説明

半導体材料を用いた薄膜光電材料のための方法及び構造

光電デバイス及び関連する方法。デバイスは、電子収集電極及びホール収集電極間に配置されたナノ構造物質を有する。電子輸送/ホール遮断材料は、電子収集電極とナノ構造物質との間に配置される。特定の実施例においては、ナノ構造物質における光吸収により生成される負電荷キャリアは、電子輸送/ホール遮断材料に選択的に分離される。特定の実施例においては、ナノ構造物質は、波長が約400nm〜700nmに及ぶ光に対し、少なくとも10cm−1の光吸収係数を有する。


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【特許請求の範囲】
【請求項1】
第一ナノ構造物質及び第二ナノ構造物質と、
前記第一ナノ構造物質及び前記第二ナノ構造物質間の混合領域と、
前記第一ナノ構造物質の特性を示す第一電子親和力及び第一イオン化ポテンシャルと、
前記第一電子親和力が第二電子親和力より小さく、第二イオン化ポテンシャルより前記第一イオン化ポテンシャルが小さく、前記第二電子親和力が前記第一イオン化ポテンシャルより小さくなるような、前記第二ナノ構造物質の特性を示す前記第二電子親和力及び前記第二イオン化ポテンシャルと、
前記第一ナノ構造物質及び前記第二ナノ構造物質の少なくとも一方又は双方は、波長が約400nm〜700nmに及ぶ光に対して少なくとも10−3cm−1の光吸収係数を有する、
光電ナノコンポジット構造を有するナノ構造物質。
【請求項2】
前記第一ナノ構造物質及び前記第二ナノ構造物質は、ナノ粒子、量子ドット、量子細線、ナノコラム、ナノロッド、ナノチューブ、量子井戸、ナノシェル、ナノベルト、ナノポーラス材料から選択された複数のナノ構造から成る、
請求項1に記載のナノ構造物質。
【請求項3】
前記混合領域の厚さが約1nm〜5000nmに及び、
混合の特性を示す空間距離が約1nm〜5000nmに及ぶ、
請求項1に記載のナノ構造物質。
【請求項4】
前記混合領域の厚さが約1nm〜1000nmに及び、
混合の特性を示す前記空間距離が約1nm〜1000nmに及ぶ、
請求項3に記載のナノ構造物質。
【請求項5】
前記混合領域の厚さが約1nm〜500nmに及び、
混合の特性を示す前記空間距離が約1nm〜500nmに及ぶ、
請求項4に記載のナノ構造物質。
【請求項6】
前記混合領域の厚さが約1nm〜100nmに及び、
混合の特性を示す前記空間距離が約1nm〜100nmに及ぶ、
請求項5に記載のナノ構造物質。
【請求項7】
前記混合領域の厚さが約1nm〜50nmに及び、
混合の特性を示す前記空間距離が約1nm〜50nmに及ぶ、
請求項6に記載のナノ構造物質。
【請求項8】
前記混合領域の厚さが約1nm〜50nmに及び、
混合の特性を示す前記空間距離が約1nm〜10nmに及ぶ、
請求項7に記載のナノ構造物質。
【請求項9】
前記混合領域の厚さが約1nm〜50nmに及び、
混合の特性を示す前記空間距離が約1nm〜5nmに及ぶ、
請求項8に記載のナノ構造物質。
【請求項10】
前記第一ナノ構造物質及び前記第二ナノ構造物質は、半導体材料から成る、
請求項1に記載のナノ構造物質。
【請求項11】
前記第一ナノ構造物質及び前記第二ナノ構造物質は、無機半導体材料から成る、
請求項10に記載のナノ構造物質。
【請求項12】
前記第一ナノ構造物質及び前記第二ナノ構造物質はIV族半導体材料及びIV−IV族半導体材料から選択される、
請求項11に記載のナノ構造物質。
【請求項13】
前記第一ナノ構造物質はSiナノ構造から成り、
前記第二ナノ構造物質はGeナノ構造から成る、
請求項12に記載のナノ構造物質。
【請求項14】
前記第一ナノ構造物質はSiGe合金ナノ構造から成る、
請求項12に記載のナノ構造物質。
【請求項15】
前記第一ナノ構造物質及び前記第二ナノ構造物質は、金属酸化物から選択される、
請求項11に記載のナノ構造物質。
【請求項16】
前記第一ナノ構造物質は、CuO、CuO、FeO、Feから選択され、
