【課題】基板本体の側面に位置する切欠部付近でのバリや該切欠部の内壁面に設けた導体層の千切れが少ない配線基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形で且つ対向する一対の主面２，３と、該一対の主面２，３の間に位置し、且つ一方の主面（裏面）３側に沿って位置する溝入面６および該溝入面６と他方の主面２との間に位置する破断面５を有する側面４と、を備えた基板本体と、側面４の一方の主面３側にのみ形成され、該側面４の厚み方向に沿った平面視が凹形状の切欠部１１と、を備えた配線基板１ａであって、切欠部１１を有する側面４において、溝入面６と破断面５との境界線７は、側面視で基板本体における一方の主面３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１を、切欠部１１の両側に有すると共に、基板本体における他方の主面（表面）２側に凸となる第２の湾曲部Ｒ２を、切欠部１１における他方の主面２側に有する、配線基板。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜を利用したパネルへの電子部品の実装に好適な電子デバイスモジュールを提供する。
【解決手段】電子デバイスモジュールは、第１の配線層と、可視域において透明性を有する第１のアライメントマークとを有する第１の基板と、この第１の基板の一部に対向して設けられると共に、第２の配線層と、第１のアライメントマークに対向配置された第２のアライメントマークとを有する第２の基板とを備えたものである。第２の配線層を有する第２の基板を、第１の配線層を有する第１の基板へ実装する際、透明性を有する第１のアライメントマークと、第２のアライメントマークとを利用して位置合わせがなされる。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシートに複数の導電ビアを近接して形成することができる、積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、キャリアフィルム準備工程と、セラミックグリーンシート形成工程と、貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、導電物質充填工程と、キャリアフィルム剥離工程と、セラミック積層体形成工程と、セラミック積層体焼成工程を順に備え、貫通孔形成工程は、少なくとも、第１回目と第２回目の貫通孔形成工程を備え、第１回目の貫通孔形成工程におけるレーザ光の照射の総エネルギーが、第２回目の貫通孔形成工程におけるレーザ光の照射の総エネルギーよりも小さくなるようにした。 （もっと読む）

【課題】基板の分割不良、及び分割した基板同士が接触して破損や変形を防止する基板分割装置を提供する。
【解決手段】上型挟持部１３及び下型挟持部１６によって基板を挟持し、上型回転軸２１及び下型回転軸２２の回転によって上型挟持部１３及び下型挟持部１６を傾斜させることで基板を分割する。基板を分割した状態で上型離間機構１９及び下型離間機構２３が基板分割装置１０の外側に向かってスライドすることで分割した基板同士が接触して破損や変形を防止する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをパッケージから切り出すことなく、パッケージ内の半導体チップ毎に、電気的に絶縁された状態で解析を行う
【解決手段】ＣＰＵチップ２とメモリチップ３とを電気的に接続する配線１１と、ＣＰＵチップ２と電源チップ４とを電気的に接続する配線１２と、ＣＰＵチップ２、メモリチップ３、および電源チップ４を封止する樹脂層２１と、樹脂層２１の上方に設けられた樹脂層２２と、樹脂層２２の上方に設けられた樹脂層２３とを備え、配線１１は、ＣＰＵチップ２に接続された一端から、樹脂層２３内を通過することなく樹脂層２１内と樹脂層２２内を通過して、メモリチップ３に接続された他端に到達するように形成され、配線１２は、ＣＰＵチップ２に接続された一端から、樹脂層２１内と樹脂層２２内と樹脂層２３内を通過して、電源チップ４に接続された他端に到達するように形成される。 （もっと読む）

【課題】多層プリント回路基板構造およびそれに関連する製造方法を提供するものであり、比較的に安いコストおよび高い機能的信頼性でもって、１つかまたはそれ以上の電気部品を多層構造の内部に組み込むのを可能にする。
【解決手段】電気絶縁性層７、９及び導電路構造１０、１１からなる積層スタックと、前記積層スタックの内部に存在し、該積層スタックの表面の広がりのうちの部分領域においてのみ横方向に広がっており、少なくとも１つの受動的又は能動的な電気部品２と、関連の再配線４、５とが取り付けられているインサート１とを備える多層プリント回路基板構造であって、前記インサート１が、該インサートの両面をカバーする２つの全領域に及ぶ電気絶縁性の液体レジン層又はプリプレグ層７、９の間に埋め込まれており、該インサートの前面が、当該構造の圧縮または積層時に液化するレジン材料によってすき間なく囲まれている多層プリント回路基板構造。 （もっと読む）

【課題】本発明は、素子の形状を安定させることができる電子部品用セラミック絶縁基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】そして、この目的を達成するために、本発明の電子部品用セラミック絶縁基板は、複数の素子が形成された部品領域１１の周辺部にダミー領域１２を有し、前記部品領域１１の表面は複数の製品部１３が区画され、前記ダミー領域１２に、前記部品領域１１を囲むような凹部１４を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】配線板と配線板に形成される金属配線の密着性の向上を図ることができるインプリントモールドを提供する。
【解決手段】基材２と、所定のパターンを転写可能とする基材２の主面表面に形成された凸部４とを備え、凸部４の頂部４１の周縁部４２の少なくとも一部に突起４５が設けられているインプリントモールド１である。さらに基材２と前記基材２上に形成されたパターン用凸部４Ａと、前記パターン用凸部上に形成されたビア用凸部とを備え、前記ビア用凸部の頂部の面積がパターン用凸部４Ａの頂部よりも狭く、前記パターン用凸部４Ａの頂部及びビア用凸部の頂部のそれぞれの周縁部の少なくとも一部に突起が形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電源装置や負荷装置などの部品が直接接触しない場合でも、正しい組合せで、照明装置などの製品を組み立てることができるようにし、組合せの間違いによる回路の故障を防ぐ。
【解決手段】プリント配線板１４０，２４０は、２種類以上の電気回路に共通して用いられる。コネクタ実装部１５０，２５０には、コネクタを実装する。コネクタは、複数の端子を有する。複数の端子接続導体パターン（プリント配線１４１〜１４３，２４１〜２４３）は、コネクタの複数の端子にそれぞれ電気接続する。プリント配線板１４０，２４０に素子を実装することにより、電気回路（電源回路、負荷回路）が構成される。接続選択部１６０，２６０は、電気回路と、複数の端子接続導体パターンそれぞれとを電気接続できる。 （もっと読む）

【課題】 めっき処理を行っても、分割溝内にめっき液が残渣することを有効に防止できるセラミック基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 複数の個片基板に分割するための分割溝と、前記分割溝に所定間隔で配設される貫通孔（Ｂ）とを備え、前記貫通孔間における前記分割溝は少なくとも一方の前記貫通孔（Ｂ）で深くなる様に傾斜させることにより、分割溝内のめっき液に対して分割溝から貫通孔（Ｂ）への流路を形成でき、めっき液が貫通孔（Ｂ）より流れ落ちて分割溝に残渣することがない。 （もっと読む）