ディスプレイ装置
【課題】大幅なコストの増大を招くことなく防水性を確保することで、漏水による故障や誤動作の発生を防止することが可能なディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】ディスプレイ装置は、複数のＬＥＤ３４と、ＬＥＤ３４の点灯を制御する制御回路３６とが搭載された表示パネル３０と、箱状に形成され、前面に設けられた取付孔に表示パネル３０が実装された装置本体とを備えている。表示パネル３０の表面と裏面には、防水加工として、樹脂層３７を形成する樹脂封止加工が施されている。表示パネル３０には、防水加工が施された裏面に基端部が接続され、結合時の水密性が確保された防水接続コネクタ３３ａを先端部に有する接続ケーブル３３が設けられている。
【解決手段】ディスプレイ装置は、複数のＬＥＤ３４と、ＬＥＤ３４の点灯を制御する制御回路３６とが搭載された表示パネル３０と、箱状に形成され、前面に設けられた取付孔に表示パネル３０が実装された装置本体とを備えている。表示パネル３０の表面と裏面には、防水加工として、樹脂層３７を形成する樹脂封止加工が施されている。表示パネル３０には、防水加工が施された裏面に基端部が接続され、結合時の水密性が確保された防水接続コネクタ３３ａを先端部に有する接続ケーブル３３が設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、道路沿い、駅前、各種施設などに設置される大型のディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（以下、ＬＥＤと称す。）の輝度の向上に伴い、ＬＥＤを光源としてマトリックス状に配置した表示パネルを用いたディスプレイ装置が、道路沿い、駅前、野球場や競馬場などの各種施設に設置されるようになってきた。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載された発光ダイオードを用いた発光表示装置は、ハウジングの前面に表示パネルを表示面として取り付け、この表示パネルの背面に回路基板を配置したものである。このような発光表示装置を表示パネルとしてマトリックス状に実装することで、遠くからでも映像を楽しむことができる大型のディスプレイ装置としている。
【０００４】
従来のディスプレイ装置１００は、図７に示すように、箱状に形成された筐体である装置本体１０１の前面に設けられた開口に、表示パネル１０２がそれぞれ配置されている。従来のディスプレイ装置は、屋外に設置することで雨や雪などに曝されても、故障や誤動作が発生しないように、ＬＥＤが配列された表示パネル面１０２ａには樹脂などによる防水加工が施してある。また、装置本体１０１の開口周囲には、表示パネル１０２の取り付け面との間から水が侵入しないように防水ゴムが枠状に設けられている。更に、装置本体１０１もそれぞれの鋼板の接合部分は溶接されると共に、メンテナンスのために出入りする扉部（図示せず）にも防水加工が施され、万が一、水が侵入しても貯まっていかないように、底部に排水口が設けられている。
【特許文献１】特開２０００−２５０４３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来のディスプレイ装置１００は、上述したような水の侵入に対する対策を施していても、横幅が数ｍから数十ｍとなる大型のものでは、装置本体１０１側で高い防水性を確保するのは困難である。そうであっても、防水性を向上させるための加工を装置本体１０１側で施すと、大型の装置本体１０１では加工の必要な箇所が多いため、大幅にコストが増大してしまう。
【０００６】
そこで本発明は、大幅なコストの増大を招くことなく防水性を確保することで、漏水による故障や誤動作の発生を防止することが可能なディスプレイ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のディスプレイ装置は、複数の光源と、前記光源の点灯を制御する制御回路とが搭載された表示パネルと、箱状に形成され、前面に設けられた開口に前記表示パネルが実装された装置本体とを備えたディスプレイ装置において、前記表示パネルの表面と裏面には、防水加工が施されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、表示パネル側で防水加工を施すことで、装置本体側での防水性は緩和されるので、大型のディスプレイ装置であっても、装置本体側で防水加工を施すことによるコストの大幅な増大を抑制することができる。よって、本発明は、大幅なコストの増大を招くことなく防水性を確保することで、漏水による故障や誤動作の発生を防止することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本願の第１の発明は、複数の光源と、光源の点灯を制御する制御回路とが搭載された表示パネルと、箱状に形成され、前面に設けられた開口に表示パネルが実装された装置本体とを備えたディスプレイ装置において、表示パネルの表面と裏面には、防水加工が施されていることを特徴としたものである。
