ペースト塗布方法
【課題】基板へのペーストの塗布工程に要する時間を短縮化して実装基板の生産性を向上させることができるようにしたペースト塗布装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ペーストＰｓｔを吐出する４つの吐出ノズル４２を部品装着部位２ａの四隅に設定した４つの代表点（頂点Ｐ）の近傍位置（点Ｑ１）に配置した後、その４つの吐出ノズル４２を水平面内方向に移動させながら各吐出ノズル４２よりペーストＰｓｔを吐出させることにより、基板２上に部品装着部位２ａの四隅に設定した４つの代表点（頂点Ｐ）を通って延びる４つのペースト吐出体Ｗを形成する。
【解決手段】ペーストＰｓｔを吐出する４つの吐出ノズル４２を部品装着部位２ａの四隅に設定した４つの代表点（頂点Ｐ）の近傍位置（点Ｑ１）に配置した後、その４つの吐出ノズル４２を水平面内方向に移動させながら各吐出ノズル４２よりペーストＰｓｔを吐出させることにより、基板２上に部品装着部位２ａの四隅に設定した４つの代表点（頂点Ｐ）を通って延びる４つのペースト吐出体Ｗを形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板に装着する電子部品装着工程において、基板上の電子部品が装着される領域として基板上に区画された矩形の部品装着部位の四隅に電子部品を基板に固定するためのペーストを塗布するペースト塗布方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を基板に実装する電子部品実装工程においては、基板上の電子部品が装着される領域として基板上に区画された矩形の部品装着部位の周囲に予め（或いは電子部品の実装後に）接着剤等のペーストが塗布される。基板上へのペーストの塗布は、ペーストを吐出する吐出ノズルを備えたペースト塗布装置によって行われ、少量のペーストで基板と電子部品の高い結合力が得られるようにするため、ペーストは部品装着部位の四隅に所定の形状（例えばＬ字状）で描画される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−３００５３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来のペースト塗布装置では、基板上の部品装着部位の四隅にペーストを塗布するときには基板の四隅に吐出ノズルを順次移動させて計４回のペーストの塗布動作を行う必要があり、ペーストの塗布作業に要する時間が長くなって実装基板の生産性の向上が妨げられる結果となっていた。
【０００５】
そこで本発明は、基板へのペーストの塗布工程に要する時間を短縮化して実装基板の生産性を向上させることができるようにしたペースト塗布方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載のペースト塗布方法は、電子部品を基板に装着する電子部品装着工程において、基板上の電子部品が装着される領域として基板上に区画された矩形の部品装着部位の四隅に電子部品を基板に固定するためのペーストを塗布するペースト塗布方法であって、ペーストを吐出する４つの吐出ノズルを部品装着部位の四隅に設定した４つの代表点の近傍位置に配置する工程と、部品装着部位の四隅に設定した前記４つの代表点の近傍位置に配置した４つの吐出ノズルを水平面内方向に移動させながら各吐出ノズルよりペーストを吐出させることにより、基板上に部品装着部位の四隅に設定した前記４つの代表点を通って延びる４つのペースト吐出体を形成する工程とを含む。
【発明の効果】
【０００７】
本発明では、ペーストを吐出する４つの吐出ノズルを部品装着部位の四隅に設定した４つの代表点の近傍位置に配置した後、その４つの吐出ノズルを水平面内方向に移動させながら各吐出ノズルよりペーストを吐出させることにより、基板上に部品装着部位の四隅に設定した４つの代表点を通って延びる４つのペースト吐出体を形成するようになっているので、部品装着部位の四隅にペーストをＬ字状（或いは円弧状）に塗布するペースト塗布を迅速に行なうことができ、ペーストの塗布に要する時間を短縮化して実装基板の生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品搭載装置の要部斜視図
【図２】本発明の実施の形態１における電子部品搭載装置が備えるペースト塗布装置の部分拡大断面図
【図３】本発明の実施の形態１におけるペースト塗布装置の部分拡大断面図
【図４】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態１におけるペースト塗布装置の部分斜視図
【図５】本発明の実施の形態１における電子部品搭載装置の制御系統を示すブロック図
【図６】本発明の実施の形態１における電子部品搭載装置が実行する電子部品実装工程の手順を示すメインルーチンのフローチャート
【図７】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態１における電子部品搭載装置により基板に電子部品を実装する手順を示す図
【図８】本発明の実施の形態１におけるペースト塗布装置により部品装着部位の四隅に沿った４つのＬ字状のペースト塗布領域を示す図
【図９】本発明の実施の形態１における電子部品搭載装置が実行する電子部品実装工程の手順を示すサブルーチンのフローチャート
【図１０】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の実施の形態１におけるペースト塗布装置により基板にペーストを塗布する手順を説明する図
【図１１】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）発明の一実施１の形態におけるペースト塗布装置により基板にペーストを塗布する手順を説明する図
【図１２】本発明の実施の形態１におけるペースト塗布装置により部品装着部位の対向する２辺に沿った２つの直線状のペースト塗布領域を示す図
【図１３】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の実施の形態１におけるペースト塗布装置により基板にペーストを塗布する手順を説明する図
【図１４】本発明の実施の形態２におけるペースト塗布装置の下方斜視図
【図１５】本発明の実施の形態２におけるペースト塗布装置により部品装着部位の四隅に沿った４つの円弧状のペースト塗布領域を示す図
【図１６】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の実施の形態２におけるペースト塗布装置により基板にペーストを塗布する手順を説明する図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（実施の形態１）
図１において、実施の形態１におけるペースト塗布装置を備えた電子部品搭載装置１は、基板２上に区画された複数の部品装着部位２ａのそれぞれに、電気絶縁性を有する樹脂等から成るペースト（接着剤）Ｐｓｔを塗布したうえで表面実装タイプの電子部品３を装着する電子部品実装工程において用いられる装置である。
【００１０】
電子部品搭載装置１は、基板２を搬入して所定の作業位置に位置決めする搬送コンベア１１、電子部品３をバンプ３ａが下方を向く状態で供給する電子部品供給部１２、電子部品３のバンプ３ａに付着されるフラックスＦＫの供給を行うフラックス供給部１３、搬送コンベア１１により位置決めされた基板２の各部品装着部位２ａ（各部品装着部位２ａには複数の電極２ｂが配置されている）上の所定の位置に所定の形状でペーストＰｓｔを塗布（描画）するペースト塗布装置１４及び電子部品供給部１２より供給される電子部品３をピックアップしてその電子部品３のバンプ３ａをフラックス供給部１３により供給されるフラックスＦＫに浸し、そのうえで電子部品３を搬送コンベア１１により位置決めされた基板２の各部品装着部位２ａに装着する装着ヘッド１５を備えている。以下、説明の便宜上、搬送コンベア１１により基板２が搬送される水平面内の方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向と直交する水平面内方向をＹ軸方向とする。また、上下方向をＺ軸方向とする。
【００１１】
搬送コンベア１１は、図示しないアクチュエータ等から成る搬送コンベア駆動機構２０によって駆動されて作動し、電子部品搭載装置１の外部から投入された基板２を受け取ってＸ軸方向に搬送（図１中に示す矢印Ａ）するとともに、その基板２を作業の進行段階に合わせて、ペースト塗布作業用の第１の位置決め位置Ｓ１及び電子部品装着作業用の第２の位置決め位置Ｓ２に順次位置決めする。
