コネクタ
【課題】製造コストを抑えて、イジェクト部材のガタを小さくすることができるコネクタを提供する。
【解決手段】コンタクト５を保持するハウジング３をカバー７で覆い、ハウジング３とカバー７との間に挿入されたＳＩＭカード２０を排出させるイジェクト部材９をハウジング３とカバー７とで移動可能に保持する。イジェクト部材９をハウジング３に押すばね部７１ａをカバー７に形成し、ばね部７１ａを相対移動可能に受け入れる溝９４をイジェクト部材９に形成した。
【解決手段】コンタクト５を保持するハウジング３をカバー７で覆い、ハウジング３とカバー７との間に挿入されたＳＩＭカード２０を排出させるイジェクト部材９をハウジング３とカバー７とで移動可能に保持する。イジェクト部材９をハウジング３に押すばね部７１ａをカバー７に形成し、ばね部７１ａを相対移動可能に受け入れる溝９４をイジェクト部材９に形成した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はイジェクト機構を備えたコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ベースとイジェクト部材とカバーとを備えるＳＩＭ（ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ ｉｄｅｎｔｉｔｙ ｍｏｄｕｌｅ）カード用コネクタが知られている（下記特許文献１参照）。
【０００３】
ベースはほぼ板状であり、コンタクトを保持する。ベースは第１側壁と第２側壁とリブとを有する。第１側壁はベースの一側部に位置し、第２側壁はベースの他側部に位置する。第１側壁と第２側壁とは平行である。第１、第２側壁の高さはＳＩＭカードの厚さより若干大きい。リブは第２側壁の近傍に位置し、第２側壁と平行に延びている。リブの長さは第１、第２側壁の長さよりも短く、リブの高さは第１、第２側壁の高さと同じである。
【０００４】
第１側壁とリブとの間にＳＩＭカードが挿入される。ベースのカード支持面には凹部が第２側壁に沿うように形成されている。凹部にはイジェクト部材がＳＩＭカードの移動方向と平行にスライド可能に配置されている。
【０００５】
イジェクト部材はほぼ棒状であり、その主要な部分の厚さ寸法の値は凹部の深さ寸法にほぼ等しい。イジェクト部材の一端部には第１突出部が形成されている。第１突出部はイジェクト部材をスライドさせるために指で摘まれる操作部である。
【０００６】
イジェクト部材の他端部にはＬ字形の第２突出部が形成されている。イジェクト部材の一端部にはＬ字形の第３突出部が第１突出部に隣接するように形成されている。ＳＩＭカードの移動方向で第２突出部と第３突出部とはＳＩＭカードを挟む。
【０００７】
カバーはベースの第１側壁の上端から第２側壁の上端へ掛け渡されている。
【０００８】
ＳＩＭカードをコネクタに接続するには、イジェクト部材を引き出した状態で、ＳＩＭカードをイジェクト部材の第２突出部と第３突出部との間に配置し、イジェクト部材をベース内へ押し込む。
【０００９】
その結果、ＳＩＭカードはイジェクト部材とともにコネクタ内に挿入されるとともに、ベースに保持されたコンタクトに接触する。
【００１０】
ＳＩＭカードをコネクタから外すには、イジェクト部材を引き出せばよい。イジェクト部材が引き出されるとき、ＳＩＭカードの一端面にイジェクト部材の第２突出部が引っ掛かり、ＳＩＭカードはイジェクト部材とともに引き出される。
【特許文献１】特開２０００−３５７２１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上述のようにイジェクト部材はベースの第２側壁とリブとカバーとで囲まれた空間に移動可能に収容されているだけなので、イジェクト部材をスライドさせたとき、ガタが生じることがある。
【００１２】
イジェクタ部材のガタを小さくしようとすると、イジェクト部材とカバーとのすき間、イジェクト部材と第２側壁やリブとのすき間を小さくしなければならない。そのためにはベース、イジェクト部材及びカバーの３部品を高い精度で製造し、組み付ける必要があり、製造コストが高くなる。
【００１３】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は製造コストを抑えて、イジェクト部材のガタを小さくすることができるコネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前述の課題を解決するため請求項１の発明のコネクタは、コンタクトを保持するハウジングと、前記ハウジングを覆うカバーと、前記ハウジングと前記カバーとに移動可能に保持され、前記ハウジングと前記カバーとの間に挿入されたカード型電子部品を排出させるイジェクト部材とを備えているコネクタにおいて、前記カバーは、前記イジェクト部材を前記ハウジングに向けて付勢するばね部を有し、前記イジェクト部材は、ほぼ棒状の本体部と、この本体部の一端部に形成され、前記カード型電子部品の排出のときにそのカード型電子部品の先端に当接する当接部と、前記本体部の他端部に形成され、前記カード型電子部品の排出操作を行う操作部と、前記本体部の一端部と他端部との間に形成され、前記カバーのばね部を相対移動可能に受け容れる溝とを有することを特徴とする。
【００１５】
上述のように、カバーはイジェクト部材をハウジングに押すばね部を有し、イジェクト部材はカバーのばね部を相対移動可能に受け容れる溝を有するので、イジェクト部材がカード型電子部品の挿入・排出方向へ移動するとき、カバーのばね部のばね力がハウジング上のイジェクト部材に作用し、イジェクト部材のガタが抑制される。したがって、イジェクト部材のガタを小さくするためにハウジング、カバー及びイジェクト部材の寸法精度や組み付け精度を高くする必要はなくなるので、全体としてコネクタの製造コストが高くなるのを抑えることができる。
【００１６】
請求項２の発明は、請求項１記載のコネクタにおいて、前記溝に、前記カード型電子部品の排出方向への前記イジェクト部材の所定量以上の移動を規制するストッパ部が形成されていることを特徴とする。
【００１７】