【００１０】
本発明のディスプレイ装置は、装置本体に設けられた開口に実装される表示パネルの両面に防水加工が施されている。従って、表示パネル側で防水加工を施すことで、装置本体側での防水性は緩和されるので、大型のディスプレイ装置であっても、装置本体側で防水加工を施すことによるコストの大幅な増大を抑制することができる。
【００１１】
本願の第２の発明は、第１の発明において、表示パネルには、防水加工が施された裏面に基端部が接続され、結合時の水密性が確保された接続コネクタを先端部に有する接続ケーブルが設けられていることを特徴としたものである。
【００１２】
本願の第２の発明においては、接続ケーブルを表示パネルに設ける場合には、先端部に結合時の水密性が確保された接続コネクタを有するものを用いる。この接続ケーブルは、防水加工が施されている裏面に基端部が接続されているので、表示パネルに接続ケーブルを設けたとしても、防水性が確保できる。従って、装置本体側で防水加工を施すことによる大幅なコストの増大を抑制することができる。
【００１３】
本願の第３の発明は、第１の発明または第２の発明において、防水加工は、光源の照明部以外と制御回路を埋没させた樹脂封止加工であることを特徴としたものである。
【００１４】
本願の第３の発明においては、防水加工を光源の照明部以外と制御回路を埋没させた樹脂封止加工とすることで、容易に、かつ安価に加工を施すことができる。
【００１５】
（実施の形態）
本発明の実施の形態に係るディスプレイ装置を、図面に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係るディスプレイ装置を示す斜視図である。図２は、図１に示すディスプレイ装置の分解斜視図である。図３は、図１に示すディスプレイ装置の表示パネルの断面図である。図４は、図１に示すディスプレイ装置の表示パネルの背面図である。図５は、図１に示すディスプレイ装置のＬＥＤの点灯を制御する制御回路の構成を示すブロック図である。図６は、図１に示すディスプレイ装置の表示パネルの接続状態を示す図である。
【００１６】
図１に示すように、ディスプレイ装置１０は、箱状に形成された装置本体２０と、板状の表示パネル３０とを備えている。
【００１７】
図２に示すように、装置本体２０は、それぞれの外側面が塗装加工された鋼板により形成され、前面に表示パネル３０を実装するための矩形状の開口である取付孔２１がマトリックス状に設けられている。表示パネル３０は、角部に設けられたネジ孔３１と装置本体２０のネジ孔２２とに挿通するネジ２３により固定されている。
【００１８】
装置本体２０の背面には、故障した表示パネル３０を交換したり、その他のメンテナンスを行うために、作業者が出入りするための扉部（図示せず）が設けられている。また、装置本体２０の底部には、装置本体２０内に侵入した水が溜まらないように排水口（図示せず）が設けられている。
【００１９】
図３および図４に示すように、表示パネル３０は、プリント配線基板３２と、他の表示パネル３０や、後述する制御装置と接続するための４本の接続ケーブル３３とを備えている。
【００２０】
プリント配線基板３２の表面には、赤色、緑色、または青色のそれぞれに発光するＬＥＤ３４を一組としてマトリックス状に配置することで、表示面３５が形成されている。表示面３５には、ＬＥＤ３４の点灯を制御する制御回路３６の一部が搭載されている。残りの制御回路３６は、プリント配線基板３２の裏面に搭載されている。ここで、ＬＥＤ３４の点灯を制御する制御回路３６の構成を、図５に基づいて説明する。
【００２１】
図５に示すように、制御回路３６は、インタフェース制御部３６ａと、フレームバッファメモリ部３６ｂと、表示制御部３６ｃと、ＬＥＤドライバ部３６ｄと、コマンド制御部３６ｅと、輝度制御部３６ｆと、ボリューム部３６ｇと、メモリ部３６ｈと、制御レジスタ部３６ｊとを備えている。
【００２２】
インタフェース制御部３６ａには、制御装置４０からの信号を入力側の接続コネクタ３６１から入力して、次段に接続される他の表示パネル３０へ出力側の接続コネクタ３６２へ出力するレシーバやドライバを備えている。ここで入力側の接続コネクタ３６１から入力され、出力側の接続コネクタ３６２から出力される信号について詳細に説明する。
【００２３】
