バッテリパック
【課題】本発明は、バッテリパックに関する。
【解決手段】前記バッテリパックは、直列または並列に連結された複数のベアセルと、前記ベアセルと電気的に連結され、前記ベアセルの温度をセンシングするサーミスタが接合されている保護回路モジュールとを含み、前記サーミスタは、一面が保護回路モジュールの縁に略直角に対面する対面部を含み、前記サーミスタの対面部と保護回路モジュールとの間には支持部が備えられている。
【解決手段】前記バッテリパックは、直列または並列に連結された複数のベアセルと、前記ベアセルと電気的に連結され、前記ベアセルの温度をセンシングするサーミスタが接合されている保護回路モジュールとを含み、前記サーミスタは、一面が保護回路モジュールの縁に略直角に対面する対面部を含み、前記サーミスタの対面部と保護回路モジュールとの間には支持部が備えられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のベアセルと、前記ベアセルの温度をセンシングするサーミスタを備えた保護回路モジュールとを含むバッテリパックに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、電子、通信などの産業の急速な発展により、モバイル電子機器の普及が増加している。前記モバイル電子機器の電源としては、経済性を考慮して、二次電池が幅広く用いられている。
【０００３】
また、二次電池は、携帯電話やノート型パソコンのみならず、高出力および高電力を要する電動工具、電動自転車および自動車などの中大型装置にも使用可能である。このような装置は、高出力および高電力の電源が要求されるため、前記二次電池は、複数の二次電池を直列または並列に連結して１つの電源で作動するバッテリパックとして用いられる。
【０００４】
このように、複数の二次電池を含むバッテリパックは、安全性のために多様な保護素子などをさらに含む。このような保護素子の一種であるサーミスタは、温度を測定する機能を果たすもので、バッテリパックが発熱または発火する前に、温度が急激に上昇するとベアセルの温度をセンシングして保護回路モジュールに伝達し、電流を切るようにする。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した問題を解決するためになされた本発明の一態様は、保護回路モジュールと、前記保護回路モジュールに接合するサーミスタとの間に支持部を含むバッテリパックを提供するためのものである。
【０００６】
また、本発明の他の態様は、サーミスタと保護回路モジュールとの間の接合力が向上したバッテリパックを提供するためのものである。
【０００７】
さらに、本発明のさらに他の態様は、ベアセルへのサーミスタの付着時における作業性および安全性が向上したバッテリパックを提供するためのものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するための本発明の特徴によれば、ベアセルと、前記ベアセルに電気的に連結された保護回路モジュールと、前記保護回路モジュールに電気的に連結され、前記ベアセルの温度をセンシングし、リードを備えるサーミスタとを含み、前記リードは、前記保護回路モジュールに隣接して位置し、前記保護回路モジュールと対面する一側面を有するリード端部を備え、前記リード端部の一側面と保護回路モジュールとの間には支持部を備えるバッテリパックを提供する。
【０００９】
本発明において、前記保護回路モジュールは、前記ベアセルの長手方向と平行な方向に配置される。
【００１０】
また、本発明において、前記リードは、前記ベアセルの長手方向と垂直な方向に配置される。
【００１１】
本発明において、前記ベアセルは、複数のベアセルが直列または並列に連結されていることを含む。
【００１２】
本発明において、前記保護回路モジュールは、前記ベアセルの長手方向と平行な方向に配置され、前記リードは、前記ベアセルの長手方向と垂直な方向に配置される。
【００１３】
本発明において、前記サーミスタのリード端部の他側面には固定部をさらに含み、前記他側面は、前記保護回路モジュールに対面または対向する面の反対面（face away）を示す。
【００１４】
本発明において、前記支持部と固定部は、少なくとも部分的に前記リード端部を取り囲む。
【００１５】
本発明において、前記支持部または固定部は、接合部材であり、前記接合部材は、シリコンまたはエポキシを含む。
【００１６】
本発明において、前記支持部と固定部は、異なる物質または同一の物質からなる。
【００１７】
本発明において、前記保護回路モジュールは、サーミスタ接合部をさらに含み、前記リード端部は、前記サーミスタ接合部に付着される。
【００１８】
本発明において、前記サーミスタ接合部は、前記保護回路モジュールの縁から離隔して位置する。
【００１９】
本発明において、前記サーミスタは、０．２ｍｍ〜０．８ｍｍの範囲で前記保護回路モジュールの縁から離隔する。
【００２０】
また、本発明において、前記サーミスタは、前記保護回路モジュールの縁から０．５ｍｍ離隔することが好ましい。
【００２１】
本発明において、前記リードは、複数のリードを含み、前記リード端部は、複数のリード端部を含む。また、この場合、本発明は、複数の固定部をさらに含むことができ、各固定部は、複数のリード端部の対応する各リード端部をそれぞれ固定するように取り囲むようにする。
【００２２】
また、本発明において、前記支持部と固定部は、少なくとも部分的に前記リード端部を部分的に取り囲むようにする。
【００２３】
本発明において、支持部は、複数の支持部を含み、複数の支持部のそれぞれ対応する支持部上で複数のリード端部それぞれを支持することができる。
【発明の効果】
【００２４】
以上のような本発明によれば、保護回路モジュールと、前記保護回路モジュールに接合するサーミスタとの間に支持部を含むバッテリパックを提供することができる。
【００２５】
また、本発明によれば、サーミスタが保護回路モジュールに強固に接合され、外部衝撃によって保護回路モジュールからサーミスタが容易に取り外されないバッテリパックを提供することができる。
【００２６】
さらに、本発明によれば、新規な接合方法によって保護回路モジュールにサーミスタを接合させることにより、ベアセルへのサーミスタの付着時における作業性が向上し、ベアセルの温度センシングの正確度が向上したバッテリパックを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態にかかるバッテリパックを示す図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかるサーミスタの平面斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかる保護回路モジュールの斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかる保護回路モジュールに付着されたサーミスタの側面図である。
【図５Ａ】本発明の一実施形態にかかる保護回路モジュールに付着されたサーミスタの斜視図である。
【図５Ｂ】本発明の一実施形態にかかる保護回路モジュールに付着されたサーミスタの側面図である。
【図６】本発明の一実施形態にかかる保護回路モジュールにサーミスタが付着されている断面を示す図である。