請求項３の発明は、請求項１又は２記載のコネクタにおいて、前記溝に、前記イジェクト部材が前記カード型電子部品の挿入方向へ所定量以上押し込まれたときに前記カバーのばね部の弾性変形量を増やす突出部が形成されていることを特徴とする。
【００１８】
請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれか１項記載のコネクタにおいて、前記カバーは、前記イジェクト部材を前記カード型電子部品の挿入・排出方向へガイドするカバー側ガイド部を有することを特徴とする。
【００１９】
請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれか１項記載のコネクタにおいて、前記ハウジングは、前記イジェクト部材を前記カード型電子部品の挿入・排出方向へガイドするハウジング側ガイド部を有し、前記イジェクト部材は前記ハウジング側ガイド部が挿入されるガイド溝を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
この発明によれば、コストを抑えて、イジェクト部材のガタを小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２２】
図１はこの発明の一実施形態に係るカード用コネクタの斜視図、図２は図１に示すカード用コネクタの分解斜視図、図３は図１に示すカード用コネクタの正面図、図４は図１に示すカード用コネクタにＳＩＭカードを接続した状態を示す平面図、図５Ａは図１に示すカード用コネクタにＳＩＭカードが接続されている状態を示す斜視図、図５Ｂは図５ＡのＶＢ部の拡大斜視図、図６は図１に示すカード用コネクタのイジェクト部材の斜視図である。
【００２３】
図１〜４に示すように、カード用コネクタ（コネクタ）１はＳＩＭカード（カード型電子装置）２０用のコネクタであり、ハウジング３とコンタクト５とカバー７とイジェクト部材９とを備える。
【００２４】
ハウジング３はハウジング本体３１と第１側壁部３２と第２側壁部３３と後壁部３４とを有し、絶縁性の樹脂で形成されている。ハウジング本体３１はほぼ板状である。ハウジング本体３１には複数の孔３１ａが２列に形成されている。ハウジング本体３１にはほぼキー状のガイド部（ハウジング側ガイド部）３１ｂが第１側壁部３２に沿うように形成されている（図５Ａ、５Ｂ参照）。ガイド部３１ｂは第１側壁部３２の近傍に位置する。
【００２５】
第１側壁部３２はハウジング本体３１の一側部に形成されている。第１側壁部３２の前端部の外面には係止突起３２ａが形成されている。係止突起３２ａはほぼＬ字形である。第１側壁部３２の後端部の外面には凹部３２ｂが形成されている。凹部３２ｂは第１側壁部３２の長手方向に沿って延びている。
【００２６】
第２側壁部３３はハウジング本体３１の他側部に形成されている。第２側壁部３３は第１側壁部３２と同様の構造であり、第２側壁部３３の前端部の外面には係止突起３３ａが形成されている。係止突起３３ａはほぼＬ字形である。第２側壁部３３の後端部の外面には凹部（図示せず）が形成され、この凹部は第２側壁部３３の長手方向に沿って延びている。
【００２７】
後壁部３４はハウジング本体３１の後部に形成されている。
【００２８】
コンタクト５は接触部５１とばね部５２と固定部５３と端子部５４とを有する。接触部５１はＳＩＭカード２０に設けられたパッド（図示せず）に接触する。ばね部５２は接触部５１に連結され、接触部５１をＳＩＭカード２０のパッドに押し付ける。固定部５３はばね部５２に連結されている。端子部５４は固定部５３に連結されている。端子部５４はプリント基板（図示せず）のパッドに半田付けされる。接触部５１とばね部５２と固定部５３の一部はハウジング本体３１の孔３１ａに収容されている。固定部５３の大部分はハウジング本体３１の前端部に埋め込まれている。端子部５４はハウジング本体３１の前部から前方へ突出している。
【００２９】
図２、４、５Ａ、５Ｂに示すように、カバー７はカバー本体７１と第１側壁部７２と第２側壁部７３と後壁部７４とを有し、金属板に打抜き加工及び曲げ加工を施して形成される。
【００３０】
カバー本体７１はほぼ板状である。カバー本体７１にはばね部７１ａが切り起しによって形成されている。ばね部７１ａは第１側壁部７２の近傍に位置し、その長手方向に沿って延びている。カバー本体７１の前部には突片７１ｂが形成されている。突片７１ｂは第１側壁部７２の近傍に位置している。突片７１ｂにはガイド部（カバー側ガイド部材）７１ｃが形成されている。ガイド部７１ｃはほぼ板状である。カバー本体７１の後部にはガイド部（カバー側ガイド部材）７１ｄが形成されている。ガイド部７１ｄはほぼ板状である。ガイド部７１ｃ，７１ｄは一直線上に並び、第１側壁部７２の近傍に位置している。ガイド部７１ｃ，７１ｄはイジェクト部材９を第１側壁部７２の長手方向に沿って案内する。また、ガイド部７１ｃ，７１ｄはＳＩＭカード２０を挿入方向Ｉ及び排出方向Ｅ（図４参照）へガイドする。
【００３１】
カバー本体７１には複数の孔７１ｅが２列に形成されている。カバー７をハウジング３に装着したとき、孔７１ｅとハウジング３の孔３１ａとは対向する。
【００３２】
第１側壁部７２はカバー本体７１の一側部に形成されている。第１側壁部７２はカバー７をハウジング３に装着したときハウジング３の第１側壁部３２を覆う。第１側壁部７２の前部には係止片７２ａが形成されている。係止片７２ａは第１側壁部７２の長手方向に沿って延びている。第１側壁部７２の後部にはばね片７２ｂが形成されている。ばね片７２ｂは第１側壁部７２の長手方向に沿って延びている。第１側壁部７２の前部及び後部にはそれぞれ脚片７２ｃが形成されている。
【００３３】
第２側壁部７３はカバー本体７１の他側部に形成されている。第２側壁部７３はカバー７をハウジング３に装着したときハウジング３の第２側壁部３３を覆う。第２側壁部７３の前部には係止片７３ａが形成されている。係止片７３ａは第２側壁部７３の長手方向に沿って延びている。第２側壁部７３の後部にはばね片７３ｂ（図示せず、第１側壁部７２のばね片７２ｂと同一形状）が形成されている。ばね片は第２側壁部７３の長手方向に沿って延びている。第２側壁部７３の前部及び後部にはそれぞれ脚片７３ｃが形成されている（図４参照）。