Ａ［０：３］は、表示パネル３０の縦列方向を指定する４ビットの表示アドレス信号である。ＤＴＡ［０：９］は、表示パネル３０に表示させる表示データを示す表示データ信号であり、１０ビットで１ドットの階調を指定する。ＤＣＬＫは、データ取り込みタイミング用のクロック信号であり、後述するシフトレジスタ群へのシフトクロック信号となる。ＷＲＰは、表示データの取り込みタイミングを示す信号であり、１ライン分の表示データの送信完了を示すエンド信号となる。ＡＥＰは、シフトクロック信号（ＤＣＬＫ）が有効か否かを示すクロック有効信号である。ＳＤは、制御コマンドを示すシリアルデータ線で、シフトクロック信号（ＤＣＬＫ）に同期して送信される。ＣＥは、制御コマンドが有効か否かを示すコマンド有効信号である。このような信号線により表示データと制御信号とを各表示パネル３０に伝達している。
【００２４】
インタフェース制御部３６ａは、入力側の接続コネクタ３６１から入力したＤＴＡ［０：９］による表示データをＤＣＬＫによるクロック信号で取り込んでシフトするシフトレジスタ群を備えている。このシフトレジスタ群によりシリアルの表示データからパラレルの表示データに変換する。
【００２５】
フレームバッファメモリ部３６ｂは、シフトレジスタ群により変換されたパラレルの表示データを記憶する読み書き可能なメモリである。このフレームバッファメモリ部３６ｂは、表示パネル３０全体の表示データを記憶する容量を有している。
【００２６】
表示制御部３６ｃは、フレームバッファメモリ部３６ｂへ読み取りアドレスを出力して表示データを読み出し、読み出した表示データをＬＥＤドライバ部３６ｄに出力する。ＬＥＤドライバ部３６ｄは、表示制御部３６ｃからの表示データをＬＥＤ３４により構成されたＬＥＤアレイへ出力する。
【００２７】
コマンド制御部３６ｅは、制御装置４０から送信されたコマンドが指定するパネルアドレスが自パネルアドレスであった場合に、そのコマンドを解析して制御するものである。
【００２８】
輝度制御部３６ｆは、コマンド制御部３６ｅがコマンドを受信して、そのコマンドを解析した結果、輝度調整のコマンドであった場合に、輝度制御部３６ｆに対して、輝度アップ、または輝度ダウンを指示する。
【００２９】
輝度制御部３６ｆは、コマンド制御部３６ｅからの指示により指示された輝度アップ、または輝度ダウンに基づいて段階的に設定された輝度レベルをボリューム部３６ｇへ通知する。
【００３０】
ボリューム部３６ｇは、輝度制御部３６ｆから通知された輝度レベルに応じた値をＬＥＤドライバ部３６ｄへ通知する。メモリ部３６ｈは、各種設定情報を記憶している書き換え可能な不揮発性メモリである。例えば、輝度レベル情報や、パネルアドレス設定情報などが格納されている。制御レジスタ部３６ｊは、メモリ部３６ｈから読み込まれた各種の設定情報や、パネルアドレスが格納されているレジスタ群である。
【００３１】
このように構成された制御回路３６を、図３および図４に示すようにプリント配線基板３２の表面と裏面とを含む全体に樹脂封止加工を施して樹脂層３７を形成することで埋没状態としている。
【００３２】
制御回路３６を埋没する樹脂層３７は、例えば、シリコーンなどで形成することができる。樹脂層３７は、制御回路３６を完全に埋没している他、前方から発光が視認できるようＬＥＤ３４の照明部であるレンズ部を露出しつつ、ＬＥＤ３４の電極部を埋没する厚みに形成されている。
【００３３】
次に、接続ケーブル３３について詳細に説明する。接続ケーブル３３は、前段から表示データおよび制御信号を入力するための入力信号ケーブル３３１と電源とグランドを入力するための入力電源ケーブル３３２、および後段へ表示データおよび制御信号を出力するための出力信号ケーブル３３３と電源とグランドを出力するための出力電源ケーブル３３４を備えている。この入力信号ケーブル３３１と出力信号ケーブル３３３とは、伝達する信号が異なるだけで、同じケーブルである。また、同様に、入力電源ケーブル３３２と出力電源ケーブル３３４とは、同じケーブルである。
【００３４】
接続ケーブル３３のそれぞれの基端部には、基端側接続コネクタが設けられており、プリント配線基板３２の裏面に設けられた接続コネクタ３６１，３６２（図６参照）と結合することで、基端部がプリント配線基板３２の裏面に接続されている。接続ケーブル３３とプリント配線基板３２との接続部分が樹脂層３７に埋没している。また、それぞれの接続ケーブル３３の先端部には、結合時の水密性が確保された防水接続コネクタ３３ａが設けられている。
【００３５】
ここで、表示パネル３０同士を接続する接続ケーブル３３について、図６に基づいて説明する。
【００３６】
先頭となる表示パネル３０は、電源を供給すると共に、表示データと制御信号を生成して出力する制御装置４０に、出力信号ケーブル３３３と出力電源ケーブル３３４とにより接続されている。最後尾の表示パネル３０の出力信号ケーブル３３３には、防水接続コネクタ３３ａに防水のための防水キャップ３３ｂが設けられている。表示パネル３０は、接続ケーブル３３の防水接続コネクタ３３ａと、隣接する他の表示パネル３０や制御装置４０の防水接続コネクタ３３とを、装置本体２０（図１または図２参照）内で結合することで接続されている。このようにして、制御装置４０と表示パネル３０とが接続ケーブル３３により縦続接続されている。