【図７】本発明の一実施形態にかかる保護回路モジュールにサーミスタが付着されている断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
その他実施形態の具体的な事項は、詳細な説明および図面に含まれている。
【００２９】
本発明の利点および特徴、そして、それらを達成する方法は、添付した図面とともに詳細に後述する実施形態を参照すれば明確になるはずである。ただし、本発明は、以下に開示される実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現可能であり、以下の説明において、ある部分が他の部分と連結されているとするとき、これは、直接的に連結されている場合のみならず、その間に別の素子を挟んで電気的に連結されている場合をも含む。また、図面において、本発明と関係のない部分は本発明の説明を明確にするために省略し、明細書全体にわたって、類似の部分については同一の図面符号を付した。
【００３０】
以下、添付した図面を参照して本発明について説明する。
【００３１】
図１〜図５は、本発明の好ましい一実施形態を示す図である。
【００３２】
図１は、本発明の好ましい実施形態にかかるバッテリパックを示す図である。
【００３３】
図１を参照すれば、本発明の好ましい実施形態にかかるバッテリパック１００は、直列または並列に連結された複数のベアセル１０と、前記ベアセル１０の温度をセンシングして保護回路モジュール２０に伝達するサーミスタ３０と、前記ベアセル１０と電気的に連結され、前記サーミスタ３０がベアセル１０に接合されている箇所に位置する保護回路モジュール２０とを含む。
【００３４】
サーミスタ３０は、サーミスタ３０の一面が保護回路モジュール２０の縁２２に対して略直角に付着可能である。このとき、サーミスタ３０の一側端は保護回路モジュール２０と対面し、他側端は前記保護回路モジュールと対面しない方向に向かって位置する。サーミスタ３０は、第１リード３２ａおよび第２リード３２ｂを含むリード３２からなる。前記リード３２はさらに、保護回路モジュール２０に隣接するリード端部である対面部３４を含む。前記サーミスタ３０の対面部３４と保護回路モジュール２０との間には支持部４０をさらに含むことができる。前記支持部４０は、サーミスタ３０と保護回路モジュール２０との間に備えられ、サーミスタ３０の対面部３４と保護回路モジュール２０との間の空間を満たすことにより、サーミスタ３０の対面部３４と保護回路モジュール２０とは、前記支持部４０によって互いに連結される。
【００３５】
保護回路モジュール２０は、ベアセル１０の長手方向に対して並んで備えられる。したがって、サーミスタ３０が保護回路モジュール２０に略垂直に備えられる場合（サーミスタ３０のリード３２が保護回路モジュール２０に略垂直な方向に延長された場合）には、前記サーミスタ３０は、ベアセル１０の長手方向に対しても略垂直に備えられる。本発明のさらに他の実施形態において、サーミスタ３０のリード３２は、保護回路モジュール２０に実質的に平行でない方向に配置される。
【００３６】
ベアセル１０は、電池ケースと、その内部に配置された電極アセンブリと、電解液とを含むことができる。
【００３７】
電極アセンブリは、正極板および負極板と、これら極板の間に介在するセパレータとを巻き取るかまたは積層して形成できる。このように形成された電極アセンブリは、電解液とともに電池ケースに収納されてベアセル１０を形成し、前記電極アセンブリの正極板および負極板は、電解液と電気化学的反応をする。これにより発生する電気化学エネルギーは外部電子機器などに伝達され、ベアセル１０は電気的に連結される。
【００３８】
電池ケースは、例えば、パウチ型、角型または円筒型であり得る。
【００３９】
また、ベアセル１０は、充放電が可能な二次電池であり、例えば、リチウムイオン電池またはリチウムポリマー電池であり得る。
【００４０】
保護回路モジュール（Protection Circuit Module：ＰＣＭ）２０は、ベアセル１０の充放電寿命を延長させ、充電器または外部端子によってベアセル１０が短絡することを防止するために、バッテリパックに装着される。
【００４１】
一般的に、二次電池であるベアセル１０は、最適な性能を維持するために、過充電（overcharge）または過放電（overdischarge）されることが防止されなければならない。例えば、ベアセル１０が過充電される場合には、前記ベアセル１０の内部に収納された電解液が分解されてガスが発生し得る。このとき、発生するガスは、ベアセル１０の内圧を上昇させる原因となり、これにより、ベアセル１０から電解液が漏れることがあり、ひどい場合には、ベアセル１０が発火するかまたは爆発する原因となり得る。
【００４２】
また、ベアセル１０が過放電される場合には、前記ベアセル１０の内部に収納される電極アセンブリを構成する負極が損傷することがある。このような負極の損傷は、ベアセル１０の充放電性能を低下させかねない。
【００４３】
前述したように、保護回路モジュール２０は、バッテリパック１００に備えられ、ベアセル１０が過充電または過放電されることを防止し、安定的に使用することを可能にする。
【００４４】
保護回路モジュール２０は、印刷回路基板（printed circuit board）および保護回路素子などを含むことができる。印刷回路基板には、ベアセル１０と外部電子機器とを連結させることができる１つ以上の素子が実装されている。
【００４５】
また、保護回路モジュール２０には、電極タブ２３と、別のコネクタ６０とがさらに備えられる。
【００４６】
電極タブ２３は、例えば、ニッケルまたは銅などの電気的導体物質で形成できる。電極タブ２３は、ベアセル１０の負極および正極端子にそれぞれ連結され、このように連結された電極タブ２３は、保護回路モジュール２０に連結され、保護回路モジュール２０とベアセル１０とを電気的に連結させる。
【００４７】
保護回路モジュール２０に備えられるコネクタ６０は、外部電子機器と連結される部分である。前記コネクタ６０により、保護回路モジュール２０は、外部電子機器と電気的に連結される。
【００４８】
図２は、本発明の一態様にかかるサーミスタの平面斜視図である。
【００４９】
図２を参照すれば、本発明におけるサーミスタ３０は、ベアセル１０の温度をセンシングして保護回路モジュール２０に伝達する素子を指し示すものであり、温度センシング部３１と、第１および第２リード３２ａ、３２ｂと、絶縁フィルム３３とから構成できる。前記絶縁フィルム３３は、透明な材料で形成することも可能である。
【００５０】
温度センシング部３１は、ベアセル１０の温度をセンシングする部分である。前記温度センシング部３１は、熱に敏感な低抗体であって、センシングしようとする物質の温度変化により顕著に抵抗値が変化する特徴を有する。例えば、温度センシング部３１は、温度が上昇すると抵抗値が増加する正の温度係数（Positive Temperature Coefficient）、または温度が上昇すると抵抗値が減少する負の温度係数（Negative Temperature Coefficient）などの特徴を有するものが使用可能である。
【００５１】
また、前記温度センシング部３１には、一対のリード３２が連結可能である。本発明にかかるサーミスタ３０において、温度センシング部３１と一対のリード３２（または第１リード３２ａ、第２リード３２ｂ）は、絶縁フィルム３３によって覆われている。このとき、一対のリード３２は、略等しい長さであり得る。