【００３４】
脚片７２ｃ，７３ｃは基板パッド（図示せず）と半田付けされ、カード用コネクタ１を基板に固定する。
【００３５】
後壁部７４はカバー本体７１の後部に形成されている。後壁部７４はカバー７をハウジング３に装着したときハウジング３の後壁部３４を覆う。
【００３６】
図６に示すように、イジェクト部材９はほぼ棒状であり、本体部９１と当接部９２と操作ボタン（操作部）９３と溝９４とを有する。イジェクト部材９は絶縁性の樹脂で形成されている。
【００３７】
本体部９１はほぼ角柱状である。本体部９１の底面にはガイド溝（図示せず）が形成されている。ガイド溝は本体部９１の長手方向に沿って延び、ハウジング３のガイド部３１ｂを相対移動可能に受け入れる。このガイド溝にガイド部３１ｂが挿入されることによって、イジェクト部材９は第１側壁部３２に沿って案内される。また、ガイド溝とガイド部３１ｂとの係合によってイジェクト部材９のガタ（カード用コネクタ１の幅方向Ｗ（図１参照）のガタ）が抑制される。
【００３８】
当接部９２は本体部９１の一端部に形成されている。当接部９２は本体部９１の長手方向と直交する方向へ延びている。当接部９２はＳＩＭカード２０の先端面に当接する。
【００３９】
操作ボタン９３は本体部９１の他端部に形成されている。操作ボタン９３は本体部９１よりも太い。操作ボタン９３は上方へ突出する突起部９３ａを有する。
【００４０】
溝９４は本体部９１の上面に形成されている（図６、図８Ａ、８Ｂ、９Ａ、９Ｂ参照）。溝９４は本体部９１の長手方向に沿って延びている。溝９４は始端９４ａと終端９４ｂとを有する。終端９４ｂは本体部９１の上面に対してほぼ垂直な面であり、カバー７のばね部７１ａの先端に突き当たってイジェクト部材９の移動量を制限するストッパ部である。溝９４の底面は常にカバー７のばね部７１ａの先端に接触する。溝９４の底面にはばね部７１ａの弾性変形量を増やす突出部９４ｃが形成されている。突出部９４ｃの後側（係合部９２側）には急な傾斜面が形成され、突出部９４ｃの前側には緩やかな傾斜面が形成されている。
【００４１】
カード用コネクタ１を組み立てるには、まず、コンタクト５を保持したハウジング３の後部にカバー７の前部を載せ、そのままカバー７をハウジング３の前部の方へスライドさせる。その結果、カバー７の係止片７２ａ，７３ａがそれぞれハウジング３の係止突起３２ａ，３３ａと係合するとともに、カバー７の第１、第２側壁７２，７３のばね片７２ｂ，７３ｂの先端部がそれぞれハウジング３の第１、第２側壁部３２，３３の凹部３２ｂの後端面に引っ掛かる。このようにしてカバー７がハウジング３に固定される。
【００４２】
その後、ハウジング３とカバー７との間に形成された収容空間Ｓ（図３参照）内にイジェクト部材９を挿入する。このとき、イジェクト部材９の底面に形成されたガイド溝にハウジング３のガイド部３１ｂが入るようにする。
【００４３】
収容空間Ｓ内にイジェクト部材９が挿入されると、カバー７のばね部７１ａがイジェクト部材９の溝９４内に挿入される。一旦、ばね部７１ａが溝９４に入ると、ＳＩＭカード２０の排出方向Ｅへイジェクト部材９を所定量以上移動させようとした場合に溝９４の終端９４ｂがばね部７１ａに突き当たるので、イジェクト部材９の脱落が防止される。
【００４４】
以上のようにして、カード用コネクタ１が組み立てられる。なお、ハウジング３にカバー７を装着する前に、イジェクト部材９をハウジング３に配置し、その後、カバー７をハウジング３に装着してもよい。
【００４５】
図７Ａは図１に示すカード用コネクタにＳＩＭカードが接続される前の状態を示す断面図、図７Ｂは図７Ａに示す状態と同じ状態のカード用コネクタの拡大断面図、図８Ａは図１に示すカード用コネクタにＳＩＭカードが接続された状態を示す断面図、図８Ｂは図８Ａに示す状態と同じ状態のカード用コネクタの拡大断面図、図９Ａは図１に示すカード用コネクタに接続されたＳＩＭカードを引き出す前の状態を示す斜視図、図９Ｂは同カード用コネクタからＳＩＭカードを引き出した状態を示す斜視図である。
【００４６】
カード用コネクタ１にＳＩＭカード２０を接続するには、まず、指Ｆで操作ボタン９３を摘んでイジェクト部材９を収容空間Ｓから引き出す。このとき、イジェクト部材９はガイド部７１ｃ，７１ｄ，３１ｂによって排出方向Ｅへ案内される。イジェクト部材９が所定量引き出されると、イジェクト部材９の溝９４の終端９４ｂがカバー７のばね部７１ａの先端に突き当たり、イジェクト部材９の動きが規制される（図７Ｂ参照）。
【００４７】
この状態で、ＳＩＭカード２０を収容空間Ｓに挿入する（図７Ａ参照）。このとき、ＳＩＭカード２０の先端面はイジェクト部材９の係合部９２に突き当たり、係合部９２を収容空間Ｓの奥の方へ押圧するため、イジェクト部材９はＳＩＭカード２０とともに収容空間Ｓの奥の方へ移動する。
【００４８】
イジェクト部材９が所定量だけ収容空間Ｓに挿入されると、操作ボタン９３がカバー７の突片７１ｂに突き当たり、イジェクト部材９の移動が規制されるとともに、ＳＩＭカード２０の動きも止まる。この状態で、ＳＩＭカード２０の端子部（図示せず）はコンタクト５の接触部５１に所定の接触力で接触し、コンタクト５を通じてＳＩＭカード２０がプリント基板に電気的に接続される。
【００４９】
イジェクト部材９が移動する間、カバー７のばね部７１ａはイジェクト部材９の溝９４の底面と接触するので、カード用コネクタ１の高さ方向Ｈ（図１参照）におけるイジェクト部材９のガタが抑えられる。
【００５０】
また、前述のように、イジェクト部材９のガイド溝とハウジング３のガイド部３１ｂとの係合によってカード用コネクタ１の幅方向Ｗ（図１参照）におけるイジェクト部材９のガタが抑制される。
【００５１】
操作ボタン９３がカバー７の突片７１ｂに突き当たる直前に、カバー７のばね部７１ａはイジェクト部材９の溝９４の突起部９４ｃに相対的に乗り上げる（図８Ａ、８Ｂ参照）。この結果、ばね部７１ａの弾性変形量が増してばね力が大きくなり、接触抵抗が大きくなってイジェクト部材９が動きにくくなる。これにより、不測の事態によってイジェクト部材９が動いてＳＩＭカード２０とプリント基板との電気的な接続が容易に解除されることがないようになっている。
