撮像装置及びその制御方法、並びに、プログラム
【課題】覆い焼き処理後の画像の高画質化を実現できるようにする。
【解決手段】被写体に対して閃光を発するストロボ部１８０と、被写体の光学像を電気信号に変換して、被写体に係る画像を得る撮像素子１０２と、画像における輝度レベルおよびストロボ部１８０の発光状態等に基づいて、画像の覆い焼き処理に係る補正パラメータを設定する補正パラメータ設定部（１２０、１４１、１４２）と、設定された補正パラメータを用いて画像の輝度値を補正する処理を行う補正処理部１４３を備える。
【解決手段】被写体に対して閃光を発するストロボ部１８０と、被写体の光学像を電気信号に変換して、被写体に係る画像を得る撮像素子１０２と、画像における輝度レベルおよびストロボ部１８０の発光状態等に基づいて、画像の覆い焼き処理に係る補正パラメータを設定する補正パラメータ設定部（１２０、１４１、１４２）と、設定された補正パラメータを用いて画像の輝度値を補正する処理を行う補正処理部１４３を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被写体の撮像を行う撮像装置及びその制御方法、並びに、当該制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、アナログの写真技術として、焼付け時に画像の一部を覆って適切な明るさのプリントを得ようとする、いわゆる覆い焼き処理という技術がある。また、デジタル画像の撮像を行う撮像装置においても、このようなアナログの覆い焼き処理に相当するデジタル覆い焼き処理を行い、デジタル画像の階調を補正することが可能である。このデジタル覆い焼き処理の手法に関する従来の技術としては、例えば、下記の特許文献１に示すものが挙げられる。
【０００３】
また、一般的に、撮像装置は、被写体を照明するためのストロボ装置が、内蔵されているか、または外付けすることができるように構成されている。この際、撮像装置におけるストロボ発光の設定としては、例えば、必要に応じてストロボ発光を行う「自動発光モード」、ユーザの意図で強制的にストロボ発光させる「強制発光モード」、ユーザの意図で強制的にストロボ発光させない「発光オフモード」等がある。そして、ユーザは、これらの発光モードのいずれかを選択して、撮影を行うことになる。
【０００４】
このストロボ発光の制御に関する従来の技術としては、例えば、下記の特許文献２及び特許文献３に示すものが挙げられる。具体的に、特許文献２には、ストロボ発光の有無、ストロボ発光光量、被写体距離等のストロボ関連情報に基づいて撮影シーンを推定し、推定の結果に応じて階調制御する撮像装置が開示されている。また、特許文献３には、ユーザからのストロボ発光指示と、被写体情報に基づいて判断した判断情報とを、画像データに対応付けて格納する撮像装置が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３３０９３８号公報
【特許文献２】特開２００２−３６９０７５号公報
【特許文献３】特開２００３−１４３５２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示されるような階調変換曲線による階調制御を行った場合には、注目した部分に階調の割り当てを多くするように階調を制御するため、その弊害で階調が十分に表現できない領域が生じる場合がある。これに対して、画像データに対して覆い焼き処理を行うことにより、画像の領域ごとにその輝度に応じて適応的に輝度値を補正することが可能である。
【０００７】
また、特許文献２及び３には、ストロボ光に応じて画像データを処理する判断手段が記述されているが、その処理方法については、具体的に記述されていない。
【０００８】
一方で、通常の覆い焼き処理における主な特徴は、入力画像の任意の（特に暗い部分の）輝度レベルを上昇させるところにある。この際、撮影した画像には、ある所定レベルのノイズが一様にのっているが、明るい部分の輝度値に対するノイズレベルは非常に低いものであり、目立つことは無い。
【０００９】
しかしながら、暗い部分の輝度値に対するノイズレベルは相対的に高いものとなり、デジタル覆い焼き処理において暗い部分の輝度レベルを上昇させる際に、どうしてもノイズのレベルも一緒に上昇させてしまうことになり、結果として画質が低下してしまう。
【００１０】
本発明は上述した問題点に鑑みてなされたものであり、覆い焼き処理後の画像の高画質化を実現する撮像装置及びその制御方法、並びに、プログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の撮像装置は、被写体に対して閃光を発する閃光手段と、前記被写体の光学像を電気信号に変換して、前記被写体に係る画像を得る撮像手段と、前記画像における輝度レベルを検出する検出手段と、前記輝度レベルおよび前記閃光手段の発光状態に基づいて、前記画像の覆い焼き処理に係る補正パラメータを設定する補正パラメータ設定手段とを有する。
【００１２】