【００３７】
本実施の形態では、接続ケーブル３３として、入力信号ケーブル３３１と出力信号ケーブル３３３とが１本ずつ設けられているが、表示データおよび制御信号の本数によっては、複数本ずつ設けるようにしても、それぞれの基端部を樹脂層３７に埋没するように接続し、先端部に防水接続コネクタ３３ａが設けられている接続ケーブルであれば使用することができる。
【００３８】
また、本実施の形態では、プリント配線基板３２と接続ケーブル３３との接続に接続コネクタを用いているが、接続ケーブル３３からの信号線を直接プリント配線基板３２の接続電極に半田付けしてもよい。接続ケーブル３３を直接半田付けしても、樹脂層３７により半田付け部分が封止されるので、防水性は十分確保することができる。
【００３９】
このように、本発明の実施の形態に係るディスプレイ装置１０によれば、装置本体２０に設けられた取付孔２１に実装される表示パネル３０の両面に、ＬＥＤ３４の電極部や制御回路３６全体を覆う樹脂層３７を形成する防水加工が施されているので、装置本体２０側では高い防水性が要求されない。また、制御装置４０や、隣接する表示パネル３０を接続する接続ケーブル３３は、先端部に結合時の水密性が確保された防水接続コネクタ３３ａを有し、基端部にある基端側接続コネクタは防水加工が施されているプリント配線基板３２の裏面の樹脂層３７に埋没しているので、防水性を確保することができる。従って、大型のディスプレイ装置１０であっても、装置本体２０側で防水加工を施すことによるコストの大幅な増大を抑制することができる。また、プリント配線基板３２に施す防水加工を、樹脂層３７を形成する樹脂封止加工とすることで、容易に、かつ安価に加工を施すことができる。
【００４０】
また、本実施の形態の表示パネル３０は、ＬＥＤ３４と制御回路３６とが、１枚のプリント配線基板３２に搭載されている。例えば、表示パネルを、複数枚のプリント配線基板で構成すると、プリント配線基板同士を対向させて接続するための接続コネクタが必要となってしまう。そうなると、この接続コネクタ同士を接続した状態で防水加工を施す必要があるため防水加工の作業が煩雑である。表示パネル３０を１枚のプリント配線基板３２で構成することで、上述したような煩雑な作業を省略することができるので、更にコストの増大を抑制することができる。
【００４１】
なお、本実施の形態では、光源をＬＥＤ３４としたが、電球のような点光源とすることも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明は、大幅なコストの増大を招くことなく防水性を確保することで、漏水による故障や誤動作の発生を防止することが可能なので、道路沿いや、駅前、各種施設などに設置される大型のディスプレイ装置に好適である。特に、屋外に設置されるディスプレイ装置に最適である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施の形態に係るディスプレイ装置を示す斜視図
【図２】図１に示すディスプレイ装置の分解斜視図
【図３】図１に示すディスプレイ装置の表示パネルの断面図
【図４】図１に示すディスプレイ装置の表示パネルの背面図
【図５】図１に示すディスプレイ装置のＬＥＤの点灯を制御する回路制御の構成を示すブロック図
【図６】図１に示すディスプレイ装置の表示パネルの接続状態を示す図
【図７】従来のディスプレイ装置全体を示す斜視図
【符号の説明】
【００４４】
１０ ディスプレイ装置
２０ 装置本体
２１ 取付孔
２２ ネジ孔
２３ ネジ
３０ 表示パネル
３１ ネジ孔
３２ プリント配線基板
３３ 接続ケーブル
３３１ 入力信号ケーブル
３３２ 入力電源ケーブル
３３３ 出力信号ケーブル
３３４ 出力電源ケーブル
３３ａ 防水接続コネクタ
３３ｂ 防水キャップ
３４ ＬＥＤ
３５ 表示面
３６ 制御回路
３６１，３６２ 接続コネクタ
３６ａ インタフェース制御部
３６ｂ フレームバッファメモリ部
３６ｃ 表示制御部
３６ｄ ＬＥＤドライバ部
３６ｅ コマンド制御部
３６ｆ 輝度制御部
３６ｇ ボリューム部
３６ｈ メモリ部
３６ｊ 制御レジスタ部
３７ 樹脂層
４０ 制御装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、道路沿い、駅前、各種施設などに設置される大型のディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（以下、ＬＥＤと称す。）の輝度の向上に伴い、ＬＥＤを光源としてマトリックス状に配置した表示パネルを用いたディスプレイ装置が、道路沿い、駅前、野球場や競馬場などの各種施設に設置されるようになってきた。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載された発光ダイオードを用いた発光表示装置は、ハウジングの前面に表示パネルを表示面として取り付け、この表示パネルの背面に回路基板を配置したものである。このような発光表示装置を表示パネルとしてマトリックス状に実装することで、遠くからでも映像を楽しむことができる大型のディスプレイ装置としている。
