【課題】比較的簡単な構成で、マスクの撓みを補正しつつマスクを保持することができ、高精度で露光転写することができる近接露光装置及び近接露光方法を提供する。
【解決手段】マスクステージ１は、マスクＭを下面に真空吸着して保持するマスクホルダ２６と、マスクホルダ２６の上面側に保持されるカバーガラス３２と、マスクホルダ２６、マスクＭ、及びカバーガラス３２によって画成される空間３３内の空気を吸引して該空間３３内を減圧させる吸引機構４０と、減圧された空間３３内に外部から空気を供給する少なくとも１つの空気導入溝３５と、を備える。そして、マスクＭをマスクホルダ２６の下面に真空吸着してマスクＭを保持し、また、吸引機構４０によって空間３３内の圧力を吸引するとともに、空気導入溝３５を介して外部の空気を空間３３に供給することで、空間３３内の圧力を所定の圧力に調整する。 （もっと読む）

【課題】所望の検査点に各検査用プローブを正確に接触させ得る補正情報を取得する。
【解決手段】補正情報取得処理における位置ずれ状態特定処理において、直線Ｌ１に沿って配設された検査用プローブＰのプロービングによって形成された打痕Ｍ１〜Ｍ９のうちの打痕Ｍ２〜Ｍ９を直線近似した近似直線Ｌａ１と、直線Ｌ２に沿って配設された検査用プローブＰのプロービングによって形成された打痕Ｍ２２〜Ｍ２６，Ｍ１のうちの打痕Ｍ２２〜Ｍ２６を直線近似した近似直線Ｌａ２とが交差する交点Ｃａ１を特定して、直線Ｌ１，Ｌ２とが交差する交点Ｃ１を特定可能に記憶部に記憶された基準位置情報と、特定した交点Ｃａ１の位置情報とに基づいて位置ずれ量および位置ずれ方向を特定する。 （もっと読む）

【課題】多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】軟性フィルム１１の一面または両面に回路パターン２３が形成されたベース基材１０を準備するステップと、ベース基材１０のフレキシブル領域Fの回路パターン２３を保護するレーザ遮断層５０を形成するステップと、レーザ遮断層５０が形成されたベース基材１０の少なくとも一面に複数のパターン層を積層するステップと、複数のパターン層の上面に絶縁剤を介在して銅箔層５３を形成し、ビアホールAまたは貫通孔Cが形成された外部パターン層を積層するステップと、外部パターン層に形成されたビアホールAまたは貫通孔Cと、フレキシブル領域Fとにウインドーを設けてレーザ加工するステップと、レーザ加工された外部パターン層を銅メッキし、銅メッキ層の一部領域をエッチングして外部回路パターンを形成するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】パターン形成が可能で、ドライフィルムとして形成された際に、感光性樹脂組成物が柔軟であり、そのフィルムを切断しても切り屑の発生が十分に抑制される感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性樹脂積層体の提供。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性フェノール樹脂、（Ｂ）１，２−ナフトキノンジアジド基を含む感光剤、並びに（Ｄ）ビスフェノールＡ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＦ及びビスフェノールＳ、並びにこれらを水素添加して得られる化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物から誘導され、且つ末端に水酸基を少なくとも１つ有する化合物を、含有してなる感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】回路基板の各導体パターン間の絶縁検査を行う際の検査効率を向上させる。
【解決手段】１６個の導体パターン間の絶縁検査を行う際に、１〜３、６〜１０の番号が付された導体パターンを第１グループとして低電位に接続し他の導体パターンを第２グループとして高電位に接続するＡ形態での接続処理、３〜６、９〜１２の番号が付された導体パターンを第１グループとして低電位に接続し他の導体パターンを第２グループとして高電位に接続するＢ形態での接続処理、１〜４、１０、１１、１５、１６の番号が付された導体パターンを第１グループとして低電位に接続し他の導体パターンを第２グループとして高電位に接続するＣ形態での接続処理、並びに２〜７、１４、１５の番号が付された導体パターンを第１グループとして低電位に接続し他の導体パターンを第２グループとして高電位に接続するＤ形態での接続処理を予め決められた順番で実行する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板の生産性を向上させることが可能な絶縁性基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板の製造方法は、凹状パターン２１ａを有する絶縁性基板２１の製造方法であり、相互に接近又は離反可能なステージ４１,４３と、ステージ４１に取り付けられ、凸状パターン４２１を有するインプリントモールド４２と、ステージ４３に取り付けられたガイドピン４３１と、を準備する工程と、絶縁性基板２１に形成された貫通孔２１ｂにガイドピン４３１を挿入する工程と、ステージ４１,４３を相互に接近させて、インプリントモールド４２に形成されたガイド穴４２２に、ガイドピン４３１を挿入する工程と、インプリントモールド４２とステージ４３との間に絶縁性基板２１を挟み込んで、絶縁性基板２１に凹状パターン２１ａを形成すると共に、ガイドピン４３１の先端をガイド穴４２２の底面に当接させる工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】製造途中の配線基板表面に印刷を行なう際に、配線基板の反りを抑えつつ印刷工程の効率を向上させる。
【解決手段】配線基板の製造方法は、（ａ）複数の配線基板形成板と、複数の配線基板形成板を保持可能な枠体部とを用意する工程と、（ｂ）枠体部に複数の配線基板形成板を配置する工程と、（ｃ）押圧部で各々の前記配線基板形成板を押圧すると共に、搬送治具を枠体部に取り付ける工程と、（ｄ）枠体部に取り付けた搬送治具を印刷テーブル上に搬送する工程と、（ｅ）印刷テーブルと各々の配線基板形成板との間に陰圧を発生させることによって、配線基板形成板を印刷テーブル上に吸着させる工程と、（ｆ）搬送治具を枠体部から取り外す工程と、（ｇ）枠体部に取り付けられた状態で印刷テーブル上に吸着された各々の配線基板形成板に対して印刷を行なう工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
１枚の集合配線基板から同時に製造できる電子部品の数量減少を防ぎ、もって作業効率低下やコスト増といった問題を解決することができるとともに、平坦な配線基板に半導体素子が搭載され、他の回路基板に良好に実装することが可能な電子装置を安定して供給することが可能な集合配線基板を提供すること。
【解決手段】
半導体素子１５が搭載される搭載部８を上面中央部に有する複数の配線基板１０と、前記搭載部８を囲繞する大きさの複数の貫通口２４を有するフレーム２０とを備え、前記配線基板１０の上面周端部と前記フレーム２０の前記貫通口２４周辺部とを、前記搭載部８を前記貫通口２４から露出させるように接合して成ることを特徴とする集合配線基板３０。 （もっと読む）