【００５２】
カード用コネクタ１に接続されたＳＩＭカード２０を抜き取るには、図９Ａに示すように、イジェクト部材９の操作ボタン９３を指Ｆで摘み、図９Ｂに示すように、イジェクト部材９を引き出せばよい。
【００５３】
この実施形態によれば、カバー７のばね部７１ａによってイジェクト部材９のガタ、とりわけカード用コネクタ１の高さ方向Ｈのガタを抑制することができる。
【００５４】
カバー７のばね部７１ａ及びイジェクト部材９の溝９４は簡単に作ることができるので、製造コストの上昇を抑制することができる。
【００５５】
また、ハウジング３のガイド部３１ｂによってイジェクト部材９の横方向のガタツキを防止することができる。
【００５６】
更に、イジェクト部材９はハウジング３にカバーを装着する前でも装着した後でもハウジング３に装着できるので、カード用コネクタ１をプリント基板に実装した後にイジェクト部材９をハウジング３に装着すれば、イジェクト部材９の材料として、熱に対して強くない安価な樹脂を用いることが可能になる。
【００５７】
なお、上述の実施形態では、ＳＩＭカード２０の排出方向へのイジェクト部材９の所定量以上の移動を規制するストッパ部として溝９４に終端９４ｂを形成したが、必ずしも溝９４にストッパ部を形成する必要はない。
【００５８】
また、溝９４に、イジェクト部材９がＳＩＭカード２０の挿入方向へ所定量以上押し込まれたときにカバー７のばね部７１ａの弾性変形量を増やす突出部９４ｃを形成したが、必ずしも溝９４の突出部９４ｃを形成する必要はない。
【００５９】
なお、上述の実施形態では、ハウジング３にガイド部３１ｂを設け、カバー７にガイド部７１ｃ，７１ｄを設けたが、イジェクト部材９のガイド部はどちらか一方のガイド部だけでも構わない。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】図１はこの発明の一実施形態に係るカード用コネクタの斜視図である。
【図２】図２は図１に示すカード用コネクタの分解斜視図である。
【図３】図３は図１に示すカード用コネクタの正面図である。
【図４】図４は図１に示すカード用コネクタにＳＩＭカードを接続した状態を示す平面図である。
【図５Ａ】図５Ａは図１に示すカード用コネクタにＳＩＭカードが接続されている状態を示す斜視図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは図５ＡのＶＢ部の拡大斜視図である。
【図６】図６は図１に示すカード用コネクタのイジェクト部材の斜視図である。
【図７Ａ】図７Ａは図１に示すカード用コネクタにＳＩＭカードが接続される前の状態を示す断面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは図７Ａに示す状態と同じ状態のカード用コネクタの拡大断面図である。
【図８Ａ】図８Ａは図１に示すカード用コネクタにＳＩＭカードが接続された状態を示す断面図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは図８Ａに示す状態と同じ状態のカード用コネクタの拡大断面図である。
【図９Ａ】図９Ａは図１に示すカード用コネクタに接続されたＳＩＭカードを引き出す前の状態を示す斜視図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは同カード用コネクタからＳＩＭカードを引き出した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６１】
１ カード用コネクタ（コネクタ）
３ ハウジング
３１ｂ ガイド部（ハウジング側ガイド部）
５ コンタクト
７ カバー
７１ａ ばね部
７１ｃ，７１ｄ ガイド部（カバー側ガイド部）
９ イジェクト部材
９１ 本体
９２ 当接部
９３ 操作ボタン（操作部）
９４ 溝
９４ｂ 終端（ストッパ部）
９４ｃ 突出部
【技術分野】
【０００１】
この発明はイジェクト機構を備えたコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ベースとイジェクト部材とカバーとを備えるＳＩＭ（ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ ｉｄｅｎｔｉｔｙ ｍｏｄｕｌｅ）カード用コネクタが知られている（下記特許文献１参照）。
【０００３】
ベースはほぼ板状であり、コンタクトを保持する。ベースは第１側壁と第２側壁とリブとを有する。第１側壁はベースの一側部に位置し、第２側壁はベースの他側部に位置する。第１側壁と第２側壁とは平行である。第１、第２側壁の高さはＳＩＭカードの厚さより若干大きい。リブは第２側壁の近傍に位置し、第２側壁と平行に延びている。リブの長さは第１、第２側壁の長さよりも短く、リブの高さは第１、第２側壁の高さと同じである。
【０００４】
第１側壁とリブとの間にＳＩＭカードが挿入される。ベースのカード支持面には凹部が第２側壁に沿うように形成されている。凹部にはイジェクト部材がＳＩＭカードの移動方向と平行にスライド可能に配置されている。
【０００５】
イジェクト部材はほぼ棒状であり、その主要な部分の厚さ寸法の値は凹部の深さ寸法にほぼ等しい。イジェクト部材の一端部には第１突出部が形成されている。第１突出部はイジェクト部材をスライドさせるために指で摘まれる操作部である。
【０００６】
イジェクト部材の他端部にはＬ字形の第２突出部が形成されている。イジェクト部材の一端部にはＬ字形の第３突出部が第１突出部に隣接するように形成されている。ＳＩＭカードの移動方向で第２突出部と第３突出部とはＳＩＭカードを挟む。
【０００７】
カバーはベースの第１側壁の上端から第２側壁の上端へ掛け渡されている。
【０００８】
ＳＩＭカードをコネクタに接続するには、イジェクト部材を引き出した状態で、ＳＩＭカードをイジェクト部材の第２突出部と第３突出部との間に配置し、イジェクト部材をベース内へ押し込む。
【０００９】
その結果、ＳＩＭカードはイジェクト部材とともにコネクタ内に挿入されるとともに、ベースに保持されたコンタクトに接触する。
【００１０】