【００１２】
ペースト塗布装置１４は、直交軸ロボットから成るペースト塗布装置移動機構２１によって水平面内（ＸＹ面内）方向及び上下方向（Ｚ軸方向）に移動される移動ベース２２に取り付けられており（図１）、ペースト塗布装置１４は図２に示すように、移動ベース２２に上下方向に延びて設けられた送り螺子２３に螺合するナット部３０ａを有する昇降プレート３０に取り付けられている。昇降プレート３０は、送り螺子２３が上下軸回りに回転することにより、移動ベース２２に対して昇降する。
【００１３】
図２及び図３において、ペースト塗布装置１４は昇降プレート３０に固定されたベース部３１を有し、ベース部３１は昇降プレート３０に対して固定されてＹ軸方向に延びた水平ベース３１ａ及び水平ベース３１ａのＹ軸方向の両端部から下方に延びた一対の垂直ベース３１ｂから成る。一対の垂直ベース３１ｂにはＹ軸方向（水平面内の第１の方向）に延びた第１軸部材である第１送り螺子３２の両端が支持されており、第１送り螺子３２を側方（Ｘ軸方向）から挟む両位置には、第１送り螺子３２と平行にＹ軸方向に延びた一対の第１ガイドロッド３３が設けられている。
【００１４】
図２に及び図３において、一対の垂直ベース３１ｂの間には一対（２枚）の移動部材３４がＹ軸方向に対向して設けられている。各移動部材３４は垂直ベース３１ｂと平行にＸＺ平面内に広がって延びた第１移動プレート３４ａと、この第１移動プレート３４ａのＹ軸方向の両端部から第１移動プレート３４ａ同士が向かい合う方向に張り出すとともにＹＺ平面に広がって延びた一対の第２移動プレート３４ｂから成り、各移動部材３４の第１移動プレート３４ａにはＹ軸方向に延びた第１送り螺子３２と一対の第１ガイドロッド３３が貫通している。第１送り螺子３２の表面の螺子は一対の垂直ベース３１ｂの中間部を境に逆螺子となっており（図２参照）、第１送り螺子３２が一方の垂直ベース３１ｂに取り付けられた第１駆動モータ３５に駆動されてＹ軸に平行な回転軸回りに回転作動すると、一対の第１移動プレート３４ａは（したがって一対の移動部材３４は）互いに近接又は離間する。
【００１５】
図２及び図３において、各移動部材３４が備える一対の第２移動プレート３４ｂにはＸ軸方向（第１の方向と直交する水平面内の第２方向）に延びた第２軸部材である第２送り螺子３７の両端が支持されており、第２送り螺子３７の下方には、第２送り螺子３７と平行にＸ軸方向に延びた第２ガイドロッド３８が設けられている。
【００１６】
図２及び図３において、各移動部材３４が備える一対の第２移動プレート３４ｂの間には一対の（２つの）ノズルホルダ３９がＸ軸方向に対向して設けられている。第２送り螺子３７の表面の螺子は一対の第２移動プレート３４ｂの中間部を境に逆螺子となっており、第２送り螺子３７が一方の第２移動プレート３４ｂに取り付けられた第２駆動モータ４０に駆動されて作動するベルト式伝動機構４１を介してＸ軸に平行な回転軸回りに回転すると、Ｘ軸方向に対向する一対のノズルホルダ３９は互いに近接又は離間する。
【００１７】
図２、図３及び図４（ａ），（ｂ）において、各ノズルホルダ３９の下部のノズル保持部３９ａには、下方に突出して延びた吐出ノズル４２が設けられている。各吐出ノズル４２はペースト配管４３を介して水平ベース３１ａの上面に配置されたペースト貯留部４４に繋がっている。
【００１８】
上記のように、第１駆動モータ３５が駆動されると第１送り螺子３２がＹ軸と平行な回転軸回りに回転し、第１送り螺子３２上の逆螺子に螺合した一対の移動部材３４が近接又は離間する。また、各第２駆動モータ４０が駆動されるとその第２駆動モータ４０に連結された第２送り螺子３７がＸ軸と平行な回転軸回りに回転し、その第２送り螺子３７上の逆螺子に螺合した一対のノズルホルダ３９が近接又は離間する。このため、電子部品搭載装置１が備えるペースト塗布装置１４では、１つの第１駆動モータ３５と２つの第２駆動モータ４０の作動制御を行うことにより、４つの吐出ノズル４２をベース部３１に対して水平面内方向に互いに相対移動させることができる。
【００１９】
ここで、図４（ａ）は第１送り螺子３２上で対向する一対の移動部材３４が最も近接するとともに、各第２送り螺子３７上で対向する一対のノズルホルダ３９がそれぞれ最も近接した状態を示しており、図４（ｂ）は第１送り螺子３２上で対向する一対の移動部材３４が最も離間するとともに、各第２送り螺子３７上で対向する一対のノズルホルダ３９がそれぞれ最も離間した状態を示している。
【００２０】
このように４つの吐出ノズル４２をベース部３１に対して水平面内方向に互いに相対移動させる機構、すなわち第１駆動モータ３５、第１送り螺子３２、一対の第１ガイドロッド３３、一対の移動部材３４、２つの第２駆動モータ４０、２つの第２送り螺子３７、２つの第２ガイドロッド３８及び計４つのノズルホルダ３９から成る機構は、４つの吐出ノズル４２をベース部３１に対して水平面内方向に互いに相対移動させる吐出ノズル移動機構４５となっている（図１も参照）。そして、電子部品搭載装置１が備えるペースト塗布装置１４は、搬送コンベア１１によって位置決めされた基板２に対して相対移動自在に設けられたベース部３１と、ベース部３１から下方に延びて設けられてペーストＰｓｔを吐出する４つ（複数）の吐出ノズル４２と、これら４つの吐出ノズル４２をベース部３１に対して水平面内方向に互いに相対移動させる吐出ノズル移動機構４５を備えたものとなっている。なお、ベース部３１、４つの吐出ノズル４２及び吐出ノズル移動機構４５は、ベース部３１に取り付けられたカバー部材４６によってその全体が覆われた状態となっている（図１、図２及び図３参照）。
【００２１】
ペースト塗布装置１４の外部にはペースト吐出機構４７（図１）が設けられており、このペースト吐出機構４７の作動によって４つの吐出ノズル４２それぞれより、ペースト配管４３によって繋がったペースト貯留部４４内のペーストＰｓｔが吐出される。ペースト吐出機構４７は、各ペースト貯留部４４に接続された複数の圧縮空気供給ユニットを備えており、各圧縮空気供給ユニットは対応するペースト貯留部４４内に圧縮空気を供給してペースト貯留部４４内のペーストＰｓｔを吐出ノズル４２から吐出させる。
【００２２】
図１において、装着ヘッド１５は下方に延びた吸着ノズル１５ａを昇降自在に備えて成り、直交軸ロボットから成るヘッド移動機構５１によって水平面内方向に移動される。吸着ノズル１５ａは装着ヘッド１５に内蔵された吸着ノズル昇降機構５２によって昇降される。また、吸着ノズル１５ａによる吸着及びその解除動作は、図示しないアクチュエータ等から成る真空圧供給機構５３による吸着ノズル１５ａへの真空圧の供給及びその停止によってなされる。
【００２３】
搬送コンベア１１による基板２の搬送及び位置決め動作は、この電子部品搭載装置１が備える制御装置６０（図５）が、前述の搬送コンベア駆動機構２０の作動制御を行うことによってなされる（図５）。
【００２４】
ペースト塗布装置１４の水平面内方向及び上下方向への移動動作は、制御装置６０が、前述のペースト塗布装置移動機構２１の作動制御を行うことによってなされる（図５）。また、ペースト塗布装置１４を構成する４つの吐出ノズル４２の水平面内での相対移動動作は、制御装置６０が前述の吐出ノズル移動機構４５の作動制御を行うことによってなされる（図５）。また、各吐出ノズル４２からのペーストＰｓｔの吐出動作は、制御装置６０が前述のペースト吐出機構４７の作動制御を行うことによってなされる（図５）。
【００２５】
装着ヘッド１５の水平面内方向への移動動作は、制御装置６０が、前述のヘッド移動機構５１の作動制御を行うことによってなされる（図５）。また、吸着ノズル１５ａの昇降動作は、制御装置６０が前述の吸着ノズル昇降機構５２の作動制御を行うことによってなされる（図５）。また、吸着ノズル１５ａによる吸着及びその解除動作は、制御装置６０が前述の真空圧供給機構５３の作動制御を行うことによってなされる（図５）。
【００２６】
次に、図６〜図１３を加えて電子部品搭載装置１が実行する電子部品実装工程の手順を説明する。電子部品実装工程では、制御装置６０は先ず、搬送コンベア駆動機構２０の作動制御を行って搬送コンベア１１を作動させ、外部から供給される基板２を電子部品搭載装置１内に搬入して、ペースト塗布作業用の第１の位置決め位置Ｓ１に位置決めする（図６に示すステップＳＴ１の搬入及び第１の位置決め工程）。
【００２７】
制御装置６０は、基板２を第１の位置決め位置Ｓ１に位置決めしたら、その基板２の各部品装着部位２ａ上にペーストＰｓｔを塗布し、基板２上にペースト吐出体Ｗを形成する（図６に示すステップＳＴ２のペースト塗布工程）。
【００２８】