【課題】剥離部が残留せず高精細な配線パターンが形成されるリジッドフレキシブルプリント配線板を得る。
【解決手段】フレキ部とリジッド部との境界部分に重なる枠状の補強用金属パターンを形成した内層フレキシブル配線板に樹脂の薄剥離フィルムを重ね、該薄剥離フィルムの表面から前記枠状の補強用金属パターンに達する加工用レーザー光を照射することで前記枠状の補強用金属パターンに添った枠状の第１の溝を形成し、前記枠状の第１の溝の外側の前記薄剥離フィルムを剥離して除去した前記内層フレキシブル配線板の上にビルドアップ層を積層し、前記ビルドアップ層の表面から前記枠状の補強用金属パターンに達する加工用レーザー光を照射することで前記フレキ部と前記リジッド部との境界部分の前記枠状の補強用金属パターン上に第２の溝を形成し、前記第２の溝で囲まれる前記ビルドアップ層及び前記薄剥離フィルムを除去する。 （もっと読む）

【課題】露光装置を用いたフォトリソグラフィ法によって配線パターンを形成してなる配線基板を製造する際に、露光装置におけるマスクパターンの静電破壊を防止するとともに、マスクパターンの除塵を効果的に行って製品不良の割合を低減し、低コストで配線基板を製造する。
【解決手段】露光ステージ上に感光性レジストが配置された基板を設置するとともに、露光ステージと対向するようにして、絶縁性の透明基材上に所定のパターンが描画されてなるマスクパターンを配置し、マスクパターンを介して感光性レジストに対して露光処理を行い、感光性レジストにパターンの潜像を形成する。次いで、マスクパターンに対して除塵ローラを接触及び回転させてマスクパターンの清浄を行い、マスクパターン及び除塵ローラが接触している状態において、マスクパターン及び除塵ローラに対してイオン化装置よりイオンを照射し、マスクパターン及び除塵ローラの除電を行う。 （もっと読む）