テストパターンとテストパターンの転移特性の評価方法
【課題】加工プロセス上で線状の縁の粗さの影響が特定できるようなテストパターンを提供する。
【解決手段】転移処理の少なくとも一つのパラメータを決める方法と同様に,テストパターン1,テストパターンの集合,テストパターンの転移特性を評価する方法についても言及している。テストパターン1によって,転移パターン上の線状の縁の粗さの影響は,分析することができる。 特に,テストパターン1は線/空間パターンを基準としていて,ここで明確な周期と振幅を持った周期構造1は,線2と隣接し,接触している。 さらに,前述のテストパターン1の転移特性を評価する方法へ向けられる。加えて,テストパターン1を用いるイメージングプロセスのような転移処理の,少なくとも一つのパラメータを決定する方法について言及する。
【解決手段】転移処理の少なくとも一つのパラメータを決める方法と同様に,テストパターン1,テストパターンの集合,テストパターンの転移特性を評価する方法についても言及している。テストパターン1によって,転移パターン上の線状の縁の粗さの影響は,分析することができる。 特に,テストパターン1は線/空間パターンを基準としていて,ここで明確な周期と振幅を持った周期構造1は,線2と隣接し,接触している。 さらに,前述のテストパターン1の転移特性を評価する方法へ向けられる。加えて,テストパターン1を用いるイメージングプロセスのような転移処理の,少なくとも一つのパラメータを決定する方法について言及する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は,あるテストパターン,テストパターンの一集合,あるテストパターンの転移特性を評価する方法,さらに少なくとも一つのパラメータを決定する方法についてのものである.
【0002】
特に,本発明は,転移パターンにおける線状の線の粗さの影響を解析するために使用することが可能なテストパターンについてのものである.
【背景技術】
【0003】
半導体デバイスの製造過程においては,デバイスの構成要素は,通常,半導体ウェハ,特にシリコンウェハの上に積層されるパターン層により形成される.これらの層のパターン形成は通常,レジスト材料を形成されるべき層の上に置き,結果として,露光する波長に敏感なレジスト層のあらかじめ指定した箇所を露光することにより,実現する.そののち,放射線(あるいは放射線ではない)が当てられた領域は,現像され,放射線が当てられるか,あるいは放射線を発する部分は,結果として除去される.その結果,層の部分は,エッチングの工程や注入の工程のようなその次の処理工程の間に形成されたフォトレジストパターンにより覆われる.その下にある露光した部分を処理したあと,レジストマスクは除去される.
【0004】
レジスト層のパターン形成には,通常光リソグラフのマスク(フォトマスク)あるいは,レチクルが,パターン形成されるべき層の上にあらかじめ指定しておいたパターンを転移するために使用される.たとえばフォトマスクは光リソグラフィに利用できるが,これは,たとえばクロムのように不透明な材料により作成できるパターン形成された層と同様に,水晶ガラスのような透明な材料により作成できる基質によりなる.代替案として,パターン形成された層は,MoSiON(モリブデンシリコンニトラド)のような位相変化させる半透明材料により作成することができる.他に知られたフォトマスクにおいては,クオーツの基質自身は,移送変化させるマスクを提供するようにパターン形成される.加えて,クオーツの基質の一部は,移送変化させる層により作成されたパターンにより覆うことができる.パターンが作成された材料は,伝達する光の強さの変化を結果として生じる.
【0005】
超紫外線リソグラフィ(EUV)において,そのマスクは基質とその上に形成されたひとつの層によってできている.その層がEUVの放射線を反射する.この反射層はEUVを吸収するひとつの(あるいはそれ以上)の層に覆われている.その吸収層をパターン形成することによって,EUVのための吸収バイナリマスクを得る.EUV反射層の上に吸収層を置かない場合,EUV反射層をパターン形成することによって,エッチングした多重バイナリマスクまたは,EUV位相変化マスクを得る.
【0006】
半導体表面の処理中,線状の縁の粗さはある重要な役目を果たす.線状の縁の粗さとは縁の位置の理想的な直線パターンからの逸脱量のことである.特にフォトマスクはある特有の線状の縁の粗さを示す.さらに,フォトマスクやブランケットウェハから,パターン形成されたウェハ表面までの処理工程の間に,更なる線状の縁の粗さが生じる.それゆえに,フォトマスクにおける線状の縁の粗さの影響や,パターン形成されたウェハの表面における線状の縁の粗さに関する特定の処理パラメータの影響を調べることが望まれる.
【0007】
さらに,加工寸法が小さくなるとともに,線状の縁の粗さのデバイスの性能への影響が非常に大きくなる,ということが想定される.たとえば,ゲートの長さがさらに短くなったとき,ゲート電極における線状の縁の粗さがトランジスタの性能を決定する主な要素となることが予想される.それゆえに,線状の縁の粗さが加工寸法の更なる極小化を危うくする.ゆえに線状の縁の粗さに関する加工プロセスを解析するためのツールが強く求められている.
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
以上の観点から,それによってある特定の加工プロセス上で線状の縁の粗さの影響が特定できるようなテストパターンを提供することが,この発明のひとつの目的である.
【0009】
さらに,テストパターンの一集合と,テストパターンの転移特性を評価する方法,および,ある転移処理の少なくともひとつのパラメータを決定する方法を与えることが,この発明の目的である.
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明によると,上述の目的は以下のものから達成される.すなわち,テストパターンと,レチクルの形成部品と,基準方向に沿って延びている二つの側面によって構成される線によって構成される前述のテストパターンと,線幅wをもつ前述の線と,直接隣接し前述の線に接続された周期構造と,前述の線から突き出た前述の構造と,前述の構造の外縁から前述の線までの距離が最大となる極大値をもつそれぞれの前述の構造と,前述の構造の外縁と前述の線の間の距離の最大値と最小値の差である振幅Aと,前述の基準方向に対して垂直に測られた前述の差と,固定周期1/fで配列された前述の構造で,ここで全ての構造の振幅Aが同一で,前述の構造を含む線それぞれの側面において2つの空間はそれぞれ配置され,前述の構造を含む前述の直線が隣接し反対側も同様の空間と,前述の基準方向に対して垂直に測られた空間幅sを持つ前述の空間と,隣接する2つの線の間の距離に相当する空間幅sと,以下のとおりに定義されるテストパターンの有効線幅CDである.
CD×l=B,
ただしここでlは基準方向の線の長さに相当し,Bは周期構造を含む特定の線の面積に相当し,そこでは線と周期構造はマスクを形成する材料でできている.特にその空間は透明な材料や送られてくる光に影響されない材料から作ることができる.
【0011】
加えて,本発明の目的は請求項12で説明されているテストパターンの部分集合と,請求項14によるテストパターンの一集合と,請求項18によるテストパターンの配列により達成される.
【0012】
発明の好ましい実施態様は従属する請求項の中で定義される.
【0013】
加えて,上で定義されたテストパターンによって構成されるフォトマスクを与える工程と,テストパターンを転移し,それによってテストパターンの像を得る工程と,テストパターンの像の縁を特定し,それによって一連の縁の位置情報を得る工程と,縁の位置情報を直線に沿わせ,縁の位置残差を特定する工程と,空間周波数に依存した振幅の分布を算出し,それにより空間周波数に依存した振幅を表す関係であるA(fx)を得る工程により構成されるテストパターンの転移特性を評価する方法を,本発明は与える.
【0014】
特に,テストパターンの像は,フォトマスクの空中像の記録,あるいは,例えばSEM(走査型電子顕微鏡)による転移されたパターンの像のような像を撮ることにより得ることができる.加えて,テストパターンの像はフォトマスクの中に形成されたパターンのSEM像になりえる.代替案として,像はSTM(走査型トンネル顕微鏡)や,AFM(原子間力顕微鏡)や,AIMSのような干渉計による方法のような他の適したどんな方法によっても撮ることができる.パターンは,露光の工程と現像の工程を含む共通のリソグラフ工程によって転移されうる.さらに,パターンはエッチングの工程や他のどんな適した処理工程によっても転移されることができる.
【0015】
さらに,本発明は,少なくともひとつの転移工程のパラメータを決定する方法へと向けられている.これは,上で定義された複数のテストパターンからなるフォトマスクを与え,ここで複数のテストパターンそれぞれがあらかじめ決定されたfxの範囲から選択された異なる固定周期1/fxをもち,多様な処理パラメータを使った転移処理を行い,それにより多様な処理パラメータそれぞれに相当する転移パターンの一集合を得,転移されたパターンの集合の像の一集合を提供し,転移されたパターンの像の縁を決定する工程を行うことにより転移パターンの集合の像を評価し,それにより縁の位置情報の一集合を得る工程,さらに,縁の位置情報を直線にあわせ縁の位置残差を決定し,空間周波数に依存する振幅分布を算出し,それにより空間周波数に依存する振幅を表す関係A(f,image)を得,このとき,関係A(f,image)の最大値A(fx,image)を決定し,基準の振幅分布の最大値A(fx,photomask)を決定する工程,テストパターンの像の最大値A(fx,image)と最大値A(fx,photomask)との比を形成し,あらかじめ決定されたfxの範囲の中でA(fx,photomask)/A(fx,image)の比が最小となるように処理パラメータを選択するという工程からなる.
【0016】
転移処理の例は露光工程,現像工程,エッチング工程からなる.