なお、このときペーストＰｓｔ（ペースト吐出体Ｗ）は、図７（ａ）に示すように、基板２に電子部品３が装着された状態（図７（ｂ））における基板２と電子部品３の間の距離Ｈよりも高い高さｈを有するように基板２上に形成される。
【００２９】
ここで、ステップＳＴ２のペースト塗布工程において、図８に示すように、矩形の部品装着部位２ａの四隅の頂点Ｐを代表点とし、各代表点から部品装着部位２ａの部品装着部位２ａの各辺に沿って軸方向及びＹ軸方向に延びる延設部を有して形成される４つのＬ字状のペースト塗布領域Ｓｄ１にペーストＰｓｔを塗布（ペースト吐出体Ｗを形成）する場合について説明する。
【００３０】
図８に示すように、各Ｌ字状のペースト塗布領域Ｓｄ１内の代表点である頂点ＰからＹ軸方向に延びた延設部の端部を点Ｑ１、各Ｌ字状のペースト塗布領域Ｓｄ１の頂点ＰからＸ軸方向に延びた延設部の端部を点Ｑ２とすると、制御装置６０は、先ず、ペースト塗布装置移動機構２１の作動制御を行って、ペースト塗布装置１４をペーストＰｓｔの塗布対象とする部品装着部位２ａの直上に移動させる（図９に示すステップＳＴ１１のペースト塗布装置移動工程）。そして、吐出ノズル移動機構４５の作動制御を行い、４つの吐出ノズル４２を４つのＬ字状のペースト塗布領域Ｓｄ１上の点Ｑ１の直上に位置させることによって、４つの吐出ノズル４２を部品装着部位２ａの四隅に設定した４つの代表点（頂点Ｐ）の近傍位置に配置する（図１０（ａ）。図９に示すステップＳＴ１２の吐出ノズル配置工程）。
【００３１】
制御装置６０は、４つの吐出ノズル４２を部品装着部位２ａの四隅に設定した４つの代表点（頂点Ｐ）の近傍位置に配置したら、４つの吐出ノズル４２よりペーストＰｓｔを吐出させながら、一対の移動部材３４を第１送り螺子３２に沿って（すなわち、ベース部３１に固定された水平面内の第１の方向（Ｙ軸方向）に延びる第１の軌道上で）互いに離間させることにより（図１０（ｂ）中に示す矢印Ｂ）、各吐出ノズル４２を４つの代表点（頂点Ｐ）に移動させる（図１０（ｂ）。図９に示すステップＳＴ１３の吐出ノズル移動工程）。
【００３２】
制御装置６０は、各吐出ノズル４２を４つの代表点（頂点Ｐ）に移動させたら、４つの吐出ノズル４２よりペーストＰｓｔを継続して吐出させながら、同一の第２送り螺子３７上に配置されたノズルホルダ３９同士を近接させることにより（図１０（ｃ）中に示す矢印Ｃ）、第２送り螺子３７に沿って（すなわち、各移動部材３４に固定され、Ｙ軸方向と直交する水平面内の第２の方向（Ｘ軸方向）に延びる第２の軌道上で）、各吐出ノズル４２を４つの点Ｑ２に移動させ、各吐出ノズル４２によるペーストＰｓｔの吐出を停止させる（図１０（ｃ）。図９に示すステップＳＴ１４の吐出ノズル移動工程）。これにより、部品装着部位２ａの四隅に設定した代表点（頂点Ｐ）を通って部品装着部位２ａの四辺に沿った延出部を有するＬ字状のペースト塗布領域Ｓｄ１上にペースト吐出体Ｗが形成され（図１０（ｄ））、部品装着部位２ａの四隅にペーストＰｓｔが塗布された状態となる。
【００３３】
制御装置６０は、ステップＳＴ１４が終了した後、他にペーストＰｓｔの塗布を行うべき部品装着部位２ａがあるか否かの判断を行う（図９に示すステップＳＴ１５の判断工程）。その結果、制御装置６０は、他にペーストＰｓｔの塗布を行うべき部品装着部位２ａがなかったときにはこのサブルーチンを抜けてメインルーチンに戻り、他にペーストＰｓｔの塗布を行うべき部品装着部位２ａがあったときには、ペースト塗布装置１４を次にペーストＰｓｔの塗布対象とする部品装着部位２ａの直上に移動させる（図９に示すステップＳＴ１６のペースト塗布装置移動工程）。そして、４つの吐出ノズル４２を４つのＬ字状のペースト塗布領域Ｓｄ１上の点Ｑ２に位置させることによって、４つの吐出ノズル４２を部品装着部位２ａの四隅に設定した４つの代表点（頂点Ｐ）の近傍位置に配置する（図１１（ａ）。図９に示すステップＳＴ１７の吐出ノズル配置工程）。
【００３４】
制御装置６０は、４つの吐出ノズル４２を部品装着部位２ａの四隅に設定した４つの代表点（頂点Ｐ）の近傍位置に配置したら、４つの吐出ノズル４２よりペーストＰｓｔを吐出させながら、同一の第２送り螺子３７上に配置されたノズルホルダ３９同士を離間させることにより（図１１（ｂ）中に示す矢印Ｄ）、第２送り螺子３７に沿って（すなわち、各移動部材３４に固定され、Ｙ軸方向と直交する水平面内の第２の方向（Ｘ軸方向）に延びる第２の軌道上で）、各吐出ノズル４２を４つの代表点（頂点Ｐ）に移動させる（図１１（ｂ）。図９に示すステップＳＴ１８の吐出ノズル移動工程）。
【００３５】
制御装置６０は、各吐出ノズル４２を４つの代表点（頂点Ｐ）に移動させたら、４つの吐出ノズル４２よりペーストＰｓｔを継続して吐出させながら、一対の移動部材３４を第１送り螺子３２に沿って（すなわち、ベース部３１に固定された水平面内の第１の方向（Ｙ軸方向）に延びる第１の軌道上で）、互いに近接させることにより（図１１（ｃ）中に示す矢印Ｅ）、各吐出ノズル４２を４つの点Ｑ１に移動させ、各吐出ノズル４２によるペーストＰｓｔの吐出を停止させる（図１１（ｃ）。図９に示すステップＳＴ１９の吐出ノズル移動工程）。これにより、部品装着部位２ａの四隅に設定した代表点（頂点Ｐ）を通って部品装着部位２ａの四辺に沿った延出部を有するＬ字状のペースト塗布領域Ｓｄ１上にペースト吐出体Ｗが形成され（図１１（ｄ））、部品装着部位２ａの四隅にペーストＰｓｔが塗布された状態となる。
【００３６】
制御装置６０は、ステップＳＴ１９が終了した後、他にペーストＰｓｔの塗布を行うべき部品装着部位２ａがあるか否かの判断を行う（図９に示すステップＳＴ２０の判断工程）。その結果、制御装置６０は、他にペーストＰｓｔの塗布を行うべき部品装着部位２ａがなかったときにはこのサブルーチンを抜けてメインルーチンに戻り、他にペーストＰｓｔの塗布を行うべき部品装着部位２ａがあったときにはステップＳＴ１１に戻って、ペース塗布装置１４を次にペーストＰｓｔの塗布対象とする部品装着部位２ａの直上に移動させる。
【００３７】
上記の例は、部品装着部位２ａの四隅のそれぞれにＬ字状にペーストＰｓｔを塗布する場合であったが、図１２に示すように、部品装着部位２ａのＹ軸方向に対向してＸ軸方向に延びる２辺に沿い、部品装着部位２ａの４つの頂点Ｐのうち、Ｘ軸方向に対向する２つの頂点（Ｐ１及びＰ２）を含む２つの直線状のペースト塗布領域Ｓｄ２のそれぞれにペーストＰｓｔを塗布（ペースト吐出体Ｗを形成）する場合についても説明する。
【００３８】
この場合には、制御装置６０は、ペースト塗布装置１４をペーストＰｓｔの塗布対象とする部品装着部位２ａの直上に移動させた後、４つの吐出ノズル４２のうち、Ｙ軸方向に対向する一対（２つ）の吐出ノズル４２を２つの直線状のペースト塗布領域Ｓｄ２上の点Ｐ１の直上に位置させる（図１３（ａ））。そして、２つの吐出ノズル４２からペーストＰｓｔを吐出させながら、同一の第２送り螺子３７上に配置されたノズルホルダ３９同士を離間（又は近接）させ、上記一対の吐出ノズル４２を点Ｐ２に移動させる（図１３（ｂ）。図中に示す矢印Ｆ）。そして、一対の吐出ノズル４２が点Ｐ２に達したら、各吐出ノズル４２によるペーストＰｓｔの吐出を停止させる。これにより、部品装着部位２ａのＹ軸方向に対向する２辺に沿った２つの直線状のペースト塗布領域Ｓｄ２のそれぞれにペーストＰｓｔが塗布（ペースト吐出体Ｗが形成）された状態となる（図１３（ｃ））。そして、制御装置６０は、他にペーストＰｓｔの塗布を行うべき部品装着部位２ａがあるか否かの判断を行い、他にペーストＰｓｔの塗布を行うべき部品装着部位２ａがあったときには上記工程を繰り返す。
【００３９】
なお、このとき、前回使用した２つの吐出ノズル４２とは異なる（すなわち前回使用しなかった）２つの吐出ノズル４２を用いてペーストＰｓｔの塗布を行うことが好ましい。前述のように、４つの吐出ノズル４２にはそれぞれ独立したペースト貯留部４４が繋がっているので、４つの吐出ノズル４２を２つずつ、交互に用いてペーストＰｓｔの塗布を行うようにすれば、各ペースト貯留部４４に貯留されたペーストＰｓｔを均等に減らすことができる。
【００４０】
また、上記のように、部品装着部位２ａのＹ軸方向に対向する２辺に沿った２つの直線状のペースト塗布領域Ｓｄ２のそれぞれにペーストＰｓｔを塗布する場合には、４つの吐出ノズル４２のうち、Ｙ軸方向に対向する一対（２つ）の吐出ノズル４２を２つの直線状のペースト塗布領域Ｓｄ２上の点Ｐ１の直上に位置させた後、２つの吐出ノズル４２よりペーストＰｓｔを吐出させながら、ペースト吐布装置１４全体をＸ軸方向に移動させるようにしてもよい。
【００４１】