前記第二ナノ構造物質は、金属酸化物から成る、
請求項15に記載のナノ構造物質。
【請求項17】
前記第一ナノ構造物質は、CuO、CuO、FeO、Feから選択され、
前記第二ナノ構造物質は、ZnO、TiO、SnO、WO、Feから選択される、
請求項15に記載のナノ構造物質。
【請求項18】
前記第一ナノ構造物質は、IV族半導体材料及びIV−IV族半導体材料から選択される、
請求項1に記載のナノ構造物質。
【請求項19】
前記第一ナノ構造物質は、Si、Ge、SiGe合金から選択される、
請求項18に記載のナノ構造物質。
【請求項20】
前記第一ナノ構造物質は金属酸化物から選択される、
請求項1に記載のナノ構造物質。
【請求項21】
前記第一ナノ構造物質は、ZnO、TiO、SnO、WOから選択される、
請求項20に記載のナノ構造物質。
【請求項22】
前記第一ナノ構造物質は、IV族半導体材料及びIV−IV族半導体材料から選択され、
前記第二ナノ構造物質は、金属酸化物から選択される、
請求項1に記載のナノ構造物質。
【請求項23】
前記第一ナノ構造物質は、Siナノ構造から選択され、
前記第二ナノ構造物質は、金属酸化物から選択される、
請求項22に記載のナノ構造物質。
【請求項24】
前記第一ナノ構造物質は、Geナノ構造から選択され、
前記第二ナノ構造物質は、金属酸化物から選択される、
請求項22に記載のナノ構造物質。
【請求項25】
前記第一ナノ構造物質は、SiGe合金ナノ構造から選択され、
前記第二ナノ構造物質は、金属酸化物から選択される、
請求項22に記載のナノ構造物質。
【請求項26】
前記第一ナノ構造物質は、Si、Ge、SiGe合金から選択され、
前記第二ナノ構造物質は、ZnO、TiO、SnO、WO、Feから選択される、
請求項22に記載のナノ構造物質。
【請求項27】
前記第一ナノ構造物質は、Si、Ge、SiGe合金、ZnO、TiO、SnO、WO、CuO、CuO、FeO、Fe、Fe、CuS、FeS、FeS、SnS、FeSiから選択される、
請求項1に記載のナノ構造物質。
【請求項28】
前記第一ナノ構造物質は、Si、Ge、SiGe合金、CuO、CuO、FeO、Fe、CuSから選択される、
請求項1に記載のナノ構造物質。
【請求項29】
前記第一ナノ構造物質は、Si、Ge、SiGe合金、CuO、FeOから選択され、
前記第二ナノ構造物質は、ZnO、TiO、SnO、WOから選択される、
請求項1に記載のナノ構造物質。
【請求項30】
前記第一ナノ構造物質は、CuO、Fe、CuS、FeSから選択され、
前記第二ナノ構造物質は、ZnO、TiO、SnO、WO、Feから選択される、
請求項1に記載のナノ構造物質。
【請求項31】
前記第一ナノ構造物質は、金属硫化物から選択される、
請求項1に記載のナノ構造物質。
【請求項32】
前記第一ナノ構造物質は、CuS、FeS、FeS、SnSから選択される、
請求項31に記載のナノ構造物質。
【請求項33】
前記第一ナノ構造物質は、IV族半導体材料、IV−IV族半導体材料及び金属酸化物から選択されるナノコラムから成る、
請求項1に記載のナノ構造物質。
【請求項34】
前記第一ナノ構造物質は、Si、Ge、SiGe合金から選択されたナノコラムから成る、
請求項33に記載のナノ構造物質。
【請求項35】
前記第一ナノ構造物質は、ZnO、FeO、Fe、CuO、CuOから選択されたナノコラムから成る、
請求項33に記載のナノ構造物質。
【請求項36】
前記第一ナノ構造物質は、IV族半導体材料、IV−IV族半導体材料及び金属酸化物から選択されるナノチューブから成る、
請求項1に記載のナノ構造物質。
【請求項37】
前記第一ナノ構造物質は、TiOから成るナノチューブで構成される、
請求項36に記載のナノ構造物質。
【請求項38】
前記第一ナノ構造物質は、IV族半導体材料、IV−IV族半導体材料から選択され、
前記第二ナノ構造物質は、金属酸化物から成るナノコラムで構成される、
請求項1に記載のナノ構造物質。