【００５２】
例えば、リード３２は、ニッケルなどで形成できる。すなわち、前記リード３２は、電気的に連結可能な物質であり、前記温度センシング部３１でセンシングされたベアセル１０の温度を保護回路モジュール２０に伝達する。
【００５３】
また、前記リード３２において、リード端部を除いた残りの部分は絶縁フィルム３３によって覆うようにする。本発明において、前記リード端部は、対面部３４と同時に言及して説明する。このとき、リード３２の全体が絶縁フィルムの外部に露出するように備えられる場合には、前記リード３２は、ベアセル１０または電極タブ２３などの電気的導体と接触して短絡などが発生することがある。また、前記第１および第２リード３２ａ、３２ｂは、薄い線の形状で、物理的強度が弱い。
【００５４】
したがって、前記リード３２を、リード端部である対面部３４を除いて絶縁フィルム３３で覆うことにより、リード３２を電気的に絶縁させると同時に、リード３２自体の機械的な強度を補強することができる。したがって、保護回路モジュール２０またはベアセル１０にサーミスタ３０を付着する作業を容易にし、作業性を向上させる。
【００５５】
前述したように、リード３２は、その両端を除いて絶縁フィルムなどで覆うことが良い。前記リード３２を介して、サーミスタ３０は、保護回路モジュール２０と電気的に連結されなければならないため、リード３２の両端を絶縁フィルム３３の外部に露出させる。また、リード３２の両端を保護回路モジュール２０に接合させるとき、その接合程度を強固にするために、保護回路モジュール２０に接合されたリード３２の両端には半田付けなどがさらに含まれてもよい。
【００５６】
図３は、本発明の一態様にかかる保護回路モジュールの斜視図である。
【００５７】
図３を参照すれば、保護回路モジュール２０には、サーミスタ３０の付着される領域であるサーミスタ接合部２１が備えられる。
【００５８】
本実施形態にかかる保護回路モジュール２０は、長側および短側縁から構成された略矩形の薄い板状の形態である。保護回路モジュール２０は、長側縁２２がベアセル１０の長手方向に対して並ぶように配置される。また、前記保護回路モジュール２０には、サーミスタ３０の一対のリード３２が接合される部分であるサーミスタ接合部２１を含むことができる。このとき、前記サーミスタ接合部２１は、保護回路モジュール２０の一側縁２２から所定距離離隔して備えられることが好ましい。
【００５９】
サーミスタ接合部２１は、第１および第２サーミスタ接合部２１ａ、２１ｂから構成できる。第１サーミスタ接合部２１ａにはサーミスタ３０の第１リード３２ａが付着され、第２サーミスタ接合部２１ｂには第２リード３２ｂが付着される。これにより、サーミスタ３０は、前記サーミスタ３０の温度センシング部３１でセンシングしたベアセル１０の温度データを保護回路モジュール２０に伝達することができる。
【００６０】
また、第１および第２リード３２ａ、３２ｂが接合された第１および第２サーミスタ接合部２１ａ、２１ｂ側には半田付けをさらに含むことができる。前記半田付けにより、第１および第２リード３２ａ、３２ｂは、第１および第２サーミスタ接合部２１ａ、２１ｂに強固に接合できる。したがって、前記サーミスタ３０は、外部衝撃によって保護回路モジュール２０から容易に取り外されない。
【００６１】
図４は、本発明の一実施形態にかかる保護回路モジュールに付着されたサーミスタの側面図である。
【００６２】
図５Ａおよび図５Ｂは、本実施形態にかかる保護回路モジュールにサーミスタが付着された様子を示す図である。
【００６３】
図４、図５Ａおよび図５Ｂを参照すれば、保護回路モジュール２０において、サーミスタ接合部２１は、保護回路モジュール２０の長側縁２２から所定距離離隔して備えられ、このとき、前記離隔した距離を接合部の離隔距離Ａという。
【００６４】
図４を参照すれば、サーミスタ３０の一端であるリード端部を示す対面部３４は、サーミスタ３０が保護回路モジュール２０と互いに対面する部分を指し示す。サーミスタ３０の対面部３４の大きさなどは、保護回路モジュール２０の縁２２から所定距離離隔して備えられるサーミスタ接合部２１までの距離である、接合部の離隔距離Ａによって左右される。また、前記対面部３４と保護回路モジュール２０との間には、サーミスタ３０と保護回路モジュール２０とを連結する支持部４０が備えられている。
【００６５】
接合部の離隔距離Ａは、０．２ｍｍ〜０．８ｍｍであり得る。例えば、接合部の離隔距離Ａが０．２ｍｍ未満の場合、サーミスタ３０の対面部３４と接する支持部４０が十分に形成されない。したがって、サーミスタ３０は、保護回路モジュール２０に強固に接触せず、落下などの外部衝撃によって容易に取り外されてしまう。また、接合部の離隔距離Ａが０．８ｍｍ超の場合には、保護回路モジュール２０に保護素子などを実装させることができる空間が十分ではなくなり、問題となる。したがって、接合部の離隔距離Ａは、０．２ｍｍ〜０．８ｍｍが好ましく、前記接合部の離隔距離Ａが０．５ｍｍの場合が特に好ましい。
【００６６】
本実施形態において、前記支持部４０は、サーミスタ３０のリード端部である対面部３４と保護回路モジュール２０との間に備えられる。前記支持部４０は、接着部材を使用することができる。前記接着部材としては、例えば、シリコンまたはエポキシなどを挙げることができる。このように、支持部４０は、サーミスタ３０と保護回路モジュール２０との間の接合性能を向上させる。
【００６７】
サーミスタの付着方法は、まず、サーミスタ３０を保護回路モジュール２０に接合させた後に、ベアセル１０の温度をセンシングするために、サーミスタ３０をベアセル１０に付着させる。このとき、ベアセル１０の温度の正確なセンシングのために、特に、サーミスタ３０の温度センシング部３１がベアセル１０に密接に接するように付着する。このとき、サーミスタ３０の温度センシング部３１を引っ張ることにより、前記サーミスタ３０に強力な引っ張り力が加えられることがあり、前記引っ張り力は、保護回路モジュール２０とサーミスタ３０との接合部に影響を及ぼす。ひどい場合、このような引っ張り力により、保護回路モジュール２０に付着されたサーミスタ３０が脱落する場合が発生し得る。このように、サーミスタ３０が脱落した場合には、ベアセル１０の温度を保護回路モジュール２０に伝達することができないため、バッテリパック１００の安全性に問題となり得る。
【００６８】
本発明にかかるバッテリパック１００では、サーミスタ３０と保護回路モジュール２０との間に支持部４０をさらに含む。支持部４０は、サーミスタ３０と保護回路モジュール２０との間の結合を強固にする。したがって、サーミスタ３０に強力な引っ張り力が加えられても容易に脱落しないため、前記バッテリパック１００の製造時に発生し得るサーミスタ３０の脱落による不良を防止することができる。
【００６９】
また、前記支持部４０により、サーミスタ３０の対面部３４側が支持できる。すなわち、前記支持部４０は、サーミスタ３０の対面部３４と保護回路モジュール２０との間に備えられ、前記サーミスタ３０と保護回路モジュール２０とが直接対面することができないように一定間隔離隔させることができる。このとき、サーミスタ３０と保護回路モジュール２０との離隔程度は、支持部４０によって決定可能である。
