【課題】パルスの印加箇所に直列にダイオードが設けられている場合のように、従来、ＴＤＲによる検査ができなかったプリント基板に対しても検査を可能にする。
【解決手段】ＴＤＲを利用したプリント基板の検査装置１において、パルス発生器４１は、オフセット電圧生成部６１からプローブ３２を介してプリント基板にオフセット電圧が印加された状態で、さらに、プローブ３２を介してプリント基板に印加するためのパルス波を生成する。測定機４２は、プリント基板によってパルス波が反射されることによって生じた電圧波形を検出する。判定部５１は、検査用のプリント基板に対して検出された電圧波形と、参照用のプリント基板に対して検出された電圧波形との比較に基づいて、検査用のプリント基板の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板の製造工程において不要な工程を取り除くと共に、良品印刷回路基板ユニットの無駄を防止することによって、製造費用の節減及び生産性の向上を図ることができる良品基板アレイモジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の良品印刷回路基板ユニット１３０が配置されるプレーシング領域を有するベース部材１１０と、該ベース部材１１０に設けられ、該プレーシング領域に複数の良品印刷回路基板ユニット１３０が固定されるような付着力を提供するバインディング部材１２０とを含む。 （もっと読む）

【課題】印刷法による少ない工程数のメリットを生かしつつ、より微細であり、絶縁性の低下がなく、導電部寸法精度の高い、配線部材および電子素子の製造方法を提供することを目的とする。また、配線部材、積層配線、電子素子、電子素子アレイ及び表示装置を提供することを目的とする
【解決手段】基板上にエネルギーの付与により臨界表面張力が変化する材料を含有する濡れ性変化層を形成する工程、紫外領域のレーザーを用いたレーザーアブレーション法により、濡れ性変化層に凹部を形成する工程、凹部に導電性インクを塗布して導電部を形成する工程、を含み、前記濡れ性変化層の凹部のパターン形成と同時に、前記臨界表面張力を変化させて高表面エネルギー領域のパターン形成が行われることを特徴とする配線部材の製造方法、電子素子の製造方法、及び、それにより得られた配線部材、電子素子を提供する。また、電子素子アレイ及び表示装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】サイドエッチングを考慮してエッチングパターンを作成することのできるエッチングパターン作成方法、エッチングパターン作成装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体を提供しようとするものである。
【解決手段】 導体パターンを含む設計データから上記導体パターンの外形形状であるアウトライン形状を作成するアウトライン形状作成手段と、上記アウトライン形状作成手段により作成されたアウトライン形状に対する補正値を設定する設定手段と、上記設定手段により設定された補正値分だけ上記アウトライン形状作成手段により作成されたアウトライン形状を補正してエッチングパターンを作成するエッチングパターン作成手段とを有するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】基板露光時、偏心発生を最小化することができるとともに、基板製品毎の変形量を予測して、適切な露光領域分割数を予め適用して露光することができる露光システム及び露光方法を提供する。
【解決手段】本発明による露光システム１００は、基板１２０に形成された整列マーク１２０ａを検出するための検出部１３０と、基板１２０に配置される基準露光マスクに関する基準座標データ及び基板変形量毎にマッチされる露光領域分割数が保存されている保存部１６０と、検出部１３０により検出された整列マーク１２０ａに関する実際座標データを算出し、前記算出された実際座標データと前記基準座標データとを比較して基板変形量を演算し、前記基板変形量とマッチされる露光領域分割数を保存部１６０から抽出して、前記露光領域分割数だけ分割された露光マスクを生成する制御部１５０と、制御部１５０により生成された露光マスクを利用して露光を行う露光部１４０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】キャリア部材と積層基板を容易に分離できる基板分離装置及び基板分離方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板分離装置１００は、キャリア部材１５３上に積層基板１５１が形成された積層体１５０が配置される基板支持部１１０と、基板支持部１１０に配置された積層体１５０における積層基板１５１の角部を切断する基板切断手段１２１及び角部が切断された積層基板１５１とキャリア部材１５３との間に隙間を形成する基板折り曲げ手段１２３を備える基板角分離部１２０と、積層基板１５１とキャリア部材１５３との間に形成された隙間に挿入されて積層基板１５１とキャリア部材１５３を分離する基板分離部１３０と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】貫通配線を備えた電子部品であって、その電極パッドが配された側の主面または側面に、電極パッドとの段差を解消するための層を介さずに、別な基体を重ねて接合することが可能な、電子部品を提供する。
【解決手段】単一の部材からなり、少なくとも一面に凹部１０１cを有する基体１０１と、前記凹部内を埋めるように配された電極パッド１０２、１０３と、前記基体に内在し、一端が前記電極パッドと接続された配線部１０４と、を備えた電子部品１００であって、前記凹部の開口部側に露出する前記電極パッドの表面１０２a、１０３aが、前記基体の一面１０１a、１０１bと面一である。 （もっと読む）

【課題】開口部を形成するための工程時間を短縮することができるとともに、工程を簡単化し、コストを減少することができるコアレス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）キャリア１１０の一面に開口部形成用ドライフィルム１２２をパターニングする段階と、（Ｂ）開口部形成用ドライフィルム１２２がパターニングされたキャリア１１０に、第１の保護層１３０を形成する段階と、（Ｃ）第１の保護層１３０にパッド１４２を含む回路層１４０を形成する段階と、（Ｄ）回路層１４０が形成された前記第１の保護層１３０にビルドアップ層１５０を形成する段階と、（Ｅ）ビルドアップ層１５０を形成した後、キャリア１１０を第１の保護層１３０から分離する段階と、（Ｆ）開口部形成用ドライフィルム１２２を第１の保護層１３０から除去してパッド１４２を露出させる段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】基板の厚さ方向の誤差を簡易に検証することができるプリント基板及び基板検証方法を提供する。
【解決手段】プリント基板は、電源層１に挟まれた２層の信号線層４，５を持つ多層のプリント基板であって、２対のパターン導体１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂを信号線層４，５にわたって対角に配置する。対角に配置された１対のパターン導体に差動電圧を与え、他の１対のパターン導体に現れる差動電圧を測定することで、基板の厚さ方向の誤差の有無を判別する。 （もっと読む）

【課題】外観検査装置を用いた繰り返しパターンの検査において、製品パターン以外を基準として検査視野のずれを防止することによって、微小な繰り返しパターンが高密度に規則正しく配置されていても誤報を抑制可能で、かつ製品パターンへの影響のない配線基板及び配線基板の検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】製品領域内に設けられた繰り返しパターンと、前記繰り返しパターンを所定の検査視野毎に外観検査装置で検査する際のアライメント補助パターンとを有する配線基板であって、前記アライメント補助パターンが、前記配線基板の製品領域内に設けられる配線基板である。また、上記配線基板を用いて外観検査装置で検査する配線基板の検査方法である。 （もっと読む）