【発明の効果】
【0017】
よって本発明は線/空間のパターンからなるテストパターンを与える.その中で線はあらかじめ決められた粗さを持つように周期構造を追加的に含む.それゆえに,あらかじめ決められた粗さをもつ構造上での特定の工程の振る舞いを解析することができる.本発明は,それをレジストウェハとそのウェハの上に続く層に転移するフォトマスクの作成から始まり,マイクロプロセッサーやメモリーチップのトランジスタのようなウェハの上に得られる機能構造の電気的性能の最終的な影響にいたるまでの連続処理全体を通して,線の縁/幅の粗さの転移とその影響を解析し特徴付ける方法をさらに与える.その方法は,ウェハと同様にフォトマスクにおけるいくつかの製造処理の最後で行われるテスト設計上の計画された多様な線の縁/幅の粗さの,実際の線/縁と幅の粗さを計測する多重工程処理からなり.そのデータは解析され,線の縁と幅の粗さの転移関数が導かれる.加えて,計画された線の縁/幅の粗さはウェハ上に得られた機能構造の電気的な振る舞いと同様に重要な工程のプロセスウィンドウとの関係に帰着する.さらに線の縁/幅の粗さの最大許容限度の評価基準が得られる.これらはマスクの詳細と同様にマスクの製造工程の状況を改善するために使用することができる.
【発明を実施するための最良の形態】
【0018】
以下において,付録の図を参照してより詳細に本発明を述べる.
【0019】
図1Aにおいてテストパターンの要素11は,矢印23で示される基準方向23に延びた2つの側面21,22をもつ線によって構成される.加えて,テストパターンの要素は周期構造3から構成される.図1Aの中の周期構造はそれぞれ同じ形をしており,特に同じ幅と高さを持つ.図1Aの中の周期構造はそれぞれ同じ距離1/fで配置されている.ただし1/fは周期構造における空間周期を表している.図1Aに示されているように,周期構造3は長方形をしており,構造の幅と高さは異なる.周期は2つの隣接する構造間の距離に相当する.それぞれの構造は最大点31と線の隣接する側面21の間の差である振幅Aをもっている.周期構造は線に直接に隣接しているため,構造3と線2の間に境界は見られない.
【0020】
図1Bに表されるテストパターンの中では構造は三角形をなしていて,その中で振幅Aと隣接する1/fが最大となる点間の距離は任意に選ぶことができる.
【0021】
図1Cでは,周期構造は波状形をなしている.特にひとつの波の谷は側面21と一致させることもでき,そこから離すこともできる.
【0022】
図1Dに表されるように,周期構造3はたとえば半円のような,円の一部をなすこともできる.
【0023】
熟練した技術を持つ人には明らかなように,周期構造は任意の形状とすることができ,以上で示した形状は例として示したに過ぎない.それぞれの線は幅wをもち,これは基準方向23に対して垂直に測られた2つの側面21,22の間の距離に相当する.テストパターンの有効線幅CDはCD×l=B,のように定義される.ここでlは基準方向23に沿った線の長さに相当し,Bは周期構造を含むある特定の線の面積に相当する.
【0024】
特に図1Aに表されるパターンに関して,基準方向23に沿って測った周期構造それぞれの幅が1/2fと等しいならば,周期構造が線の片側のみに配置されている場合,有効線幅CDはw+A/2となり,一方周期構造が線の両側に配置されている場合,有効線幅CDはw+Aとなる.
【0025】
線と周期構造はマスクを形成する材料によって作られる.特に,上述のように,線と周期構造は不透明な素材,たとえばクロムのような金属から作られる.加えて,線と周期構造はMoSiON(モリブデンシリコンニトラド)のような位相を変化させる半透明な材料からも作られる.代替案として,形成されるマスクがEUVマスクの場合,線と周期構造はEUV吸収層やEUV光線反射層によって作られる.明確に理解されているようにレチクルの基質そのものは線と周期構造を形成するためにパターン形成されうる.線と周期構造を構成する材料の選択はリソグラフ工程とテストパターンが使われている技術に依存する.以上で示されているように,線2と周期構造は直接に隣接していて,互いに連続しているので,周期構造3と線の間の境界は見られない.
【0026】
テストパターンそれぞれの空間周期1/fはそれぞれ80nmから4000nmの範囲とすることができる.それにもかかわらず,本発明を実装するためにそれ以下やそれ以上の値もとられる.加えて上限はより大きく,下限はより小さくとることができる.換言すると,隣り合う頂点間の距離あるいは,基準方向にそって測られるこれらの周期構造の最大点間の距離は80nmから4000nmの間とすることができる.加えて,最大点と隣接する線の側面21,22の間の距離に相当する周期構造それぞれの振幅は80nmから220nmの範囲とすることができる.特に,周期構造を含む線の有効線幅CDが周期構造の振幅よりも大きくなることが重要である.特に空間周期が80nmを下回った場合,バターン転移の工程がより難しくなる.加えて振幅が220nmを上回ったときパターンの転写像の評価から得られる追加知識はなにもない.特に,空間周期と同様に,80nmを下回った空間周期はマスク処理方法の質に依存して,使用することができる.たとえば40nmの空間周期も使用することができる.
【0027】
図2はテストパターンの要素11を表し,この中で周期構造は異なる配置方法で並べられている.
【0028】
図2Aは線から突き出た追加構造のない線2を表している.このパターンは基準のパターンと呼ぶ.図2Bに示されたテストパターンにおいて,周期構造は線の片側のみに形成されている.このパターンは単面パターンと呼ぶ.
【0029】
図2Cに示されたパターンにおいて,周期構造は線2の両側の側面21,22に配置されている.加えて,線の一つ目の面21の周期構造3の最大点31は二つ目の面22の最大点31と同じ高さで配置されている.ただしこの高さは基準方向23に沿って測られる.このパターンは反相関形状と呼ぶ.
【0030】
図2Dに示されているパターンにおいて,周期構造は同様に線2の両側面21,22に配置されている.見てわかるように,二つ目の面22の,基準方向23に沿って測った最大点31の高さに対して,構造3の最大点31は,線の一つ目の面21上で,半周期分ずれた位置に配置されている.換言すると,図2Cで基準方向23に対して垂直に切断すると,一つ目の面21上の頂点と二つ目の面22上の頂点は一致する.これに対して図2Dで示されたパターンにおいて基準方向23に対して垂直に切断すると,一つ目の面21上に配置された構造の頂点は二つ目の面に配置された構造の谷と一致し,逆も同様になる.
【0031】
図2Dに示されているパターンは完全相関パターンと呼ぶ.
【0032】
図3は本発明によるテストパターンの一集合を表す.見てわかるように,図3に示されるテストパターンは一つ目と二つ目のテストパターンの部分集合からなり,そこで二つ目の部分集合の基準方向は一つ目の部分集合の基準方向に対して90度回転している.この二つ目の部分集合が90度回転していることが有利な点となる.なぜならそれによってパターンの方向による影響が調べられる.特に,知られているように,リソグラフ処理は線/空間のパターンの方向に大きく依存する.この影響がテストパターンを回転することで調べられる.
【0033】
図3で示されるテストパターンの一集合の中で,線/空間のパターン,単面パターン,反相関パターン,完全相関パターンが基準パターンと同様に組み合わされる.
【0034】
図3に見られるように,空間4は周期構造を含む線の間に配置される.特に空間4は,2つの隣接する線21,22の間で,基準方向23に対して垂直に測られた距離に相当する空間幅sをもつ.特に図3に示されるテストパターンの一集合の中で,空間幅sはテストパターンそれぞれの有効線幅CDとほぼ等しい.テストパターンのひとつの部分集合を形成するテストパターン単体それぞれにおいて,テストパターンの有効線幅CDと同様に,振幅,周期はそれぞれ等しい.有効線幅CDが空間4の空間幅sにほぼ等しいテストパターンの一集合あるいは部分集合は密集テストパターンと呼ぶ.特に密集テストパターンのなかで以下の関係が保たれる:
【0035】
0.5×CD≦s≦2×CD
【0036】
図4はテストパターンの2つの部分集合によって構成されるテストパターンの一集合を表し,その2つの部分集合は互いに対して90度回転している.それぞれの部分集合の配置は図3に描写されるものと等しい.特に図4では線/空間のパターン,単面パターン,反相関パターン,完全相関パターンは基準パターンと同様に組み合わされる.図4に示されるテストパターンの一集合では,空間幅sは有効線幅CDよりもはるかに小さく,すなわちs<0.5×CDとなる.つまり図4に示されたテストパターンは“隔離(された)空間”パターンと呼ぶ.
【0037】
図5はさらに典型的なテストパターンの一集合を示す.図5に示される一集合は同様に2つの部分集合で構成されており,互いに対して90度回転している.それぞれの部分集合は基準パターンと同様に,線/空間のパターン,片面,完全相関,反相関パターンで構成される.図5に示されるテストパターンそれぞれの中では,空間幅sは有効線幅CDに比べてはるかに大きく,すなわちs>2×CDとなる.よって図5に示されるパターンは“隔離(された)線”パターンと呼ぶ.
