説明

携帯端末装置

【課題】受話部と送話部とが筐体内部で音響的に結合して発生する音響エコーを低減することができる携帯端末装置を提供する。
【解決手段】キー側ケース41にはマイク音孔41aが設けられ、サブ基板30に実装されたマイクロフォン24はマイク音孔41aの下部に対向して配置され、マイクロフォン24の音孔面とキー側ケース41との間に隙間ができないよう両面テープなどで貼り付けられ固定されている。サブ基板30にはコネクタ31が実装されており、このコネクタ31に、回路基板に接続されているFPCコネクタ33が接続されることにより、サブ基板30が回路基板と電気的に接続されており、また、保持金具44により固定されている。また、キー側ケース41には背面側ケース方向に壁41cが設けられ、保持金具44に設けられた壁と当接されることにより遮音壁を構成しマイク実装部を密閉に近い空間としている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、携帯端末装置に関し、特に、携帯端末装置での受話音声をその携帯端末装置のマイクで集音して発生する音響エコーを低減することができる携帯端末装置に関する。
【背景技術】
【0002】
携帯電話機等の携帯端末装置において、通話状態時に通話相手の受話音声をマイクが集音してしまい通話相手に通話相手自身が発した音声が聞こえる音響エコーが生じることがある。音響エコーは、受話部と送話部が音響結合して発生するものであるが、音響結合するルートとしてはスピーカから出力された音が筐体外部の空気を伝播するルートと筐体内部を伝播するルートがある。
【0003】
従来の携帯端末装置の一例である携帯電話機について図7および図8を参照して説明を行う。
【0004】
図7は、従来の携帯電話機の側断面図であり、図8は、図7に示した従来の携帯電話機の下側筐体を分解した状態を示す側面図である。
【0005】
図7に示すように、この従来の携帯電話機は上側筐体2と下側筐体3とからなり、この上側筐体2と下側筐体3とをヒンジ部4で回動可能に接続して構成される。
【0006】
上側筐体2は、LCDからなる表示部20、受話用スピーカ22、着信音やハンズフリー通話時の音声を鳴動するためのスピーカ23、回路基板、正面側ケースと背面側ケース、受話用スピーカ22からの音を外部に出すための受話音孔46aなどを有する。
【0007】
また、図8にも示すように、下側筺体3には、入力キー側のキー側ケース41の裏側にこの携帯電話機の各キーボタン部が形成されているキーシート40が配置され、キーシート40の下部には、各種制御回路が実装される回路基板28が配置される。
【0008】
回路基板28には、この携帯電話機を外部装置(たとえば、パーソナルコンピュータ等の情報端末や充電器)と接続するためのI/Oコネクタ29が接続される。I/Oコネクタ29の表面側にはマイクロフォン24が配置され、キー側ケース41と背面側ケース42との間に嵌合固定される。
【0009】
また、マイクロフォン24の音孔面側からは、キー側ケース41に設けられたマイク音孔41aを介した使用者の送話音声を集音する。電池17は、背面側ケース42と電池カバー43との間に嵌合固定されることにより、図示しない回路基板に実装された電池端子と接触し携帯電話機1に電源を供給する。
【0010】
なお、特許文献1に記載の発明では、携帯電話機のマイクロフォンとして指向性マイクロフォンを用いており、このマイクロフォンの指向性のある方向を開口させている。
【0011】
【特許文献1】特開平4−91542号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0012】
ところで、図7および図8に示した従来の構造では、上側筐体2の受話用スピーカ22から出力された受話音声が筐体内部を伝達しマイクロフォン24に伝達するため、受話音量が大きい場合には音響エコーが発生することがある。特に、ハンズフリー通話時においては、出力の大きなスピーカ23から受話音声が出力されるため、音響エコーが大きく問題となることがある。
【0013】