制御装置６０は、ステップＳＴ２のペースト塗布工程が終了したら、搬送コンベア駆動機構２０の作動制御を行って搬送コンベア１１を作動させ、基板２を電子部品装着作業用の第２の位置決め位置Ｓ２に位置決めする（図６に示すステップＳＴ３の搬送及び第２の位置決め工程）。そして、制御装置６０は、基板２上の各部品装着部位２ａに電子部品３を装着する電子部品装着工程（図６に示すステップＳＴ４の電子部品装着工程）を実行する。
【００４２】
ステップＳＴ４の電子部品装着工程では、制御装置６０は先ず、ヘッド移動機構５１の作動制御を行って装着ヘッド１５を移動させ、吸着ノズル１５ａを電子部品供給部１２によって供給されている電子部品３の上方に移動させた後、吸着ノズル昇降機構５２の作動制御を行って吸着ノズル１５ａを装着ヘッド１５に対して下降させ、吸着ノズル１５ａの下端を電子部品３の上面に接触させる。そして、真空圧供給機構５３の作動制御を行って吸着ノズル１５ａ内に真空圧を供給し、吸着ノズル１５ａにより電子部品３を吸着（ピックアップ）する。
【００４３】
制御装置６０は、吸着ノズル１５ａにより電子部品３を吸着したら、ヘッド移動機構５１の作動制御を行って装着ヘッド１５を移動させ、吸着ノズル１５ａにより吸着した電子部品３のバンプ３ａがフラックス供給部１３により供給されるフラックスＦＫに浸るように装着ヘッド１５を下降させる。制御装置６０は、電子部品３のバンプ３ａがフラックスＦＫに浸ったら装着ヘッド１５を上昇させ、吸着ノズル１５ａにより吸着した電子部品３が、第２の位置決め位置Ｓ２に位置決めした基板２における電子部品３の装着対象となっている部品装着部位２ａの直上に位置するようにする。そして制御装置６０は、吸着ノズル１５ａを装着ヘッド１５に対して下降させ、吸着ノズル１５ａの下端の電子部品３を部品装着部位２ａの上面に接触させながら吸着ノズル１５ａ内への真空圧の供給を解除し、電子部品３の下面の各バンプ３ａを基板２上の各電極２ｂに接触させるようにして、電子部品３を部品装着部位２ａに装着する。なお、このとき制御装置６０は、電子部品３の周辺部によって部品装着部位２ａ上に形成されたペースト吐出体Ｗが基板２側に押し付けられるようにする（図７（ｂ））。
【００４４】
制御装置６０は、第２の位置決め位置Ｓ２に位置決めした基板２上の部品装着部位２ａに対して電子部品装着工程を実行したら、搬送コンベア駆動機構２０の作動制御を行って搬送コンベア１１を作動させ、基板２を電子部品搭載装置１の外部に搬出する（図６に示すステップＳＴ５の搬出工程）。
【００４５】
制御装置６０は、ステップＳＴ５の搬出工程が終了したら、他に電子部品３の装着を行う基板２があるかどうかの判断を行う（図６に示すステップＳＴ６の判断工程）。その結果、他に電子部品３の装着を行う基板２があった場合にはステップＳＴ１に戻って新たな基板２の搬入を行い、他に電子部品３の装着を行う基板２がなかった場合には、一連の電子部品実装工程を終了する。
【００４６】
（実施形態２）
図１４は実施の形態２におけるペースト塗布装置７０を示している。この実施の形態２におけるペースト塗布装置７０は、上下軸（Ｚ軸）と平行な回転軸ＡＸ回りに回転自在な本体部７１と、本体部７１から下方に突出した実施の形態１における吐出ノズル４２と同様の４つの吐出ノズル（符号は同じ４２とする）を備えている。これら４つの吐出ノズル４２は、回転軸ＡＸを中心とする円ＣＬ上に等間隔で配置されている。
【００４７】
このような構成のペースト塗布装置７０を用い、図１５に示すように、基板２上の部品装着部位２ａの四隅に設定した４つの代表点（頂点Ｐ）を含み、部品装着部位２ａの中心位置ＯＲを中心とする円弧状に延びた４つのペースト塗布領域Ｓｄ３にペーストＰｓｔを塗布（ペースト吐出体Ｗを形成）するには、先ず、ペースト塗布装置１４をペーストＰｓｔの塗布対象とする部品装着部位２ａの直上に移動させる（実施の形態１におけるステップＳＴ１１のペースト塗布装置移動工程に相当する工程）。このとき、ペースト塗布装置７０の本体部７１の回転中心軸ＡＸが部品装着部位２ａの中心位置ＯＲを通るようにする。
【００４８】
制御装置６０は、ペースト塗布装置１４をペーストＰｓｔの塗布対象とする部品装着部位２ａの直上に移動させたら、ペースト塗布装置７０の４つの吐出ノズル４２を、各円弧状のペースト塗布領域Ｓｄ３上の頂点Ｐ（代表点）から本体部７１の右回り方向若しくは左回り方向の一方にずれた位置（図１５では本体部７１の右回り方向にずれた位置である点Ｒ１）の直上に位置させることによって、４つの吐出ノズル４２を部品装着部位２ａの四隅に設定した４つの代表点（頂点Ｐ）の近傍位置に配置する（図１６（ａ）。実施の形態１におけるステップＳＴ１２の吐出ノズル配置工程に相当する工程）。
【００４９】
制御装置６０は、４つの吐出ノズル４２を部品装着部位２ａの四隅に設定した４つの代表点（頂点Ｐ）の近傍位置に配置したら、４つの吐出ノズル４２よりペーストＰｓｔを吐出させながら、本体部７１を回転軸ＡＸ回り（ここでは左回り）に回転させ（図１６（ｂ）中に示す矢印Ｇ）、各吐出ノズル４２を４つの代表点（頂点Ｐ）を通過させて移動させる。そして、４つの吐出ノズル４２が、各円弧状のペースト塗布領域Ｓｄ３の頂点（代表点）から本体部７１の左回りの方向にずれた点Ｒ２の直上に位置したところで、各吐出ノズル４２からのペーストＰｓｔの吐出を停止させる（図１６（ｂ）。図９に示すステップＳＴ１３及びステップＳＴ１４の吐出ノズル移動工程に相当する工程）。これにより、部品装着部位２ａの四隅に設定した４つの代表点（頂点Ｐ）を通る４つの円弧状のペースト塗布領域Ｓｄ３上にペースト吐出体Ｗが形成され（図１６（ｃ））、部品装着部位２ａの四隅にペーストＰｓｔが塗布された状態となる。
【００５０】
以上説明したように、本実施の形態におけるペースト塗布方法は、電子部品３を基板２に装着する電子部品装着工程において、基板２上の電子部品３が装着される領域として基板２上に区画された矩形の部品装着部位２ａに電子部品３を基板２に固定するためのペーストＰｓｔを塗布するペースト塗布方法であり、ペーストＰｓｔを吐出する４つの吐出ノズル４２を部品装着部位２ａの四隅に位置させる工程（ステップＳＴ１２の吐出ノズル配置工程）と、部品装着部位２ａの四隅に位置させた４つの吐出ノズル４２からペーストＰｓｔを吐出させながら４つの吐出ノズル４２を水平面内方向に移動させる工程（ステップＳＴ１３及びステップＳＴ１４の吐出ノズル移動工程）を含むものとなっている。
【００５１】
このように本実施の形態におけるペースト塗布方法では、ペーストＰｓｔを吐出する４つの吐出ノズル４２を部品装着部位２ａの四隅に設定した４つの代表点（例えば頂点Ｐ）の近傍位置に配置した後、その４つの吐出ノズル４２を水平面内方向に同時に移動させながら各吐出ノズル４２よりペーストＰｓｔを同時に吐出させることにより、基板２上に部品装着部位２ａの四隅に設定した４つの代表点を通って延びる４つのペースト吐出体Ｗを同時に形成するようになっているので、部品装着部位２ａの四隅にペーストＰｓｔをＬ字状（或いは円弧状）に塗布するペースト塗布を迅速に行なうことができ、ペーストＰｓｔの塗布に要する時間を短縮化して実装基板の生産性を向上させることができる。
【００５２】
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態において示した４つの吐出ノズル４２により形成されるペースト吐出体Ｗの形状は、部品装着部位の四隅に設定した４つの代表点を通って延びるものであればよく、上述したＬ字状や円弧状に限られない。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
基板へのペーストの塗布工程に要する時間を短縮化して実装基板の生産性を向上させることができるようにしたペースト塗布装置を提供する。
【符号の説明】
【００５４】
２ 基板
２ａ 部品装着部位
３ 電子部品
４２ 吐出ノズル
Ｐｓｔ ペースト
Ｐ 頂点（代表点）
Ｗ ペースト吐出体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板に装着する電子部品装着工程において、基板上の電子部品が装着される領域として基板上に区画された矩形の部品装着部位の四隅に電子部品を基板に固定するためのペーストを塗布するペースト塗布方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を基板に実装する電子部品実装工程においては、基板上の電子部品が装着される領域として基板上に区画された矩形の部品装着部位の周囲に予め（或いは電子部品の実装後に）接着剤等のペーストが塗布される。基板上へのペーストの塗布は、ペーストを吐出する吐出ノズルを備えたペースト塗布装置によって行われ、少量のペーストで基板と電子部品の高い結合力が得られるようにするため、ペーストは部品装着部位の四隅に所定の形状（例えばＬ字状）で描画される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−３００５３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来のペースト塗布装置では、基板上の部品装着部位の四隅にペーストを塗布するときには基板の四隅に吐出ノズルを順次移動させて計４回のペーストの塗布動作を行う必要があり、ペーストの塗布作業に要する時間が長くなって実装基板の生産性の向上が妨げられる結果となっていた。