【0038】
図6は固定された有効線幅CDのテストパターンの典型的な列を示す.矢印で指し示されるように,その配列はテストパターンの多様な集合13で構成されており,それぞれの集合13はテストパターンの2つの部分集合12で構成されており,それらは互いに対して90度回転している.それぞれの部分集合は,たとえば反相関テストパターンと同様に,線/空間のパターン(基準パターン),単面テストパターン,完全相関パターンで構成される.それでも理解されているように,それぞれの部分集合はより少ないテストパターンから,あるいはより多いテストパターンからでさえ構成される.図6に示される配列は振幅が多様な,テストパターンの複数の集合を表し,たとえば80nmから220nmまでで,たとえば20nm刻みで,さらに空間周期が80nmからたとえば4000nmのような任意の値まで様々な値をとる.とくに空間周期の刻み幅は,空間周期1/fが80nm,90nm,100nm,120nm,140nm,160nm,200nm,250nm,300nm,400nm,500nm,600nm,700nm,800nm,900nm,1000nm,1500nm,2000nm,2500nm,3000nm,4000nmをとるように変化させることができる.
【0039】
図7は固定された有効線幅CDのテストパターンの典型的なグループ15を示す.特に図7で示されるグループ15は図6で示されたテストパターンの列14,3列で構成されており,その中で第1の列14は密集テストパターンの列で,第2の列は隔離線テストパターンの列で,第3の列は隔離空間テストパターンの列である.
【0040】
フォトマスクはたとえば1つあるいはそれ以上,特に5つのテストパターンの配列16によって構成され,そこではそれぞれの配列16はテストパターンの異なるグループ15によって構成され,異なるグループそれぞれのテストパターンは異なる有効線幅CDをもつ.たとえば有効線幅CDは100nmから360nmまでで多様な値をとることができ,図8に示されるように,配列16はテストパターンの6つのグループ15によって構成される.さらに図8に示されるように,たとえばフォトマスク上ではテストパターンの5つの配列16を置くことができる.特にこれらの配列16は十字をなすように配置することができる.
【0041】
さらなる具体化によると,本発明はテストパターンの転移特性の評価方法について述べており,その中でフォトマスクの一部を形成するテストパターンは転移され,それによってテストパターンの像が得られる.特にその像は,上述のテストパターンの一集合を含むフォトマスクを使うことによる空中像を形成することによって得られる.その転移パターンは,上述のテストパターンの一集合を含むフォトマスクを使う露光ツールや標準リソプロセスを用いるレジストパターンと同様に形成される.加えて,その転移パターンはさらなる処理工程のあと,たとえばエッチングの工程のあとで得られるパターンとなる.
【0042】
図9はそのあとで転移パターンの像が得られる工程を描いている.
【0043】
たとえば図9Aに示されるように,フォトマスク5は像を映し出すことができ,それにより空中像51が生み出される.空中像51は記録され,そして空中像の記録52が得られる.この空中像の記録52を以下で描写される本発明の方法を用いて評価することができる.加えて,フォトマスクのSEM56像も以下で述べる本発明の方法を用いて撮ることができ,評価することができる.
【0044】
図9Bは,代表的なマスク製造手順59の工程と代表的なウェハ処理手順60の工程を,そのあとで転移パターンの像を本発明の方法によって得ることと評価することができる工程と同様に概念的に描写している.
【0045】
図9Bに示されるように,まず,たとえばフォトマスクは,書き込み工程57の中で,ある対応するパターンを適切なレジスト材料に電子銃ライターを用いて書き込まれることによって形成される.そのパターンは以上で示されたテストパターンやテストパターンの集合によって構成される.そのあとで,1つあるいはそれ以上のマスク処理工程58が行われる.SEM像56はフォトマスクから撮られる.特定のマスク処理工程58のあとで,そのフォトマスクのSEM像56は,以下に示す方法によって評価することができる.
【0046】
フォトマスク5を完成させた後,上述のテストパターンやテストパターンの集合から成るパターンはレジスト材料,例えばシリコンウェハ6といった基質の表面に塗られている材料から作ることができる.工程53で,一般的なリソグラフィ工程によりパターンはレジスト材料に転移され,現像される.その後,例えば,現像されたレジストパターンのSEM像56が得られる.随意にイオン注入工程や他の工程といったさらなる処理工程は実行することができ,そしてその後,SEM像56は同様に得られる.
【0047】
従って,ウェハ処理順序と同様にマスク製造順序の過程で像,特にSEM像56を得ることができる.さらに空中像52の記録が得られ,以下に説明されるように評価できる.
【0048】
像の評価は図10,11を参照しながら述べられる.
【0049】
図10は処理工程の筋道を描いた概要図で,一方,図11A〜11Dには処理工程を経た後に得ることができた結果が,それぞれ描いてある.
【0050】
図10には転移されたパターンを評価する処理工程の典型的な筋道が示してある.空中像やSEM像56の記録である転移パターンの像から始まっており,縁決定工程は実行される.例えば,図11Aは記述された処理工程により解析されることになっている像を示している.特に図11Aに示される像はレジストパターンのSEM像である.
【0051】
縁決定工程はグレーレベルのマトリックスを通じて縁検出アルゴリズムとしてうまく実行される.図11Bはこの縁決定工程の典型的な結果を示している.
【0052】
その後,図10に示してあるように,縁の位置情報を直線に一致させ,縁の位置の残差を決めるために,フィッティング工程62は機能する.それにより,転移された周期構造のゼロ線が得られる.図11Cはフィッティング工程62の典型的な出力を示している.
【0053】
次の工程で,線の残差の情報は高速フーリエ変換機に転移され,振幅の分布が得られる.特に,図11Cに描かれた値はフーリエ変換アルゴリズム63を用いて解析され,それにより図11Dに示された分布A(f)が得られる.
【0054】
図11Dに示されているように,評価方法の結果,空間周波数A(f)に依存する振幅の相関関係が得られる.図11Dからわかるように,図11Cに示される分布は本質的に,使用されている特定のテストパターンにおける固定空間的周期の逆数に対応する一つの空間周波数fxを持つ.
【0055】
A(fx,image)の値が得られ,それとフォトマスク5の一部を構成するテストパターンの基準値A(fx,mask)と比較することになる.基準値は例えばテストパターンの設計情報を用いることで得ることができる.代替案として,図10と11を参考にして記述された方法を使用したフォトマスク5のSEM像を評価することで基準値を得ることができる.さらなる選択肢として,フォトマスクの空中像51を評価することができる.その結果,A(fx,mask)の値が得られる.
【0056】
次の工程において,A(fx,image)とA(fx,mask)の比が決まり,検討中の処理と特定の空間周波数fxにおける線状の縁の粗さ転移関数となる.また,A(fx,image)とA(fx,mask)の比はフォトマスクに含まれるその他のテストパターンの他の固定空間周期1/fxにより決められる.その結果,空中像処理や,印刷処理,エッチング処理や他の全ての調査された処理で,線状の縁の粗さ転移関数(LTF(fx))を得ることができる.
【0057】
本発明は,ある処理工程の最適処理パラメータを決める方法にさらに言及している.この方法によると,例えば図8に関して上述しているように,テストパターンの配置16を含むフォトマスク5は,空中像を構成するため,または基質上の対応パターンを定義するために用いられる.線状の縁の粗さにおいて特定の転移処理の影響を調査するため,変化処理パラメータを用いることで,検討中の処理を実行する.さらに,テストパターンの配列16は相違空間周期fxをそれぞれ持つ複数のテストパターンを含んでいる.
【0058】
例えば,もし検討中の処理が露光工程ならば,いくつかの照明条件が用いられる.この場合,それぞれ異なる照明条件により1つの転移パターンに帰着したことから,円形で,環状で,2極且つ4極の照明条件が与えられる.その後,パターンの像でレジスト材料に転移されたものが得られる.そして,それぞれ異なる照明条件と複数のfxの値に対する,A(fx,illumination condition)の値が決まり,A(fx,illumination condition, image)とA(fx,illumination condition, mask)との比を計算することにより,多様なfxの値とそれぞれの照明条件に対する,線状の縁の粗さ転移関数LTF(fx,illumination condition)が決まる.そして,LTFに近いまたは1よりも小さい固有の照明条件が選ばれ,従って,固有の処理における最適な照明条件が決まる.この選択により,前もって決められた空間周期1/fxで粗さの移転を最小化する処理が選ばれる.
【0059】
レジスト材料内のパターン像の代わりに,それぞれの照明条件下で空中像51を記録することができ,また最適照明条件を決めるために空中像を評価することができる.
【0060】
上述されているものと似た方法で,他のどの処理工程の処理パラメータを,上述のような方法を用いることで決めることができる.これらの処理工程の例は現像工程またはエッチング,他の適当な処理工程を含む.
【0061】
一般的に,線状の縁の粗さ転移関数は空間周波数fx(LTF(fx))に依存して決まる.LTF(fx)が1よりも小さいfxの範囲においては,線状の縁の粗さ転移は抑制される.LTF(fx)が1よりも大きいfxの範囲においては,線状の縁の粗さ転移は高められる.適切な処理条件を選択することにより,線状の縁の粗さ転移関数は減らすことができる.その上,線状の縁の変換関数への依存において,固有のフォトマスクが必要な線状の縁粗さ転移の特性を満たすかどうかを決めることが可能である.
【図面の簡単な説明】
【0062】
【図1A】本発明においてのテストパターンの一部を形成するさまざまな要素を表す.本発明でのテストパターンの多様な要素を表す.
【図1B】本発明においてのテストパターンの一部を形成するさまざまな要素を表す.本発明でのテストパターンの多様な要素を表す.
【図1C】本発明においてのテストパターンの一部を形成するさまざまな要素を表す.本発明でのテストパターンの多様な要素を表す.
【図1D】本発明においてのテストパターンの一部を形成するさまざまな要素を表す.本発明でのテストパターンの多様な要素を表す.
【図2A】本発明を具体化するテストパターンの一部を形成する異なる要素を表す.