本発明の撮像装置の制御方法は、被写体に対して閃光を発する閃光手段と、前記被写体の光学像を電気信号に変換して、前記被写体に係る画像を得る撮像手段とを備える撮像装置の制御方法であって、前記画像における輝度レベルを検出する検出ステップと、前記輝度レベルおよび前記閃光手段の発光状態に基づいて、前記画像の覆い焼き処理に係る補正パラメータを設定する補正パラメータ設定ステップとを有する。
【００１３】
本発明の撮像装置のプログラムは、被写体に対して閃光を発する閃光手段と、前記被写体の光学像を電気信号に変換して、前記被写体に係る画像を得る撮像手段とを備える撮像装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、前記画像における輝度レベルを検出する検出ステップと、前記輝度レベルおよび前記閃光手段の発光状態に基づいて、前記画像の覆い焼き処理に係る補正パラメータを設定する補正パラメータ設定ステップとをコンピュータに実行させるためのものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、画像の輝度レベルおよび閃光手段の発光状態に基づいて画像の覆い焼き処理における補正量を変えることができ、覆い焼き処理後の画像の高画質化を実現することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１６】
（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態について説明する。
【００１７】
図１は、本発明の実施形態に係る撮像装置の概略構成の一例を示すブロック図である。
図１に示す撮像装置１００は、レンズ群１０１、撮像素子１０２、Ａ／Ｄ変換回路部１０３、画像信号処理部１１０、領域積分回路部１２０、ＡＥ評価部１３０、覆い焼き処理部１４０、画像圧縮処理部１５０、システム制御部１７０を有して構成されている。さらに、撮像装置１００は、表示部１６０、記録部１６１、操作部１６２、ストロボ部１８０を有して構成されている。
【００１８】
また、画像信号処理部１１０は、測距情報取得部１１１及び顔検知処理部１１２を含み構成されている。また、覆い焼き処理部１４０は、ＬＰＦ１４１、補正係数算出部１４２及び補正処理部１４３を含み構成されている。
【００１９】
レンズ群１０１は、被写体の光学像（被写体像）を撮像装置１００の内部に導くための光学手段である。具体的に、レンズ群１０１は、被写体像を撮像素子（光電変換素子）１０１へ投影するために、複数枚のレンズで構成されている。また、レンズ群１０１は、システム制御部１７０からの制御に基づいて駆動する。
【００２０】
撮像素子１０２は、レンズ群１０１によって投影された被写体の光学像（被写体像）を電気信号（画像信号）に変換し、被写体に係る画像の撮像を行う撮像手段である。この際、撮像素子１０２で得られる画像は、アナログ信号からなるものである。また、撮像素子１０２は、システム制御部１７０からの制御に基づいて駆動する。
【００２１】
Ａ／Ｄ変換回路部１０３は、撮像素子１０２から出力されるアナログ信号からなる画像に対して相関二重サンプリングによるノイズ除去処理を行って、アナログ信号からなる画像をデジタル信号からなる画像に変換する。また、Ａ／Ｄ変換回路部１０３は、システム制御部１７０からの制御に基づいて駆動する。
【００２２】
画像信号処理部１１０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、Ａ／Ｄ変換回路部１０３から出力されたデジタル信号からなる画像の画像信号を処理する。具体的に、画像信号処理部１１０は、デジタル信号からなる画像に対して、色空間変換処理や、ホワイトバランス処理等の画像信号処理を行い、ＹＵＶフォーマットでデジタル信号からなる画像の出力を行う。
【００２３】
さらに、画像信号処理部１１０は、測距情報取得部１１１において、Ａ／Ｄ変換回路部１０３から出力された画像に基づいて、被写体との距離マップ（測距情報）を取得する処理を行う。この際、測距情報取得部１１１は、Ａ／Ｄ変換回路部１０３から出力された画像を少なくとも２つ以上の小ブロックに分割し、当該小ブロックごとに被写体との距離に係る測距情報を取得する。さらに、画像信号処理部１１０は、顔検知処理部１１２において、Ａ／Ｄ変換回路部１０３から出力された画像から被写体の顔を検知して、当該画像から顔領域を抽出する処理を行う。この測距情報取得部１１１及び顔検知処理部１１２の詳細については、後述する。
【００２４】
領域積分回路部１２０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、Ａ／Ｄ変換回路部１０３から出力されたデジタル信号からなる画像を格子状の複数の領域に分割して、各々の分割領域の輝度値を積算（積分）する処理を行う。
【００２５】
覆い焼き処理部１４０のＬＰＦ１４１は、領域積分回路部１２０の輝度値の積算値に基づいて画像の低周波成分を抽出して、画像の特徴量を抽出する特徴量抽出手段である。また、覆い焼き処理部１４０の補正係数算出部１４２は、ＬＰＦ１４１で抽出された画像の特徴量に基づいて、画像の覆い焼き処理に係る補正パラメータである補正係数を算出する処理を行う。また、覆い焼き処理部１４０の補正処理部１４３は、補正係数算出部１４２で算出された補正係数を用いて、画像信号処理部１１０から出力された画像の輝度値を補正する処理を行う。