ＳＩＭカードをコネクタから外すには、イジェクト部材を引き出せばよい。イジェクト部材が引き出されるとき、ＳＩＭカードの一端面にイジェクト部材の第２突出部が引っ掛かり、ＳＩＭカードはイジェクト部材とともに引き出される。
【特許文献１】特開２０００−３５７２１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上述のようにイジェクト部材はベースの第２側壁とリブとカバーとで囲まれた空間に移動可能に収容されているだけなので、イジェクト部材をスライドさせたとき、ガタが生じることがある。
【００１２】
イジェクタ部材のガタを小さくしようとすると、イジェクト部材とカバーとのすき間、イジェクト部材と第２側壁やリブとのすき間を小さくしなければならない。そのためにはベース、イジェクト部材及びカバーの３部品を高い精度で製造し、組み付ける必要があり、製造コストが高くなる。
【００１３】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は製造コストを抑えて、イジェクト部材のガタを小さくすることができるコネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前述の課題を解決するため請求項１の発明のコネクタは、コンタクトを保持するハウジングと、前記ハウジングを覆うカバーと、前記ハウジングと前記カバーとに移動可能に保持され、前記ハウジングと前記カバーとの間に挿入されたカード型電子部品を排出させるイジェクト部材とを備えているコネクタにおいて、前記カバーは、前記イジェクト部材を前記ハウジングに向けて付勢するばね部を有し、前記イジェクト部材は、ほぼ棒状の本体部と、この本体部の一端部に形成され、前記カード型電子部品の排出のときにそのカード型電子部品の先端に当接する当接部と、前記本体部の他端部に形成され、前記カード型電子部品の排出操作を行う操作部と、前記本体部の一端部と他端部との間に形成され、前記カバーのばね部を相対移動可能に受け容れる溝とを有することを特徴とする。
【００１５】
上述のように、カバーはイジェクト部材をハウジングに押すばね部を有し、イジェクト部材はカバーのばね部を相対移動可能に受け容れる溝を有するので、イジェクト部材がカード型電子部品の挿入・排出方向へ移動するとき、カバーのばね部のばね力がハウジング上のイジェクト部材に作用し、イジェクト部材のガタが抑制される。したがって、イジェクト部材のガタを小さくするためにハウジング、カバー及びイジェクト部材の寸法精度や組み付け精度を高くする必要はなくなるので、全体としてコネクタの製造コストが高くなるのを抑えることができる。
【００１６】
請求項２の発明は、請求項１記載のコネクタにおいて、前記溝に、前記カード型電子部品の排出方向への前記イジェクト部材の所定量以上の移動を規制するストッパ部が形成されていることを特徴とする。
【００１７】
請求項３の発明は、請求項１又は２記載のコネクタにおいて、前記溝に、前記イジェクト部材が前記カード型電子部品の挿入方向へ所定量以上押し込まれたときに前記カバーのばね部の弾性変形量を増やす突出部が形成されていることを特徴とする。
【００１８】
請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれか１項記載のコネクタにおいて、前記カバーは、前記イジェクト部材を前記カード型電子部品の挿入・排出方向へガイドするカバー側ガイド部を有することを特徴とする。
【００１９】
請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれか１項記載のコネクタにおいて、前記ハウジングは、前記イジェクト部材を前記カード型電子部品の挿入・排出方向へガイドするハウジング側ガイド部を有し、前記イジェクト部材は前記ハウジング側ガイド部が挿入されるガイド溝を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
この発明によれば、コストを抑えて、イジェクト部材のガタを小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２２】
図１はこの発明の一実施形態に係るカード用コネクタの斜視図、図２は図１に示すカード用コネクタの分解斜視図、図３は図１に示すカード用コネクタの正面図、図４は図１に示すカード用コネクタにＳＩＭカードを接続した状態を示す平面図、図５Ａは図１に示すカード用コネクタにＳＩＭカードが接続されている状態を示す斜視図、図５Ｂは図５ＡのＶＢ部の拡大斜視図、図６は図１に示すカード用コネクタのイジェクト部材の斜視図である。
【００２３】
図１〜４に示すように、カード用コネクタ（コネクタ）１はＳＩＭカード（カード型電子装置）２０用のコネクタであり、ハウジング３とコンタクト５とカバー７とイジェクト部材９とを備える。
【００２４】
ハウジング３はハウジング本体３１と第１側壁部３２と第２側壁部３３と後壁部３４とを有し、絶縁性の樹脂で形成されている。ハウジング本体３１はほぼ板状である。ハウジング本体３１には複数の孔３１ａが２列に形成されている。ハウジング本体３１にはほぼキー状のガイド部（ハウジング側ガイド部）３１ｂが第１側壁部３２に沿うように形成されている（図５Ａ、５Ｂ参照）。ガイド部３１ｂは第１側壁部３２の近傍に位置する。
【００２５】
第１側壁部３２はハウジング本体３１の一側部に形成されている。第１側壁部３２の前端部の外面には係止突起３２ａが形成されている。係止突起３２ａはほぼＬ字形である。第１側壁部３２の後端部の外面には凹部３２ｂが形成されている。凹部３２ｂは第１側壁部３２の長手方向に沿って延びている。
【００２６】
第２側壁部３３はハウジング本体３１の他側部に形成されている。第２側壁部３３は第１側壁部３２と同様の構造であり、第２側壁部３３の前端部の外面には係止突起３３ａが形成されている。係止突起３３ａはほぼＬ字形である。第２側壁部３３の後端部の外面には凹部（図示せず）が形成され、この凹部は第２側壁部３３の長手方向に沿って延びている。
【００２７】
後壁部３４はハウジング本体３１の後部に形成されている。
【００２８】