【図2B】本発明を具体化するテストパターンの一部を形成する異なる要素を表す.
【図2C】本発明を具体化するテストパターンの一部を形成する異なる要素を表す.
【図2D】本発明を具体化するテストパターンの一部を形成する異なる要素を表す.
【図3】本発明の具体化でのテストパターンの一集合を表す.
【図4】本発明の更なるの具体化でのテストパターンの一集合を表す.
【図5】本発明の3番目の具体化でのテストパターンの一集合を表す.
【図6】本発明の更なる具体化でのテストパターンの配列を表す.
【図7】本発明でのテストパターンのグループを表す.
【図8】本発明でのテストパターンの5つの配置を含むフォトマスクを表す.
【図9A】フォトマスクの空中像の記録を得る工程を描いた概念図を表す.
【図9B】ウェハ処理方法の工程を概念的に説明する.
【図10】テストパターンの転移特性を評価するための工程を概念的に示す.
【図11A】図テストパターンの転移特性を評価するためのひとつの工程による結果を示す.
【図11B】テストパターンの転移特性を評価するためのひとつの工程による結果を示す.
【図11C】テストパターンの転移特性を評価するためのひとつの工程による結果を示す.
【図11D】テストパターンの転移特性を評価するためのひとつの工程による結果を示す.
【符号の説明】
【0063】
1 テストパターン
11 テストパターンの要素
12 テストパターンの部分集合
13 テストパターンの集合
14 テストパターンの配列
15 テストパターンのグループ
16 テストパターンの配置
2 線
21、22 線の側面
23 基準方向
3周期構造
31 構造の最大点
4 空間
5 フォトマスク
51 空中像
52 空中像の記録
53 リソグラフィ工程
54 エッチング工程
55 さらなる処理工程
56 SEM像
57 書き込み工程
58 マスク処理工程
59 マスク製造順序
60 ウェハ処理順序
6 ウェハ
61 縁決定工程
62 フィッティング工程
63 フーリエ変換工程
【技術分野】
【0001】
本発明は,あるテストパターン,テストパターンの一集合,あるテストパターンの転移特性を評価する方法,さらに少なくとも一つのパラメータを決定する方法についてのものである.
【0002】
特に,本発明は,転移パターンにおける線状の線の粗さの影響を解析するために使用することが可能なテストパターンについてのものである.
【背景技術】
【0003】
半導体デバイスの製造過程においては,デバイスの構成要素は,通常,半導体ウェハ,特にシリコンウェハの上に積層されるパターン層により形成される.これらの層のパターン形成は通常,レジスト材料を形成されるべき層の上に置き,結果として,露光する波長に敏感なレジスト層のあらかじめ指定した箇所を露光することにより,実現する.そののち,放射線(あるいは放射線ではない)が当てられた領域は,現像され,放射線が当てられるか,あるいは放射線を発する部分は,結果として除去される.その結果,層の部分は,エッチングの工程や注入の工程のようなその次の処理工程の間に形成されたフォトレジストパターンにより覆われる.その下にある露光した部分を処理したあと,レジストマスクは除去される.
【0004】
レジスト層のパターン形成には,通常光リソグラフのマスク(フォトマスク)あるいは,レチクルが,パターン形成されるべき層の上にあらかじめ指定しておいたパターンを転移するために使用される.たとえばフォトマスクは光リソグラフィに利用できるが,これは,たとえばクロムのように不透明な材料により作成できるパターン形成された層と同様に,水晶ガラスのような透明な材料により作成できる基質によりなる.代替案として,パターン形成された層は,MoSiON(モリブデンシリコンニトラド)のような位相変化させる半透明材料により作成することができる.他に知られたフォトマスクにおいては,クオーツの基質自身は,移送変化させるマスクを提供するようにパターン形成される.加えて,クオーツの基質の一部は,移送変化させる層により作成されたパターンにより覆うことができる.パターンが作成された材料は,伝達する光の強さの変化を結果として生じる.
【0005】
超紫外線リソグラフィ(EUV)において,そのマスクは基質とその上に形成されたひとつの層によってできている.その層がEUVの放射線を反射する.この反射層はEUVを吸収するひとつの(あるいはそれ以上)の層に覆われている.その吸収層をパターン形成することによって,EUVのための吸収バイナリマスクを得る.EUV反射層の上に吸収層を置かない場合,EUV反射層をパターン形成することによって,エッチングした多重バイナリマスクまたは,EUV位相変化マスクを得る.
【0006】
半導体表面の処理中,線状の縁の粗さはある重要な役目を果たす.線状の縁の粗さとは縁の位置の理想的な直線パターンからの逸脱量のことである.特にフォトマスクはある特有の線状の縁の粗さを示す.さらに,フォトマスクやブランケットウェハから,パターン形成されたウェハ表面までの処理工程の間に,更なる線状の縁の粗さが生じる.それゆえに,フォトマスクにおける線状の縁の粗さの影響や,パターン形成されたウェハの表面における線状の縁の粗さに関する特定の処理パラメータの影響を調べることが望まれる.
【0007】
さらに,加工寸法が小さくなるとともに,線状の縁の粗さのデバイスの性能への影響が非常に大きくなる,ということが想定される.たとえば,ゲートの長さがさらに短くなったとき,ゲート電極における線状の縁の粗さがトランジスタの性能を決定する主な要素となることが予想される.それゆえに,線状の縁の粗さが加工寸法の更なる極小化を危うくする.ゆえに線状の縁の粗さに関する加工プロセスを解析するためのツールが強く求められている.
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
以上の観点から,それによってある特定の加工プロセス上で線状の縁の粗さの影響が特定できるようなテストパターンを提供することが,この発明のひとつの目的である.
【0009】
さらに,テストパターンの一集合と,テストパターンの転移特性を評価する方法,および,ある転移処理の少なくともひとつのパラメータを決定する方法を与えることが,この発明の目的である.
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明によると,上述の目的は以下のものから達成される.すなわち,テストパターンと,レチクルの形成部品と,基準方向に沿って延びている二つの側面によって構成される線によって構成される前述のテストパターンと,線幅wをもつ前述の線と,直接隣接し前述の線に接続された周期構造と,前述の線から突き出た前述の構造と,前述の構造の外縁から前述の線までの距離が最大となる極大値をもつそれぞれの前述の構造と,前述の構造の外縁と前述の線の間の距離の最大値と最小値の差である振幅Aと,前述の基準方向に対して垂直に測られた前述の差と,固定周期1/fで配列された前述の構造で,ここで全ての構造の振幅Aが同一で,前述の構造を含む線それぞれの側面において2つの空間はそれぞれ配置され,前述の構造を含む前述の直線が隣接し反対側も同様の空間と,前述の基準方向に対して垂直に測られた空間幅sを持つ前述の空間と,隣接する2つの線の間の距離に相当する空間幅sと,以下のとおりに定義されるテストパターンの有効線幅CDである.
CD×l=B,
ただしここでlは基準方向の線の長さに相当し,Bは周期構造を含む特定の線の面積に相当し,そこでは線と周期構造はマスクを形成する材料でできている.特にその空間は透明な材料や送られてくる光に影響されない材料から作ることができる.
【0011】
加えて,本発明の目的は請求項12で説明されているテストパターンの部分集合と,請求項14によるテストパターンの一集合と,請求項18によるテストパターンの配列により達成される.
【0012】
発明の好ましい実施態様は従属する請求項の中で定義される.
【0013】
加えて,上で定義されたテストパターンによって構成されるフォトマスクを与える工程と,テストパターンを転移し,それによってテストパターンの像を得る工程と,テストパターンの像の縁を特定し,それによって一連の縁の位置情報を得る工程と,縁の位置情報を直線に沿わせ,縁の位置残差を特定する工程と,空間周波数に依存した振幅の分布を算出し,それにより空間周波数に依存した振幅を表す関係であるA(fx)を得る工程により構成されるテストパターンの転移特性を評価する方法を,本発明は与える.
【0014】
特に,テストパターンの像は,フォトマスクの空中像の記録,あるいは,例えばSEM(走査型電子顕微鏡)による転移されたパターンの像のような像を撮ることにより得ることができる.加えて,テストパターンの像はフォトマスクの中に形成されたパターンのSEM像になりえる.代替案として,像はSTM(走査型トンネル顕微鏡)や,AFM(原子間力顕微鏡)や,AIMSのような干渉計による方法のような他の適したどんな方法によっても撮ることができる.パターンは,露光の工程と現像の工程を含む共通のリソグラフ工程によって転移されうる.さらに,パターンはエッチングの工程や他のどんな適した処理工程によっても転移されることができる.
【0015】
さらに,本発明は,少なくともひとつの転移工程のパラメータを決定する方法へと向けられている.これは,上で定義された複数のテストパターンからなるフォトマスクを与え,ここで複数のテストパターンそれぞれがあらかじめ決定されたfxの範囲から選択された異なる固定周期1/fxをもち,多様な処理パラメータを使った転移処理を行い,それにより多様な処理パラメータそれぞれに相当する転移パターンの一集合を得,転移されたパターンの集合の像の一集合を提供し,転移されたパターンの像の縁を決定する工程を行うことにより転移パターンの集合の像を評価し,それにより縁の位置情報の一集合を得る工程,さらに,縁の位置情報を直線にあわせ縁の位置残差を決定し,空間周波数に依存する振幅分布を算出し,それにより空間周波数に依存する振幅を表す関係A(f,image)を得,このとき,関係A(f,image)の最大値A(fx,image)を決定し,基準の振幅分布の最大値A(fx,photomask)を決定する工程,テストパターンの像の最大値A(fx,image)と最大値A(fx,photomask)との比を形成し,あらかじめ決定されたfxの範囲の中でA(fx,photomask)/A(fx,image)の比が最小となるように処理パラメータを選択するという工程からなる.