【請求項39】
前記第一ナノ構造物質は、Si、Ge、SiGe合金から選択され、
前記第二ナノ構造物質は、ZnOから成るナノコラムで構成される、
請求項38に記載のナノ構造物質。
【請求項40】
前記第一ナノ構造物質は、IV族半導体材料、IV−IV族半導体材料から選択され、
前記第二ナノ構造物質は、金属酸化物から成るナノチューブで構成される、
請求項1に記載のナノ構造物質。
【請求項41】
前記第一ナノ構造物質は、Si、Ge、SiGe合金から選択され、
前記第二ナノ構造物質は、TiOから成るナノチューブで構成される、
請求項40に記載のナノ構造物質。
【請求項42】
前記第一ナノ構造物質は、無機半導体から成り、
前記第二ナノ構造物質は、有機半導体から成る、
請求項1に記載のナノ構造物質。
【請求項43】
前記第一ナノ構造物質及び前記第二ナノ構造物質は、有機半導体から成る、
請求項1に記載のナノ構造物質。
【請求項44】
波長が約400nm〜700nmに及ぶ光に対する光吸収係数は、少なくとも10cm−1である、
請求項1に記載のナノ構造物質。
【請求項45】
波長が約400nm〜700nmに及ぶ光に対する光吸収係数は、少なくとも10cm−1である、
請求項1に記載のナノ構造物質。
【請求項46】
前記ナノ構造物質における光吸収により生成される正電荷キャリア及び負電荷キャリアは、前記第一ナノ構造物質及び前記第二ナノ構造物質間の界面において分離し、
より大きな電子親和力を有する一方の前記ナノ構造物質内で負電荷キャリアは輸送され、より小さなイオン化ポテンシャルを有する他方の前記ナノ構造物質内で正電荷キャリアは輸送される、
請求項1に記載のナノ構造物質。
【請求項47】
前記第一ナノ構造物質及び前記第二ナノ構造物質内において、電荷キャリアは多数キャリアとして輸送される、
請求項46に記載のナノ構造物質。
【請求項48】
前記第一ナノ構造物質の電子親和力及びイオン化ポテンシャルは、前記第二ナノ構造物質の電子親和力及びイオン化ポテンシャルよりそれぞれ少なくとも100meV小さい、
請求項1に記載のナノ構造物質。
【請求項49】
前記第一ナノ構造物質の電子親和力及びイオン化ポテンシャルは、前記第二ナノ構造物質の電子親和力及びイオン化ポテンシャルよりそれぞれ少なくとも300meV小さい、
請求項48に記載のナノ構造物質。
【請求項50】
前記第一ナノ構造物質の電子親和力及びイオン化ポテンシャルは、前記第二ナノ構造物質の電子親和力及びイオン化ポテンシャルよりそれぞれ少なくとも500meV小さい、
請求項49に記載のナノ構造物質。
【請求項51】
一方の前記ナノ構造物質のバンドギャップが約1.0eV〜2.0eVに及ぶ、
請求項1に記載のナノ構造物質。
【請求項52】
一方の前記ナノ構造物質のバンドギャップが約1.2eV〜1.8eVに及ぶ、
請求項51に記載のナノ構造物質。
【請求項53】
一方の前記ナノ構造物質のバンドギャップが約1.3eV〜1.6eVに及ぶ、
請求項52に記載のナノ構造物質。
【請求項54】
前記ナノ構造物質の少なくとも一方のキャリア移動度は、約10−6cm/V−s〜5000cm/V−sに及ぶ、
請求項1に記載のナノ構造物質。
【請求項55】
前記ナノ構造物質の少なくとも一方のキャリア移動度は、約10−3cm/V−s〜1000cm/V−sに及ぶ、
請求項54に記載のナノ構造物質。
【請求項56】
前記ナノ構造物質の少なくとも一方のキャリア移動度は、約1cm/V−s〜100cm/V・sに及ぶ、
請求項55に記載のナノ構造物質。
【請求項57】
第一ナノ構造物質及び第二ナノ構造物質から構成され、
第一電子親和力及び第一イオン化ポテンシャルは前記第一ナノ構造物質の特性を示し、
前記第一電子親和力は第二電子親和力より小さく、前記第一イオン化ポテンシャルは第二イオン化ポテンシャルより小さく、前記第二電子親和力が前記第一イオン化ポテンシャルより小さくなるような、前記第二電子親和力及び前記第二イオン化ポテンシャルは前記第二ナノ構造物質の特性を示し、