コンタクト５は接触部５１とばね部５２と固定部５３と端子部５４とを有する。接触部５１はＳＩＭカード２０に設けられたパッド（図示せず）に接触する。ばね部５２は接触部５１に連結され、接触部５１をＳＩＭカード２０のパッドに押し付ける。固定部５３はばね部５２に連結されている。端子部５４は固定部５３に連結されている。端子部５４はプリント基板（図示せず）のパッドに半田付けされる。接触部５１とばね部５２と固定部５３の一部はハウジング本体３１の孔３１ａに収容されている。固定部５３の大部分はハウジング本体３１の前端部に埋め込まれている。端子部５４はハウジング本体３１の前部から前方へ突出している。
【００２９】
図２、４、５Ａ、５Ｂに示すように、カバー７はカバー本体７１と第１側壁部７２と第２側壁部７３と後壁部７４とを有し、金属板に打抜き加工及び曲げ加工を施して形成される。
【００３０】
カバー本体７１はほぼ板状である。カバー本体７１にはばね部７１ａが切り起しによって形成されている。ばね部７１ａは第１側壁部７２の近傍に位置し、その長手方向に沿って延びている。カバー本体７１の前部には突片７１ｂが形成されている。突片７１ｂは第１側壁部７２の近傍に位置している。突片７１ｂにはガイド部（カバー側ガイド部材）７１ｃが形成されている。ガイド部７１ｃはほぼ板状である。カバー本体７１の後部にはガイド部（カバー側ガイド部材）７１ｄが形成されている。ガイド部７１ｄはほぼ板状である。ガイド部７１ｃ，７１ｄは一直線上に並び、第１側壁部７２の近傍に位置している。ガイド部７１ｃ，７１ｄはイジェクト部材９を第１側壁部７２の長手方向に沿って案内する。また、ガイド部７１ｃ，７１ｄはＳＩＭカード２０を挿入方向Ｉ及び排出方向Ｅ（図４参照）へガイドする。
【００３１】
カバー本体７１には複数の孔７１ｅが２列に形成されている。カバー７をハウジング３に装着したとき、孔７１ｅとハウジング３の孔３１ａとは対向する。
【００３２】
第１側壁部７２はカバー本体７１の一側部に形成されている。第１側壁部７２はカバー７をハウジング３に装着したときハウジング３の第１側壁部３２を覆う。第１側壁部７２の前部には係止片７２ａが形成されている。係止片７２ａは第１側壁部７２の長手方向に沿って延びている。第１側壁部７２の後部にはばね片７２ｂが形成されている。ばね片７２ｂは第１側壁部７２の長手方向に沿って延びている。第１側壁部７２の前部及び後部にはそれぞれ脚片７２ｃが形成されている。
【００３３】
第２側壁部７３はカバー本体７１の他側部に形成されている。第２側壁部７３はカバー７をハウジング３に装着したときハウジング３の第２側壁部３３を覆う。第２側壁部７３の前部には係止片７３ａが形成されている。係止片７３ａは第２側壁部７３の長手方向に沿って延びている。第２側壁部７３の後部にはばね片７３ｂ（図示せず、第１側壁部７２のばね片７２ｂと同一形状）が形成されている。ばね片は第２側壁部７３の長手方向に沿って延びている。第２側壁部７３の前部及び後部にはそれぞれ脚片７３ｃが形成されている（図４参照）。
【００３４】
脚片７２ｃ，７３ｃは基板パッド（図示せず）と半田付けされ、カード用コネクタ１を基板に固定する。
【００３５】
後壁部７４はカバー本体７１の後部に形成されている。後壁部７４はカバー７をハウジング３に装着したときハウジング３の後壁部３４を覆う。
【００３６】
図６に示すように、イジェクト部材９はほぼ棒状であり、本体部９１と当接部９２と操作ボタン（操作部）９３と溝９４とを有する。イジェクト部材９は絶縁性の樹脂で形成されている。
【００３７】
本体部９１はほぼ角柱状である。本体部９１の底面にはガイド溝（図示せず）が形成されている。ガイド溝は本体部９１の長手方向に沿って延び、ハウジング３のガイド部３１ｂを相対移動可能に受け入れる。このガイド溝にガイド部３１ｂが挿入されることによって、イジェクト部材９は第１側壁部３２に沿って案内される。また、ガイド溝とガイド部３１ｂとの係合によってイジェクト部材９のガタ（カード用コネクタ１の幅方向Ｗ（図１参照）のガタ）が抑制される。
【００３８】
当接部９２は本体部９１の一端部に形成されている。当接部９２は本体部９１の長手方向と直交する方向へ延びている。当接部９２はＳＩＭカード２０の先端面に当接する。
【００３９】
操作ボタン９３は本体部９１の他端部に形成されている。操作ボタン９３は本体部９１よりも太い。操作ボタン９３は上方へ突出する突起部９３ａを有する。
【００４０】
溝９４は本体部９１の上面に形成されている（図６、図８Ａ、８Ｂ、９Ａ、９Ｂ参照）。溝９４は本体部９１の長手方向に沿って延びている。溝９４は始端９４ａと終端９４ｂとを有する。終端９４ｂは本体部９１の上面に対してほぼ垂直な面であり、カバー７のばね部７１ａの先端に突き当たってイジェクト部材９の移動量を制限するストッパ部である。溝９４の底面は常にカバー７のばね部７１ａの先端に接触する。溝９４の底面にはばね部７１ａの弾性変形量を増やす突出部９４ｃが形成されている。突出部９４ｃの後側（係合部９２側）には急な傾斜面が形成され、突出部９４ｃの前側には緩やかな傾斜面が形成されている。
【００４１】
カード用コネクタ１を組み立てるには、まず、コンタクト５を保持したハウジング３の後部にカバー７の前部を載せ、そのままカバー７をハウジング３の前部の方へスライドさせる。その結果、カバー７の係止片７２ａ，７３ａがそれぞれハウジング３の係止突起３２ａ，３３ａと係合するとともに、カバー７の第１、第２側壁７２，７３のばね片７２ｂ，７３ｂの先端部がそれぞれハウジング３の第１、第２側壁部３２，３３の凹部３２ｂの後端面に引っ掛かる。このようにしてカバー７がハウジング３に固定される。
【００４２】
その後、ハウジング３とカバー７との間に形成された収容空間Ｓ（図３参照）内にイジェクト部材９を挿入する。このとき、イジェクト部材９の底面に形成されたガイド溝にハウジング３のガイド部３１ｂが入るようにする。
【００４３】
収容空間Ｓ内にイジェクト部材９が挿入されると、カバー７のばね部７１ａがイジェクト部材９の溝９４内に挿入される。一旦、ばね部７１ａが溝９４に入ると、ＳＩＭカード２０の排出方向Ｅへイジェクト部材９を所定量以上移動させようとした場合に溝９４の終端９４ｂがばね部７１ａに突き当たるので、イジェクト部材９の脱落が防止される。