【0016】
転移処理の例は露光工程,現像工程,エッチング工程からなる.
【発明の効果】
【0017】
よって本発明は線/空間のパターンからなるテストパターンを与える.その中で線はあらかじめ決められた粗さを持つように周期構造を追加的に含む.それゆえに,あらかじめ決められた粗さをもつ構造上での特定の工程の振る舞いを解析することができる.本発明は,それをレジストウェハとそのウェハの上に続く層に転移するフォトマスクの作成から始まり,マイクロプロセッサーやメモリーチップのトランジスタのようなウェハの上に得られる機能構造の電気的性能の最終的な影響にいたるまでの連続処理全体を通して,線の縁/幅の粗さの転移とその影響を解析し特徴付ける方法をさらに与える.その方法は,ウェハと同様にフォトマスクにおけるいくつかの製造処理の最後で行われるテスト設計上の計画された多様な線の縁/幅の粗さの,実際の線/縁と幅の粗さを計測する多重工程処理からなり.そのデータは解析され,線の縁と幅の粗さの転移関数が導かれる.加えて,計画された線の縁/幅の粗さはウェハ上に得られた機能構造の電気的な振る舞いと同様に重要な工程のプロセスウィンドウとの関係に帰着する.さらに線の縁/幅の粗さの最大許容限度の評価基準が得られる.これらはマスクの詳細と同様にマスクの製造工程の状況を改善するために使用することができる.
【発明を実施するための最良の形態】
【0018】
以下において,付録の図を参照してより詳細に本発明を述べる.
【0019】
図1Aにおいてテストパターンの要素11は,矢印23で示される基準方向23に延びた2つの側面21,22をもつ線によって構成される.加えて,テストパターンの要素は周期構造3から構成される.図1Aの中の周期構造はそれぞれ同じ形をしており,特に同じ幅と高さを持つ.図1Aの中の周期構造はそれぞれ同じ距離1/fで配置されている.ただし1/fは周期構造における空間周期を表している.図1Aに示されているように,周期構造3は長方形をしており,構造の幅と高さは異なる.周期は2つの隣接する構造間の距離に相当する.それぞれの構造は最大点31と線の隣接する側面21の間の差である振幅Aをもっている.周期構造は線に直接に隣接しているため,構造3と線2の間に境界は見られない.
【0020】
図1Bに表されるテストパターンの中では構造は三角形をなしていて,その中で振幅Aと隣接する1/fが最大となる点間の距離は任意に選ぶことができる.
【0021】
図1Cでは,周期構造は波状形をなしている.特にひとつの波の谷は側面21と一致させることもでき,そこから離すこともできる.
【0022】
図1Dに表されるように,周期構造3はたとえば半円のような,円の一部をなすこともできる.
【0023】
熟練した技術を持つ人には明らかなように,周期構造は任意の形状とすることができ,以上で示した形状は例として示したに過ぎない.それぞれの線は幅wをもち,これは基準方向23に対して垂直に測られた2つの側面21,22の間の距離に相当する.テストパターンの有効線幅CDはCD×l=B,のように定義される.ここでlは基準方向23に沿った線の長さに相当し,Bは周期構造を含むある特定の線の面積に相当する.
【0024】
特に図1Aに表されるパターンに関して,基準方向23に沿って測った周期構造それぞれの幅が1/2fと等しいならば,周期構造が線の片側のみに配置されている場合,有効線幅CDはw+A/2となり,一方周期構造が線の両側に配置されている場合,有効線幅CDはw+Aとなる.
【0025】
線と周期構造はマスクを形成する材料によって作られる.特に,上述のように,線と周期構造は不透明な素材,たとえばクロムのような金属から作られる.加えて,線と周期構造はMoSiON(モリブデンシリコンニトラド)のような位相を変化させる半透明な材料からも作られる.代替案として,形成されるマスクがEUVマスクの場合,線と周期構造はEUV吸収層やEUV光線反射層によって作られる.明確に理解されているようにレチクルの基質そのものは線と周期構造を形成するためにパターン形成されうる.線と周期構造を構成する材料の選択はリソグラフ工程とテストパターンが使われている技術に依存する.以上で示されているように,線2と周期構造は直接に隣接していて,互いに連続しているので,周期構造3と線の間の境界は見られない.
【0026】
テストパターンそれぞれの空間周期1/fはそれぞれ80nmから4000nmの範囲とすることができる.それにもかかわらず,本発明を実装するためにそれ以下やそれ以上の値もとられる.加えて上限はより大きく,下限はより小さくとることができる.換言すると,隣り合う頂点間の距離あるいは,基準方向にそって測られるこれらの周期構造の最大点間の距離は80nmから4000nmの間とすることができる.加えて,最大点と隣接する線の側面21,22の間の距離に相当する周期構造それぞれの振幅は80nmから220nmの範囲とすることができる.特に,周期構造を含む線の有効線幅CDが周期構造の振幅よりも大きくなることが重要である.特に空間周期が80nmを下回った場合,バターン転移の工程がより難しくなる.加えて振幅が220nmを上回ったときパターンの転写像の評価から得られる追加知識はなにもない.特に,空間周期と同様に,80nmを下回った空間周期はマスク処理方法の質に依存して,使用することができる.たとえば40nmの空間周期も使用することができる.
【0027】
図2はテストパターンの要素11を表し,この中で周期構造は異なる配置方法で並べられている.
【0028】
図2Aは線から突き出た追加構造のない線2を表している.このパターンは基準のパターンと呼ぶ.図2Bに示されたテストパターンにおいて,周期構造は線の片側のみに形成されている.このパターンは単面パターンと呼ぶ.
【0029】
図2Cに示されたパターンにおいて,周期構造は線2の両側の側面21,22に配置されている.加えて,線の一つ目の面21の周期構造3の最大点31は二つ目の面22の最大点31と同じ高さで配置されている.ただしこの高さは基準方向23に沿って測られる.このパターンは反相関形状と呼ぶ.
【0030】
図2Dに示されているパターンにおいて,周期構造は同様に線2の両側面21,22に配置されている.見てわかるように,二つ目の面22の,基準方向23に沿って測った最大点31の高さに対して,構造3の最大点31は,線の一つ目の面21上で,半周期分ずれた位置に配置されている.換言すると,図2Cで基準方向23に対して垂直に切断すると,一つ目の面21上の頂点と二つ目の面22上の頂点は一致する.これに対して図2Dで示されたパターンにおいて基準方向23に対して垂直に切断すると,一つ目の面21上に配置された構造の頂点は二つ目の面に配置された構造の谷と一致し,逆も同様になる.
【0031】
図2Dに示されているパターンは完全相関パターンと呼ぶ.
【0032】
図3は本発明によるテストパターンの一集合を表す.見てわかるように,図3に示されるテストパターンは一つ目と二つ目のテストパターンの部分集合からなり,そこで二つ目の部分集合の基準方向は一つ目の部分集合の基準方向に対して90度回転している.この二つ目の部分集合が90度回転していることが有利な点となる.なぜならそれによってパターンの方向による影響が調べられる.特に,知られているように,リソグラフ処理は線/空間のパターンの方向に大きく依存する.この影響がテストパターンを回転することで調べられる.
【0033】
図3で示されるテストパターンの一集合の中で,線/空間のパターン,単面パターン,反相関パターン,完全相関パターンが基準パターンと同様に組み合わされる.
【0034】
図3に見られるように,空間4は周期構造を含む線の間に配置される.特に空間4は,2つの隣接する線21,22の間で,基準方向23に対して垂直に測られた距離に相当する空間幅sをもつ.特に図3に示されるテストパターンの一集合の中で,空間幅sはテストパターンそれぞれの有効線幅CDとほぼ等しい.テストパターンのひとつの部分集合を形成するテストパターン単体それぞれにおいて,テストパターンの有効線幅CDと同様に,振幅,周期はそれぞれ等しい.有効線幅CDが空間4の空間幅sにほぼ等しいテストパターンの一集合あるいは部分集合は密集テストパターンと呼ぶ.特に密集テストパターンのなかで以下の関係が保たれる:
【0035】
0.5×CD≦s≦2×CD
【0036】
図4はテストパターンの2つの部分集合によって構成されるテストパターンの一集合を表し,その2つの部分集合は互いに対して90度回転している.それぞれの部分集合の配置は図3に描写されるものと等しい.特に図4では線/空間のパターン,単面パターン,反相関パターン,完全相関パターンは基準パターンと同様に組み合わされる.図4に示されるテストパターンの一集合では,空間幅sは有効線幅CDよりもはるかに小さく,すなわちs<0.5×CDとなる.つまり図4に示されたテストパターンは“隔離(された)空間”パターンと呼ぶ.
【0037】
図5はさらに典型的なテストパターンの一集合を示す.図5に示される一集合は同様に2つの部分集合で構成されており,互いに対して90度回転している.それぞれの部分集合は基準パターンと同様に,線/空間のパターン,片面,完全相関,反相関パターンで構成される.図5に示されるテストパターンそれぞれの中では,空間幅sは有効線幅CDに比べてはるかに大きく,すなわちs>2×CDとなる.よって図5に示されるパターンは“隔離(された)線”パターンと呼ぶ.