このため、近年ではエコーキャンセラやエコーサプレッサなどによる信号処理により音響エコーの低減が図られているが、信号処理による音響エコーの対策では音声が途切れるなどのデメリットもあるため、筐体での受話部と送話部とのアイソレーションの確保が重要となっている。
【0014】
音響エコーを低減するためには、筐体内部の音の伝播を低減することが必要である。
【0015】
また、携帯端末装置が通話状態や動画撮影時に操作部を使用者が操作する際や筐体に触れた際に生じる振動がマイクロフォンに伝達することにより発生する、一般にハンドリングノイズと呼ばれるノイズを、低減することも望まれる。
【0016】
なお、特許文献1に記載の発明では、上述のような音響エコーの対策はされてはいない。
【0017】
本発明は上記の点にかんがみてなされたもので、受話部と送話部とが筐体内部で音響的に結合して発生する音響エコーを低減することができる携帯端末装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0018】
上述の目的を達成するために、スピーカとマイクロフォンとを有する携帯端末装置において、前記スピーカと前記マイクロフォンとの間を遮音する遮音手段を設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【0019】
本発明の効果は、受話部と送話部とが音響結合して発生する音響エコーを低減することができる点にある。
【0020】
具体的には、マイクロフォンをサブ基板に実装し、キー側のケースに設置された壁とサブ基板を保持するための保持金具の壁とが当接しヒンジ部側からの音を遮音するように遮音壁を構成した空間にマイクを実装することにより、受話用スピーカからの受話音声やハンズフリー通話時のスピーカからの受話音声が筐体内部を伝わりマイクロフォンへ音響的に伝達しにくい構造となっている。
【0021】
このため、本発明によれば、音響エコーを低減することができる。
【0022】
また本発明によれば、電池がキー側ケースに当接するように回路基板とマイクロフォン実装部との間に配置され、キー側ケースの壁と保持金具の壁とで構成された電池収納部の隔壁を兼ねた遮音壁に当接された状態でキー側ケースと電池カバーとの間で嵌合固定されているため、スピーカ鳴動時の振動が質量物である電池により低減され、マイクロフォンに伝達しにくくなり音響エコーが低減される効果もある。
【0023】
第2の効果は、本発明では、従来の構造と異なりマイクロフォンが回路基板上に実装されておらず、サブ基板に実装された構造となっているため、使用者が通話中や動画撮影中に操作部を操作したり、筐体に触れた際に生じる振動が回路基板を解してマイクロフォンに伝わりにくいため、一般にハンドリングノイズと呼ばれるノイズを低減することができる点にある。
【発明を実施するための最良の形態】
【0024】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【0025】
図1は、本発明による携帯電話機の一実施の形態の正面外観図および側面外観図である。
【0026】
図1のように、この折り畳み構造を有する携帯電話機1は、表示部20や受話用スピーカ22などを有する第1の筺体2(以下、上側筐体2という)と、上側筺体2の下端部に設けられたヒンジ部4にて回動可能に連結されたキー操作部およびマイク部、電池等を有する第2の筺体3(以下、下側筐体3という)とから構成された構造となっており、ヒンジ部4にて回動させることにより上側筺体2が下側筺体3に対して開閉されるようになっている。
【0027】
上側筐体2は、LCDからなる表示部20、受話用スピーカ22、着信音やハンズフリー通話時の音声を鳴動するためのスピーカ23、回路基板、正面側ケースと背面側ケースなどが設けられて構成される。
【0028】
下側筺体3は、構成要素として入力キー側のケースと、背面側のケースと、電源ボタンや各種キーボタンを有するキー入力部21と、表示部20やスピーカ22、23等を駆動する駆動回路や集積回路や無線回路等を有する回路基板と、音声入力手段であるマイクロフォン24と、イヤホンジャックと、画像やメロディーデータ記録用のメモリーカードを挿入するスロットと、電池等を有して構成される。
【0029】