【００４４】
以上のようにして、カード用コネクタ１が組み立てられる。なお、ハウジング３にカバー７を装着する前に、イジェクト部材９をハウジング３に配置し、その後、カバー７をハウジング３に装着してもよい。
【００４５】
図７Ａは図１に示すカード用コネクタにＳＩＭカードが接続される前の状態を示す断面図、図７Ｂは図７Ａに示す状態と同じ状態のカード用コネクタの拡大断面図、図８Ａは図１に示すカード用コネクタにＳＩＭカードが接続された状態を示す断面図、図８Ｂは図８Ａに示す状態と同じ状態のカード用コネクタの拡大断面図、図９Ａは図１に示すカード用コネクタに接続されたＳＩＭカードを引き出す前の状態を示す斜視図、図９Ｂは同カード用コネクタからＳＩＭカードを引き出した状態を示す斜視図である。
【００４６】
カード用コネクタ１にＳＩＭカード２０を接続するには、まず、指Ｆで操作ボタン９３を摘んでイジェクト部材９を収容空間Ｓから引き出す。このとき、イジェクト部材９はガイド部７１ｃ，７１ｄ，３１ｂによって排出方向Ｅへ案内される。イジェクト部材９が所定量引き出されると、イジェクト部材９の溝９４の終端９４ｂがカバー７のばね部７１ａの先端に突き当たり、イジェクト部材９の動きが規制される（図７Ｂ参照）。
【００４７】
この状態で、ＳＩＭカード２０を収容空間Ｓに挿入する（図７Ａ参照）。このとき、ＳＩＭカード２０の先端面はイジェクト部材９の係合部９２に突き当たり、係合部９２を収容空間Ｓの奥の方へ押圧するため、イジェクト部材９はＳＩＭカード２０とともに収容空間Ｓの奥の方へ移動する。
【００４８】
イジェクト部材９が所定量だけ収容空間Ｓに挿入されると、操作ボタン９３がカバー７の突片７１ｂに突き当たり、イジェクト部材９の移動が規制されるとともに、ＳＩＭカード２０の動きも止まる。この状態で、ＳＩＭカード２０の端子部（図示せず）はコンタクト５の接触部５１に所定の接触力で接触し、コンタクト５を通じてＳＩＭカード２０がプリント基板に電気的に接続される。
【００４９】
イジェクト部材９が移動する間、カバー７のばね部７１ａはイジェクト部材９の溝９４の底面と接触するので、カード用コネクタ１の高さ方向Ｈ（図１参照）におけるイジェクト部材９のガタが抑えられる。
【００５０】
また、前述のように、イジェクト部材９のガイド溝とハウジング３のガイド部３１ｂとの係合によってカード用コネクタ１の幅方向Ｗ（図１参照）におけるイジェクト部材９のガタが抑制される。
【００５１】
操作ボタン９３がカバー７の突片７１ｂに突き当たる直前に、カバー７のばね部７１ａはイジェクト部材９の溝９４の突起部９４ｃに相対的に乗り上げる（図８Ａ、８Ｂ参照）。この結果、ばね部７１ａの弾性変形量が増してばね力が大きくなり、接触抵抗が大きくなってイジェクト部材９が動きにくくなる。これにより、不測の事態によってイジェクト部材９が動いてＳＩＭカード２０とプリント基板との電気的な接続が容易に解除されることがないようになっている。
【００５２】
カード用コネクタ１に接続されたＳＩＭカード２０を抜き取るには、図９Ａに示すように、イジェクト部材９の操作ボタン９３を指Ｆで摘み、図９Ｂに示すように、イジェクト部材９を引き出せばよい。
【００５３】
この実施形態によれば、カバー７のばね部７１ａによってイジェクト部材９のガタ、とりわけカード用コネクタ１の高さ方向Ｈのガタを抑制することができる。
【００５４】
カバー７のばね部７１ａ及びイジェクト部材９の溝９４は簡単に作ることができるので、製造コストの上昇を抑制することができる。
【００５５】
また、ハウジング３のガイド部３１ｂによってイジェクト部材９の横方向のガタツキを防止することができる。
【００５６】
更に、イジェクト部材９はハウジング３にカバーを装着する前でも装着した後でもハウジング３に装着できるので、カード用コネクタ１をプリント基板に実装した後にイジェクト部材９をハウジング３に装着すれば、イジェクト部材９の材料として、熱に対して強くない安価な樹脂を用いることが可能になる。
【００５７】
なお、上述の実施形態では、ＳＩＭカード２０の排出方向へのイジェクト部材９の所定量以上の移動を規制するストッパ部として溝９４に終端９４ｂを形成したが、必ずしも溝９４にストッパ部を形成する必要はない。
【００５８】
また、溝９４に、イジェクト部材９がＳＩＭカード２０の挿入方向へ所定量以上押し込まれたときにカバー７のばね部７１ａの弾性変形量を増やす突出部９４ｃを形成したが、必ずしも溝９４の突出部９４ｃを形成する必要はない。
【００５９】
なお、上述の実施形態では、ハウジング３にガイド部３１ｂを設け、カバー７にガイド部７１ｃ，７１ｄを設けたが、イジェクト部材９のガイド部はどちらか一方のガイド部だけでも構わない。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】図１はこの発明の一実施形態に係るカード用コネクタの斜視図である。
【図２】図２は図１に示すカード用コネクタの分解斜視図である。
【図３】図３は図１に示すカード用コネクタの正面図である。
【図４】図４は図１に示すカード用コネクタにＳＩＭカードを接続した状態を示す平面図である。
【図５Ａ】図５Ａは図１に示すカード用コネクタにＳＩＭカードが接続されている状態を示す斜視図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは図５ＡのＶＢ部の拡大斜視図である。
【図６】図６は図１に示すカード用コネクタのイジェクト部材の斜視図である。
【図７Ａ】図７Ａは図１に示すカード用コネクタにＳＩＭカードが接続される前の状態を示す断面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは図７Ａに示す状態と同じ状態のカード用コネクタの拡大断面図である。
【図８Ａ】図８Ａは図１に示すカード用コネクタにＳＩＭカードが接続された状態を示す断面図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは図８Ａに示す状態と同じ状態のカード用コネクタの拡大断面図である。
