【課題】ビアホール、コンタクトホール、スルーホール等の穴部の内面のみを改質して、穴部に導体を形成する。
【解決手段】基板１００には、上面１００ａの開口から下面１００ｂの開口に向かうにつれて直径が増加しているビアホール１１０が設けられている。基板１００の下面には、表面に微小な凹凸形状が形成された光反射用基板４６が配置される。照射部４０からビアホール１１０にレーザ光Ｌが照射されると、ビアホール１１０の開口部から入射したレーザ光は、基板１００の下面に配置された光反射用基板４６の表面によって散乱反射される。このレーザ光Ｌの反射光は、ビアホール１１０の内面１１０ａに照射され、内面１１０ａが表面改質される。 （もっと読む）

【課題】迅速かつ正確に配線板の不良箇所を特定し、かつその状態を適正に把握することにより配線板の不良解析を高精度で行うことができる装置及び方法を提供する。
【解決手段】独立して検査を行うことができる複数の回路部分を有する配線版をプローブを用いて検査することにより前記複数の回路部分から不良箇所を含む回路部分を検出する不良回路検出手段と、前記配線板の回路情報に基づき前記不良箇所を含む回路部分にＸ線を照射するＸ線照射手段と該Ｘ線照射手段によるＸ線の照射を介して前記回路部分において前記不良箇所を特定し該不良箇所のＸ線画像を取得する画像取得手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された埋め込み回路基板において、夫々の素子の連結状態をテストするための基板構造及びそのテスト方法を提供する。
【解決手段】回路基板及び前記回路基板の内部に実装された素子のテスト方法が開始される。本発明の一実施形態による回路基板は、回路基板の内部に実装されて、一つ以上の接続端子を含む能動素子、一端が前記能動素子の接続端子のうち一つと電気的に連結されて、他端が前記回路基板の表面の信号パッドと電気的に連結される受動素子、及び前記受動素子の前記一端と電気的に連結されるテストパッドを含む。本発明によれば、能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された場合にも夫々の素子の連結状態を効果的にテストすることができて、回路基板の不良の有無を容易に判別することができる。 （もっと読む）

【課題】製品シートの不良ピース除去箇所跡に良品ピースを簡便な手法で強固かつ高精度に嵌着固定して、製品シートの良品化の効率及び品質を高める。
【解決手段】製品シート１内に不良ピース２Ｂが存在する場合、スクラップ部３のジョイント部４周辺の外層部除去部分１７を打ち抜くと同時に、該外層部除去部分１７に先細り形状の凹部１３を形成し、ジョイント部４を含む不良ピース２Ｂを製品シート１から分離除去する。そして、スクラップ部３側の凹部１３に嵌合可能な先細り形状の凸部１８を有するジョイント部４付きの良品ピース２Ａを、不良ピース除去個所跡に配置し、良品ピース２Ａの凸部１８をスクラップ部３側の凹部１３に嵌着して連結させたのち、該連結部の両面及び/又は片面を補強フィルム１５で固定する。 （もっと読む）

【課題】打ち抜き加工において打ち抜き箇所の白化を抑制しつつ高い生産性を維持すること。
【解決手段】打ち抜かれる材料が載置されるダイと、前記材料を前記ダイとで挟み込むストリッパーと、前記材料を前記ダイとの間に生ずる剪断力で打ち抜くパンチと、前記ストリッパーの移動を行わせる第１駆動モーターと、前記パンチの移動を行わせる第２駆動モーターと、を備える打ち抜き装置。 （もっと読む）