【００７０】
すなわち、サーミスタ３０のベアセル１０への付着時、サーミスタ３０は、前記サーミスタ３０が保護回路モジュール２０側に隣接する部分に力の影響を最も多く受けることになる。このとき、前記サーミスタ３０の保護回路モジュール２０側には支持部４０が備えられており、前記支持部４０により、サーミスタ３０に加えられる力の影響を最小化することができる。
【００７１】
以下、図６および図７を参照して、本発明の好ましい他の実施形態について説明する。
【００７２】
図６および図７は、本発明のそれぞれ異なる実施形態にかかる保護回路モジュールにサーミスタが付着されている断面を示す図である。
【００７３】
図６および図７では、後述する内容を除けば図１〜図５と同様であるため、これに関する詳細な内容は省略する。
【００７４】
図６を参照すれば、サーミスタ３０は、保護回路モジュール２０と接する部位である第１および第２リード３２ａ、３２ｂの両端に固定部５０をさらに含むことができる。前記固定部５０は、サーミスタ３０の一側面である対面部３４の反対面に備えられる。サーミスタ３０において、支持部４０は、サーミスタ３０の対面部３４と保護回路モジュール２０との間に備えられるのに対し、固定部５０は、サーミスタ３０の第１および第２リード３２ａ、３２ｂの両端と、保護回路モジュール２０に備えられているサーミスタ接合部２１とを延長して具備できる。前記固定部５０は、保護回路モジュール２０とサーミスタ３０との接合をより強固にする。例えば、前記固定部５０は、シリコンまたはエポキシなどで具備できる。
【００７５】
図７を参照すれば、サーミスタ３０の保護回路モジュール（図６参照）に対向する一側面において、支持部は、前記一側面とは反対の他側面で固定部に延長可能である。すなわち、支持部に連結された固定部５１により、サーミスタ３０は、その両端（すなわち、リード端部として対面部３４）が取り囲まれるように備えられるため、サーミスタ３０と保護回路モジュール２０との接合程度をより向上させることができる。したがって、前記固定部５１により、サーミスタ３０の上下方向への移動のみならず、前記サーミスタ３０の左右方向への移動を防止することができる。
【００７６】
図６および図７による実施形態において、前記支持部４０と固定部５０は、互いに異なる物質を用いて形成させることができる。反面、前記支持部４０と固定部５０が同一の物質を使用する場合には、前記支持部４０と固定部５０を単一工程によって形成させることができる。したがって、固定効率が増加し、材料費が低減可能なため、バッテリパックの生産性を向上させることができる。
【００７７】
本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者は、本発明がその技術的思想や必須の特徴を変更することなく、他の具体的な形態で実施可能であることを理解することができる。そのため、以上で記述した実施形態は、すべての面で例示的なものであって、限定的ではないことを理解しなければならない。本発明の範囲は、上記の詳細な説明よりは後述する特許請求の範囲により示され、特許請求の範囲の意味および範囲、そして、その均等の概念から導き出されるすべての変更または変形された形態が本発明の範囲に含まれるものと解釈されなければならない。
【符号の説明】
【００７８】
１０ ベアセル
２０ 保護回路モジュール
３０ サーミスタ
４０ 支持部
５０ 固定部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のベアセルと、前記ベアセルの温度をセンシングするサーミスタを備えた保護回路モジュールとを含むバッテリパックに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、電子、通信などの産業の急速な発展により、モバイル電子機器の普及が増加している。前記モバイル電子機器の電源としては、経済性を考慮して、二次電池が幅広く用いられている。
【０００３】
また、二次電池は、携帯電話やノート型パソコンのみならず、高出力および高電力を要する電動工具、電動自転車および自動車などの中大型装置にも使用可能である。このような装置は、高出力および高電力の電源が要求されるため、前記二次電池は、複数の二次電池を直列または並列に連結して１つの電源で作動するバッテリパックとして用いられる。
【０００４】
このように、複数の二次電池を含むバッテリパックは、安全性のために多様な保護素子などをさらに含む。このような保護素子の一種であるサーミスタは、温度を測定する機能を果たすもので、バッテリパックが発熱または発火する前に、温度が急激に上昇するとベアセルの温度をセンシングして保護回路モジュールに伝達し、電流を切るようにする。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した問題を解決するためになされた本発明の一態様は、保護回路モジュールと、前記保護回路モジュールに接合するサーミスタとの間に支持部を含むバッテリパックを提供するためのものである。
【０００６】
また、本発明の他の態様は、サーミスタと保護回路モジュールとの間の接合力が向上したバッテリパックを提供するためのものである。
【０００７】
さらに、本発明のさらに他の態様は、ベアセルへのサーミスタの付着時における作業性および安全性が向上したバッテリパックを提供するためのものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するための本発明の特徴によれば、ベアセルと、前記ベアセルに電気的に連結された保護回路モジュールと、前記保護回路モジュールに電気的に連結され、前記ベアセルの温度をセンシングし、リードを備えるサーミスタとを含み、前記リードは、前記保護回路モジュールに隣接して位置し、前記保護回路モジュールと対面する一側面を有するリード端部を備え、前記リード端部の一側面と保護回路モジュールとの間には支持部を備えるバッテリパックを提供する。
【０００９】
本発明において、前記保護回路モジュールは、前記ベアセルの長手方向と平行な方向に配置される。
【００１０】
また、本発明において、前記リードは、前記ベアセルの長手方向と垂直な方向に配置される。
【００１１】
本発明において、前記ベアセルは、複数のベアセルが直列または並列に連結されていることを含む。
【００１２】
本発明において、前記保護回路モジュールは、前記ベアセルの長手方向と平行な方向に配置され、前記リードは、前記ベアセルの長手方向と垂直な方向に配置される。
【００１３】
本発明において、前記サーミスタのリード端部の他側面には固定部をさらに含み、前記他側面は、前記保護回路モジュールに対面または対向する面の反対面（face away）を示す。
【００１４】
本発明において、前記支持部と固定部は、少なくとも部分的に前記リード端部を取り囲む。
【００１５】
本発明において、前記支持部または固定部は、接合部材であり、前記接合部材は、シリコンまたはエポキシを含む。
【００１６】
本発明において、前記支持部と固定部は、異なる物質または同一の物質からなる。
【００１７】
本発明において、前記保護回路モジュールは、サーミスタ接合部をさらに含み、前記リード端部は、前記サーミスタ接合部に付着される。
【００１８】
本発明において、前記サーミスタ接合部は、前記保護回路モジュールの縁から離隔して位置する。
【００１９】