図2は、図1に示した携帯電話機1の内部構成を示すブロック図である。
【0030】
図2に示すように、携帯電話機1は、電波の送受信を行うアンテナ5と、制御部10と、記憶部11と、無線通信部12と、操作部21と、表示部20と、受話音声鳴動用の受話用スピーカ22と、着信音やメロディー出力用のスピーカ23と、音声入力用のマイクロフォン24と、音声コーデック13と、音声コーデック13からのデジタル出力をアナログ信号変換するDAC14(D/Aコンバータ)と、マイクロフォン24からのアナログ信号をデジタル信号に変換するADC15(A/Dコンバータ)と、電池17と、電池17に接続され各構成要素に電源を供給するための電源回路16とを備えている。
【0031】
制御部10は、たとえばCPU(中央処理装置)と、図示しない各種の周辺回路とで構成され、携帯電話機1が備える各部の制御を行う機能を有する。
【0032】
記憶部11は、たとえばRAM等の記憶媒体によって構成され、制御部10が実行する制御プログラム等の各種のデータが格納される。
【0033】
無線通信部12は、所定の通信プロトコルに従って信号の変復調を行う機能を有し、アンテナ5を介して受信した無線信号を復調する処理を行う。また、無線通信部12は、制御部10から出力された信号を変調し、アンテナ5を介して無線信号を送信する処理を行う。
【0034】
操作部21は、たとえば、電話番号の入力等を行うためのキーボタンによって構成され、ユーザの操作に応じた入力信号を制御部10に出力する機能を有する。
【0035】
表示部20は、たとえばLCD(Liquid Crystal Display:液晶表示装置)によって構成され、携帯電話機1の折り畳み時に筐体の内側となる位置に配設される。表示部20には、たとえば待ち受け画面や機能設定画面、カメラで撮影した画像等が表示される。
【0036】
着信音や着信メロディーおよびハンズフリー通話時の受話音声はスピーカ23から鳴動され、通話時の音声信号は受話用スピーカ22から出力される。
【0037】
次に図3を参照して下側筺体3の構成について説明する。
【0038】
図3は、図1に示した携帯電話機1の下側筐体3を分解した状態を示す側面図である。
【0039】
図3に示すように、下側筺体3において、入力キー側のキー側ケース41の表側には、携帯電話機1の各キーボタン部が形成されているキーシート40bが図示しない両面テープで接着され固定される。キーシート40bからの出力信号は図示しないフレキシブル基板を介して回路基板32に入力される。
【0040】
また、キー側ケース41の内側には、各種制御回路が実装される回路基板32と、マイクロフォン24が実装されるサブ基板30と、サブ基板30を固定するための保持金具44と、保持金具44をキー側ケース41に固定するためのビス45と、電池17と、回路基板32とサブ基板30とを電気的に接続するためのFPCコネクタ33とが配置され、キー側ケース41と背面側ケース42とによって上下両方から保持されて下側筺体3に格納される。
【0041】
また、電池17のケースとして電池カバー43が背面側ケース42と嵌合固定される。
【0042】
回路基板32には、LSIなどが実装され所定の回路が形成され、各機能を実現している。本実施の形態では、回路基板32は、FPCコネクタ33がサブ基板30に実装されたコネクタ31と接続されることにより、マイクロフォン24が実装されたサブ基板30と電気的に接続され、マイクロフォン24から出力された音声信号が入力される。
【0043】
マイクロフォン24は、音声通話時の音声信号を取得(入力)するために用いられ、音声信号を電気信号に変換する働きをする。なお、本実施の形態では、マイクロフォン24は近年見られるようになった表面実装タイプのシリコンマイクロフォンとするが、表面実装が可能なマイクであれば、その他のいかなる駆動方式を用いたマイクロフォンであってもよい。
【0044】
次に、下側筐体3の実装時の構造について図4、図5および図6を参照しながら説明を行う。
【0045】
図4は、本実施の形態の携帯電話機1を、図1における中心線A−A’で切断して示す側断面図であり、図5は、図4中のC部を拡大して示す拡大図である。