【０００４】
従来のディスプレイ装置１００は、図７に示すように、箱状に形成された筐体である装置本体１０１の前面に設けられた開口に、表示パネル１０２がそれぞれ配置されている。従来のディスプレイ装置は、屋外に設置することで雨や雪などに曝されても、故障や誤動作が発生しないように、ＬＥＤが配列された表示パネル面１０２ａには樹脂などによる防水加工が施してある。また、装置本体１０１の開口周囲には、表示パネル１０２の取り付け面との間から水が侵入しないように防水ゴムが枠状に設けられている。更に、装置本体１０１もそれぞれの鋼板の接合部分は溶接されると共に、メンテナンスのために出入りする扉部（図示せず）にも防水加工が施され、万が一、水が侵入しても貯まっていかないように、底部に排水口が設けられている。
【特許文献１】特開２０００−２５０４３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来のディスプレイ装置１００は、上述したような水の侵入に対する対策を施していても、横幅が数ｍから数十ｍとなる大型のものでは、装置本体１０１側で高い防水性を確保するのは困難である。そうであっても、防水性を向上させるための加工を装置本体１０１側で施すと、大型の装置本体１０１では加工の必要な箇所が多いため、大幅にコストが増大してしまう。
【０００６】
そこで本発明は、大幅なコストの増大を招くことなく防水性を確保することで、漏水による故障や誤動作の発生を防止することが可能なディスプレイ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のディスプレイ装置は、複数の光源と、前記光源の点灯を制御する制御回路とが搭載された表示パネルと、箱状に形成され、前面に設けられた開口に前記表示パネルが実装された装置本体とを備えたディスプレイ装置において、前記表示パネルの表面と裏面には、防水加工が施されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、表示パネル側で防水加工を施すことで、装置本体側での防水性は緩和されるので、大型のディスプレイ装置であっても、装置本体側で防水加工を施すことによるコストの大幅な増大を抑制することができる。よって、本発明は、大幅なコストの増大を招くことなく防水性を確保することで、漏水による故障や誤動作の発生を防止することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本願の第１の発明は、複数の光源と、光源の点灯を制御する制御回路とが搭載された表示パネルと、箱状に形成され、前面に設けられた開口に表示パネルが実装された装置本体とを備えたディスプレイ装置において、表示パネルの表面と裏面には、防水加工が施されていることを特徴としたものである。
【００１０】
本発明のディスプレイ装置は、装置本体に設けられた開口に実装される表示パネルの両面に防水加工が施されている。従って、表示パネル側で防水加工を施すことで、装置本体側での防水性は緩和されるので、大型のディスプレイ装置であっても、装置本体側で防水加工を施すことによるコストの大幅な増大を抑制することができる。
【００１１】
本願の第２の発明は、第１の発明において、表示パネルには、防水加工が施された裏面に基端部が接続され、結合時の水密性が確保された接続コネクタを先端部に有する接続ケーブルが設けられていることを特徴としたものである。
【００１２】
本願の第２の発明においては、接続ケーブルを表示パネルに設ける場合には、先端部に結合時の水密性が確保された接続コネクタを有するものを用いる。この接続ケーブルは、防水加工が施されている裏面に基端部が接続されているので、表示パネルに接続ケーブルを設けたとしても、防水性が確保できる。従って、装置本体側で防水加工を施すことによる大幅なコストの増大を抑制することができる。
【００１３】
本願の第３の発明は、第１の発明または第２の発明において、防水加工は、光源の照明部以外と制御回路を埋没させた樹脂封止加工であることを特徴としたものである。
【００１４】
本願の第３の発明においては、防水加工を光源の照明部以外と制御回路を埋没させた樹脂封止加工とすることで、容易に、かつ安価に加工を施すことができる。
【００１５】
（実施の形態）