【０００５】
そこで本発明は、基板へのペーストの塗布工程に要する時間を短縮化して実装基板の生産性を向上させることができるようにしたペースト塗布方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載のペースト塗布方法は、電子部品を基板に装着する電子部品装着工程において、基板上の電子部品が装着される領域として基板上に区画された矩形の部品装着部位の四隅に電子部品を基板に固定するためのペーストを塗布するペースト塗布方法であって、ペーストを吐出する４つの吐出ノズルを部品装着部位の四隅に設定した４つの代表点の近傍位置に配置する工程と、部品装着部位の四隅に設定した前記４つの代表点の近傍位置に配置した４つの吐出ノズルを水平面内方向に移動させながら各吐出ノズルよりペーストを吐出させることにより、基板上に部品装着部位の四隅に設定した前記４つの代表点を通って延びる４つのペースト吐出体を形成する工程とを含む。
【発明の効果】
【０００７】
本発明では、ペーストを吐出する４つの吐出ノズルを部品装着部位の四隅に設定した４つの代表点の近傍位置に配置した後、その４つの吐出ノズルを水平面内方向に移動させながら各吐出ノズルよりペーストを吐出させることにより、基板上に部品装着部位の四隅に設定した４つの代表点を通って延びる４つのペースト吐出体を形成するようになっているので、部品装着部位の四隅にペーストをＬ字状（或いは円弧状）に塗布するペースト塗布を迅速に行なうことができ、ペーストの塗布に要する時間を短縮化して実装基板の生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品搭載装置の要部斜視図
【図２】本発明の実施の形態１における電子部品搭載装置が備えるペースト塗布装置の部分拡大断面図
【図３】本発明の実施の形態１におけるペースト塗布装置の部分拡大断面図
【図４】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態１におけるペースト塗布装置の部分斜視図
【図５】本発明の実施の形態１における電子部品搭載装置の制御系統を示すブロック図
【図６】本発明の実施の形態１における電子部品搭載装置が実行する電子部品実装工程の手順を示すメインルーチンのフローチャート
【図７】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態１における電子部品搭載装置により基板に電子部品を実装する手順を示す図
【図８】本発明の実施の形態１におけるペースト塗布装置により部品装着部位の四隅に沿った４つのＬ字状のペースト塗布領域を示す図
【図９】本発明の実施の形態１における電子部品搭載装置が実行する電子部品実装工程の手順を示すサブルーチンのフローチャート
【図１０】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の実施の形態１におけるペースト塗布装置により基板にペーストを塗布する手順を説明する図
【図１１】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）発明の一実施１の形態におけるペースト塗布装置により基板にペーストを塗布する手順を説明する図
【図１２】本発明の実施の形態１におけるペースト塗布装置により部品装着部位の対向する２辺に沿った２つの直線状のペースト塗布領域を示す図
【図１３】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の実施の形態１におけるペースト塗布装置により基板にペーストを塗布する手順を説明する図
【図１４】本発明の実施の形態２におけるペースト塗布装置の下方斜視図
【図１５】本発明の実施の形態２におけるペースト塗布装置により部品装着部位の四隅に沿った４つの円弧状のペースト塗布領域を示す図
【図１６】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の実施の形態２におけるペースト塗布装置により基板にペーストを塗布する手順を説明する図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（実施の形態１）
図１において、実施の形態１におけるペースト塗布装置を備えた電子部品搭載装置１は、基板２上に区画された複数の部品装着部位２ａのそれぞれに、電気絶縁性を有する樹脂等から成るペースト（接着剤）Ｐｓｔを塗布したうえで表面実装タイプの電子部品３を装着する電子部品実装工程において用いられる装置である。
【００１０】
電子部品搭載装置１は、基板２を搬入して所定の作業位置に位置決めする搬送コンベア１１、電子部品３をバンプ３ａが下方を向く状態で供給する電子部品供給部１２、電子部品３のバンプ３ａに付着されるフラックスＦＫの供給を行うフラックス供給部１３、搬送コンベア１１により位置決めされた基板２の各部品装着部位２ａ（各部品装着部位２ａには複数の電極２ｂが配置されている）上の所定の位置に所定の形状でペーストＰｓｔを塗布（描画）するペースト塗布装置１４及び電子部品供給部１２より供給される電子部品３をピックアップしてその電子部品３のバンプ３ａをフラックス供給部１３により供給されるフラックスＦＫに浸し、そのうえで電子部品３を搬送コンベア１１により位置決めされた基板２の各部品装着部位２ａに装着する装着ヘッド１５を備えている。以下、説明の便宜上、搬送コンベア１１により基板２が搬送される水平面内の方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向と直交する水平面内方向をＹ軸方向とする。また、上下方向をＺ軸方向とする。
【００１１】
搬送コンベア１１は、図示しないアクチュエータ等から成る搬送コンベア駆動機構２０によって駆動されて作動し、電子部品搭載装置１の外部から投入された基板２を受け取ってＸ軸方向に搬送（図１中に示す矢印Ａ）するとともに、その基板２を作業の進行段階に合わせて、ペースト塗布作業用の第１の位置決め位置Ｓ１及び電子部品装着作業用の第２の位置決め位置Ｓ２に順次位置決めする。
【００１２】
ペースト塗布装置１４は、直交軸ロボットから成るペースト塗布装置移動機構２１によって水平面内（ＸＹ面内）方向及び上下方向（Ｚ軸方向）に移動される移動ベース２２に取り付けられており（図１）、ペースト塗布装置１４は図２に示すように、移動ベース２２に上下方向に延びて設けられた送り螺子２３に螺合するナット部３０ａを有する昇降プレート３０に取り付けられている。昇降プレート３０は、送り螺子２３が上下軸回りに回転することにより、移動ベース２２に対して昇降する。
【００１３】
図２及び図３において、ペースト塗布装置１４は昇降プレート３０に固定されたベース部３１を有し、ベース部３１は昇降プレート３０に対して固定されてＹ軸方向に延びた水平ベース３１ａ及び水平ベース３１ａのＹ軸方向の両端部から下方に延びた一対の垂直ベース３１ｂから成る。一対の垂直ベース３１ｂにはＹ軸方向（水平面内の第１の方向）に延びた第１軸部材である第１送り螺子３２の両端が支持されており、第１送り螺子３２を側方（Ｘ軸方向）から挟む両位置には、第１送り螺子３２と平行にＹ軸方向に延びた一対の第１ガイドロッド３３が設けられている。
【００１４】
図２に及び図３において、一対の垂直ベース３１ｂの間には一対（２枚）の移動部材３４がＹ軸方向に対向して設けられている。各移動部材３４は垂直ベース３１ｂと平行にＸＺ平面内に広がって延びた第１移動プレート３４ａと、この第１移動プレート３４ａのＹ軸方向の両端部から第１移動プレート３４ａ同士が向かい合う方向に張り出すとともにＹＺ平面に広がって延びた一対の第２移動プレート３４ｂから成り、各移動部材３４の第１移動プレート３４ａにはＹ軸方向に延びた第１送り螺子３２と一対の第１ガイドロッド３３が貫通している。第１送り螺子３２の表面の螺子は一対の垂直ベース３１ｂの中間部を境に逆螺子となっており（図２参照）、第１送り螺子３２が一方の垂直ベース３１ｂに取り付けられた第１駆動モータ３５に駆動されてＹ軸に平行な回転軸回りに回転作動すると、一対の第１移動プレート３４ａは（したがって一対の移動部材３４は）互いに近接又は離間する。