【0046】
図4、5に示すように、キー側ケース41にはマイク音孔41aが設けられ、サブ基板30に実装されたマイクロフォン24はマイク音孔41aの下部に対向して配置され、マイクロフォン24の音孔面とキー側ケース41との間に隙間ができないよう両面テープなどで貼り付けられ固定されている。
【0047】
サブ基板30にはコネクタ31が実装されており、このコネクタ31に、回路基板32に接続されているFPCコネクタ33が接続されることにより、サブ基板30が回路基板32と電気的に接続されており、また、保持金具44により固定されている。
【0048】
また、キー側ケース41には背面側ケース42方向に壁41cが設けられ、保持金具44に設けられた壁と当接されることにより遮音壁を構成しマイク実装部を密閉に近い空間としている。
【0049】
回路基板32は、キー側ケース41と背面側ケース42との間に嵌合固定されている。
【0050】
電池17は、回路基板32とマイクロフォン24の実装部との間に配置され、キー側ケース41と電池カバー43との間で嵌合固定されている。壁41cと保持金具44とでなる遮音壁は電池収納部の壁の役割を兼ね、電池17は、この遮音壁に近接し、回路基板32とマイクロフォン24の実装部との間の遮音材としての役割を果たしている。
【0051】
上側筐体2には、受話用スピーカ22が表示部20の上部に実装されている。また、着信音やメロディー、ハンズフリー時の受話音声出力用のスピーカ23は、表示部20の背面側に配置されている。
【0052】
次に、図6を参照しながら携帯電話機1のマイク実装部の構造の説明を行う。
【0053】
図6は、本実施例の携帯電話機1のマイク実装部の構造を説明するための、マイク実装部の断面を、図1における矢印Bの方向からみた側断面図である。
【0054】
図6に示すように、キー側ケース41のマイク音孔41aの下部には、サブ基板30に実装されてマイクロフォン24が配置され、サブ基板30に実装されたコネクタ31がFPCコネクタ33と接続されることによりサブ基板30が回路基板32と電気的に接続され、これらが保持金具44により固定されている。
【0055】
保持金具44は2本のビス45によりキー側ケース44のボス41dに固定される。
【0056】
また、キー側ケース41に背面側ケース42方向に設けられた壁41cが保持金具44と当接することにより遮音壁を構成し、マイク実装部が密閉に近い空間になるように構成している。
【0057】
本発明の動作を交え、本発明について図4から図6を参照してさらに詳しく説明する。
【0058】
図4は、本実施の形態の携帯電話機1を、図1における中心線A−A’で切断して示す側断面図であり、図5は、図4中のC部を拡大して示す拡大図である。
【0059】
図6は、本実施例の携帯電話機1のマイク実装部の構造を説明するための、マイク実装部の断面を、図1における矢印Bの方向からみた側断面図である。
【0060】
図4に示すように、上側筐体2には、受話用スピーカ22が表示部20の上部に実装されている。
【0061】
また、着信音やメロディー、ハンズフリー時の受話音声出力用のスピーカ23は、表示部20の背面側に配置されている。
【0062】
下側筐体3のキー側ケース41にはマイク音孔41aが設けられ、サブ基板30に実装されたマイクロフォン24はマイク音孔41aの下部に配置され、マイクロフォン24の音孔面とキー側ケース41との間に隙間ができないよう両面テープなどで貼り付けられ固定されている。
【0063】
サブ基板30には、コネクタ31が実装され、回路基板32に接続されているFPCコネクタ33が接続されることにより、サブ基板30と回路基板32とは電気的に接続され、これらは保持金具44により固定されている。
【0064】
本実施の形態では、マイクロフォン24がサブ基板30に実装された例であるが、本発明はこれに限られるものではなく、マイクロフォン24を、回路基板32に接続されたフレキシブル基板に実装するようにしてもよい。
【0065】
また、本実施の形態では、図5および図6に示すように、キー側ケース41には背面側ケース42方向に壁41cが設けられ、保持金具44の壁と当接されることにより、電池17の収納部の壁の役割を兼ねた遮音壁を構成しマイク実装部を密閉に近い空間としている。
