【課題】吸着ノズル等治工具用の黒色ジルコニア強化アルミナセラミックスの提供。
【構成】原料粉末として、アルミナ２５〜７０重量％、ジルコニア２５〜７０重量％、チタニア３〜１５重量％の３成分を基本組成とし、これに焼結助剤とを含み、アルミナの平均結晶粒子径が２μｍ以下、ジルコニアの平均結晶粒子径が１μｍ以下の組織とするとともに、チタンをジルコニア粒子内に選択的に固溶させ、ジルコニアの結晶構造として、立方晶が２０〜７０体積％、単斜晶が３０体積％以下、正方晶２０体積％以上の割合になるように混在させるものである黒色焼結組成物。 （もっと読む）

【課題】吸着孔を小径化せずにワークの基準マークを検出することが可能なワーク搬送装置、並びにワーク処理装置及びワーク処理方法を提供する。
【解決手段】ノズルユニット５０の吸着孔５２は、ワーク１００上面（被吸着面）の第１の基準マーク１０１を撮像装置７０により撮像可能で、且つワーク１００の上面の外形内側に収まる寸法及び形状を有する。透明体５３は、吸着筒体５１の他端（上端）を塞ぐ端面部である。透明体５３は、吸着筒体５１内部の負圧維持と撮像装置７０の光透過を両立させる。撮像装置７０は、ワーク１００の第１の基準マーク１０１を最低２箇所撮像する。ここで、撮像は、吸着孔５２に保持されたワーク１００の被吸着面を、透明体５３及び吸着孔５２を通して撮像する。 （もっと読む）

【課題】接合後に第１，第２の接合対象部材の接合信頼性を高め、更に第１，第２の接合対象部材間の間隔を高精度に制御できる接合用組成物及び接合構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接合用組成物は、第１，第２の接合対象部材２，３，４を接合するために用いられる。本発明に係る接合用組成物は、金属原子含有粒子を含む接合材料と、粒子径のＣＶ値が１０％以下である導電性粒子２１とを含有する。本発明に係る接合構造体１は、第１の接合対象部材２と、第２の接合対象部材３，４と、第１，第２の接合対象部材２，３，４を接合している接合部５，６とを備える。接合部５，６は、上記接合用組成物を加熱して、上記金属原子含有粒子を焼結させることにより形成されている。第１，第２の接合対象部材２，３，４間に、導電性粒子２１が配置されている。 （もっと読む）

【課題】シリンジのネジ締結部の緩みを排除して、ペーストの漏れを防止することができるペースト塗布装置を提供することを目的とする。
【解決手段】シリンジ１６の下端部に設けられたペースト送給口１６ｅがねじ締結部を介して着脱自在に接続される回転部材３２を軸線ＡＺ廻りに回転自在に保持し、この回転部材３２の下部に設けられた吐出ネジ部３２ｂが嵌合する吐出空間３１ｂが形成され、吐出ネジ部３２ｂを吐出空間３１ｂ内で軸線ＡＺ廻りに回転させることによりペーストを圧送するためのポンプ機構１８を形成するケーシング部３１と、回転部材３２をケーシング部３１に対して所定方向に相対回転させることによりポンプ機構１８を作動させてペーストを吐出口１７ａから吐出させる吐出用回転駆動機構とを備えた構成において、回転部材３２のペースト吐出時の回転方向をねじ締結部による締結時の回転方向と逆方向に設定する。 （もっと読む）

【課題】 短時間で、かつ高温を要しない熱硬化処理であっても被着体に対して十分な接着力を得られると共に、作製後も粘度の上昇を抑制可能な接着フィルム、及び当該接着フィルムを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の接着フィルムは、カルボキシル基含有モノマーに由来する構成単位を含む熱可塑性成分と、エポキシ樹脂とを含む接着剤組成物により構成されており、上記熱可塑性成分におけるカルボキシル基含有モノマーに由来する構成単位の含有率が１．５ｍｏｌ％以上１１ｍｏｌ％以下である。 （もっと読む）

【課題】電子部品において平坦な上面を有するパッドを作製する方法を提供する。
【解決手段】ａ）第一電子基板上２０２に硬化性シリコーン組成物の平坦な上面を有する堆積物２０５をステンシル印刷する過程であって、第一電子基板が半導体ダイ又は半導体ダイ取り付け部材から選択され、平坦な上面を有する堆積物のステンシル印刷がダウンステップステンシルを通したスクイジーにより行われる、堆積物をステンシル印刷する過程と、ｂ）平坦な上面を有する堆積物を硬化させる過程であって、それにより、平坦な上面を有するパッドを形成する、堆積物を硬化させる過程と、任意にｃ）平坦な上面を有するパッドの上面に第二電子基板２０６を接着する過程であって、第二電子基板は半導体ダイ又は半導体ダイ取り付け部材から選択される、第二電子基板を接着する過程、並びに、任意にｄ）過程ａ）、ｂ）及びｃ）を反復する過程を包含する、パッドを作製する方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ダイを確実にピックアップできるダイボンダ及び半導体製造方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、ダイボンダまたは半導体製造方法において、ウェハ上のダイを囲むダインシング溝を第１の照度で撮像し第1の撮像データを得、前記第１の撮像データから前記ダイシングク溝を検出し、前記ダイの所定位置の粗位置決め位置を定める粗位置決めし、前記ダイを第２の照度で撮像し第２の撮像データを得、前記第２の撮像データから前記粗位置決めに基づいて検索エリアを切り出し、前記検索エリアと予め定めたテンプレートとのマッチング処理を行ない前記所定位置の精細位置決め位置を定め、前記精細位置決め位置に基づいてボンディングヘッドのピックアップ位置を補正し、前記ダイをウェハからピックアップし基板にボンディングする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を実装する際に、位置ずれが生じることを防ぎ、信頼性が高い半導体装置が得られるようにする。
【解決手段】
半導体装置は、第１の面１４ａ及び該第１の面１４ａと反対側の第２の面１４ｂを有する基板１４と、基板１４の第１の面１４ａに固着された半導体素子１１と、基板１４の第１の面１４ａから第２の面１４ｂまでを貫通するように形成された第１の透明樹脂部１５と、基板１４の第２の面１４ｂ側における第１の透明樹脂部１５の上に形成されたアライメントパターン１７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ照明を、定電流駆動でも操作性に優れ、しかも安定して使用することがで
きて、定電流駆動における大電流駆動が容易であって効率がよい等の利点を生かせること
ができる照明システムを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ照明４３を備えた照明システムである。被照明装置に付設されるＬＥ
Ｄ照明４３の最大電流値を設定する設定手段５５と、設定手段にて設定された最大電流値
の電流をＬＥＤ照明４３に印加するための定電流供給手段５０とを備える、判断手段５２
にて、実際に付設されているＬＥＤ照明４３が、予め設定されたＬＥＤ照明４３の判定値
に基づいて、その被照明装置に対応したものかを判断する。 （もっと読む）

【課題】チップの反りを抑制する半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】集積回路が表面に設けられたチップの側面に側面接着部材を形成する側面接着部材の形成工程と、前記チップの裏面に配置された裏面接着部材を介して前記チップをチップ搭載基板に押圧しながら前記側面接着部材を前記チップ搭載基板に押圧して前記側面接着部材を前記チップ搭載基板に接着する第１の接着工程と、前記第１の接着工程の後に前記裏面接着部材を加熱して前記チップ搭載基板に前記チップを接着する第２の接着工程とを有すること。 （もっと読む）