前記第一ナノ構造物質及び前記第二ナノ構造物質の少なくとも一方又は双方は、波長が約400nm〜700nmに及ぶ光に対する光吸収係数が、少なくとも10cm−1である、
光電ナノコンポジット材料。
【請求項58】
第一ナノ構造物質、第二ナノ構造物質及び第三ナノ構造物質から構成され、
前記第一ナノ構造物質、前記第二ナノ構造物質及び前記第三ナノ構造物質間に混合領域を有し、
第一電子親和力及び第一イオン化ポテンシャルは前記第一ナノ構造物質の特性を示し、
第二電子親和力及び第二イオン化ポテンシャルは前記第二ナノ構造物質の特性を示し、
第三電子親和力及び第三イオン化ポテンシャルは前記第三ナノ構造物質の特性を示し、
前記第一電子親和力は前記第二電子親和力より小さく、前記第二電子親和力は前記第三電子親和力より小さく、前記第一イオン化ポテンシャルは前記第二イオン化ポテンシャルより小さく、前記第二イオン化ポテンシャルは前記第三イオン化ポテンシャルより小さく、前記第三電子親和力は前記第一イオン化ポテンシャルより小さく、
波長が約400nm〜700nmに及ぶ光に対する前記第一ナノ構造物質、前記第二ナノ構造物質及び前記第三ナノ構造物質の少なくとも一つ、二つ又は三つ全ての光吸収係数は、少なくとも10cm−1である、
光電コンポジット材料。
【請求項59】
電子収集電極と、
ホール収集電極と、
前記電子収集電極及び前記ホール収集電極間に配置された、第一ナノ構造物質と第二ナノ構造物質とからなるナノ構造物質と、
前記第一ナノ構造物質及び前記第二ナノ構造物質間に提供された界面領域と、
前記第一ナノ構造物質の特性を示す第一電子親和力及び第一イオン化ポテンシャルと、
前記第二ナノ構造物質の特性を示す第二電子親和力及び第二イオン化ポテンシャルとを含み、
前記第一電子親和力は前記第二電子親和力より小さく、前記第一イオン化ポテンシャルは前記第二イオン化ポテンシャルより小さく、前記第二電子親和力は前記第一イオン化ポテンシャルより小さく、
波長が約400nm〜700nmに及ぶ光に対する第一ナノ構造物質及び第二ナノ構造物質の少なくとも一方又は双方の光吸収係数は、少なくとも10cm−1である、
光電デバイス。
【請求項60】
約400nm〜1100nmに及ぶ波長に対し、前記電子収集電極又は前記ホール収集電極の一方は実質的に光学的に透明である、
請求項59に記載の光電デバイス。
【請求項61】
約400nm〜1000nmに及ぶ波長に対し、前記電子収集電極又は前記ホール収集電極の一方は実質的に光学的に透明である、
請求項60に記載の光電デバイス。
【請求項62】
約400nm〜900nmに及ぶ波長に対し、前記電子収集電極又は前記ホール収集電極の一方は実質的に光学的に透明である、
請求項61に記載の光電デバイス。
【請求項63】
約400nm〜800nmに及ぶ波長に対し、前記電子収集電極又は前記ホール収集電極の一方は実質的に光学的に透明である、
請求項62に記載の光電デバイス。
【請求項64】
約400nm〜700nmに及ぶ波長に対し、前記電子収集電極又は前記ホール収集電極の一方は実質的に光学的に透明である、
請求項63に記載の前記光電デバイス。
【請求項65】
約400nm〜1100nmに及ぶ波長に対し、前記電子収集電極及び前記ホール収集電極が実質的に光学的に透明である、
請求項59に記載の光電デバイス。
【請求項66】
約400nm〜1000nmに及ぶ波長に対し、前記電子収集電極及び前記ホール収集電極が実質的に光学的に透明である、
請求項65に記載の光電デバイス。
【請求項67】
約400nm〜900nmに及ぶ波長に対し、前記電子収集電極及び前記ホール収集電極が実質的に光学的に透明である、
請求項66に記載の光電デバイス。
【請求項68】
約400nm〜800nmに及ぶ波長に対し、前記電子収集電極及び前記ホール収集電極が実質的に光学的に透明である、
請求項67に記載の光電デバイス。
【請求項69】
約400nm〜700nmに及ぶ波長に対し、前記電子収集電極及び前記ホール収集電極が実質的に光学的に透明である、