【００１５】
図２及び図３において、各移動部材３４が備える一対の第２移動プレート３４ｂにはＸ軸方向（第１の方向と直交する水平面内の第２方向）に延びた第２軸部材である第２送り螺子３７の両端が支持されており、第２送り螺子３７の下方には、第２送り螺子３７と平行にＸ軸方向に延びた第２ガイドロッド３８が設けられている。
【００１６】
図２及び図３において、各移動部材３４が備える一対の第２移動プレート３４ｂの間には一対の（２つの）ノズルホルダ３９がＸ軸方向に対向して設けられている。第２送り螺子３７の表面の螺子は一対の第２移動プレート３４ｂの中間部を境に逆螺子となっており、第２送り螺子３７が一方の第２移動プレート３４ｂに取り付けられた第２駆動モータ４０に駆動されて作動するベルト式伝動機構４１を介してＸ軸に平行な回転軸回りに回転すると、Ｘ軸方向に対向する一対のノズルホルダ３９は互いに近接又は離間する。
【００１７】
図２、図３及び図４（ａ），（ｂ）において、各ノズルホルダ３９の下部のノズル保持部３９ａには、下方に突出して延びた吐出ノズル４２が設けられている。各吐出ノズル４２はペースト配管４３を介して水平ベース３１ａの上面に配置されたペースト貯留部４４に繋がっている。
【００１８】
上記のように、第１駆動モータ３５が駆動されると第１送り螺子３２がＹ軸と平行な回転軸回りに回転し、第１送り螺子３２上の逆螺子に螺合した一対の移動部材３４が近接又は離間する。また、各第２駆動モータ４０が駆動されるとその第２駆動モータ４０に連結された第２送り螺子３７がＸ軸と平行な回転軸回りに回転し、その第２送り螺子３７上の逆螺子に螺合した一対のノズルホルダ３９が近接又は離間する。このため、電子部品搭載装置１が備えるペースト塗布装置１４では、１つの第１駆動モータ３５と２つの第２駆動モータ４０の作動制御を行うことにより、４つの吐出ノズル４２をベース部３１に対して水平面内方向に互いに相対移動させることができる。
【００１９】
ここで、図４（ａ）は第１送り螺子３２上で対向する一対の移動部材３４が最も近接するとともに、各第２送り螺子３７上で対向する一対のノズルホルダ３９がそれぞれ最も近接した状態を示しており、図４（ｂ）は第１送り螺子３２上で対向する一対の移動部材３４が最も離間するとともに、各第２送り螺子３７上で対向する一対のノズルホルダ３９がそれぞれ最も離間した状態を示している。
【００２０】
このように４つの吐出ノズル４２をベース部３１に対して水平面内方向に互いに相対移動させる機構、すなわち第１駆動モータ３５、第１送り螺子３２、一対の第１ガイドロッド３３、一対の移動部材３４、２つの第２駆動モータ４０、２つの第２送り螺子３７、２つの第２ガイドロッド３８及び計４つのノズルホルダ３９から成る機構は、４つの吐出ノズル４２をベース部３１に対して水平面内方向に互いに相対移動させる吐出ノズル移動機構４５となっている（図１も参照）。そして、電子部品搭載装置１が備えるペースト塗布装置１４は、搬送コンベア１１によって位置決めされた基板２に対して相対移動自在に設けられたベース部３１と、ベース部３１から下方に延びて設けられてペーストＰｓｔを吐出する４つ（複数）の吐出ノズル４２と、これら４つの吐出ノズル４２をベース部３１に対して水平面内方向に互いに相対移動させる吐出ノズル移動機構４５を備えたものとなっている。なお、ベース部３１、４つの吐出ノズル４２及び吐出ノズル移動機構４５は、ベース部３１に取り付けられたカバー部材４６によってその全体が覆われた状態となっている（図１、図２及び図３参照）。
【００２１】
ペースト塗布装置１４の外部にはペースト吐出機構４７（図１）が設けられており、このペースト吐出機構４７の作動によって４つの吐出ノズル４２それぞれより、ペースト配管４３によって繋がったペースト貯留部４４内のペーストＰｓｔが吐出される。ペースト吐出機構４７は、各ペースト貯留部４４に接続された複数の圧縮空気供給ユニットを備えており、各圧縮空気供給ユニットは対応するペースト貯留部４４内に圧縮空気を供給してペースト貯留部４４内のペーストＰｓｔを吐出ノズル４２から吐出させる。
【００２２】
図１において、装着ヘッド１５は下方に延びた吸着ノズル１５ａを昇降自在に備えて成り、直交軸ロボットから成るヘッド移動機構５１によって水平面内方向に移動される。吸着ノズル１５ａは装着ヘッド１５に内蔵された吸着ノズル昇降機構５２によって昇降される。また、吸着ノズル１５ａによる吸着及びその解除動作は、図示しないアクチュエータ等から成る真空圧供給機構５３による吸着ノズル１５ａへの真空圧の供給及びその停止によってなされる。
【００２３】
搬送コンベア１１による基板２の搬送及び位置決め動作は、この電子部品搭載装置１が備える制御装置６０（図５）が、前述の搬送コンベア駆動機構２０の作動制御を行うことによってなされる（図５）。
【００２４】
ペースト塗布装置１４の水平面内方向及び上下方向への移動動作は、制御装置６０が、前述のペースト塗布装置移動機構２１の作動制御を行うことによってなされる（図５）。また、ペースト塗布装置１４を構成する４つの吐出ノズル４２の水平面内での相対移動動作は、制御装置６０が前述の吐出ノズル移動機構４５の作動制御を行うことによってなされる（図５）。また、各吐出ノズル４２からのペーストＰｓｔの吐出動作は、制御装置６０が前述のペースト吐出機構４７の作動制御を行うことによってなされる（図５）。
【００２５】
装着ヘッド１５の水平面内方向への移動動作は、制御装置６０が、前述のヘッド移動機構５１の作動制御を行うことによってなされる（図５）。また、吸着ノズル１５ａの昇降動作は、制御装置６０が前述の吸着ノズル昇降機構５２の作動制御を行うことによってなされる（図５）。また、吸着ノズル１５ａによる吸着及びその解除動作は、制御装置６０が前述の真空圧供給機構５３の作動制御を行うことによってなされる（図５）。
【００２６】
次に、図６〜図１３を加えて電子部品搭載装置１が実行する電子部品実装工程の手順を説明する。電子部品実装工程では、制御装置６０は先ず、搬送コンベア駆動機構２０の作動制御を行って搬送コンベア１１を作動させ、外部から供給される基板２を電子部品搭載装置１内に搬入して、ペースト塗布作業用の第１の位置決め位置Ｓ１に位置決めする（図６に示すステップＳＴ１の搬入及び第１の位置決め工程）。
【００２７】
制御装置６０は、基板２を第１の位置決め位置Ｓ１に位置決めしたら、その基板２の各部品装着部位２ａ上にペーストＰｓｔを塗布し、基板２上にペースト吐出体Ｗを形成する（図６に示すステップＳＴ２のペースト塗布工程）。
【００２８】
なお、このときペーストＰｓｔ（ペースト吐出体Ｗ）は、図７（ａ）に示すように、基板２に電子部品３が装着された状態（図７（ｂ））における基板２と電子部品３の間の距離Ｈよりも高い高さｈを有するように基板２上に形成される。
【００２９】
ここで、ステップＳＴ２のペースト塗布工程において、図８に示すように、矩形の部品装着部位２ａの四隅の頂点Ｐを代表点とし、各代表点から部品装着部位２ａの部品装着部位２ａの各辺に沿って軸方向及びＹ軸方向に延びる延設部を有して形成される４つのＬ字状のペースト塗布領域Ｓｄ１にペーストＰｓｔを塗布（ペースト吐出体Ｗを形成）する場合について説明する。
【００３０】
図８に示すように、各Ｌ字状のペースト塗布領域Ｓｄ１内の代表点である頂点ＰからＹ軸方向に延びた延設部の端部を点Ｑ１、各Ｌ字状のペースト塗布領域Ｓｄ１の頂点ＰからＸ軸方向に延びた延設部の端部を点Ｑ２とすると、制御装置６０は、先ず、ペースト塗布装置移動機構２１の作動制御を行って、ペースト塗布装置１４をペーストＰｓｔの塗布対象とする部品装着部位２ａの直上に移動させる（図９に示すステップＳＴ１１のペースト塗布装置移動工程）。そして、吐出ノズル移動機構４５の作動制御を行い、４つの吐出ノズル４２を４つのＬ字状のペースト塗布領域Ｓｄ１上の点Ｑ１の直上に位置させることによって、４つの吐出ノズル４２を部品装着部位２ａの四隅に設定した４つの代表点（頂点Ｐ）の近傍位置に配置する（図１０（ａ）。図９に示すステップＳＴ１２の吐出ノズル配置工程）。
【００３１】
制御装置６０は、４つの吐出ノズル４２を部品装着部位２ａの四隅に設定した４つの代表点（頂点Ｐ）の近傍位置に配置したら、４つの吐出ノズル４２よりペーストＰｓｔを吐出させながら、一対の移動部材３４を第１送り螺子３２に沿って（すなわち、ベース部３１に固定された水平面内の第１の方向（Ｙ軸方向）に延びる第１の軌道上で）互いに離間させることにより（図１０（ｂ）中に示す矢印Ｂ）、各吐出ノズル４２を４つの代表点（頂点Ｐ）に移動させる（図１０（ｂ）。図９に示すステップＳＴ１３の吐出ノズル移動工程）。