【0038】
図6は固定された有効線幅CDのテストパターンの典型的な列を示す.矢印で指し示されるように,その配列はテストパターンの多様な集合13で構成されており,それぞれの集合13はテストパターンの2つの部分集合12で構成されており,それらは互いに対して90度回転している.それぞれの部分集合は,たとえば反相関テストパターンと同様に,線/空間のパターン(基準パターン),単面テストパターン,完全相関パターンで構成される.それでも理解されているように,それぞれの部分集合はより少ないテストパターンから,あるいはより多いテストパターンからでさえ構成される.図6に示される配列は振幅が多様な,テストパターンの複数の集合を表し,たとえば80nmから220nmまでで,たとえば20nm刻みで,さらに空間周期が80nmからたとえば4000nmのような任意の値まで様々な値をとる.とくに空間周期の刻み幅は,空間周期1/fが80nm,90nm,100nm,120nm,140nm,160nm,200nm,250nm,300nm,400nm,500nm,600nm,700nm,800nm,900nm,1000nm,1500nm,2000nm,2500nm,3000nm,4000nmをとるように変化させることができる.
【0039】
図7は固定された有効線幅CDのテストパターンの典型的なグループ15を示す.特に図7で示されるグループ15は図6で示されたテストパターンの列14,3列で構成されており,その中で第1の列14は密集テストパターンの列で,第2の列は隔離線テストパターンの列で,第3の列は隔離空間テストパターンの列である.
【0040】
フォトマスクはたとえば1つあるいはそれ以上,特に5つのテストパターンの配列16によって構成され,そこではそれぞれの配列16はテストパターンの異なるグループ15によって構成され,異なるグループそれぞれのテストパターンは異なる有効線幅CDをもつ.たとえば有効線幅CDは100nmから360nmまでで多様な値をとることができ,図8に示されるように,配列16はテストパターンの6つのグループ15によって構成される.さらに図8に示されるように,たとえばフォトマスク上ではテストパターンの5つの配列16を置くことができる.特にこれらの配列16は十字をなすように配置することができる.
【0041】
さらなる具体化によると,本発明はテストパターンの転移特性の評価方法について述べており,その中でフォトマスクの一部を形成するテストパターンは転移され,それによってテストパターンの像が得られる.特にその像は,上述のテストパターンの一集合を含むフォトマスクを使うことによる空中像を形成することによって得られる.その転移パターンは,上述のテストパターンの一集合を含むフォトマスクを使う露光ツールや標準リソプロセスを用いるレジストパターンと同様に形成される.加えて,その転移パターンはさらなる処理工程のあと,たとえばエッチングの工程のあとで得られるパターンとなる.
【0042】
図9はそのあとで転移パターンの像が得られる工程を描いている.
【0043】
たとえば図9Aに示されるように,フォトマスク5は像を映し出すことができ,それにより空中像51が生み出される.空中像51は記録され,そして空中像の記録52が得られる.この空中像の記録52を以下で描写される本発明の方法を用いて評価することができる.加えて,フォトマスクのSEM56像も以下で述べる本発明の方法を用いて撮ることができ,評価することができる.
【0044】
図9Bは,代表的なマスク製造手順59の工程と代表的なウェハ処理手順60の工程を,そのあとで転移パターンの像を本発明の方法によって得ることと評価することができる工程と同様に概念的に描写している.
【0045】
図9Bに示されるように,まず,たとえばフォトマスクは,書き込み工程57の中で,ある対応するパターンを適切なレジスト材料に電子銃ライターを用いて書き込まれることによって形成される.そのパターンは以上で示されたテストパターンやテストパターンの集合によって構成される.そのあとで,1つあるいはそれ以上のマスク処理工程58が行われる.SEM像56はフォトマスクから撮られる.特定のマスク処理工程58のあとで,そのフォトマスクのSEM像56は,以下に示す方法によって評価することができる.
【0046】
フォトマスク5を完成させた後,上述のテストパターンやテストパターンの集合から成るパターンはレジスト材料,例えばシリコンウェハ6といった基質の表面に塗られている材料から作ることができる.工程53で,一般的なリソグラフィ工程によりパターンはレジスト材料に転移され,現像される.その後,例えば,現像されたレジストパターンのSEM像56が得られる.随意にイオン注入工程や他の工程といったさらなる処理工程は実行することができ,そしてその後,SEM像56は同様に得られる.
【0047】
従って,ウェハ処理順序と同様にマスク製造順序の過程で像,特にSEM像56を得ることができる.さらに空中像52の記録が得られ,以下に説明されるように評価できる.
【0048】
像の評価は図10,11を参照しながら述べられる.
【0049】
図10は処理工程の筋道を描いた概要図で,一方,図11A〜11Dには処理工程を経た後に得ることができた結果が,それぞれ描いてある.
【0050】
図10には転移されたパターンを評価する処理工程の典型的な筋道が示してある.空中像やSEM像56の記録である転移パターンの像から始まっており,縁決定工程は実行される.例えば,図11Aは記述された処理工程により解析されることになっている像を示している.特に図11Aに示される像はレジストパターンのSEM像である.
【0051】
縁決定工程はグレーレベルのマトリックスを通じて縁検出アルゴリズムとしてうまく実行される.図11Bはこの縁決定工程の典型的な結果を示している.
【0052】
その後,図10に示してあるように,縁の位置情報を直線に一致させ,縁の位置の残差を決めるために,フィッティング工程62は機能する.それにより,転移された周期構造のゼロ線が得られる.図11Cはフィッティング工程62の典型的な出力を示している.
【0053】
次の工程で,線の残差の情報は高速フーリエ変換機に転移され,振幅の分布が得られる.特に,図11Cに描かれた値はフーリエ変換アルゴリズム63を用いて解析され,それにより図11Dに示された分布A(f)が得られる.
【0054】
図11Dに示されているように,評価方法の結果,空間周波数A(f)に依存する振幅の相関関係が得られる.図11Dからわかるように,図11Cに示される分布は本質的に,使用されている特定のテストパターンにおける固定空間的周期の逆数に対応する一つの空間周波数fxを持つ.
【0055】
A(fx,image)の値が得られ,それとフォトマスク5の一部を構成するテストパターンの基準値A(fx,mask)と比較することになる.基準値は例えばテストパターンの設計情報を用いることで得ることができる.代替案として,図10と11を参考にして記述された方法を使用したフォトマスク5のSEM像を評価することで基準値を得ることができる.さらなる選択肢として,フォトマスクの空中像51を評価することができる.その結果,A(fx,mask)の値が得られる.
【0056】
次の工程において,A(fx,image)とA(fx,mask)の比が決まり,検討中の処理と特定の空間周波数fxにおける線状の縁の粗さ転移関数となる.また,A(fx,image)とA(fx,mask)の比はフォトマスクに含まれるその他のテストパターンの他の固定空間周期1/fxにより決められる.その結果,空中像処理や,印刷処理,エッチング処理や他の全ての調査された処理で,線状の縁の粗さ転移関数(LTF(fx))を得ることができる.
【0057】
本発明は,ある処理工程の最適処理パラメータを決める方法にさらに言及している.この方法によると,例えば図8に関して上述しているように,テストパターンの配置16を含むフォトマスク5は,空中像を構成するため,または基質上の対応パターンを定義するために用いられる.線状の縁の粗さにおいて特定の転移処理の影響を調査するため,変化処理パラメータを用いることで,検討中の処理を実行する.さらに,テストパターンの配列16は相違空間周期fxをそれぞれ持つ複数のテストパターンを含んでいる.
【0058】
例えば,もし検討中の処理が露光工程ならば,いくつかの照明条件が用いられる.この場合,それぞれ異なる照明条件により1つの転移パターンに帰着したことから,円形で,環状で,2極且つ4極の照明条件が与えられる.その後,パターンの像でレジスト材料に転移されたものが得られる.そして,それぞれ異なる照明条件と複数のfxの値に対する,A(fx,illumination condition)の値が決まり,A(fx,illumination condition, image)とA(fx,illumination condition, mask)との比を計算することにより,多様なfxの値とそれぞれの照明条件に対する,線状の縁の粗さ転移関数LTF(fx,illumination condition)が決まる.そして,LTFに近いまたは1よりも小さい固有の照明条件が選ばれ,従って,固有の処理における最適な照明条件が決まる.この選択により,前もって決められた空間周期1/fxで粗さの移転を最小化する処理が選ばれる.
【0059】
レジスト材料内のパターン像の代わりに,それぞれの照明条件下で空中像51を記録することができ,また最適照明条件を決めるために空中像を評価することができる.
【0060】
上述されているものと似た方法で,他のどの処理工程の処理パラメータを,上述のような方法を用いることで決めることができる.これらの処理工程の例は現像工程またはエッチング,他の適当な処理工程を含む.
【0061】
一般的に,線状の縁の粗さ転移関数は空間周波数fx(LTF(fx))に依存して決まる.LTF(fx)が1よりも小さいfxの範囲においては,線状の縁の粗さ転移は抑制される.LTF(fx)が1よりも大きいfxの範囲においては,線状の縁の粗さ転移は高められる.適切な処理条件を選択することにより,線状の縁の粗さ転移関数は減らすことができる.その上,線状の縁の変換関数への依存において,固有のフォトマスクが必要な線状の縁粗さ転移の特性を満たすかどうかを決めることが可能である.
