間隔が0.1乃至2mmの範囲内の角状溝を形成し、次いで、表面粗さが0.1s以内のAl保護膜を生成させたシートを積層してシャワープレートを形成した。 (もっと読む)


【課題】成膜の間にウエハの裏面に付着するパーティクルの数を減ずることができ、また、膜厚及び膜特性の均一性を改良することができる、サセプタの上面を提供する。
【解決手段】ウエハ支持デバイスは、ベース面と、ウエハを支持するための、ベース面から突出する、丸みのある先端を有する突起部とを含み、丸みのある先端が、全体に該丸みのある先端による点接触によってウエハの裏面が支持されるようになされたものであり、突起部が、上にウエハが配置されるベース面の領域において、実質的に一様に配置され、使用中で判定される突起部の数(N)及び高さ(H:単位μm)が、300mmウエハに対する領域ごとに所定の条件を満たす。 (もっと読む)


【課題】第1の金属元素および第2の金属元素を含む金属酸化膜を形成する際に、金属酸化膜中の第1の金属元素及び第2の金属元素の組成比の制御性を向上させる。
【解決手段】基板を収容した処理室内に、第1の金属元素を含む第1原料と酸化剤とを供給することで、基板上に第1の金属元素を含む第1の金属酸化膜を形成する工程と、処理室内に、第1原料と第2の金属元素を含む第2原料とを混合した混合原料と酸化剤とを供給することで、基板上に第1の金属元素および第2の金属元素を含む第2の金属酸化膜を形成する工程と、を交互に繰り返すことで、基板上に、第1の金属酸化膜と第2の金属酸化膜とを交互に積層して、第1の金属元素および第2の金属元素を含む第3の金属酸化膜を形成する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の製造工程を精度良く監視する。
【解決手段】第3のセンサの出力波形は、センサのダイナミックレンジに相当する波形A1がレシピに従った処理によって形成される。この後、レシピに従って基板に処理が行われ、処理を起因する波形A2が形成される。波形A2は、ノイズレベルの信号である。第3のセンサの出力波形を正規化処理すると、ノイズレベルの信号が増幅されることが防止される。第1のセンサ、第2のセンサ、及び第3のセンサの出力波形をそれぞれ正規化処理したデータを用いて多変量解析することで、半導体製造装置の運転状態を監視する。 (もっと読む)


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