本発明の実施の形態に係るディスプレイ装置を、図面に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係るディスプレイ装置を示す斜視図である。図２は、図１に示すディスプレイ装置の分解斜視図である。図３は、図１に示すディスプレイ装置の表示パネルの断面図である。図４は、図１に示すディスプレイ装置の表示パネルの背面図である。図５は、図１に示すディスプレイ装置のＬＥＤの点灯を制御する制御回路の構成を示すブロック図である。図６は、図１に示すディスプレイ装置の表示パネルの接続状態を示す図である。
【００１６】
図１に示すように、ディスプレイ装置１０は、箱状に形成された装置本体２０と、板状の表示パネル３０とを備えている。
【００１７】
図２に示すように、装置本体２０は、それぞれの外側面が塗装加工された鋼板により形成され、前面に表示パネル３０を実装するための矩形状の開口である取付孔２１がマトリックス状に設けられている。表示パネル３０は、角部に設けられたネジ孔３１と装置本体２０のネジ孔２２とに挿通するネジ２３により固定されている。
【００１８】
装置本体２０の背面には、故障した表示パネル３０を交換したり、その他のメンテナンスを行うために、作業者が出入りするための扉部（図示せず）が設けられている。また、装置本体２０の底部には、装置本体２０内に侵入した水が溜まらないように排水口（図示せず）が設けられている。
【００１９】
図３および図４に示すように、表示パネル３０は、プリント配線基板３２と、他の表示パネル３０や、後述する制御装置と接続するための４本の接続ケーブル３３とを備えている。
【００２０】
プリント配線基板３２の表面には、赤色、緑色、または青色のそれぞれに発光するＬＥＤ３４を一組としてマトリックス状に配置することで、表示面３５が形成されている。表示面３５には、ＬＥＤ３４の点灯を制御する制御回路３６の一部が搭載されている。残りの制御回路３６は、プリント配線基板３２の裏面に搭載されている。ここで、ＬＥＤ３４の点灯を制御する制御回路３６の構成を、図５に基づいて説明する。
【００２１】
図５に示すように、制御回路３６は、インタフェース制御部３６ａと、フレームバッファメモリ部３６ｂと、表示制御部３６ｃと、ＬＥＤドライバ部３６ｄと、コマンド制御部３６ｅと、輝度制御部３６ｆと、ボリューム部３６ｇと、メモリ部３６ｈと、制御レジスタ部３６ｊとを備えている。
【００２２】
インタフェース制御部３６ａには、制御装置４０からの信号を入力側の接続コネクタ３６１から入力して、次段に接続される他の表示パネル３０へ出力側の接続コネクタ３６２へ出力するレシーバやドライバを備えている。ここで入力側の接続コネクタ３６１から入力され、出力側の接続コネクタ３６２から出力される信号について詳細に説明する。
【００２３】
Ａ［０：３］は、表示パネル３０の縦列方向を指定する４ビットの表示アドレス信号である。ＤＴＡ［０：９］は、表示パネル３０に表示させる表示データを示す表示データ信号であり、１０ビットで１ドットの階調を指定する。ＤＣＬＫは、データ取り込みタイミング用のクロック信号であり、後述するシフトレジスタ群へのシフトクロック信号となる。ＷＲＰは、表示データの取り込みタイミングを示す信号であり、１ライン分の表示データの送信完了を示すエンド信号となる。ＡＥＰは、シフトクロック信号（ＤＣＬＫ）が有効か否かを示すクロック有効信号である。ＳＤは、制御コマンドを示すシリアルデータ線で、シフトクロック信号（ＤＣＬＫ）に同期して送信される。ＣＥは、制御コマンドが有効か否かを示すコマンド有効信号である。このような信号線により表示データと制御信号とを各表示パネル３０に伝達している。
【００２４】
インタフェース制御部３６ａは、入力側の接続コネクタ３６１から入力したＤＴＡ［０：９］による表示データをＤＣＬＫによるクロック信号で取り込んでシフトするシフトレジスタ群を備えている。このシフトレジスタ群によりシリアルの表示データからパラレルの表示データに変換する。
【００２５】
フレームバッファメモリ部３６ｂは、シフトレジスタ群により変換されたパラレルの表示データを記憶する読み書き可能なメモリである。このフレームバッファメモリ部３６ｂは、表示パネル３０全体の表示データを記憶する容量を有している。
【００２６】
表示制御部３６ｃは、フレームバッファメモリ部３６ｂへ読み取りアドレスを出力して表示データを読み出し、読み出した表示データをＬＥＤドライバ部３６ｄに出力する。ＬＥＤドライバ部３６ｄは、表示制御部３６ｃからの表示データをＬＥＤ３４により構成されたＬＥＤアレイへ出力する。
【００２７】
コマンド制御部３６ｅは、制御装置４０から送信されたコマンドが指定するパネルアドレスが自パネルアドレスであった場合に、そのコマンドを解析して制御するものである。
【００２８】
輝度制御部３６ｆは、コマンド制御部３６ｅがコマンドを受信して、そのコマンドを解析した結果、輝度調整のコマンドであった場合に、輝度制御部３６ｆに対して、輝度アップ、または輝度ダウンを指示する。
【００２９】