本発明において、前記サーミスタは、０．２ｍｍ〜０．８ｍｍの範囲で前記保護回路モジュールの縁から離隔する。
【００２０】
また、本発明において、前記サーミスタは、前記保護回路モジュールの縁から０．５ｍｍ離隔することが好ましい。
【００２１】
本発明において、前記リードは、複数のリードを含み、前記リード端部は、複数のリード端部を含む。また、この場合、本発明は、複数の固定部をさらに含むことができ、各固定部は、複数のリード端部の対応する各リード端部をそれぞれ固定するように取り囲むようにする。
【００２２】
また、本発明において、前記支持部と固定部は、少なくとも部分的に前記リード端部を部分的に取り囲むようにする。
【００２３】
本発明において、支持部は、複数の支持部を含み、複数の支持部のそれぞれ対応する支持部上で複数のリード端部それぞれを支持することができる。
【発明の効果】
【００２４】
以上のような本発明によれば、保護回路モジュールと、前記保護回路モジュールに接合するサーミスタとの間に支持部を含むバッテリパックを提供することができる。
【００２５】
また、本発明によれば、サーミスタが保護回路モジュールに強固に接合され、外部衝撃によって保護回路モジュールからサーミスタが容易に取り外されないバッテリパックを提供することができる。
【００２６】
さらに、本発明によれば、新規な接合方法によって保護回路モジュールにサーミスタを接合させることにより、ベアセルへのサーミスタの付着時における作業性が向上し、ベアセルの温度センシングの正確度が向上したバッテリパックを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態にかかるバッテリパックを示す図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかるサーミスタの平面斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかる保護回路モジュールの斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかる保護回路モジュールに付着されたサーミスタの側面図である。
【図５Ａ】本発明の一実施形態にかかる保護回路モジュールに付着されたサーミスタの斜視図である。
【図５Ｂ】本発明の一実施形態にかかる保護回路モジュールに付着されたサーミスタの側面図である。
【図６】本発明の一実施形態にかかる保護回路モジュールにサーミスタが付着されている断面を示す図である。
【図７】本発明の一実施形態にかかる保護回路モジュールにサーミスタが付着されている断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
その他実施形態の具体的な事項は、詳細な説明および図面に含まれている。
【００２９】
本発明の利点および特徴、そして、それらを達成する方法は、添付した図面とともに詳細に後述する実施形態を参照すれば明確になるはずである。ただし、本発明は、以下に開示される実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現可能であり、以下の説明において、ある部分が他の部分と連結されているとするとき、これは、直接的に連結されている場合のみならず、その間に別の素子を挟んで電気的に連結されている場合をも含む。また、図面において、本発明と関係のない部分は本発明の説明を明確にするために省略し、明細書全体にわたって、類似の部分については同一の図面符号を付した。
【００３０】
以下、添付した図面を参照して本発明について説明する。
【００３１】
図１〜図５は、本発明の好ましい一実施形態を示す図である。
【００３２】
図１は、本発明の好ましい実施形態にかかるバッテリパックを示す図である。
【００３３】
図１を参照すれば、本発明の好ましい実施形態にかかるバッテリパック１００は、直列または並列に連結された複数のベアセル１０と、前記ベアセル１０の温度をセンシングして保護回路モジュール２０に伝達するサーミスタ３０と、前記ベアセル１０と電気的に連結され、前記サーミスタ３０がベアセル１０に接合されている箇所に位置する保護回路モジュール２０とを含む。
【００３４】
サーミスタ３０は、サーミスタ３０の一面が保護回路モジュール２０の縁２２に対して略直角に付着可能である。このとき、サーミスタ３０の一側端は保護回路モジュール２０と対面し、他側端は前記保護回路モジュールと対面しない方向に向かって位置する。サーミスタ３０は、第１リード３２ａおよび第２リード３２ｂを含むリード３２からなる。前記リード３２はさらに、保護回路モジュール２０に隣接するリード端部である対面部３４を含む。前記サーミスタ３０の対面部３４と保護回路モジュール２０との間には支持部４０をさらに含むことができる。前記支持部４０は、サーミスタ３０と保護回路モジュール２０との間に備えられ、サーミスタ３０の対面部３４と保護回路モジュール２０との間の空間を満たすことにより、サーミスタ３０の対面部３４と保護回路モジュール２０とは、前記支持部４０によって互いに連結される。
【００３５】
保護回路モジュール２０は、ベアセル１０の長手方向に対して並んで備えられる。したがって、サーミスタ３０が保護回路モジュール２０に略垂直に備えられる場合（サーミスタ３０のリード３２が保護回路モジュール２０に略垂直な方向に延長された場合）には、前記サーミスタ３０は、ベアセル１０の長手方向に対しても略垂直に備えられる。本発明のさらに他の実施形態において、サーミスタ３０のリード３２は、保護回路モジュール２０に実質的に平行でない方向に配置される。
【００３６】
ベアセル１０は、電池ケースと、その内部に配置された電極アセンブリと、電解液とを含むことができる。
【００３７】
電極アセンブリは、正極板および負極板と、これら極板の間に介在するセパレータとを巻き取るかまたは積層して形成できる。このように形成された電極アセンブリは、電解液とともに電池ケースに収納されてベアセル１０を形成し、前記電極アセンブリの正極板および負極板は、電解液と電気化学的反応をする。これにより発生する電気化学エネルギーは外部電子機器などに伝達され、ベアセル１０は電気的に連結される。
【００３８】
電池ケースは、例えば、パウチ型、角型または円筒型であり得る。
【００３９】
また、ベアセル１０は、充放電が可能な二次電池であり、例えば、リチウムイオン電池またはリチウムポリマー電池であり得る。
【００４０】
保護回路モジュール（Protection Circuit Module：ＰＣＭ）２０は、ベアセル１０の充放電寿命を延長させ、充電器または外部端子によってベアセル１０が短絡することを防止するために、バッテリパックに装着される。
【００４１】
一般的に、二次電池であるベアセル１０は、最適な性能を維持するために、過充電（overcharge）または過放電（overdischarge）されることが防止されなければならない。例えば、ベアセル１０が過充電される場合には、前記ベアセル１０の内部に収納された電解液が分解されてガスが発生し得る。このとき、発生するガスは、ベアセル１０の内圧を上昇させる原因となり、これにより、ベアセル１０から電解液が漏れることがあり、ひどい場合には、ベアセル１０が発火するかまたは爆発する原因となり得る。
【００４２】
