【課題】半導体素子を有する回路基板とベースとの間において高い位置決め精度を有する半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体モジュールは、ベース２０と、少なくとも１つの回路基板３０とを備える。少なくとも１つの回路基板が、支持基板３１と支持基板によって支持される半導体素子とを有する。ベース及び／又は支持基板が、少なくとも１つの回路基板をベースに嵌め合わせるための構造２２、３５を有する。 （もっと読む）

【課題】組立工数の短縮化および熱履歴の軽減を図る。
【解決手段】半導体素子、半導体素子が実装される絶縁基板および絶縁基板が搭載される金属ベース板を有する回路部と、回路部を収容する外囲ケースとを用意する工程と、回路部と外囲ケースとの少なくとも一方の接着面に接着剤を塗布する工程と、外囲ケースに形成されている端子部と、回路部の半田部位との少なくとも一方に半田を塗布する工程と、トレー部と固定枠部の間で回路部および外囲ケースを組み合わせ、トレー部と固定枠部とを互いに接続することにより、回路部および外囲ケースを、トレー部と固定枠部との間で均一に押圧されて固定された状態にし、加熱処理を施す工程と備える。加熱処理により、回路部と外囲ケースとの接着および端子部と回路部との半田付けを一括して行って半導体装置を組み立てる。 （もっと読む）

【課題】複数の電力変換装置を一体化した一体型電力変換装置及びそれに用いられるＤＣＤＣコンバータ装置の小型化を図ることである。
【解決手段】本発明に係る一体型電力変換装置は、第１電力変換装置と第２電力変換装置を接続した一体型電力変換装置であって、前記第１電力変換装置は、電力を変換する第１パワー半導体モジュールと、冷却冷媒が流れる流路を形成する流路形成部と、前記第１パワー半導体モジュールと前記流路形成体を収納する第１ケースと、前記流路と繋がる入口配管と、前記流路と繋がる出口配管と、を備え、前記第２電力変換装置は、電力を変換する第２パワー半導体モジュールと、前記第２パワー半導体モジュールを収納する第２ケースと、前記流路形成体は、前記流路と繋がる開口部を有し、前記第２ケースは、当該第２ケースの一部が前記開口部を塞ぐように、前記流路形成体または前記第１ケースに固定される。 （もっと読む）

【課題】製造コストの安い記憶装置、半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に搭載され、ボンディングワイヤによって基板と接続された第１のチップと、第１のチップ上に積層される様に基板上に搭載され、第１のチップよりも大きい第２のチップとを有する半導体装置の製造方法である。第２のチップの第１のチップとの接着面のボンディングワイヤが形成された部分と対応する部分に絶縁層を塗布し、第２のチップの接着面に接着層を形成し、基板と第２のチップとを貼り合わせる。 （もっと読む）

【課題】単位時間あたりに製造できる積層チップパッケージの個数を増やして積層チップパッケージの製造コストを低減する。
【解決手段】積層半導体基板１００は、複数の半導体基板１が積層されている。各半導体基板１はスクライブラインに沿った複数のスクライブ溝部２０，２１が形成されている。また、各半導体基板１は半導体装置が形成され、それぞれ絶縁されている複数のデバイス領域１０と、複数のデバイス領域１０のそれぞれに形成されている半導体装置に接続され、かつデバイス領域１０からスクライブ溝部２０，２１の内側に延出している複数の配線電極１５とを有している。複数の配線電極１５は部分配置パターンで配置され、スクライブ溝部２０，２１を挟んで隣り合う２つのデバイス領域１０のうちのいずれか一方だけから延出している。 （もっと読む）

【課題】貫通ビアを用いた実装における端子間のショートや実装精度の低下を防止する。
【解決手段】半導体チップ８８の貫通ビア８６の上に、他の半導体チップ１０１を実装する。半導体チップ１０１のバンプ１０３は、４つの貫通ビア８６で囲まれた領域に導かれて接合される。各貫通ビア８６は、バンプ１０３に面する側面及び上面の保護膜３１がエッチングによって除去されており、バンプ１０３のハンダ材料への濡れ性が保護膜３１で覆われた領域よりも良好になっている。このために、ハンダ材料のはみ出しによる他の電極との間のショートが防止される。さらに、１つのバンプ１０３に複数の貫通ビア８６からなる接続端子を配置するので、バンプ１０３に確実に接合できる。 （もっと読む）

【課題】冷却プレートと半導体パッケージを交互に積層したパワーモジュールにおいて、冷却性能を低下させることなく、異物を除去し排出する技術を提供する。
【解決手段】パワーモジュールの冷却プレート２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ、２ｆ、２ｇは、筐体を構成する２枚の外板２１、２５を有しており、その両端に貫通孔が形成されているとともに、２枚の外板の間に冷媒流路３１、３２が形成されている。最外側に位置する冷却プレート２ａには、冷媒を供給する供給管８と冷媒を排出する排出管７が接続されている。少なくとも一つの冷却プレート２ａは、２枚の外板に挟まれる中板２３を備えている。中板２３は、冷媒上流側の貫通孔と重なる部分に異物除去フィルタ２９を備えている。異物はフィルタ２９に阻止され、フィルタ２９よりも上流側を通り排出管７から出て行くので、半導体パッケージに面している流路には流れない。 （もっと読む）

【課題】基板等に鑞材を介して接合される接続端子の傾きを改善することができる半導体装置の提供。
【解決手段】本発明は、接続端子を備える半導体装置１であって、接続端子１４０は、基板、又は、基板上に配置される１つの半導体素子である接合対象物に、それぞれ鑞材を介して接合される２つの脚部１４２と、２つの脚部１４２に接続され、基板又は１つの半導体素子から離間しつつ２つの脚部間を延在する連結部１４１と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】単一のパワー半導体モジュールに例えば１２アームを搭載可能にコンパクトに実装するとともに、直流端子と交流端子のそれぞれの端子をモジュール端面にそれぞれ配置し、また、電力回路のインダクタンスを低く保つこと。
【解決手段】１枚の絶縁基板１０８上に２組の上アーム（１００，１０４と１０２，１０６）を絶縁基板上の上寄り左右に配置し、２組の下アーム（１０１，１０５と１０３，１０７）を絶縁基板上の下寄り左右に配置して、絶縁基板上の配線パターンとして、２組の上アームを第１の配線パターンＣ０１上に実装し、２組の下アームは第１の配線パターンの下に配置した第２、第３の配線パターンＣ０２，Ｃ０２上にそれぞれ実装して、第２、第３の配線パターンの間に第１の配線パターンＣ０１を延長し、その延長した端部に正極端子Ｔ０１からの配線を接続し、さらに、絶縁基板１０８を１モジュール中に３枚並置して実装して１２ｉｎ１モジュールの構成とすること。 （もっと読む）

【課題】より小型化可能な電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と複数の冷媒流路１１とを積層した積層体１０を備える。半導体モジュール２のパワー端子２１の突出側には電子機器３が配置されている。半導体モジュール２の本体部２０と電子機器３との間に、パワー端子２１に接続した複数のバスバー４が介在している。また、半導体モジュール２を電子機器３に電気的に接続する接続部５が形成されている。バスバー４には、正極バスバー４ａと負極バスバー４ｂとがある。正極バスバー４ａと負極バスバー４ｂとは、パワー端子２１の突出方向（Ｚ方向）に所定間隔をおいて対向配置されている。接続部５は、電子機器３と積層体１０との間において、正極バスバー４ａ及び負極バスバー４ｂに対して、冷媒流路１１の長手方向（Ｙ方向）に隣接する位置に配置されている。 （もっと読む）