輝度制御部３６ｆは、コマンド制御部３６ｅからの指示により指示された輝度アップ、または輝度ダウンに基づいて段階的に設定された輝度レベルをボリューム部３６ｇへ通知する。
【００３０】
ボリューム部３６ｇは、輝度制御部３６ｆから通知された輝度レベルに応じた値をＬＥＤドライバ部３６ｄへ通知する。メモリ部３６ｈは、各種設定情報を記憶している書き換え可能な不揮発性メモリである。例えば、輝度レベル情報や、パネルアドレス設定情報などが格納されている。制御レジスタ部３６ｊは、メモリ部３６ｈから読み込まれた各種の設定情報や、パネルアドレスが格納されているレジスタ群である。
【００３１】
このように構成された制御回路３６を、図３および図４に示すようにプリント配線基板３２の表面と裏面とを含む全体に樹脂封止加工を施して樹脂層３７を形成することで埋没状態としている。
【００３２】
制御回路３６を埋没する樹脂層３７は、例えば、シリコーンなどで形成することができる。樹脂層３７は、制御回路３６を完全に埋没している他、前方から発光が視認できるようＬＥＤ３４の照明部であるレンズ部を露出しつつ、ＬＥＤ３４の電極部を埋没する厚みに形成されている。
【００３３】
次に、接続ケーブル３３について詳細に説明する。接続ケーブル３３は、前段から表示データおよび制御信号を入力するための入力信号ケーブル３３１と電源とグランドを入力するための入力電源ケーブル３３２、および後段へ表示データおよび制御信号を出力するための出力信号ケーブル３３３と電源とグランドを出力するための出力電源ケーブル３３４を備えている。この入力信号ケーブル３３１と出力信号ケーブル３３３とは、伝達する信号が異なるだけで、同じケーブルである。また、同様に、入力電源ケーブル３３２と出力電源ケーブル３３４とは、同じケーブルである。
【００３４】
接続ケーブル３３のそれぞれの基端部には、基端側接続コネクタが設けられており、プリント配線基板３２の裏面に設けられた接続コネクタ３６１，３６２（図６参照）と結合することで、基端部がプリント配線基板３２の裏面に接続されている。接続ケーブル３３とプリント配線基板３２との接続部分が樹脂層３７に埋没している。また、それぞれの接続ケーブル３３の先端部には、結合時の水密性が確保された防水接続コネクタ３３ａが設けられている。
【００３５】
ここで、表示パネル３０同士を接続する接続ケーブル３３について、図６に基づいて説明する。
【００３６】
先頭となる表示パネル３０は、電源を供給すると共に、表示データと制御信号を生成して出力する制御装置４０に、出力信号ケーブル３３３と出力電源ケーブル３３４とにより接続されている。最後尾の表示パネル３０の出力信号ケーブル３３３には、防水接続コネクタ３３ａに防水のための防水キャップ３３ｂが設けられている。表示パネル３０は、接続ケーブル３３の防水接続コネクタ３３ａと、隣接する他の表示パネル３０や制御装置４０の防水接続コネクタ３３とを、装置本体２０（図１または図２参照）内で結合することで接続されている。このようにして、制御装置４０と表示パネル３０とが接続ケーブル３３により縦続接続されている。
【００３７】
本実施の形態では、接続ケーブル３３として、入力信号ケーブル３３１と出力信号ケーブル３３３とが１本ずつ設けられているが、表示データおよび制御信号の本数によっては、複数本ずつ設けるようにしても、それぞれの基端部を樹脂層３７に埋没するように接続し、先端部に防水接続コネクタ３３ａが設けられている接続ケーブルであれば使用することができる。
【００３８】
また、本実施の形態では、プリント配線基板３２と接続ケーブル３３との接続に接続コネクタを用いているが、接続ケーブル３３からの信号線を直接プリント配線基板３２の接続電極に半田付けしてもよい。接続ケーブル３３を直接半田付けしても、樹脂層３７により半田付け部分が封止されるので、防水性は十分確保することができる。
【００３９】
このように、本発明の実施の形態に係るディスプレイ装置１０によれば、装置本体２０に設けられた取付孔２１に実装される表示パネル３０の両面に、ＬＥＤ３４の電極部や制御回路３６全体を覆う樹脂層３７を形成する防水加工が施されているので、装置本体２０側では高い防水性が要求されない。また、制御装置４０や、隣接する表示パネル３０を接続する接続ケーブル３３は、先端部に結合時の水密性が確保された防水接続コネクタ３３ａを有し、基端部にある基端側接続コネクタは防水加工が施されているプリント配線基板３２の裏面の樹脂層３７に埋没しているので、防水性を確保することができる。従って、大型のディスプレイ装置１０であっても、装置本体２０側で防水加工を施すことによるコストの大幅な増大を抑制することができる。また、プリント配線基板３２に施す防水加工を、樹脂層３７を形成する樹脂封止加工とすることで、容易に、かつ安価に加工を施すことができる。
【００４０】