【００３２】
制御装置６０は、各吐出ノズル４２を４つの代表点（頂点Ｐ）に移動させたら、４つの吐出ノズル４２よりペーストＰｓｔを継続して吐出させながら、同一の第２送り螺子３７上に配置されたノズルホルダ３９同士を近接させることにより（図１０（ｃ）中に示す矢印Ｃ）、第２送り螺子３７に沿って（すなわち、各移動部材３４に固定され、Ｙ軸方向と直交する水平面内の第２の方向（Ｘ軸方向）に延びる第２の軌道上で）、各吐出ノズル４２を４つの点Ｑ２に移動させ、各吐出ノズル４２によるペーストＰｓｔの吐出を停止させる（図１０（ｃ）。図９に示すステップＳＴ１４の吐出ノズル移動工程）。これにより、部品装着部位２ａの四隅に設定した代表点（頂点Ｐ）を通って部品装着部位２ａの四辺に沿った延出部を有するＬ字状のペースト塗布領域Ｓｄ１上にペースト吐出体Ｗが形成され（図１０（ｄ））、部品装着部位２ａの四隅にペーストＰｓｔが塗布された状態となる。
【００３３】
制御装置６０は、ステップＳＴ１４が終了した後、他にペーストＰｓｔの塗布を行うべき部品装着部位２ａがあるか否かの判断を行う（図９に示すステップＳＴ１５の判断工程）。その結果、制御装置６０は、他にペーストＰｓｔの塗布を行うべき部品装着部位２ａがなかったときにはこのサブルーチンを抜けてメインルーチンに戻り、他にペーストＰｓｔの塗布を行うべき部品装着部位２ａがあったときには、ペースト塗布装置１４を次にペーストＰｓｔの塗布対象とする部品装着部位２ａの直上に移動させる（図９に示すステップＳＴ１６のペースト塗布装置移動工程）。そして、４つの吐出ノズル４２を４つのＬ字状のペースト塗布領域Ｓｄ１上の点Ｑ２に位置させることによって、４つの吐出ノズル４２を部品装着部位２ａの四隅に設定した４つの代表点（頂点Ｐ）の近傍位置に配置する（図１１（ａ）。図９に示すステップＳＴ１７の吐出ノズル配置工程）。
【００３４】
制御装置６０は、４つの吐出ノズル４２を部品装着部位２ａの四隅に設定した４つの代表点（頂点Ｐ）の近傍位置に配置したら、４つの吐出ノズル４２よりペーストＰｓｔを吐出させながら、同一の第２送り螺子３７上に配置されたノズルホルダ３９同士を離間させることにより（図１１（ｂ）中に示す矢印Ｄ）、第２送り螺子３７に沿って（すなわち、各移動部材３４に固定され、Ｙ軸方向と直交する水平面内の第２の方向（Ｘ軸方向）に延びる第２の軌道上で）、各吐出ノズル４２を４つの代表点（頂点Ｐ）に移動させる（図１１（ｂ）。図９に示すステップＳＴ１８の吐出ノズル移動工程）。
【００３５】
制御装置６０は、各吐出ノズル４２を４つの代表点（頂点Ｐ）に移動させたら、４つの吐出ノズル４２よりペーストＰｓｔを継続して吐出させながら、一対の移動部材３４を第１送り螺子３２に沿って（すなわち、ベース部３１に固定された水平面内の第１の方向（Ｙ軸方向）に延びる第１の軌道上で）、互いに近接させることにより（図１１（ｃ）中に示す矢印Ｅ）、各吐出ノズル４２を４つの点Ｑ１に移動させ、各吐出ノズル４２によるペーストＰｓｔの吐出を停止させる（図１１（ｃ）。図９に示すステップＳＴ１９の吐出ノズル移動工程）。これにより、部品装着部位２ａの四隅に設定した代表点（頂点Ｐ）を通って部品装着部位２ａの四辺に沿った延出部を有するＬ字状のペースト塗布領域Ｓｄ１上にペースト吐出体Ｗが形成され（図１１（ｄ））、部品装着部位２ａの四隅にペーストＰｓｔが塗布された状態となる。
【００３６】
制御装置６０は、ステップＳＴ１９が終了した後、他にペーストＰｓｔの塗布を行うべき部品装着部位２ａがあるか否かの判断を行う（図９に示すステップＳＴ２０の判断工程）。その結果、制御装置６０は、他にペーストＰｓｔの塗布を行うべき部品装着部位２ａがなかったときにはこのサブルーチンを抜けてメインルーチンに戻り、他にペーストＰｓｔの塗布を行うべき部品装着部位２ａがあったときにはステップＳＴ１１に戻って、ペース塗布装置１４を次にペーストＰｓｔの塗布対象とする部品装着部位２ａの直上に移動させる。
【００３７】
上記の例は、部品装着部位２ａの四隅のそれぞれにＬ字状にペーストＰｓｔを塗布する場合であったが、図１２に示すように、部品装着部位２ａのＹ軸方向に対向してＸ軸方向に延びる２辺に沿い、部品装着部位２ａの４つの頂点Ｐのうち、Ｘ軸方向に対向する２つの頂点（Ｐ１及びＰ２）を含む２つの直線状のペースト塗布領域Ｓｄ２のそれぞれにペーストＰｓｔを塗布（ペースト吐出体Ｗを形成）する場合についても説明する。
【００３８】
この場合には、制御装置６０は、ペースト塗布装置１４をペーストＰｓｔの塗布対象とする部品装着部位２ａの直上に移動させた後、４つの吐出ノズル４２のうち、Ｙ軸方向に対向する一対（２つ）の吐出ノズル４２を２つの直線状のペースト塗布領域Ｓｄ２上の点Ｐ１の直上に位置させる（図１３（ａ））。そして、２つの吐出ノズル４２からペーストＰｓｔを吐出させながら、同一の第２送り螺子３７上に配置されたノズルホルダ３９同士を離間（又は近接）させ、上記一対の吐出ノズル４２を点Ｐ２に移動させる（図１３（ｂ）。図中に示す矢印Ｆ）。そして、一対の吐出ノズル４２が点Ｐ２に達したら、各吐出ノズル４２によるペーストＰｓｔの吐出を停止させる。これにより、部品装着部位２ａのＹ軸方向に対向する２辺に沿った２つの直線状のペースト塗布領域Ｓｄ２のそれぞれにペーストＰｓｔが塗布（ペースト吐出体Ｗが形成）された状態となる（図１３（ｃ））。そして、制御装置６０は、他にペーストＰｓｔの塗布を行うべき部品装着部位２ａがあるか否かの判断を行い、他にペーストＰｓｔの塗布を行うべき部品装着部位２ａがあったときには上記工程を繰り返す。
【００３９】
なお、このとき、前回使用した２つの吐出ノズル４２とは異なる（すなわち前回使用しなかった）２つの吐出ノズル４２を用いてペーストＰｓｔの塗布を行うことが好ましい。前述のように、４つの吐出ノズル４２にはそれぞれ独立したペースト貯留部４４が繋がっているので、４つの吐出ノズル４２を２つずつ、交互に用いてペーストＰｓｔの塗布を行うようにすれば、各ペースト貯留部４４に貯留されたペーストＰｓｔを均等に減らすことができる。
【００４０】
また、上記のように、部品装着部位２ａのＹ軸方向に対向する２辺に沿った２つの直線状のペースト塗布領域Ｓｄ２のそれぞれにペーストＰｓｔを塗布する場合には、４つの吐出ノズル４２のうち、Ｙ軸方向に対向する一対（２つ）の吐出ノズル４２を２つの直線状のペースト塗布領域Ｓｄ２上の点Ｐ１の直上に位置させた後、２つの吐出ノズル４２よりペーストＰｓｔを吐出させながら、ペースト吐布装置１４全体をＸ軸方向に移動させるようにしてもよい。
【００４１】
制御装置６０は、ステップＳＴ２のペースト塗布工程が終了したら、搬送コンベア駆動機構２０の作動制御を行って搬送コンベア１１を作動させ、基板２を電子部品装着作業用の第２の位置決め位置Ｓ２に位置決めする（図６に示すステップＳＴ３の搬送及び第２の位置決め工程）。そして、制御装置６０は、基板２上の各部品装着部位２ａに電子部品３を装着する電子部品装着工程（図６に示すステップＳＴ４の電子部品装着工程）を実行する。
【００４２】
ステップＳＴ４の電子部品装着工程では、制御装置６０は先ず、ヘッド移動機構５１の作動制御を行って装着ヘッド１５を移動させ、吸着ノズル１５ａを電子部品供給部１２によって供給されている電子部品３の上方に移動させた後、吸着ノズル昇降機構５２の作動制御を行って吸着ノズル１５ａを装着ヘッド１５に対して下降させ、吸着ノズル１５ａの下端を電子部品３の上面に接触させる。そして、真空圧供給機構５３の作動制御を行って吸着ノズル１５ａ内に真空圧を供給し、吸着ノズル１５ａにより電子部品３を吸着（ピックアップ）する。
【００４３】
制御装置６０は、吸着ノズル１５ａにより電子部品３を吸着したら、ヘッド移動機構５１の作動制御を行って装着ヘッド１５を移動させ、吸着ノズル１５ａにより吸着した電子部品３のバンプ３ａがフラックス供給部１３により供給されるフラックスＦＫに浸るように装着ヘッド１５を下降させる。制御装置６０は、電子部品３のバンプ３ａがフラックスＦＫに浸ったら装着ヘッド１５を上昇させ、吸着ノズル１５ａにより吸着した電子部品３が、第２の位置決め位置Ｓ２に位置決めした基板２における電子部品３の装着対象となっている部品装着部位２ａの直上に位置するようにする。そして制御装置６０は、吸着ノズル１５ａを装着ヘッド１５に対して下降させ、吸着ノズル１５ａの下端の電子部品３を部品装着部位２ａの上面に接触させながら吸着ノズル１５ａ内への真空圧の供給を解除し、電子部品３の下面の各バンプ３ａを基板２上の各電極２ｂに接触させるようにして、電子部品３を部品装着部位２ａに装着する。なお、このとき制御装置６０は、電子部品３の周辺部によって部品装着部位２ａ上に形成されたペースト吐出体Ｗが基板２側に押し付けられるようにする（図７（ｂ））。