また、ベアセル１０が過放電される場合には、前記ベアセル１０の内部に収納される電極アセンブリを構成する負極が損傷することがある。このような負極の損傷は、ベアセル１０の充放電性能を低下させかねない。
【００４３】
前述したように、保護回路モジュール２０は、バッテリパック１００に備えられ、ベアセル１０が過充電または過放電されることを防止し、安定的に使用することを可能にする。
【００４４】
保護回路モジュール２０は、印刷回路基板（printed circuit board）および保護回路素子などを含むことができる。印刷回路基板には、ベアセル１０と外部電子機器とを連結させることができる１つ以上の素子が実装されている。
【００４５】
また、保護回路モジュール２０には、電極タブ２３と、別のコネクタ６０とがさらに備えられる。
【００４６】
電極タブ２３は、例えば、ニッケルまたは銅などの電気的導体物質で形成できる。電極タブ２３は、ベアセル１０の負極および正極端子にそれぞれ連結され、このように連結された電極タブ２３は、保護回路モジュール２０に連結され、保護回路モジュール２０とベアセル１０とを電気的に連結させる。
【００４７】
保護回路モジュール２０に備えられるコネクタ６０は、外部電子機器と連結される部分である。前記コネクタ６０により、保護回路モジュール２０は、外部電子機器と電気的に連結される。
【００４８】
図２は、本発明の一態様にかかるサーミスタの平面斜視図である。
【００４９】
図２を参照すれば、本発明におけるサーミスタ３０は、ベアセル１０の温度をセンシングして保護回路モジュール２０に伝達する素子を指し示すものであり、温度センシング部３１と、第１および第２リード３２ａ、３２ｂと、絶縁フィルム３３とから構成できる。前記絶縁フィルム３３は、透明な材料で形成することも可能である。
【００５０】
温度センシング部３１は、ベアセル１０の温度をセンシングする部分である。前記温度センシング部３１は、熱に敏感な低抗体であって、センシングしようとする物質の温度変化により顕著に抵抗値が変化する特徴を有する。例えば、温度センシング部３１は、温度が上昇すると抵抗値が増加する正の温度係数（Positive Temperature Coefficient）、または温度が上昇すると抵抗値が減少する負の温度係数（Negative Temperature Coefficient）などの特徴を有するものが使用可能である。
【００５１】
また、前記温度センシング部３１には、一対のリード３２が連結可能である。本発明にかかるサーミスタ３０において、温度センシング部３１と一対のリード３２（または第１リード３２ａ、第２リード３２ｂ）は、絶縁フィルム３３によって覆われている。このとき、一対のリード３２は、略等しい長さであり得る。
【００５２】
例えば、リード３２は、ニッケルなどで形成できる。すなわち、前記リード３２は、電気的に連結可能な物質であり、前記温度センシング部３１でセンシングされたベアセル１０の温度を保護回路モジュール２０に伝達する。
【００５３】
また、前記リード３２において、リード端部を除いた残りの部分は絶縁フィルム３３によって覆うようにする。本発明において、前記リード端部は、対面部３４と同時に言及して説明する。このとき、リード３２の全体が絶縁フィルムの外部に露出するように備えられる場合には、前記リード３２は、ベアセル１０または電極タブ２３などの電気的導体と接触して短絡などが発生することがある。また、前記第１および第２リード３２ａ、３２ｂは、薄い線の形状で、物理的強度が弱い。
【００５４】
したがって、前記リード３２を、リード端部である対面部３４を除いて絶縁フィルム３３で覆うことにより、リード３２を電気的に絶縁させると同時に、リード３２自体の機械的な強度を補強することができる。したがって、保護回路モジュール２０またはベアセル１０にサーミスタ３０を付着する作業を容易にし、作業性を向上させる。
【００５５】
前述したように、リード３２は、その両端を除いて絶縁フィルムなどで覆うことが良い。前記リード３２を介して、サーミスタ３０は、保護回路モジュール２０と電気的に連結されなければならないため、リード３２の両端を絶縁フィルム３３の外部に露出させる。また、リード３２の両端を保護回路モジュール２０に接合させるとき、その接合程度を強固にするために、保護回路モジュール２０に接合されたリード３２の両端には半田付けなどがさらに含まれてもよい。
【００５６】
図３は、本発明の一態様にかかる保護回路モジュールの斜視図である。
【００５７】
図３を参照すれば、保護回路モジュール２０には、サーミスタ３０の付着される領域であるサーミスタ接合部２１が備えられる。
【００５８】
本実施形態にかかる保護回路モジュール２０は、長側および短側縁から構成された略矩形の薄い板状の形態である。保護回路モジュール２０は、長側縁２２がベアセル１０の長手方向に対して並ぶように配置される。また、前記保護回路モジュール２０には、サーミスタ３０の一対のリード３２が接合される部分であるサーミスタ接合部２１を含むことができる。このとき、前記サーミスタ接合部２１は、保護回路モジュール２０の一側縁２２から所定距離離隔して備えられることが好ましい。
【００５９】
サーミスタ接合部２１は、第１および第２サーミスタ接合部２１ａ、２１ｂから構成できる。第１サーミスタ接合部２１ａにはサーミスタ３０の第１リード３２ａが付着され、第２サーミスタ接合部２１ｂには第２リード３２ｂが付着される。これにより、サーミスタ３０は、前記サーミスタ３０の温度センシング部３１でセンシングしたベアセル１０の温度データを保護回路モジュール２０に伝達することができる。
【００６０】
また、第１および第２リード３２ａ、３２ｂが接合された第１および第２サーミスタ接合部２１ａ、２１ｂ側には半田付けをさらに含むことができる。前記半田付けにより、第１および第２リード３２ａ、３２ｂは、第１および第２サーミスタ接合部２１ａ、２１ｂに強固に接合できる。したがって、前記サーミスタ３０は、外部衝撃によって保護回路モジュール２０から容易に取り外されない。
【００６１】
図４は、本発明の一実施形態にかかる保護回路モジュールに付着されたサーミスタの側面図である。
【００６２】
図５Ａおよび図５Ｂは、本実施形態にかかる保護回路モジュールにサーミスタが付着された様子を示す図である。
【００６３】
図４、図５Ａおよび図５Ｂを参照すれば、保護回路モジュール２０において、サーミスタ接合部２１は、保護回路モジュール２０の長側縁２２から所定距離離隔して備えられ、このとき、前記離隔した距離を接合部の離隔距離Ａという。
【００６４】
図４を参照すれば、サーミスタ３０の一端であるリード端部を示す対面部３４は、サーミスタ３０が保護回路モジュール２０と互いに対面する部分を指し示す。サーミスタ３０の対面部３４の大きさなどは、保護回路モジュール２０の縁２２から所定距離離隔して備えられるサーミスタ接合部２１までの距離である、接合部の離隔距離Ａによって左右される。また、前記対面部３４と保護回路モジュール２０との間には、サーミスタ３０と保護回路モジュール２０とを連結する支持部４０が備えられている。
【００６５】
接合部の離隔距離Ａは、０．２ｍｍ〜０．８ｍｍであり得る。例えば、接合部の離隔距離Ａが０．２ｍｍ未満の場合、サーミスタ３０の対面部３４と接する支持部４０が十分に形成されない。したがって、サーミスタ３０は、保護回路モジュール２０に強固に接触せず、落下などの外部衝撃によって容易に取り外されてしまう。また、接合部の離隔距離Ａが０．８ｍｍ超の場合には、保護回路モジュール２０に保護素子などを実装させることができる空間が十分ではなくなり、問題となる。したがって、接合部の離隔距離Ａは、０．２ｍｍ〜０．８ｍｍが好ましく、前記接合部の離隔距離Ａが０．５ｍｍの場合が特に好ましい。
