【課題】製品シートの不良ユニット配線板の除去箇所に良品ユニット配線板を強固に嵌着固定して、製品シートの良品化の品質を向上させる。
【解決手段】製品シート１内に不良ユニット配線板２Ａが存在する場合、半数の雄型ジョイント部４Ａ又は雌型ジョイント部４Ｂを切断するとともに、残りの半数の雌型ジョイント部４Ｂ又は雄型ジョイント部４Ａをハーフカットして、製品シート１から前記不良ユニット配線板２Ａを除去する。そして、雄型ジョイント４Ａ部又は雌型ジョイント部４Ｂと対応する雄型ジョイント部４Ａ又は雌型ジョイント部４Ｂを有する良品ユニット配線板２Ｂを用意し、雄型ジョイント部４Ｂ又は雌型ジョイント部４Ａをハーフカットして不良ユニット配線板除去個所に配置した後、良品ユニット配線板４Ｂ側の雄型ジョイント部４Ａ又は雌型ジョイント部４Ｂを、不良ユニット配線板除去個所のスクラップ部３側の雌型ジョイント部４Ｂ又は雄型ジョイント部４Ｂに嵌合連結させる。 （もっと読む）

【課題】配線パターン幅の不足箇所を探す作業や計測する作業などについて目視や設計を繰り返すなどの手間を軽減し、設計障害を発生させることのない配線パターン幅を確保できるか否かを簡便に判断できるようにする。
【解決手段】
プリント基板設計における配線パターン幅の計算方法において、プリント基板におけるパターン上の２つの端子間における領域において、上記２つの端子間を結ぶ配線パターンの幅について、所望の配線パターン幅を確保できるか否かの計算を自動的に行い、上記所望の配線パターン幅を満たす配線パターンの経路を提案するようにした。 （もっと読む）

【課題】貫通孔を高精度に形成することが可能なインプリントモールドを提供する。
【解決手段】インプリントモールド１０は、例えば、シリコン（Ｓｉ）から構成される熱インプリント用の金型である。支持部１１と、支持部１１から突出し、バイアホールに対応する突起部１２と、突起部１２の先端面１４１に形成された親油性膜１６と、この先端面１４１を除く全ての表面に離型膜１７を備えている。この親油性膜１６は、例えば、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ，C6H19NSi2）、又はオクタデシルトリクロロシラン（ＯＴＳ，SiCl3C18H37）等から構成されている。一方、離型膜１７としては、例えば、フッ素系単分子膜等を例示することができる。 （もっと読む）

