【課題】配線基板の位置決めに用いられる貫通孔の検出精度を低下させることなく、配線パターンの印刷ずれ検出用マークを提供する。
【解決手段】配線基板１０は、複数の配線基板領域が縦横に配列された第１の領域３５と、第１の領域３５の周囲に設けられた第２の領域３６とを有し、第２の領域３６には、配線基板１０の下面１６ａ側に形成されている窪み部２０と、窪み部２０の底面１００を貫通し、配線基板領域３０の位置決めに用いられる貫通孔１８とが形成されている。底面１００には、貫通孔１８の半径方向の中心Ｏと同一の中心を有し、貫通孔１８の半径より大きく、窪み部２０の半径以下の半径を有する円の円弧を含むマーク１１０と、貫通孔１８の外縁から窪み部２０の外縁に亘る幅を有し、貫通孔１８の半径方向側の円弧に沿って延伸する、底面が露出している露出部１２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】目視により容易にアドレス情報を確認することが可能な小型モジュール、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ダイシングにより切断される断面に、０．３〜１．０ｍｍ程度の幅の基板レジスト材が露出するようになっている。この基板レジスト材が露出している領域が、レジスト開口エリアである。これにより個片切断後のモジュール切断面は、レジスト開口エリアの「厚み」×「幅」のビット形状がマークとして形成される。個片化されたモジュール個片の断面は、レジスト開口エリアが、基板レジスト材の色調とモールド樹脂との色調差により示されることとなる。上記により形成されるレジスト開口エリアを、シート内に配置された各々のモジュールに個別に設定する。 （もっと読む）

【課題】回路キャリアを製造する方法及び当該方法の使用を示す。
【解決手段】この方法は、プリント基板を提供し（ａ）、プリント基板をその少なくとも一方の面を誘電体でコーティングし（ｂ）、レーザーアブレーションを用いてそこに溝及びビア（凹部）を作るために誘電体を構造化する（ｃ）。次いで、誘電体の表面全体に下塗り層を析出し又は作られた溝及びビアの壁にのみ下塗り層を析出する（ｄ）。下塗り層に金属層を析出し、溝及びビアはそこに導体構造を形成するために金属で完全に満たされる（ｅ）。最後に、下塗り層が表面全体に析出されて誘電体が露光されるまで過度金属と下塗り層を除去し、導体構造は無傷のままである（ｆ）。 （もっと読む）

