【課題】本発明は、ローラーなどの円筒形状物又は円柱形状物の表面にフィルム状回路基板を貼り付けする際に、回路基板の伸びを抑え、配線間隔を一定に保ち、かつ回路基板端部間の段差を抑制する立体的回路基板実装体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】円筒形状又は円柱形状の部材３０の曲面に、フィルム状の回路基板１０を接着して実装させた立体的回路基板実装体の製造方法であって、
絶縁性フィルム１１の一方の面に配線回路１２が形成された回路基板の他方の面に、接着剤層２０を形成する工程と、
前記部材の外周曲面を前記接着剤層が包囲するように、前記部材の周囲に前記回路基板を配置して前記部材及び前記回路基板を円筒形状の熱収縮樹脂チューブ４０に挿入する工程と、
加熱により前記熱収縮樹脂チューブを収縮させ、前記回路基板を前記部材に押圧保持する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に実装された電子部品を樹脂封止する際、型締め圧力によるプリント基板の変形を防ぐことの可能なプリント基板、および樹脂封止モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるプリント基板は、一対のモールド金型によりプリント基板１０の厚さ方向に印加される型締め圧力を受ける耐圧部材２０を備え、
耐圧部材２０は、プリント基板１０を厚さ方向に貫通し且つ厚さ方向で孔径の変化する多段貫通孔に配設され、プリント基板１０よりも圧縮強度の高い材料からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造過程の早い段階で簡便かつ高精度に回路パターンの不良の有無を検出することにより製造歩留まりの向上を図ったセラミックス回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックスグリーンシートに貫通孔を形成する工程と、セラミックスグリーンシートの貫通孔に導体ペーストを充填する工程と、セラミックスグリーンシートに導体ペーストによる回路パターンを印刷する工程と、各工程を経たセラミックスグリーンシートを単層または積層体として焼成する工程とを有し、各工程をロット単位で行うセラミックス回路基板の製造方法において、回路パターンを印刷する工程を、ロット毎に予め所定の枚数に対してそれぞれ回路パターンとこれを直列に接続する補助パターンを印刷して導通検査を実施し、該導通検査の結果に基づいて前記ロット単位で行うことを特徴とする、セラミックス回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】不良が生じている検査ポイント、および正常な検査ポイントを確実かつ容易に認識させる。
【解決手段】検査結果表示装置２は、個別的に付与された基板情報が二次元コードによって基板表面に記されると共に各検査ポイント毎の検査結果データＤ１が基板情報に関連付けて記録されている被検査基板１０を撮像して撮像データＤ２を出力する撮像部２１と、データＤ２に基づいて、データＤ２の画像内における二次元コードの位置決め用シンボルの位置を特定すると共に、被検査基板１０における位置決め用シンボルと各検査ポイントとの位置関係を特定可能な位置データＤ０に基づいてデータＤ２の画像内における検査ポイントの位置を特定し、かつ、データＤ１に基づいて特定した各検査ポイント毎の検査結果を示す結果表示をデータＤ２の画像内における検査ポイントの位置に重ねた検査結果表示画面を表示部２４に表示させる処理部２５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板における嫌熱性部分への熱影響をできるだけ小さく、かつ高速で加工できるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】熱影響を嫌う赤外線受光部１００を有する基板１に対して、その近傍領域２００にレーザ光を照射して加工を行う、レーザ加工方法であって、近傍領域２００の内、赤外線受光部１００に近い領域部分２０１に、アブレーション加工条件でレーザ光を照射するアブレーション加工工程と、近傍領域２００の内、赤外線受光部１００から遠い領域部分２０２に、熱加工条件でレーザ光を照射する熱加工工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】各樹脂基板がより小さい面積の場合にも種々の不都合を生じない樹脂基板配列シート、およびこの樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法を提供すること。
【解決手段】経緯それぞれの方向に配列された、それぞれが矩形状の複数の樹脂基板と；複数の樹脂基板のうちの緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板と、該それぞれの行配置の樹脂基板の隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に設けられた、ダミー領域として機能する複数の行間領域と；複数の樹脂基板と複数の行間領域とで占められる領域の全体を取り囲んで取られた枠部領域と；枠部領域上であって、緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と枠部領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられた位置合わせマークパターンと；を具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、シリコーン板から可撓性基板を剥がしやすくし、可撓性基板にカールが残らないようにすることができる、可撓性基板搬送用シリコーン板を提供することである。
【解決手段】可撓性基板の搬送を保持するためのシリコーン板であって、シリコーン面に粘着性が異なる領域を有する可撓性基板搬送用シリコーン板。 （もっと読む）

【課題】個片分割時の結晶粒子の脱落が抑制された、多数個取り配線基板および配線基板ならびに配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体からなり、複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列された母基板１と、母基板１の主面に配線基板領域２の境界に沿って形成された分割溝４とを備え、母基板１の厚み方向の一部が、セラミック焼結体を形成するセラミックの結晶粒子が他の部分よりも大きい大粒子層１ｂであり、分割溝４の底部が大粒子層１ｂ内に位置している多数個取り配線基板９である。焼結性が高い大粒子層１ｂ内で母基板１の破断が始まるため、破断に伴う衝撃に起因したセラミックの結晶粒子脱落を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】自動画像検査装置の不良個所の検出結果の中に配線パターンの形状や配置に依存した同内容の虚報を多く含む場合に、不良の真偽の判断ミスや見逃しを低減できるとともに効率良い配線基板の検査方法を提供すること。
【解決手段】各々が同一の配線パターンを有する多数の配線基板領域を縦横の並びに一体的に配列形成して成る配線基板用パネルの各前記配線基板領域における外観を自動画像検査装置により検査して不良箇所を全て検出した後、検出された前記不良箇所の画像を人が見て該不良箇所における不良の真偽の確認を行なう配線基板の検査方法であって、自動画像検査装置により検出された前記不良箇所のうち、各配線基板領域における発生位置が一致するものを前記発生位置毎にグループ化し、該グループ化された前記不良箇所について前記確認を前記グループ毎に連続して行なう。 （もっと読む）

【課題】層間導通させてなるフレキシブルプリント配線板の製造方法において、製造効率の高効率化と製造コストの低コスト化とを図ることができると共に、薄肉化が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】両面導電積層板を準備する工程、両面導電積層板の一面側と他面側にマスクパターン３を被覆する工程、両面導電積層板の一面側と他面側との対向する位置に導電層２の一部を除去して凹所２−ａを形成する工程、凹所２−ａの位置に露出される基材層１をレーザー加工を用いて除去し両面導電積層板にスルーホールを形成する工程、スルーホールの一面側若しくは他面側の何れか一方の開口部を遮蔽させた状態で、スルーホールの内面及びスルーホールの一面側若しくは他面側の残る他方の開口部の周縁部にめっき層を形成するめっき層形成工程を備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）