【００２６】
ここで、本実施形態では、領域積分回路部１２０、ＬＰＦ１４１及び補正係数算出部１４２は、画像の輝度レベルおよびストロボ部１８０の発光状態等に基づいて、画像の覆い焼き処理に係る補正パラメータを設定する補正パラメータ設定手段を構成する。
【００２７】
図２は、本発明の実施形態に係る撮像装置による画像の処理例を示す図である。
図２（ａ）は、撮像素子１０２で取得され、Ａ／Ｄ変換回路部１０３を経由して出力された画像の一例を示すものである。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す画像に対して、領域積分回路部１２０で処理した処理結果のイメージを示す画像である。
【００２８】
覆い焼き処理部１４０は、まず、例えば図２（ｂ）に示す領域積分回路部１２０の出力画像から、ＬＰＦ１４１において低周波成分を抽出して特徴量を抽出し、例えば図２（ｃ）に示す覆い焼き判定画像を生成する。次に、補正係数算出部１４２において、覆い焼き判定画像の輝度レベルに係る判定値に対応する補正係数を算出する。この際、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、これらの処理を行う。なお、画像信号処理部１１０の処理と、覆い焼き処理部１４０の処理の順序は、覆い焼き処理部１４０の処理が先となるよう構成することも可能である。
【００２９】
図３は、図１に示す補正係数算出部１４２で算出される補正係数の一例を示す図である。図３において、横軸に判定値である入力輝度レベルを示し、縦軸に補正係数の値を示す。
【００３０】
図３の横軸に示す境界値Ｌｔｈは、覆い焼きの境界値である。覆い焼き判定画像の輝度レベルに係る判定値が境界値Ｌｔｈよりも大きい場合には、補正係数は１、つまり補正を行わずにそのまま出力されることになる。また、覆い焼き判定画像の輝度レベルに係る判定値が境界値Ｌｔｈよりも小さい場合には、図３に示すように、その判定値が小さい程、補正係数が大きく算出されることになる。そして、補正係数算出部１４２で算出された補正係数の値は、補正処理部１４３に入力される。補正処理部１４３では、画像信号処理部１１０から入力された画像（画像データ）に対して、補正係数算出部１４２から入力された補正係数の値を掛け合わせて、画像を補正する処理を行う。
【００３１】
図３に示す例では、補正係数算出部１４２で算出された補正係数の値を３０３、その補正効果を制限した補正係数の値を３０２、さらに、その補正効果を制限した補正係数の値を３０１として示している。ここで、図３に示す補正係数曲線の補正量の大きさは、３０１＜３０２＜３０３となり、３０１が最も補正量の小さい場合の補正係数曲線である。
【００３２】
そして、覆い焼き処理部１４０で処理された画像は、画像圧縮処理部１５０に出力される。画像圧縮処理部１５０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、覆い焼き処理部１４０から出力された画像に対して圧縮処理を行い、圧縮処理した画像（画像データ）を記録部１６１に記録（記憶）する。
【００３３】
ＡＥ評価部１３０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、領域積分回路部１２０の出力画像（図２（ｂ））における輝度レベルを検出して、露出（ＡＥ）の評価を行う。
【００３４】
システム制御部１７０は、撮像装置１００全体の動作を統括的に制御するものであり、必要に応じて、図１に示す撮像装置１００の各構成部の駆動を制御する。例えば、システム制御部１７０は、領域積分回路部１２０や画像信号処理部１１０での演算結果を用いて、ＡＥ評価部１３０で露出（ＡＥ）が適正と判断されるまで、撮像素子１０２を用いてＡＥ制御を行う。そして、システム制御部１７０は、ＡＥ制御で得られた測定データを用いて、ストロボ部１８０の発光制御、及び、覆い焼き処理の制御等を行う。これらの処理の詳細については後述する。
【００３５】
表示部１６０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、例えば記録部１６１に記録されている撮影画像データに基づく撮影画像を液晶ディスプレイに表示するとともに、撮影に関する各種の設定や各種の条件等の情報を当該液晶ディスプレイに表示する。
【００３６】
操作部１６２は、例えば、各種のスイッチ、各種のボタン、キーボード、タッチパネル等で構成される情報入力手段であり、操作者（ユーザ）からの入力情報をシステム制御部１７０に対して入力する。そして、システム制御部１７０は、操作部１６２から入力された入力情報に基づいて、撮像装置１００の各構成部の制御を行う。
【００３７】
ストロボ部１８０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、被写体に対して閃光を発光する閃光手段である。具体的に、ストロボ部１８０は、ストロボ、ストロボ放電回路部及び発光量制御回路部等から構成されている。そして、ストロボ部１８０は、システム制御部１７０からの制御に応じて、操作部１６２にあるシャッターボタンのＯＮと同期して閃光を発光するように構成されている。