【課題】キャビティーを有する回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板２００は第１のコア層２１０、第２のコア層２２０、および中央誘電体層２３０を含む。第１のコア層はコア誘電体層２１２およびコア回路層２１４を含み、コア回路層はコア誘電体層の上に配置される。第２のコア層は第１のコア層の上に配置される。中央誘電体層は、第１のコア層と第２のコア層の間に配置される。キャビティーＲは第２のコア層および中央誘電体層を貫通し、コア回路層の一部を露出させる。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性を有する積層基材の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】導電箔と、導電箔上に形成される絶縁層とを有する積層基材の製造方法であって、液晶ポリエステルと、前記液晶ポリエステルを溶解させる溶媒と、熱伝導充填材とを含み、前記液晶ポリエステルの含有量と前記熱伝導充填材の含有量との和に対する前記熱伝導充填材の含有量の割合が３０体積％以上８０体積％以下である液状組成物を、導電箔上に塗布し、１２０℃以上２２０℃以下に加熱して前記溶媒を除去して塗膜を形成する乾燥工程と、前記導電箔の上に形成される塗膜を、前記液晶ポリエステルの液晶転移温度以上の温度に加熱して絶縁層を形成する熱処理工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】数多くの電子部品を有する回路基板を検査する際の検査効率を向上させる。
【解決手段】回路基板１００の各電子部品（抵抗Ｒ１，Ｒ２、コンデンサＣ１、ダイオードＤ１）の接続端子が接続された各導体パターン１０２ａ〜１０２ｃ上において各接続端子に対して一対ずつ規定された接触点（Ｐ１〜Ｐ１０）にそれぞれプロービングされた各プローブを介して入出力する電気信号に基づいて、電子部品の良否を検査する検査処理を実行すると共に、検査処理に先立ち、各接触点と各プローブとの接触状態の良否を判定する判定処理を判定処理の対象とする接触点を各電子部品毎に順次特定しつつ実行する検査部を備え、検査部は、新たな判定処理の対象とする各接触点と各プローブとの接触状態が実行済みの判定処理において良好と判定したときには、良好と判定した接触点についての判定処理の実行を省略する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板を切断加工又はスリット加工する際に、スルーホールにおける電極の剥離やバリの発生を防止し、また単なる穴における破損の防止を図ることができる加工方法を提供する。
【解決手段】正回転用ルーバービット３０及び逆回転用ルーバービット３２を用い、正回転用ルーバービット３０を、回転方向が穴部分２２の内壁面方向に向かうように穴部分２２の一端側に移動させて切削し、正回転用ルーバービット３０の切削を、穴部分２２の一端側を切削した時点で終了し、逆回転用ルーバービット３２を、回転方向が穴部分２２の内壁面方向に向かうように穴部分２２の他端側に移動させて切削し、逆回転用ルーバービット３２の切削を、穴部分２２の他端側を切削した時点で終了することにより、プリント基板２０に形成された穴部分２２を横断するように切断又はスリットを形成する。 （もっと読む）

【課題】数十μｍの微細な間隔で貫通電極（ＶＩＡ）を形成することが困難であるという課題を解決する上で好適な、高密度の配線パターンを有する新規な配線基板の製造方法を提案することを目的とし、特にガラスを基材とする配線基板へ適用する。
【解決方法】ガラス板の少なくとも片面に、フォトリソグラフィーあるいは印刷手法などにより、導電性材料からなるストライプが並列する配線パターンを形成して、同様な他のガラス板を積層圧着する工程を、ガラス板同士での配線パターンのストライプ並列方向が揃うように、且つ、ガラス板同士の間で空隙が発生しないように、複数枚積層した後、積層されたガラス板を、積層方向に対して垂直方向であり、かつ前記ストライプの並列方向に平行して隣接する２本の断面線で機械的にスライスして、板状の部材とする工程を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プローブに接続されているケーブルの誤接続に起因して誤った検査結果が出続ける事態を防止する。
【解決手段】複数の導体パターン（１０２ａ〜１０２ｃ）上に規定された各接触点（Ｐ１〜Ｐ４４）にプロービングされた各プローブを介して入出力する電気信号に基づいて、各接触点間の導通状態の良否を判定する第１検査および各導体パターン間の絶縁状態の良否を判定する第２検査を実行する検査部を備え、検査部は、第１検査および第２検査の双方において不良と判定した不良導体パターンが複数存在し、かつ１つの不良導体パターン上における各接触点の中に他の接触点との間の導通状態が不良と判定した不良接触点が存在する不良導体パターンが複数存在するときには、各不良導体パターンの不良接触点にプロービングされているプローブに付された識別情報同士が予め決められた条件を満たすときに報知処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板のスクライブにおいて内切りスクライブ、外切りスクライブ等をスクライブライン毎に設定できるようにすること。
【解決手段】テーブル１０６上に脆性材料基板１０７を配置し、テーブル１０６をｙ軸方向に移動自在とすると共に、モータ１０５により回転自在とする。又スクライブヘッド１１２をｘ軸方向に沿って移動自在とする。スクライブライン毎に内切りスクライブ及び外切りスクライブの種別をあらかじめ設定したレシピデータテーブルを保持しておく。こうすればレシピデータテーブルに基づいてスクライブライン毎に内切りスクライブ又は外切りスクライブを行うことができる。 （もっと読む）