また、本実施の形態の表示パネル３０は、ＬＥＤ３４と制御回路３６とが、１枚のプリント配線基板３２に搭載されている。例えば、表示パネルを、複数枚のプリント配線基板で構成すると、プリント配線基板同士を対向させて接続するための接続コネクタが必要となってしまう。そうなると、この接続コネクタ同士を接続した状態で防水加工を施す必要があるため防水加工の作業が煩雑である。表示パネル３０を１枚のプリント配線基板３２で構成することで、上述したような煩雑な作業を省略することができるので、更にコストの増大を抑制することができる。
【００４１】
なお、本実施の形態では、光源をＬＥＤ３４としたが、電球のような点光源とすることも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明は、大幅なコストの増大を招くことなく防水性を確保することで、漏水による故障や誤動作の発生を防止することが可能なので、道路沿いや、駅前、各種施設などに設置される大型のディスプレイ装置に好適である。特に、屋外に設置されるディスプレイ装置に最適である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施の形態に係るディスプレイ装置を示す斜視図
【図２】図１に示すディスプレイ装置の分解斜視図
【図３】図１に示すディスプレイ装置の表示パネルの断面図
【図４】図１に示すディスプレイ装置の表示パネルの背面図
【図５】図１に示すディスプレイ装置のＬＥＤの点灯を制御する回路制御の構成を示すブロック図
【図６】図１に示すディスプレイ装置の表示パネルの接続状態を示す図
【図７】従来のディスプレイ装置全体を示す斜視図
【符号の説明】
【００４４】
１０ ディスプレイ装置
２０ 装置本体
２１ 取付孔
２２ ネジ孔
２３ ネジ
３０ 表示パネル
３１ ネジ孔
３２ プリント配線基板
３３ 接続ケーブル
３３１ 入力信号ケーブル
３３２ 入力電源ケーブル
３３３ 出力信号ケーブル
３３４ 出力電源ケーブル
３３ａ 防水接続コネクタ
３３ｂ 防水キャップ
３４ ＬＥＤ
３５ 表示面
３６ 制御回路
３６１，３６２ 接続コネクタ
３６ａ インタフェース制御部
３６ｂ フレームバッファメモリ部
３６ｃ 表示制御部
３６ｄ ＬＥＤドライバ部
３６ｅ コマンド制御部
３６ｆ 輝度制御部
３６ｇ ボリューム部
３６ｈ メモリ部
３６ｊ 制御レジスタ部
３７ 樹脂層
４０ 制御装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の光源と、前記光源の点灯を制御する制御回路とが搭載された表示パネルと、
箱状に形成され、前面に設けられた開口に前記表示パネルが実装された装置本体とを備えたディスプレイ装置において、
前記表示パネルの表面と裏面には、防水加工が施されていることを特徴とするディスプレイ装置。
【請求項２】
前記表示パネルには、前記防水加工が施された裏面に基端部が接続され、結合時の水密性が確保された接続コネクタを先端部に有する接続ケーブルが設けられていることを特徴とする請求項１記載のディスプレイ装置。
【請求項３】
前記防水加工は、前記光源の照明部以外と前記制御回路を埋没させた樹脂封止加工であることを特徴とする請求項１または２記載のディスプレイ装置。
【請求項１】
複数の光源と、前記光源の点灯を制御する制御回路とが搭載された表示パネルと、
箱状に形成され、前面に設けられた開口に前記表示パネルが実装された装置本体とを備えたディスプレイ装置において、
前記表示パネルの表面と裏面には、防水加工が施されていることを特徴とするディスプレイ装置。
【請求項２】
前記表示パネルには、前記防水加工が施された裏面に基端部が接続され、結合時の水密性が確保された接続コネクタを先端部に有する接続ケーブルが設けられていることを特徴とする請求項１記載のディスプレイ装置。
【請求項３】
前記防水加工は、前記光源の照明部以外と前記制御回路を埋没させた樹脂封止加工であることを特徴とする請求項１または２記載のディスプレイ装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００９−１９８６３１（Ｐ２００９−１９８６３１Ａ）
【公開日】平成２１年９月３日（２００９．９．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３８２６９（Ｐ２００８−３８２６９）
【出願日】平成２０年２月２０日（２００８．２．２０）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年９月３日（２００９．９．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年２月２０日（２００８．２．２０）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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