【課題】製品シートの不良ユニット配線板の除去箇所に良品ユニット配線板を強固に嵌着固定して、製品シートの良品化の品質を向上させる。
【解決手段】製品シート１内に不良ユニット配線板２Ａが存在する場合、半数の雄型ジョイント部４Ａ又は雌型ジョイント部４Ｂを切断するとともに、残りの半数の雌型ジョイント部４Ｂ又は雄型ジョイント部４Ａをハーフカットして、製品シート１から前記不良ユニット配線板２Ａを除去する。そして、雄型ジョイント４Ａ部又は雌型ジョイント部４Ｂと対応する雄型ジョイント部４Ａ又は雌型ジョイント部４Ｂを有する良品ユニット配線板２Ｂを用意し、雄型ジョイント部４Ｂ又は雌型ジョイント部４Ａをハーフカットして不良ユニット配線板除去個所に配置した後、良品ユニット配線板４Ｂ側の雄型ジョイント部４Ａ又は雌型ジョイント部４Ｂを、不良ユニット配線板除去個所のスクラップ部３側の雌型ジョイント部４Ｂ又は雄型ジョイント部４Ｂに嵌合連結させる。 （もっと読む）

【課題】配線パターン幅の不足箇所を探す作業や計測する作業などについて目視や設計を繰り返すなどの手間を軽減し、設計障害を発生させることのない配線パターン幅を確保できるか否かを簡便に判断できるようにする。
【解決手段】
プリント基板設計における配線パターン幅の計算方法において、プリント基板におけるパターン上の２つの端子間における領域において、上記２つの端子間を結ぶ配線パターンの幅について、所望の配線パターン幅を確保できるか否かの計算を自動的に行い、上記所望の配線パターン幅を満たす配線パターンの経路を提案するようにした。 （もっと読む）

【課題】貫通孔を高精度に形成することが可能なインプリントモールドを提供する。
【解決手段】インプリントモールド１０は、例えば、シリコン（Ｓｉ）から構成される熱インプリント用の金型である。支持部１１と、支持部１１から突出し、バイアホールに対応する突起部１２と、突起部１２の先端面１４１に形成された親油性膜１６と、この先端面１４１を除く全ての表面に離型膜１７を備えている。この親油性膜１６は、例えば、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ，C6H19NSi2）、又はオクタデシルトリクロロシラン（ＯＴＳ，SiCl3C18H37）等から構成されている。一方、離型膜１７としては、例えば、フッ素系単分子膜等を例示することができる。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁信頼性が高い配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】多数個取り基板表面に絶縁層３を被着する工程と、絶縁層３の全表面に下地金属層を被着する工程と、下地金属層表面にめっき金属層を、配線導体４に対応する配線導体用パターン及び配線導体用パターンから切断領域Ｂまでを覆うダミーパターン２３ｂを有するように電解めっき法により被着させる工程と、配線導体用パターン及びダミーパターン２３ｂから露出する下地金属層を除去する工程と、ダミーパターン２３ｂ及びその下の下地金属層を除去する工程と、切断領域Ｂを切断して配線基板領域Ａを個別の配線基板に分割する。 （もっと読む）

【課題】平滑な樹脂面であっても回路を形成する金属層との接着力を向上させることが可能で反りの発生が低減されたコアレス多層配線板の製法及びコアレス多層配線板。
【解決手段】コア基板作製工程、コア基板の両接着層Ｘ上に、接着層Ａ¹と絶縁樹脂層とからなる絶縁フィルムの絶縁樹脂層を貼り合わせ、硬化処理を施し積層する工程、それぞれの面をセミアディティブ法により回路形成する工程、各接着層Ａ¹に接着層Ａ²と絶縁樹脂層とからなる絶縁フィルムを貼り合わせ、硬化積層する工程と、各接着層Ａ²にビアホールを形成する工程、各接着層Ａ²上に同時に又は逐次にセミアディティブ法により回路形成する工程、を経た後、コア基板の銅箔を接着層Ｘから剥離し、剥離後の接着層Ｘにビアホールを形成するビアホール形成工程、接着層Ｘ上にセミアディティブ法により回路形成する工程を含むコアレス多層配線板の製法及びコアレス多層配線板。 （もっと読む）