【課題】寸法精度良くダイシングすることができるモジュール部品の製造方法、モジュール部品の製造装置及びモジュール部品集合体を提供する。
【解決手段】モジュール部品の製造方法は、回路基板の第一の面に複数の電子部品及び樹脂層が配置されたモジュール部品集合体の加工工程Ｓ０１と、前記モジュール部品集合体を加熱する加熱工程Ｓ０２と、前記加熱された前記モジュール部品集合体をダイシングするダイシング工程Ｓ０６とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貫通孔に対して高い位置精度で配線を形成する。
【解決手段】少なくとも片面に金属膜１１が形成された絶縁基板１０上に、金属膜１１を覆ってドライフィルムレジスト１２を貼り合せる工程と、ドライフィルムレジスト１２が貼り合わされた状態で絶縁基板１０に貫通孔を形成する工程と、貫通孔に対して所定の配置で配線１１ｗが形成されるよう、ドライフィルムレジスト１２をパターニングしてレジストパターン１２ｐを形成する工程と、レジストパターン１２ｐをマスクとして金属膜１１をエッチングし、配線１１ｗを形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】切断線で切断することで、側面に分割スルーホール溝電極を有する個片の印刷配線板に分割される多数個取り印刷配線板上の各個片の印刷配線板を多数個取り印刷配線板の状態で電気検査する。
【解決手段】個片の印刷配線板以外の領域である捨て板部分の、前記切断線によって切断されて形成される分割スルーホール溝電極同士が、多数個取りのパターンの繰り返しのピッチで対応する、個片の印刷配線板内の位置の分割スルーホール溝電極同士が電気接続している場合に、前記捨て板部分の分割スルーホール溝電極同士も電気接続する配線パターンを有する多数個取り印刷配線板を用いる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工により形成される穴の形状精度に優れる穴付き積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１２上に第１の金属層１４と、無機フィラーを含む第１の絶縁層１６と、無機フィラーを実質的に含まない第２の絶縁層１８と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する官能基を有する被めっき層２０とをこの順に備える加工前積層体１０に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体１０の前記被めっき層２０側の表面から第１の金属層１４表面に到達する穴２４を形成する穴形成工程を備える、穴付き積層体の製造方法であって、第２の絶縁層１８がＤＢＰ吸油量１００ｃｍ³／１００ｇ以下のカーボンブラックを含み、第２の絶縁層１８中におけるカーボンブラックの含有量が５質量％以上２０質量％以下である、穴付き積層体２２の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高効率で液滴吐出の良否を検査する。
【解決手段】 基板を保持し水平面内方向に移動させることのできるステージと、絶縁材を吐出しうる複数のノズルを備え、ステージに対向配置される吐出ヘッドと、ノズルから吐出された絶縁材の着弾跡を検出するセンサと、ステージ、吐出ヘッド、センサを制御する制御装置とを備え、ステージは基板を少なくとも一軸方向に移動させることができ、吐出ヘッドの複数のノズルは、水平面内で一軸方向と直交する方向に沿って配置され、センサはステージに対して、水平面内で一軸方向と直交する方向に相対的に移動可能に、ステージに対向配置され、制御装置はステージと吐出ヘッドを制御して、基板に絶縁材を吐出させて描画を行う機能と、ステージとセンサを制御して、吐出された絶縁材の着弾跡を検出する機能とを備え、制御装置は、吐出された絶縁材の着弾跡の検出時に、センサをステージに対して、水平面内で一軸方向と直交する方向に相対的に移動させる液滴吐出装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートに対して比較的狭い間隔で隣接する複数の貫通孔を精度良く高密度で形成できる工程を含むセラミック配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の貫通孔ｈ１〜ｈ５が隣接して形成され、隣接する貫通孔ｈ１，ｈ２同士の間に残留するセラミック部分ｓの幅ｄが５０μｍ以下であるセラミック配線基板の製造方法であって、少なくとも表面２側が耐熱性を有する部材４で構成される治具１の表面２にグリーンシートｇを載置する工程と、該グリーンシートｇの上方からグリーンシートｇの厚み方向に沿って、炭酸ガスレーザＬを照射して貫通孔ｈ１を形成し、更に、該貫通孔ｈ１に隣接する別の貫通孔ｈ２が形成される予定の位置に炭酸ガスレーザＬを照射して該別の貫通孔ｈ２を形成することにより、グリーンシートｇに複数の貫通孔ｈ１〜ｈ５を形成する工程と、を含み、上記部材４は、熱硬化性で且つ荷重撓み温度が２００℃以上の樹脂からなる、セラミック配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】搬送経路途上の気中において基板を処理液の噴射により処理する際のプリントの変形や破断を確実に防止することができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】矩形シート状の基板Ｗを搬送する搬送経路の途上において当該基板Ｗの上下双方からそれぞれ噴射される処理液によって基板Ｗを処理するようにした基板搬送装置を前提とする。基板Ｗの横方向両端よりも外方にそれぞれ設けられ、互いに同調して駆動する２条のベルトコンベア１と、各ベルトコンベア１同士の間にそれぞれ掛け渡される複数の渡し部材２と、搬送方向で対をなす２つの渡し部材２に対し基板Ｗの搬送方向両端を取り付ける接着テープ３と、基板Ｗを取り付けた各渡し部材２の両端の挿通孔４２を基板Ｗが撓まない状態で各ベルトコンベア１のピン４１に対しそれぞれ脱着自在に固定する固定手段４と、を備えている。 （もっと読む）