【図面の簡単な説明】
【0062】
【図1A】本発明においてのテストパターンの一部を形成するさまざまな要素を表す.本発明でのテストパターンの多様な要素を表す.
【図1B】本発明においてのテストパターンの一部を形成するさまざまな要素を表す.本発明でのテストパターンの多様な要素を表す.
【図1C】本発明においてのテストパターンの一部を形成するさまざまな要素を表す.本発明でのテストパターンの多様な要素を表す.
【図1D】本発明においてのテストパターンの一部を形成するさまざまな要素を表す.本発明でのテストパターンの多様な要素を表す.
【図2A】本発明を具体化するテストパターンの一部を形成する異なる要素を表す.
【図2B】本発明を具体化するテストパターンの一部を形成する異なる要素を表す.
【図2C】本発明を具体化するテストパターンの一部を形成する異なる要素を表す.
【図2D】本発明を具体化するテストパターンの一部を形成する異なる要素を表す.
【図3】本発明の具体化でのテストパターンの一集合を表す.
【図4】本発明の更なるの具体化でのテストパターンの一集合を表す.
【図5】本発明の3番目の具体化でのテストパターンの一集合を表す.
【図6】本発明の更なる具体化でのテストパターンの配列を表す.
【図7】本発明でのテストパターンのグループを表す.
【図8】本発明でのテストパターンの5つの配置を含むフォトマスクを表す.
【図9A】フォトマスクの空中像の記録を得る工程を描いた概念図を表す.
【図9B】ウェハ処理方法の工程を概念的に説明する.
【図10】テストパターンの転移特性を評価するための工程を概念的に示す.
【図11A】図テストパターンの転移特性を評価するためのひとつの工程による結果を示す.
【図11B】テストパターンの転移特性を評価するためのひとつの工程による結果を示す.
【図11C】テストパターンの転移特性を評価するためのひとつの工程による結果を示す.
【図11D】テストパターンの転移特性を評価するためのひとつの工程による結果を示す.
【符号の説明】
【0063】
1 テストパターン
11 テストパターンの要素
12 テストパターンの部分集合
13 テストパターンの集合
14 テストパターンの配列
15 テストパターンのグループ
16 テストパターンの配置
2 線
21、22 線の側面
23 基準方向
3周期構造
31 構造の最大点
4 空間
5 フォトマスク
51 空中像
52 空中像の記録
53 リソグラフィ工程
54 エッチング工程
55 さらなる処理工程
56 SEM像
57 書き込み工程
58 マスク処理工程
59 マスク製造順序
60 ウェハ処理順序
6 ウェハ
61 縁決定工程
62 フィッティング工程
63 フーリエ変換工程
【特許請求の範囲】
【請求項1】
テストパターン(1)の転移特性の評価方法であって,以下の工程を備えている.
−テストパターン(1)を備えたフォトマスク(5)を供給する工程.
前記テストパターンは,基準方向23に沿って伸びる2つの側面(21,22)を構成する線を備えている.上述の線(2)は線幅wを持つ.
周期的構造(3)は直接上述の線(2)に隣接し,繋がっている.上述の構造(3)は上述の線(2)から突き出ている.上述の構造(3)の外側の縁から上述の線(2)までの距離が最も大きくなる所で,上述の構造(3)はそれぞれ最大点になる.上述の構造(3)の外側の縁と上述の線(2)の間の最大点(31)と,最小距離との差が,振幅Aである.上述の差は上述の基準方向(23)に関して垂直方向に計測される.上述の構造(3)は固定周期1/fで配置されている.ここで全ての構造(3)の振幅Aは同一である.また上述の構造(3)を含む線(2)のそれぞれのどちらかの側面(21,22)において2つの空間(4)はそれぞれ配置されているため,空間(4)は上述の構造(3)を含む上述の線(2)に隣接しており,また逆にも同様である.上述の空間(4)は上述の基準方向(23)に関して垂直方向に計測される空間幅sを持つ.空間幅sは2接線間の距離に相当している.テストパターン(1)の有効線幅CDは以下のように定義される.
CD×l=B
ここで,lは基準方向の線(2)の長さに相当し,Bは周期構造(3)を含む特定の線(2)の面積に相当している.線(2)と周期構造(3)はマスク形成材料で作られる;
−テストパターンを転移する工程.それにより,テストパターン(1)の像(52,56)が得られる;
−テストパターン(1)の像(52,56)の縁を決める工程.それによりの縁の位置情報の集合が得られる;
−縁の位置情報を直線に合わせ,縁の位置残差を決める工程;
−空間周波数に依存する振幅分布を計算する工程.それにより空間周波数に依存する振幅を表現する関係式A(f,image)が得られる;
−関係A(f,image)の最大点A(fx,image)決定する工程;
−基準振幅の最大点A(fx,photomask)を決定する工程;
−テストパターンの像の最大点A(fx,image)と最大点A(fx,photomask)の比を設定する工程.
【請求項2】
上述の周期構造(3)が,線(2)の側面(21,22)の両側に配置され,両側の構造(3)の振幅と周期は同一である請求項1記載のテストパターン(1)の転移特性の評価方法.
【請求項3】
構造の最大点(31)が,2番目の側面(22)の最大点(31)と同じ高さの1番目の側面(21)に一致し,その高さは基準方向(23)に沿って計測される請求項2記載のテストパターンの転移特性の評価方法.
【請求項4】
構造(3)の最大点(31)が,2番目の側面(22)の最大点(31)の高さに対して半周期ずつずれた位置の1番目の側面(21)に配置される請求項2記載のテストパターン(1)の転移特性の評価方法.
【請求項5】
線幅wが,空間幅sとほぼ同じである請求項1乃至4いずれかに記載のテストパターン(1)の転移特性の評価方法.
【請求項6】
線幅wが,空間幅sより大きい請求項1乃至4いずれかに記載のテストパターン(1)の転移特性の評価方法.
【請求項7】
線幅wが,空間幅sより小さい請求項1乃至4いずれかに記載のテストパターン(1)の転移特性の評価方法.
【請求項8】
周期構造の振幅Aが,20〜220nmの範囲に収まる請求項1乃至7いずれかに記載のテストパターン(1)の転移特性の評価方法.
【請求項9】
周期構造の振幅Aが,80〜150nmの範囲に収まる請求項7記載のテストパターン(1)の転移特性の評価方法.
【請求項10】
周期1/fが,4000nmより小さい請求項1乃至9いずれかに記載のテストパターン(1)の転移特性の評価方法.
【請求項11】
有効線幅CDが,360nmより小さい請求項1乃至10いずれかに記載のテストパターン(1)の転移特性の評価方法.
【請求項12】
基準振幅分布の最大点A(fx,photomask)が,フォトマスク(5)の設計情報を評価することで得られる請求項1乃至11いずれかに記載のテストパターンの転移特性の評価方法.
【請求項13】
基準振幅分布の最大点A(fx,photomask)が,以下の工程から得られる請求項1乃至11いずれかに記載のテストパターン(1)の転移特性の評価方法.
−フォトマスクの像(56)を撮る;
−フォトマスクの像(56)の縁を決める.それによりフォトマスクの縁位置情報の集合が得られる;
−フォトマスク縁位置情報を直線に合わせ,フォトマスクの縁の位置残差を決める工程;
−空間周波数に依存する振幅分布を計算する工程.それにより空間周波数に依存する振幅を表現する関係A(fx,photomask)が得られる;
−関係式A(f,photomask)の最大点A(fx,photomask)を決定する工程.
【請求項14】
転移処理の少なくとも一つのパラメータを決定する方法であって以下の工程を有している;
− 複数のテストパターン(1)から成るフォトマスク(5)を提供する工程.
前記複数のテストパターンそれぞれは基準方向に沿って伸びる2つの側面(21,22)を構成する線から成る.上述の線(2)は線幅wを持つ.
周期的構造(3)は直接上述の線(2)に隣接し,繋がっている.上述の構造(3)は上述の線(2)から突き出ている.上述の構造(3)の外側の縁から上述の線(2)までの距離が最も大きくなる所で,上述の構造(3)はそれぞれ最大点になる.最大点(31)と,上述の構造(3)の外側の縁と上述の線(2)の間の最小距離との差が,振幅Aである.上述の差は上述の基準方向(2)に関して垂直方向に計測される.上述の構造(3)は固定周期1/fで配置されている.ここで全ての構造(3)の振幅Aは同一である.また上述の構造(3)を含む線(2)それぞれのどちらかの側面(21,22)において2つの空間(4)はそれぞれ配置されているため,空間(4)は上述の構造(3)を含む上述の線(2)に隣接しており,また逆も同様である.上述の空間(4)は上述の基準方向(23)に関して垂直方向に計測される空間幅sを持つ.空間幅sは2接線間の距離に相当している.テストパターン(1)の有効線幅CDは以下のように定義される.
CD×l=B
ここで,lは基準方向の線(2)の長さに相当し,Bは周期構造(3)を含む特有の線(2)の領域に相当している.ここで,線(2)と周期構造(3)は材料を構成するマスクで作られる;
それぞれの複数のテストパターンはあらかじめ決定されたfの範囲から,それぞれ異なった固定周期1/fを持つ;
−様々な処理パラメータを用い,転移処理を行う工程.それにより,それぞれの様々な処理パラメータに対応する転移パターンの集合が得られる;
−転移パターンの集合の像の集合を提供する工程;
−前記工程を行うことで転移パターンの像の集合を評価する工程;
−転移パターンの像の縁を決める工程.それにより1組の縁位置情報を得られる;
−縁位置情報を直線に合わせ,縁位置残差を決める工程;
−空間周波数に依存する振幅分布を計算する工程.それにより空間周波数に依存する振幅を表現する関係式A(f,image)が得られる;
−関係式A(f,image)の最大点A(fx,image)を決定する工程;
−基準振幅の最大点A(fx,photomask)を決定する工程;
−テストパターンの像の最大点A(fx,image)と最大点A(fx,photomask)の比率を設定する工程;
−前もって決定されたfxの範囲の中で最小となるA(fx,photomask)/A(fx,image)の比をとるように,処理パラメータを選ぶ工程.