請求項68に記載の光電デバイス。
【請求項70】
ナノ構造物質における光吸収により生成された負電荷キャリア及び正電荷キャリアは、前記第一ナノ構造物質及び前記第二ナノ構造物質間の前記界面で分離し、
負電荷キャリアはより大きな電子親和力を有する一方の前記ナノ構造物質内で輸送され、
正電荷キャリアはより小さなイオン化ポテンシャルを有する他方の前記ナノ構造物質内で輸送される、
請求項59に記載の光電デバイス。
【請求項71】
電子輸送/ホール遮断材料は、前記ナノ構造物質及び前記電子収集電極間に配置され、
ホール輸送/電子遮断材料は、前記ナノ構造物質及び前記ホール収集電極間に配置され、
前記ナノ構造物質における光吸収により生成された負電荷キャリアは、前記電子輸送/ホール遮断材料内に選択的に分離され、かつ前記電子輸送/ホール遮断材料内を輸送され、
前記ナノ構造物質における光吸収により生成された正電荷キャリアは、前記ホール輸送/電子遮断材料内で選択的に分離され、かつ前記ホール輸送/電子遮断材料内を輸送される、
請求項59に記載の光電デバイス。
【請求項72】
前記電子輸送/ホール遮断材料は、無機半導体又は有機半導体から選択される、
請求項59に記載の光電デバイス。
【請求項73】
前記電子輸送/ホール遮断材料は、金属酸化物から選択される、
請求項59に記載の光電デバイス。
【請求項74】
前記電子輸送/ホール遮断材料は、ZnO、TiO、SnO、WO、Feから選択される、
請求項59に記載の光電デバイス。
【請求項75】
前記ホール輸送/電子遮断材料は、無機半導体又は有機半導体から選択される、
請求項59に記載の光電デバイス。
【請求項76】
前記ホール輸送/電子遮断材料は、金属酸化物、IV族半導体材料、IV―IV族半導体材料、金属硫化物、銅化合物から選択される、
請求項59に記載の光電デバイス。
【請求項77】
前記ホール輸送/電子遮断材料は、NiO、CuO、Si、Ge、SiGe合金、CuS、CuI、CuSCN、CuPc、ZnPcから選択される、
請求項59に記載の光電デバイス。
【請求項78】
電子輸送/ホール遮断材料は、前記ナノ構造物質及び前記電子収集電極間に配置され、
前記ナノ構造物質における光吸収により生成された負電荷キャリアは、前記
電子輸送/ホール遮断材料に選択的に分離され、かつ前記電子輸送/ホール遮断材料内を輸送される、
請求項59に記載の光電デバイス。
【請求項79】
ホール輸送/電子遮断材料は、前記ナノ構造物質及び前記ホール収集電極間に配置され、
前記ナノ構造物質における光吸収により生成された正電荷キャリアは、前記ホール輸送/電子遮断材料に選択的に分離され、かつ前記ホール輸送/電子遮断材料内を輸送される、
請求項59に記載の光電デバイス。
【請求項80】
電子収集電極及びホール収集電極間に配置されたナノ構造物質を含み、
電子輸送/ホール遮断材料は、前記電子収集電極及び前記ナノ構造物質間に配置され、
ホール輸送/電子遮断材料は、前記ホール収集電極及び前記ナノ構造物質間に配置され、
前記ナノ構造物質における光吸収により生成された負電荷キャリアは、前記電子輸送/ホール遮断材料に選択的に分離され、
前記ナノ構造物質における光吸収により生成された正電荷キャリアは、前記ホール輸送/電子遮断材料に選択的に分離され、
波長が約400nm〜700nmに及ぶ光に対する前記ナノ構造物質の光吸収係数は、少なくとも10cm−1である、
光電デバイス。
【請求項81】
波長が約400nm〜700nmに及ぶ光に対する前記ナノ構造物質の光吸収係数は、少なくとも10cm−1である、
請求項80に記載の光電デバイス。
【請求項82】
波長が約400nm〜700nmに及ぶ光に対する前記ナノ構造物質の光吸収係数は、少なくとも10cm−1である、
請求項80に記載の光電デバイス。
【請求項83】
前記ナノ構造物質のバンドギャップは、約1.0eV〜2.0eVに及ぶ、
請求項80に記載の光電デバイス。
【請求項84】
前記ナノ構造物質のバンドギャップは、約1.2eV〜1.8eVに及ぶ、