【００４４】
制御装置６０は、第２の位置決め位置Ｓ２に位置決めした基板２上の部品装着部位２ａに対して電子部品装着工程を実行したら、搬送コンベア駆動機構２０の作動制御を行って搬送コンベア１１を作動させ、基板２を電子部品搭載装置１の外部に搬出する（図６に示すステップＳＴ５の搬出工程）。
【００４５】
制御装置６０は、ステップＳＴ５の搬出工程が終了したら、他に電子部品３の装着を行う基板２があるかどうかの判断を行う（図６に示すステップＳＴ６の判断工程）。その結果、他に電子部品３の装着を行う基板２があった場合にはステップＳＴ１に戻って新たな基板２の搬入を行い、他に電子部品３の装着を行う基板２がなかった場合には、一連の電子部品実装工程を終了する。
【００４６】
（実施形態２）
図１４は実施の形態２におけるペースト塗布装置７０を示している。この実施の形態２におけるペースト塗布装置７０は、上下軸（Ｚ軸）と平行な回転軸ＡＸ回りに回転自在な本体部７１と、本体部７１から下方に突出した実施の形態１における吐出ノズル４２と同様の４つの吐出ノズル（符号は同じ４２とする）を備えている。これら４つの吐出ノズル４２は、回転軸ＡＸを中心とする円ＣＬ上に等間隔で配置されている。
【００４７】
このような構成のペースト塗布装置７０を用い、図１５に示すように、基板２上の部品装着部位２ａの四隅に設定した４つの代表点（頂点Ｐ）を含み、部品装着部位２ａの中心位置ＯＲを中心とする円弧状に延びた４つのペースト塗布領域Ｓｄ３にペーストＰｓｔを塗布（ペースト吐出体Ｗを形成）するには、先ず、ペースト塗布装置１４をペーストＰｓｔの塗布対象とする部品装着部位２ａの直上に移動させる（実施の形態１におけるステップＳＴ１１のペースト塗布装置移動工程に相当する工程）。このとき、ペースト塗布装置７０の本体部７１の回転中心軸ＡＸが部品装着部位２ａの中心位置ＯＲを通るようにする。
【００４８】
制御装置６０は、ペースト塗布装置１４をペーストＰｓｔの塗布対象とする部品装着部位２ａの直上に移動させたら、ペースト塗布装置７０の４つの吐出ノズル４２を、各円弧状のペースト塗布領域Ｓｄ３上の頂点Ｐ（代表点）から本体部７１の右回り方向若しくは左回り方向の一方にずれた位置（図１５では本体部７１の右回り方向にずれた位置である点Ｒ１）の直上に位置させることによって、４つの吐出ノズル４２を部品装着部位２ａの四隅に設定した４つの代表点（頂点Ｐ）の近傍位置に配置する（図１６（ａ）。実施の形態１におけるステップＳＴ１２の吐出ノズル配置工程に相当する工程）。
【００４９】
制御装置６０は、４つの吐出ノズル４２を部品装着部位２ａの四隅に設定した４つの代表点（頂点Ｐ）の近傍位置に配置したら、４つの吐出ノズル４２よりペーストＰｓｔを吐出させながら、本体部７１を回転軸ＡＸ回り（ここでは左回り）に回転させ（図１６（ｂ）中に示す矢印Ｇ）、各吐出ノズル４２を４つの代表点（頂点Ｐ）を通過させて移動させる。そして、４つの吐出ノズル４２が、各円弧状のペースト塗布領域Ｓｄ３の頂点（代表点）から本体部７１の左回りの方向にずれた点Ｒ２の直上に位置したところで、各吐出ノズル４２からのペーストＰｓｔの吐出を停止させる（図１６（ｂ）。図９に示すステップＳＴ１３及びステップＳＴ１４の吐出ノズル移動工程に相当する工程）。これにより、部品装着部位２ａの四隅に設定した４つの代表点（頂点Ｐ）を通る４つの円弧状のペースト塗布領域Ｓｄ３上にペースト吐出体Ｗが形成され（図１６（ｃ））、部品装着部位２ａの四隅にペーストＰｓｔが塗布された状態となる。
【００５０】
以上説明したように、本実施の形態におけるペースト塗布方法は、電子部品３を基板２に装着する電子部品装着工程において、基板２上の電子部品３が装着される領域として基板２上に区画された矩形の部品装着部位２ａに電子部品３を基板２に固定するためのペーストＰｓｔを塗布するペースト塗布方法であり、ペーストＰｓｔを吐出する４つの吐出ノズル４２を部品装着部位２ａの四隅に位置させる工程（ステップＳＴ１２の吐出ノズル配置工程）と、部品装着部位２ａの四隅に位置させた４つの吐出ノズル４２からペーストＰｓｔを吐出させながら４つの吐出ノズル４２を水平面内方向に移動させる工程（ステップＳＴ１３及びステップＳＴ１４の吐出ノズル移動工程）を含むものとなっている。
【００５１】
このように本実施の形態におけるペースト塗布方法では、ペーストＰｓｔを吐出する４つの吐出ノズル４２を部品装着部位２ａの四隅に設定した４つの代表点（例えば頂点Ｐ）の近傍位置に配置した後、その４つの吐出ノズル４２を水平面内方向に同時に移動させながら各吐出ノズル４２よりペーストＰｓｔを同時に吐出させることにより、基板２上に部品装着部位２ａの四隅に設定した４つの代表点を通って延びる４つのペースト吐出体Ｗを同時に形成するようになっているので、部品装着部位２ａの四隅にペーストＰｓｔをＬ字状（或いは円弧状）に塗布するペースト塗布を迅速に行なうことができ、ペーストＰｓｔの塗布に要する時間を短縮化して実装基板の生産性を向上させることができる。
【００５２】
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態において示した４つの吐出ノズル４２により形成されるペースト吐出体Ｗの形状は、部品装着部位の四隅に設定した４つの代表点を通って延びるものであればよく、上述したＬ字状や円弧状に限られない。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
基板へのペーストの塗布工程に要する時間を短縮化して実装基板の生産性を向上させることができるようにしたペースト塗布装置を提供する。
【符号の説明】
【００５４】
２ 基板
２ａ 部品装着部位
３ 電子部品
４２ 吐出ノズル
Ｐｓｔ ペースト
Ｐ 頂点（代表点）
Ｗ ペースト吐出体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を基板に装着する電子部品装着工程において、基板上の電子部品が装着される領域として基板上に区画された矩形の部品装着部位の四隅に電子部品を基板に固定するためのペーストを塗布するペースト塗布方法であって、
ペーストを吐出する４つの吐出ノズルを部品装着部位の四隅に設定した４つの代表点の近傍位置に配置する工程と、
部品装着部位の四隅に設定した前記４つの代表点の近傍位置に配置した４つの吐出ノズルを水平面内方向に移動させながら各吐出ノズルよりペーストを吐出させることにより、基板上に部品装着部位の四隅に設定した前記４つの代表点を通って延びる４つのペースト吐出体を形成する工程とを含むことを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項１】
電子部品を基板に装着する電子部品装着工程において、基板上の電子部品が装着される領域として基板上に区画された矩形の部品装着部位の四隅に電子部品を基板に固定するためのペーストを塗布するペースト塗布方法であって、
ペーストを吐出する４つの吐出ノズルを部品装着部位の四隅に設定した４つの代表点の近傍位置に配置する工程と、
部品装着部位の四隅に設定した前記４つの代表点の近傍位置に配置した４つの吐出ノズルを水平面内方向に移動させながら各吐出ノズルよりペーストを吐出させることにより、基板上に部品装着部位の四隅に設定した前記４つの代表点を通って延びる４つのペースト吐出体を形成する工程とを含むことを特徴とするペースト塗布方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１２−４０４９５（Ｐ２０１２−４０４９５Ａ）
【公開日】平成２４年３月１日（２０１２．３．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１８３５７５（Ｐ２０１０−１８３５７５）
【出願日】平成２２年８月１９日（２０１０．８．１９）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月１日（２０１２．３．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月１９日（２０１０．８．１９）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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