【請求項1】
テストパターン(1)の転移特性の評価方法であって,以下の工程を備えている.
−テストパターン(1)を備えたフォトマスク(5)を供給する工程.
前記テストパターンは,基準方向23に沿って伸びる2つの側面(21,22)を構成する線を備えている.上述の線(2)は線幅wを持つ.
周期的構造(3)は直接上述の線(2)に隣接し,繋がっている.上述の構造(3)は上述の線(2)から突き出ている.上述の構造(3)の外側の縁から上述の線(2)までの距離が最も大きくなる所で,上述の構造(3)はそれぞれ最大点になる.上述の構造(3)の外側の縁と上述の線(2)の間の最大点(31)と,最小距離との差が,振幅Aである.上述の差は上述の基準方向(23)に関して垂直方向に計測される.上述の構造(3)は固定周期1/fで配置されている.ここで全ての構造(3)の振幅Aは同一である.また上述の構造(3)を含む線(2)のそれぞれのどちらかの側面(21,22)において2つの空間(4)はそれぞれ配置されているため,空間(4)は上述の構造(3)を含む上述の線(2)に隣接しており,また逆にも同様である.上述の空間(4)は上述の基準方向(23)に関して垂直方向に計測される空間幅sを持つ.空間幅sは2接線間の距離に相当している.テストパターン(1)の有効線幅CDは以下のように定義される.
CD×l=B
ここで,lは基準方向の線(2)の長さに相当し,Bは周期構造(3)を含む特定の線(2)の面積に相当している.線(2)と周期構造(3)はマスク形成材料で作られる;
−テストパターンを転移する工程.それにより,テストパターン(1)の像(52,56)が得られる;
−テストパターン(1)の像(52,56)の縁を決める工程.それによりの縁の位置情報の集合が得られる;
−縁の位置情報を直線に合わせ,縁の位置残差を決める工程;
−空間周波数に依存する振幅分布を計算する工程.それにより空間周波数に依存する振幅を表現する関係式A(f,image)が得られる;
−関係A(f,image)の最大点A(fx,image)決定する工程;
−基準振幅の最大点A(fx,photomask)を決定する工程;
−テストパターンの像の最大点A(fx,image)と最大点A(fx,photomask)の比を設定する工程.
【請求項2】
上述の周期構造(3)が,線(2)の側面(21,22)の両側に配置され,両側の構造(3)の振幅と周期は同一である請求項1記載のテストパターン(1)の転移特性の評価方法.
【請求項3】
構造の最大点(31)が,2番目の側面(22)の最大点(31)と同じ高さの1番目の側面(21)に一致し,その高さは基準方向(23)に沿って計測される請求項2記載のテストパターンの転移特性の評価方法.
【請求項4】
構造(3)の最大点(31)が,2番目の側面(22)の最大点(31)の高さに対して半周期ずつずれた位置の1番目の側面(21)に配置される請求項2記載のテストパターン(1)の転移特性の評価方法.
【請求項5】
線幅wが,空間幅sとほぼ同じである請求項1乃至4いずれかに記載のテストパターン(1)の転移特性の評価方法.
【請求項6】
線幅wが,空間幅sより大きい請求項1乃至4いずれかに記載のテストパターン(1)の転移特性の評価方法.
【請求項7】
線幅wが,空間幅sより小さい請求項1乃至4いずれかに記載のテストパターン(1)の転移特性の評価方法.
【請求項8】
周期構造の振幅Aが,20〜220nmの範囲に収まる請求項1乃至7いずれかに記載のテストパターン(1)の転移特性の評価方法.
【請求項9】
周期構造の振幅Aが,80〜150nmの範囲に収まる請求項7記載のテストパターン(1)の転移特性の評価方法.
【請求項10】
周期1/fが,4000nmより小さい請求項1乃至9いずれかに記載のテストパターン(1)の転移特性の評価方法.
【請求項11】
有効線幅CDが,360nmより小さい請求項1乃至10いずれかに記載のテストパターン(1)の転移特性の評価方法.
【請求項12】
基準振幅分布の最大点A(fx,photomask)が,フォトマスク(5)の設計情報を評価することで得られる請求項1乃至11いずれかに記載のテストパターンの転移特性の評価方法.
【請求項13】
基準振幅分布の最大点A(fx,photomask)が,以下の工程から得られる請求項1乃至11いずれかに記載のテストパターン(1)の転移特性の評価方法.
−フォトマスクの像(56)を撮る;
−フォトマスクの像(56)の縁を決める.それによりフォトマスクの縁位置情報の集合が得られる;
−フォトマスク縁位置情報を直線に合わせ,フォトマスクの縁の位置残差を決める工程;
−空間周波数に依存する振幅分布を計算する工程.それにより空間周波数に依存する振幅を表現する関係A(fx,photomask)が得られる;
−関係式A(f,photomask)の最大点A(fx,photomask)を決定する工程.
【請求項14】
転移処理の少なくとも一つのパラメータを決定する方法であって以下の工程を有している;
− 複数のテストパターン(1)から成るフォトマスク(5)を提供する工程.
前記複数のテストパターンそれぞれは基準方向に沿って伸びる2つの側面(21,22)を構成する線から成る.上述の線(2)は線幅wを持つ.
周期的構造(3)は直接上述の線(2)に隣接し,繋がっている.上述の構造(3)は上述の線(2)から突き出ている.上述の構造(3)の外側の縁から上述の線(2)までの距離が最も大きくなる所で,上述の構造(3)はそれぞれ最大点になる.最大点(31)と,上述の構造(3)の外側の縁と上述の線(2)の間の最小距離との差が,振幅Aである.上述の差は上述の基準方向(2)に関して垂直方向に計測される.上述の構造(3)は固定周期1/fで配置されている.ここで全ての構造(3)の振幅Aは同一である.また上述の構造(3)を含む線(2)それぞれのどちらかの側面(21,22)において2つの空間(4)はそれぞれ配置されているため,空間(4)は上述の構造(3)を含む上述の線(2)に隣接しており,また逆も同様である.上述の空間(4)は上述の基準方向(23)に関して垂直方向に計測される空間幅sを持つ.空間幅sは2接線間の距離に相当している.テストパターン(1)の有効線幅CDは以下のように定義される.
CD×l=B
ここで,lは基準方向の線(2)の長さに相当し,Bは周期構造(3)を含む特有の線(2)の領域に相当している.ここで,線(2)と周期構造(3)は材料を構成するマスクで作られる;
それぞれの複数のテストパターンはあらかじめ決定されたfの範囲から,それぞれ異なった固定周期1/fを持つ;
−様々な処理パラメータを用い,転移処理を行う工程.それにより,それぞれの様々な処理パラメータに対応する転移パターンの集合が得られる;
−転移パターンの集合の像の集合を提供する工程;
−前記工程を行うことで転移パターンの像の集合を評価する工程;
−転移パターンの像の縁を決める工程.それにより1組の縁位置情報を得られる;
−縁位置情報を直線に合わせ,縁位置残差を決める工程;
−空間周波数に依存する振幅分布を計算する工程.それにより空間周波数に依存する振幅を表現する関係式A(f,image)が得られる;
−関係式A(f,image)の最大点A(fx,image)を決定する工程;
−基準振幅の最大点A(fx,photomask)を決定する工程;
−テストパターンの像の最大点A(fx,image)と最大点A(fx,photomask)の比率を設定する工程;
−前もって決定されたfxの範囲の中で最小となるA(fx,photomask)/A(fx,image)の比をとるように,処理パラメータを選ぶ工程.
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図2D】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9A】
【図9B】
【図10】
【図11A】
【図11B】
【図11C】
【図11D】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図2D】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9A】
【図9B】
【図10】
【図11A】
【図11B】
【図11C】
【図11D】
【公開番号】特開2007−298954(P2007−298954A)
【公開日】平成19年11月15日(2007.11.15)
【国際特許分類】
【外国語出願】
【出願番号】特願2007−54914(P2007−54914)
【出願日】平成19年3月5日(2007.3.5)
【出願人】(506385106)アドバンスド マスク テクノロジー センター ゲーエムベーハー ウント ツェーオー カーゲー (11)
【氏名又は名称原語表記】Advanced Mask Technology Center GmbH & Co. KG
【住所又は居所原語表記】Raehnitzer Allee 9 01109 Dresden Germany
【Fターム(参考)】
【公開日】平成19年11月15日(2007.11.15)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2007−54914(P2007−54914)
【出願日】平成19年3月5日(2007.3.5)
【出願人】(506385106)アドバンスド マスク テクノロジー センター ゲーエムベーハー ウント ツェーオー カーゲー (11)
【氏名又は名称原語表記】Advanced Mask Technology Center GmbH & Co. KG
【住所又は居所原語表記】Raehnitzer Allee 9 01109 Dresden Germany
【Fターム(参考)】
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