請求項80に記載の光電デバイス。
【請求項85】
前記ナノ構造物質のバンドギャップは、約1.3eV〜1.6eVに及ぶ、
請求項80に記載の光電デバイス。
【請求項86】
前記ホール輸送/電子遮断材料は、金属酸化物、IV族半導体材料、IV―IV族半導体材料、金属硫化物、銅化合物、無機半導体、有機半導体から選択され、
前記電子輸送/ホール遮断材料は、金属酸化物、無機半導体、有機半導体から選択され、
前記ナノ構造物質は、IV族半導体材料、IV―IV族半導体材料、酸化銅、硫化銅、酸化鉄、硫化鉄、硫化スズ、硫化亜鉛、又はIV族半導体種を含む半導体材料から選択される、
請求項80に記載の光電デバイス。
【請求項87】
前記ホール輸送/電子遮断材料は、NiO、CuO、Si、Ge、SiGe合金、CuS、CuI、CuSCN、CuPc、ZnPcから選択され、
前記電子輸送/ホール遮断材料は、ZnO、TiO、SnO、WO、Feから選択され、
前記ナノ構造物質は、Si、Ge、SiGe合金、CuO、CuS、FeOから選択される、
請求項80に記載の光電デバイス。
【請求項88】
電子収集電極及びホール収集電極間に配置されたナノ構造物質を含み、
電子輸送/ホール遮断材料は、前記電子収集電極及び前記ナノ構造物質間に配置され、
前記ナノ構造物質における光吸収により生成された負電荷キャリアは、前記電子輸送/ホール遮断材料に選択的に分離され、
波長が約400nm〜700nmに及ぶ光に対する前記ナノ構造物質の光吸収係数は、少なくとも10cm−1である、
光電デバイス。
【請求項89】
電子収集電極及びホール収集電極間に配置されたナノ構造物質を含み、
ホール輸送/電子遮断材料は、前記ホール収集電極及び前記ナノ構造物質間に配置され、
ナノ構造物質における光吸収により生成された正電荷キャリアは、前記ホール輸送/電子遮断材料に選択的に分離され、
波長が約400nm〜700nmに及ぶ光に対する前記ナノ構造物質の光吸収係数は、少なくとも10cm−1である、
光電デバイス。
【請求項90】
基板表面領域を有する基板と、
表面領域を被覆し、2つ以上の複数のナノ構造間の距離の特性を示す、約1ナノメータ〜200ナノメータに及ぶ加工寸法を有し、前記2つ以上の複数のナノ構造は、約25ナノメータ〜500ナノメータに及ぶ高さを有するような前記複数のナノ構造と、
前記複数のナノ構造の表面領域を被覆し、半導体材料層を形成するため、前記2つ以上の複数のナノ構造間の前記距離を実質的に充填する半導体材料層と、
前記半導体材料層から形成され、実質的に前記複数のナノ構造を被覆するため、前記2つ以上のナノ構造の高さからの分離距離にある半導体材料表面領域とを含み、
厚さが約50nm〜2000nmに及び、前記複数のナノ構造と半導体材料を含むサンドイッチ型構造の特性を示す、
光電デバイス。
【請求項91】
前記複数のナノ構造は、金属酸化物から成る、
請求項90に記載のデバイス。
【請求項92】
前記複数のナノ構造は、金属酸化物から成り、金属酸化物はZnO、TiO、SnO、WO、Feから選択される、
請求項90に記載のデバイス。
【請求項93】
前記複数のナノ構造は、ZnO種又はTiO種から成る、
請求項90に記載のデバイス。
【請求項94】
前記半導体物質は、シリコン、ゲルマニウム、シリコン・ゲルマニウム合金、酸化銅、酸化鉄から選択される、
請求項90に記載のデバイス。
【請求項95】
前記基板表面領域及び前記複数のナノ構造間に配置された第一電極部材と、
前記半導体表面領域を被覆するよう形成された第二電極部材とをさらに含む、
請求項90に記載のデバイス。
【請求項96】
前記複数のナノ構造は、溶液堆積法、電気化学法又は電気泳動法により提供される、
請求項90に記載のデバイス。
【請求項97】
前記半導体物質は、堆積法、電気化学法又は電気泳動法により提供される、
請求項90に記載のデバイス。
【請求項98】
前記複数のナノ構造は、幅が約5nmより大きく、長さが約10nmより大きい、
請求項90に記載のデバイス。