【００６６】
本実施形態において、前記支持部４０は、サーミスタ３０のリード端部である対面部３４と保護回路モジュール２０との間に備えられる。前記支持部４０は、接着部材を使用することができる。前記接着部材としては、例えば、シリコンまたはエポキシなどを挙げることができる。このように、支持部４０は、サーミスタ３０と保護回路モジュール２０との間の接合性能を向上させる。
【００６７】
サーミスタの付着方法は、まず、サーミスタ３０を保護回路モジュール２０に接合させた後に、ベアセル１０の温度をセンシングするために、サーミスタ３０をベアセル１０に付着させる。このとき、ベアセル１０の温度の正確なセンシングのために、特に、サーミスタ３０の温度センシング部３１がベアセル１０に密接に接するように付着する。このとき、サーミスタ３０の温度センシング部３１を引っ張ることにより、前記サーミスタ３０に強力な引っ張り力が加えられることがあり、前記引っ張り力は、保護回路モジュール２０とサーミスタ３０との接合部に影響を及ぼす。ひどい場合、このような引っ張り力により、保護回路モジュール２０に付着されたサーミスタ３０が脱落する場合が発生し得る。このように、サーミスタ３０が脱落した場合には、ベアセル１０の温度を保護回路モジュール２０に伝達することができないため、バッテリパック１００の安全性に問題となり得る。
【００６８】
本発明にかかるバッテリパック１００では、サーミスタ３０と保護回路モジュール２０との間に支持部４０をさらに含む。支持部４０は、サーミスタ３０と保護回路モジュール２０との間の結合を強固にする。したがって、サーミスタ３０に強力な引っ張り力が加えられても容易に脱落しないため、前記バッテリパック１００の製造時に発生し得るサーミスタ３０の脱落による不良を防止することができる。
【００６９】
また、前記支持部４０により、サーミスタ３０の対面部３４側が支持できる。すなわち、前記支持部４０は、サーミスタ３０の対面部３４と保護回路モジュール２０との間に備えられ、前記サーミスタ３０と保護回路モジュール２０とが直接対面することができないように一定間隔離隔させることができる。このとき、サーミスタ３０と保護回路モジュール２０との離隔程度は、支持部４０によって決定可能である。
【００７０】
すなわち、サーミスタ３０のベアセル１０への付着時、サーミスタ３０は、前記サーミスタ３０が保護回路モジュール２０側に隣接する部分に力の影響を最も多く受けることになる。このとき、前記サーミスタ３０の保護回路モジュール２０側には支持部４０が備えられており、前記支持部４０により、サーミスタ３０に加えられる力の影響を最小化することができる。
【００７１】
以下、図６および図７を参照して、本発明の好ましい他の実施形態について説明する。
【００７２】
図６および図７は、本発明のそれぞれ異なる実施形態にかかる保護回路モジュールにサーミスタが付着されている断面を示す図である。
【００７３】
図６および図７では、後述する内容を除けば図１〜図５と同様であるため、これに関する詳細な内容は省略する。
【００７４】
図６を参照すれば、サーミスタ３０は、保護回路モジュール２０と接する部位である第１および第２リード３２ａ、３２ｂの両端に固定部５０をさらに含むことができる。前記固定部５０は、サーミスタ３０の一側面である対面部３４の反対面に備えられる。サーミスタ３０において、支持部４０は、サーミスタ３０の対面部３４と保護回路モジュール２０との間に備えられるのに対し、固定部５０は、サーミスタ３０の第１および第２リード３２ａ、３２ｂの両端と、保護回路モジュール２０に備えられているサーミスタ接合部２１とを延長して具備できる。前記固定部５０は、保護回路モジュール２０とサーミスタ３０との接合をより強固にする。例えば、前記固定部５０は、シリコンまたはエポキシなどで具備できる。
【００７５】
図７を参照すれば、サーミスタ３０の保護回路モジュール（図６参照）に対向する一側面において、支持部は、前記一側面とは反対の他側面で固定部に延長可能である。すなわち、支持部に連結された固定部５１により、サーミスタ３０は、その両端（すなわち、リード端部として対面部３４）が取り囲まれるように備えられるため、サーミスタ３０と保護回路モジュール２０との接合程度をより向上させることができる。したがって、前記固定部５１により、サーミスタ３０の上下方向への移動のみならず、前記サーミスタ３０の左右方向への移動を防止することができる。
【００７６】
図６および図７による実施形態において、前記支持部４０と固定部５０は、互いに異なる物質を用いて形成させることができる。反面、前記支持部４０と固定部５０が同一の物質を使用する場合には、前記支持部４０と固定部５０を単一工程によって形成させることができる。したがって、固定効率が増加し、材料費が低減可能なため、バッテリパックの生産性を向上させることができる。
【００７７】
本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者は、本発明がその技術的思想や必須の特徴を変更することなく、他の具体的な形態で実施可能であることを理解することができる。そのため、以上で記述した実施形態は、すべての面で例示的なものであって、限定的ではないことを理解しなければならない。本発明の範囲は、上記の詳細な説明よりは後述する特許請求の範囲により示され、特許請求の範囲の意味および範囲、そして、その均等の概念から導き出されるすべての変更または変形された形態が本発明の範囲に含まれるものと解釈されなければならない。
【符号の説明】
【００７８】
１０ ベアセル
２０ 保護回路モジュール
３０ サーミスタ
４０ 支持部
５０ 固定部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つのベアセルと、
前記ベアセルに電気的に連結された保護回路モジュールと、
前記保護回路モジュールに電気的に連結され、前記ベアセルの温度をセンシングし、リードを備えるサーミスタとを含み、
前記リードは、前記保護回路モジュールに隣接して位置し、前記保護回路モジュールと対面する一側面を有するリード端部を備え、
前記リード端部の一側面と保護回路モジュールとの間には支持部を備えることを特徴とするバッテリパック。
【請求項２】
前記保護回路モジュールは、前記ベアセルの長手方向と平行な方向に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項３】
前記リードは、前記ベアセルの長手方向と垂直な方向に配置されていることを特徴とする請求項２に記載のバッテリパック。
【請求項４】
前記ベアセルは、複数のベアセルが直列または並列に連結されていることを含むことを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項５】
前記保護回路モジュールは、前記ベアセルの長手方向と平行な方向に配置されていることを特徴とする請求項４に記載のバッテリパック。
【請求項６】
前記リードは、前記ベアセルの長手方向と垂直な方向に配置されていることを特徴とする請求項５に記載のバッテリパック。