【0066】
回路基板32は、キー側ケース41と背面側ケース42との間に嵌合固定されている。
【0067】
電池17は、回路基板32とマイクロフォン24実装部との間にキー側ケース41に当接するように配置され、上述したキー側ケース41の壁41cと保持金具44の壁とで構成された遮音壁に当接された状態でキー側ケース41と電池カバー43との間で嵌合固定されており、回路基板32とマイクロフォン24実装部との間の遮音壁としての役割を果たしている。これにより、スピーカ鳴動時の振動は質量物である電池により低減され、マイクロフォンに伝達しにくくなり音響エコーが低減される。なお、壁41cや保持金具44の材質は、金属製であってもよいし、樹脂、セラミックなどの絶縁物であってもよい。
【0068】
携帯電話機1が通話状態になり、音声コーデック13で復調され、DAC14でデジタル信号からアナログ信号に変換された受話音声が受話用スピーカ22から筐体受話音孔46aより出力される場合、一般的に、受話用スピーカ22の前面音孔46aと反対面側に設けられた制動孔と呼ばれる音孔から筐体受話音孔46aからの出力と同程度の音が筐体内部に出力されることとなる。
【0069】
筐体内部に出力された受話音声は、上側筐体2からヒンジ部4を通り下側筐体3に到達する。図7を参照して説明した従来の携帯電話機では、この筐体内部の受話音声がマイク実装部まで到達し、音響エコーとなる。
【0070】
これに対して本実施の形態では、マイクロフォン24をサブ基板30に実装し、キー側ケース41に設置された壁41cと保持金具44とが当接されることで設けられた遮音壁がヒンジ部側からの音を遮音するように構成した空間に、マイクロフォン24が実装され、さらにキー側ケース41と電池カバー43との間に固定された電池17が遮音物として機能することで、受話用スピーカ22からの受話音声が筐体内部を伝わりマイクロフォン24へ音響的に伝達しにくい構造となっているため、音響エコーを低減することを可能にしている。
【0071】
また、携帯電話機1が通話状態になりハンズフリー通話となった場合においても、スピーカ23から出力された受話音声が筐体内部を伝達しマイクロフォン24に伝達することを低減し音響エコーの発生を抑制することができる。
【0072】
さらに、電池17が回路基板32とマイクロフォン24実装部との間にキー側ケース41に当接するように配置され、上述したキー側ケース41の壁41cと保持金具44の壁とで構成された遮音壁に当接された状態でキー側ケース41と電池カバー43との間で嵌合固定されていることにより、スピーカ鳴動時のケースの振動は、質量が大きいため振動の影響を受けにくい電池17によって低減され、マイクロフォン23に伝達しにくくなり音響エコーを低減することができる。
【0073】
続いて、本発明の他の実施の形態について説明する。
【0074】
上述した実施の形態では、マイクロフォン23はサブ基板30に実装されていたが、本発明はこれに限られるものではなく、回路基板に接続されたフレキ基板にマイクロフォンが実装されている場合にも音響エコーを改善することが可能となる。
【0075】
さらに、上述した実施の形態では、着信音や着信メロディー、ハンズフリー時の受話音声を鳴動するスピーカ23が上側筐体2に実装されていたが、実装の制約により下側筐体にこの種のスピーカを実装している場合にも、図1に示した実施の形態を適用でき、同様に、音響エコーの改善が可能である。
【0076】
また、上述した実施の形態は折り畳み構造を有する携帯電話機であったが、発話側(マイク側)と受話側(スピーカ側)とが同一筐体で構成されるストレートタイプの携帯電話機であっても、図1に示した実施の形態を適用でき、同様に、音響エコーの改善が可能である。
【0077】
また、電池17が電池収納箇所に緩衝材を介して収納されるようにすれば、この緩衝材を介して遮音壁、ケース、電池カバーと接触することでスピーカ鳴動時のケースの振動を抑圧することができる。
【産業上の利用可能性】
【0078】