【図９Ａ】図９Ａは図１に示すカード用コネクタに接続されたＳＩＭカードを引き出す前の状態を示す斜視図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは同カード用コネクタからＳＩＭカードを引き出した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６１】
１ カード用コネクタ（コネクタ）
３ ハウジング
３１ｂ ガイド部（ハウジング側ガイド部）
５ コンタクト
７ カバー
７１ａ ばね部
７１ｃ，７１ｄ ガイド部（カバー側ガイド部）
９ イジェクト部材
９１ 本体
９２ 当接部
９３ 操作ボタン（操作部）
９４ 溝
９４ｂ 終端（ストッパ部）
９４ｃ 突出部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンタクトを保持するハウジングと、
前記ハウジングを覆うカバーと、
前記ハウジングと前記カバーとに移動可能に保持され、前記ハウジングと前記カバーとの間に挿入されたカード型電子部品を排出させるイジェクト部材とを備えているコネクタにおいて、
前記カバーは、前記イジェクト部材を前記ハウジングに向けて付勢するばね部を有し、
前記イジェクト部材は、ほぼ棒状の本体部と、この本体部の一端部に形成され、前記カード型電子部品の排出のときにそのカード型電子部品の先端に当接する当接部と、前記本体部の他端部に形成され、前記カード型電子部品の排出操作を行う操作部と、前記本体部の一端部と他端部との間に形成され、前記カバーのばね部を相対移動可能に受け容れる溝とを有する
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記溝に、前記カード型電子部品の排出方向への前記イジェクト部材の所定量以上の移動を規制するストッパ部が形成されていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記溝に、前記イジェクト部材が前記カード型電子部品の挿入方向へ所定量以上押し込まれたときに前記カバーのばね部の弾性変形量を増やす突出部が形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のコネクタ。
【請求項４】
前記カバーは、前記イジェクト部材を前記カード型電子部品の挿入・排出方向へガイドするカバー側ガイド部を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のコネクタ。
【請求項５】
前記ハウジングは、前記イジェクト部材を前記カード型電子部品の挿入・排出方向へガイドするハウジング側ガイド部を有し、前記イジェクト部材は前記ハウジング側ガイド部が挿入されるガイド溝を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載のコネクタ。
【請求項１】
コンタクトを保持するハウジングと、
前記ハウジングを覆うカバーと、
前記ハウジングと前記カバーとに移動可能に保持され、前記ハウジングと前記カバーとの間に挿入されたカード型電子部品を排出させるイジェクト部材とを備えているコネクタにおいて、
前記カバーは、前記イジェクト部材を前記ハウジングに向けて付勢するばね部を有し、
前記イジェクト部材は、ほぼ棒状の本体部と、この本体部の一端部に形成され、前記カード型電子部品の排出のときにそのカード型電子部品の先端に当接する当接部と、前記本体部の他端部に形成され、前記カード型電子部品の排出操作を行う操作部と、前記本体部の一端部と他端部との間に形成され、前記カバーのばね部を相対移動可能に受け容れる溝とを有する
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記溝に、前記カード型電子部品の排出方向への前記イジェクト部材の所定量以上の移動を規制するストッパ部が形成されていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記溝に、前記イジェクト部材が前記カード型電子部品の挿入方向へ所定量以上押し込まれたときに前記カバーのばね部の弾性変形量を増やす突出部が形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のコネクタ。
【請求項４】
前記カバーは、前記イジェクト部材を前記カード型電子部品の挿入・排出方向へガイドするカバー側ガイド部を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のコネクタ。
【請求項５】
前記ハウジングは、前記イジェクト部材を前記カード型電子部品の挿入・排出方向へガイドするハウジング側ガイド部を有し、前記イジェクト部材は前記ハウジング側ガイド部が挿入されるガイド溝を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載のコネクタ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図９Ａ】
【図９Ｂ】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図９Ａ】
【図９Ｂ】
【公開番号】特開２００９−１１０８８４（Ｐ２００９−１１０８８４Ａ）
【公開日】平成２１年５月２１日（２００９．５．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２８４３２３（Ｐ２００７−２８４３２３）
【出願日】平成１９年１０月３１日（２００７．１０．３１）
【出願人】（０００２３１０７３）日本航空電子工業株式会社 (1,081)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年５月２１日（２００９．５．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１０月３１日（２００７．１０．３１）
【出願人】（０００２３１０７３）日本航空電子工業株式会社 (1,081)
【Ｆターム（参考）】
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