【請求項99】
前記半導体物質の表面領域を被覆する、電気的ホール輸送層をさらに含む、
請求項90に記載のデバイス。
【請求項100】
前記電気的ホール輸送層の一部を被覆する電極部材をさらに含む、
請求項90に記載のデバイス。
【請求項101】
前記複数のナノ構造は、電子輸送層として特性を示す、
請求項90に記載のデバイス。
【請求項102】
前記基板はガラス物質を含む、
請求項90に記載のデバイス。
【請求項103】
複数の第一ナノ構造をその上に有する第一ナノ構造物質を提供し、
混合領域が、第二ナノ構造物質と実質的に接触している前記複数の第一ナノ構造により特性を示されるよう、前記複数の第一ナノ構造及び1つ以上の流体から形成される前記第二ナノ構造物質の間に配置される前記混合領域を形成するため、流体特性を有する複数の第二ナノ構造を含む1つ以上の流体に前記複数の第一ナノ構造を接触させ、
第一電子親和力が第二電子親和力より小さく、第一イオン化ポテンシャルは第二イオン化ポテンシャルより小さく、前記第二電子親和力は前記第一イオン化ポテンシャルより小さくなるような、かつ、前記第一ナノ構造物質及び前記第二ナノ構造物質の少なくとも一方もしくは双方の、波長が約400nm〜700nmに及ぶ光に対する光吸収係数は、少なくとも10cm−1であるような、前記第一ナノ構造物質の特性を示す前記第一電子親和力及び前記第一イオン化ポテンシャル及び前記第二ナノ構造物質の特性を示す前記第二電子親和力及び前記第二イオン化ポテンシャルを提供するための1つ以上の処理を用いて、前記混合領域を含む前記第一ナノ構造物質及び前記第二ナノ構造物質を加工することからなる、
光電コンポジット材料を形成する方法。
【請求項104】
前記実質的な接触は、物理的及び電気的接触である、
請求項103に記載の方法。
【請求項105】
前記混合領域に、実質的に孔隙が存在しない、
請求項103に記載の方法。
【請求項106】
前記混合領域に、実質的に電気短絡が存在しない、
請求項103に記載の方法。
【請求項107】
前記混合領域に、実質的に断電が存在しない、
請求項103に記載の方法。
【請求項108】
表面領域を含む透明基板部材を提供し、
前記表面領域を被覆する透明電極部材を形成し、
複数の第一ナノ構造を上部に、かつ第一ナノ構造物質の第一表面領域を有する、前記透明電極部材を被覆する前記第一ナノ構造物質を形成し、
混合領域が、第二ナノ構造物質と実質的に接触している前記複数の第一ナノ構造により特性を示されるよう、前記複数の第一ナノ構造及び1つ以上の流体から形成される前記第二ナノ構造物質により提供される前記混合領域を形成するため、流体特性を有する複数の第二ナノ構造を含む1つ以上の流体に前記第一ナノ構造物質の前記第一表面領域を接触させ、
第一電子親和力が第二電子親和力より小さく、第一イオン化ポテンシャルは第二イオン化ポテンシャルより小さく、前記第二電子親和力は前記第一イオン化ポテンシャルより小さくなるような、かつ、前記第一ナノ構造物質及び前記第二ナノ構造物質の少なくとも一方もしくは双方の、波長が約400nm〜700nmに及ぶ光に対する光吸収係数は、少なくとも10cm−1であるような、前記第一ナノ構造物質の特性を示す前記第一電子親和力及び前記第一イオン化ポテンシャル及び前記第二ナノ構造物質の特性を示す前記第二電子親和力及び前記第二イオン化ポテンシャルを提供するための1つ以上の処理を用いて、前記混合領域を含む前記第一ナノ構造物質及び前記第二ナノ構造物質を加工して、
前記第二ナノ構造物質を被覆する電極を形成することからなる、
光電コンポジット材料を形成する方法。
【請求項109】
前記電極が金属から製造され、金属はタングステン又はモリブデンから選択される、
請求項108に記載の方法。
【請求項110】
前記透明基板部材は、光学ガラスである、
請求項108に記載の方法。

【図1】
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【図1A】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【図10】
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【図11】
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【図12】
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【図13】
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【図14】
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【図15】
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【図16】
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【図17】
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【図18】
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【図19】
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【図20】
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【図21】
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【図22】
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【図23】
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【図24】
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【図25】
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【図26】
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【図27】
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【図28】
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【図29】
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【図30】
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【図31】
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【図32】
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【図33】
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【公表番号】特表2009−537994(P2009−537994A)
【公表日】平成21年10月29日(2009.10.29)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−511207(P2009−511207)
【出願日】平成19年5月15日(2007.5.15)
【国際出願番号】PCT/US2007/068970
【国際公開番号】WO2007/134322
【国際公開日】平成19年11月22日(2007.11.22)
【出願人】(508276925)スティオン コーポレイション (1)
【Fターム(参考)】