【請求項７】
前記サーミスタのリード端部の他側面には固定部をさらに含み、前記他側面は、前記保護回路モジュールに対面または対向する面の反対面を示すことを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項８】
前記支持部と固定部は、少なくとも部分的に前記リード端部を取り囲むことを特徴とする請求項７に記載のバッテリパック。
【請求項９】
前記支持部または固定部は、接合部材であることを特徴とする請求項７に記載のバッテリパック。
【請求項１０】
前記接合部材は、シリコンまたはエポキシを含むことを特徴とする請求項９に記載のバッテリパック。
【請求項１１】
前記支持部と固定部は、異なる物質からなることを特徴とする請求項７に記載のバッテリパック。
【請求項１２】
前記支持部と固定部は、同一の物質からなることを特徴とする請求項７に記載のバッテリパック。
【請求項１３】
前記保護回路モジュールは、サーミスタ接合部をさらに含み、前記リード端部は、前記サーミスタ接合部に付着されていることを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項１４】
前記サーミスタ接合部は、前記保護回路モジュールの縁から離隔して位置することを特徴とする請求項１３に記載のバッテリパック。
【請求項１５】
前記サーミスタは、０．２ｍｍ〜０．８ｍｍの範囲で前記保護回路モジュールの縁から離隔していることを特徴とする請求項１４に記載のバッテリパック。
【請求項１６】
前記サーミスタは、前記保護回路モジュールの縁から０．５ｍｍ離隔していることを特徴とする請求項１５に記載のバッテリパック。
【請求項１７】
前記リードは、複数のリードを含み、前記リード端部は、複数のリード端部を含むことを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項１８】
複数の固定部をさらに含み、各固定部は、複数のリード端部の対応する各リード端部をそれぞれ固定するように取り囲むことを特徴とする請求項１７に記載のバッテリパック。
【請求項１９】
前記支持部と固定部は、少なくとも部分的に前記リード端部を取り囲むことを特徴とする請求項１８に記載のバッテリパック。
【請求項２０】
前記支持部は、複数の支持部を含み、複数の支持部のそれぞれ対応する支持部上で複数のリード端部それぞれを支持することを特徴とする請求項１９に記載のバッテリパック。
【請求項１】
少なくとも一つのベアセルと、
前記ベアセルに電気的に連結された保護回路モジュールと、
前記保護回路モジュールに電気的に連結され、前記ベアセルの温度をセンシングし、リードを備えるサーミスタとを含み、
前記リードは、前記保護回路モジュールに隣接して位置し、前記保護回路モジュールと対面する一側面を有するリード端部を備え、
前記リード端部の一側面と保護回路モジュールとの間には支持部を備えることを特徴とするバッテリパック。
【請求項２】
前記保護回路モジュールは、前記ベアセルの長手方向と平行な方向に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項３】
前記リードは、前記ベアセルの長手方向と垂直な方向に配置されていることを特徴とする請求項２に記載のバッテリパック。
【請求項４】
前記ベアセルは、複数のベアセルが直列または並列に連結されていることを含むことを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項５】
前記保護回路モジュールは、前記ベアセルの長手方向と平行な方向に配置されていることを特徴とする請求項４に記載のバッテリパック。
【請求項６】
前記リードは、前記ベアセルの長手方向と垂直な方向に配置されていることを特徴とする請求項５に記載のバッテリパック。
【請求項７】
前記サーミスタのリード端部の他側面には固定部をさらに含み、前記他側面は、前記保護回路モジュールに対面または対向する面の反対面を示すことを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項８】
前記支持部と固定部は、少なくとも部分的に前記リード端部を取り囲むことを特徴とする請求項７に記載のバッテリパック。
【請求項９】
前記支持部または固定部は、接合部材であることを特徴とする請求項７に記載のバッテリパック。
【請求項１０】
前記接合部材は、シリコンまたはエポキシを含むことを特徴とする請求項９に記載のバッテリパック。
【請求項１１】
前記支持部と固定部は、異なる物質からなることを特徴とする請求項７に記載のバッテリパック。
【請求項１２】
前記支持部と固定部は、同一の物質からなることを特徴とする請求項７に記載のバッテリパック。
【請求項１３】
前記保護回路モジュールは、サーミスタ接合部をさらに含み、前記リード端部は、前記サーミスタ接合部に付着されていることを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項１４】
前記サーミスタ接合部は、前記保護回路モジュールの縁から離隔して位置することを特徴とする請求項１３に記載のバッテリパック。
【請求項１５】
前記サーミスタは、０．２ｍｍ〜０．８ｍｍの範囲で前記保護回路モジュールの縁から離隔していることを特徴とする請求項１４に記載のバッテリパック。
【請求項１６】
前記サーミスタは、前記保護回路モジュールの縁から０．５ｍｍ離隔していることを特徴とする請求項１５に記載のバッテリパック。
【請求項１７】
前記リードは、複数のリードを含み、前記リード端部は、複数のリード端部を含むことを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項１８】
複数の固定部をさらに含み、各固定部は、複数のリード端部の対応する各リード端部をそれぞれ固定するように取り囲むことを特徴とする請求項１７に記載のバッテリパック。
【請求項１９】
前記支持部と固定部は、少なくとも部分的に前記リード端部を取り囲むことを特徴とする請求項１８に記載のバッテリパック。
【請求項２０】
前記支持部は、複数の支持部を含み、複数の支持部のそれぞれ対応する支持部上で複数のリード端部それぞれを支持することを特徴とする請求項１９に記載のバッテリパック。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−１８２１３３（Ｐ２０１２−１８２１３３Ａ）
【公開日】平成２４年９月２０日（２０１２．９．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−４４９３６（Ｐ２０１２−４４９３６）
【出願日】平成２４年３月１日（２０１２．３．１）
【出願人】（５９０００２８１７）三星エスディアイ株式会社 (2,784)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月２０日（２０１２．９．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年３月１日（２０１２．３．１）
【出願人】（５９０００２８１７）三星エスディアイ株式会社 (2,784)
【Ｆターム（参考）】
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