本発明は、マイクロフォンおよび受話用スピーカを搭載する携帯端末装置に関するものであり、携帯電話機に限らず、マイクロフォンおよび受話用スピーカを搭載するあらゆる装置に適用することができ、本発明の活用例としては、たとえばコンピュータ、携帯情報端末装置、小型テレビなどの機器がある。
【図面の簡単な説明】
【0079】
【図1】本発明による携帯電話機の一実施の形態の正面外観図および側面外観図である。
【図2】図1に示した携帯電話機1の内部構成を示すブロック図である。
【図3】図1に示した携帯電話機1の下側筐体3を分解した状態を示す側面図である。
【図4】本実施の形態の携帯電話機1を、図1における中心線A−A’で切断して示す側断面図である。
【図5】図4中のC部を拡大して示す拡大図である。
【図6】本実施例の携帯電話機1のマイク実装部の構造を説明するための、マイク実装部の断面を、図1における矢印Bの方向からみた側断面図である。
【図7】従来の携帯電話機の側断面図であり、
【図8】図7に示した従来の携帯電話機の下側筐体を分解した状態を示す側面図である。
【符号の説明】
【0080】
1 携帯電話機
2 上側筐体
3 下側筐体
4 ヒンジ部
17 電池
20 表示部
22 受話用スピーカ
23 スピーカ
24 マイクロフォン
28 回路基板
29 I/Oコネクタ
30 サブ基板
31コネクタ
32 回路基板
33 FPCコネクタ
40 キーシート
41 キー側ケース
41c 壁
41a マイク音孔
42 背面側ケース
43 電池カバー
44 保持金具
45 ビス
46a 受話音孔

【特許請求の範囲】
【請求項1】
スピーカとマイクロフォンとを有する携帯端末装置において、前記スピーカと前記マイクロフォンとの間を遮音する遮音手段を設けたことを特徴とする携帯端末装置。
【請求項2】
受話用の第1のスピーカを備える第1の筐体とマイクロフォンと電池を備える第2の筐体とがヒンジ部を軸として回動自在に接続された携帯端末装置において、
前記マイクロフォンが、フレキシブル基板によって回路基板と電気的に接続されたサブ基板に実装され、
前記マイクロフォンが、前記サブ基板を固定するための保持金具と前記第2の筐体の前面側ケースに設けられた壁とが当接してなる遮音壁によって形成された空間に実装され、
前記電池が前記第2の筐体の前記前面側ケースと前記遮音壁とに当接し実装される
ことを特徴とする携帯端末装置。
【請求項3】
前記第1のスピーカを備える第1の筐体に、ハンズフリー通話で用いる第2のスピーカも実装されていることを特徴とする請求項2に記載の携帯端末装置。
【請求項4】
ハンズフリー通話で用いる第2のスピーカが前記第2の筐体に実装されていることを特徴とする請求項2に記載の携帯端末装置。
【請求項5】
受話用スピーカとマイクロフォンと電池とを同一の筐体に備える携帯端末装置において、
前記マイクロフォンが、フレキシブル基板によって回路基板と電気的に接続されたサブ基板に実装され、
前記マイクロフォンが、前記サブ基板を固定するための保持金具と前面側ケースに設けられた壁とが当接してなる遮音壁によって形成された空間に実装され、
前記電池が前記遮音壁に当接し実装される
ことを特徴とする携帯端末装置。
【請求項6】
前記マイクロフォンが回路基板に接続された前記フレキシブル基板に実装されることを特徴とする請求項2ないし5のうちのいずれか1項に記載の携帯端末装置。
【請求項7】
前記電池が、電池収納箇所に緩衝材を介して収納され、該緩衝材を介して前記遮音壁、前記ケース、電池カバーと接触することでスピーカ鳴動時のケースの振動を抑圧することを特徴とする請求項2ないし6のうちのいずれか1項に記載の携帯端末装置。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【公開番号】特開2008−182296(P2008−182296A)
【公開日】平成20年8月7日(2008.8.7)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2007−12245(P2007−12245)
【出願日】平成19年1月23日(2007.1.23)
【出願人】(390010179)埼玉日本電気株式会社 (1,228)
【Fターム(参考)】