【００３８】
操作部１６２には、ストロボ使用時の撮影モードを設定するための撮影モード瀬定スイッチが設けられている。具体的に、本実施形態では、ストロボ部１８０に関連する撮影モードとして、「自動発光モード」、「強制発光モード」、及び、「発光オフモード」の３つの撮影モードが設定可能とされている。ここで、「自動発光モード」は、画像信号処理部１１０からの画像信号レベル情報等の明るさ情報に基づいて、被写体の明るさが不十分な場合に限ってストロボを発光させるモードである。「強制発光モード」は、被写体の明るさとは無関係にストロボを発光させるモードである。「発光オフモード」は、ストロボを発光させないモードである。
【００３９】
以下、第１の実施形態の撮像装置１００における通常撮影及びストロボ撮影における覆い焼き処理を含む各種の処理について、図１、図４及び図５〜図７を用いて説明する。
【００４０】
図４は、被写体の明るさと時間との関係を示す露出特性の一例を示す模式図である。
また、図５〜図７は、本発明の第１の実施形態に係る撮像装置の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。具体的に、図５には、ストロボ部１８０に関連する撮影モードとして「自動発光モード」の場合のフローチャートが示されている。また、図６には、ストロボ部１８０に関連する撮影モードとして「強制発光モード」の場合のフローチャートが示されている。また、図７には、ストロボ部１８０に関連する撮影モードとして「発光オフモード」の場合のフローチャートが示されている。
【００４１】
まず、図５に示す、ストロボ部１８０に関連する撮影モードが「自動発光モード」の場合の処理手順について説明する。
【００４２】
図５に示すフローチャートでは、撮像装置１００の操作部１６２にある電源スイッチが投入され、その後、ストロボ部１８０の使用時の撮影モードが「自動発光モード」に設定されているものとする。
【００４３】
この状態で、操作者（ユーザ）が操作部１６２にあるシャッターボタンを半押しにすると、ステップＳ５０１において、システム制御部１７０は、これを検知する。その後、ステップＳ５０２に進む。なお、シャッターボタンが半押しされたことを検知できでいない場合には、シャッターボタンが半押しされたことを検知するまで、ステップＳ５０１で待機する。
【００４４】
ステップＳ５０２に進むと、システム制御部１７０は、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行う。
【００４５】
続いて、ステップＳ５０３において、システム制御部１７０は、ステップＳ５０２でＡＥ評価部１３０から取得した被写体の測光値に基づいて、ストロボ部１８０によるストロボの発光を行うか否かを判断する。このステップＳ５０３の具体的な判断処理について、以下に説明する。
【００４６】
具体的に、ステップＳ５０３では、まず、図４に示すような被写体の明るさと時間との関係を示す露出特性を参照して、例えば、ストロボ撮影時の基準の明るさＬｖ＝８のときのシャッター時間ｔ１より長い時間露出するのか、短い時間露出するのかを判断する。この場合、図４に示すように、システム制御部１７０は、シャッター時間ｔ１よりも短い時間の露出の場合には、ストロボ部１８０によるストロボの発光は行わない通常撮影であると判断する。一方、図４に示すように、システム制御部１７０は、シャッター時間ｔ１よりも長い時間の露出の場合には、ストロボ部１８０によるストロボの発光を行うストロボ発光撮影と判断する。なお、図４に示す露出特性のテーブルは、例えば、システム制御部１７０の内部メモリに記録（記憶）されている。この際、例えば、図４に示す露出特性のテーブルは、記録部１６１に記録（記憶）されている形態であっても良い。
【００４７】
ステップＳ５０３の判断の結果、ストロボ部１８０によるストロボの発光を行うストロボ発光撮影である場合には、ステップＳ５０４に進む。
【００４８】
ステップＳ５０４に進むと、システム制御部１７０は、操作者（ユーザ）により操作部１６２にあるシャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなったか否かを判断する。この判断の結果、シャッターボタンがさらに押されずシャッターボタンがオンになっていない場合には、シャッターボタンがオンになるまで、ステップＳ５０４で待機する。
【００４９】
一方、ステップＳ５０４の判断の結果、シャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなった場合には、ステップＳ５０５に進む。ステップＳ５０５に進むと、システム制御部１７０は、ストロボ部１８０によるストロボのプリ発光を行って、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行う。具体的に、ＡＥ評価部１３０は、当該プリ発光に基づく領域積分回路部１２０の出力画像の輝度を測光し、当該測光値データから発光量を計算する。即ち、ステップＳ５０５では、ステップＳ５０６の本撮影におけるストロボ部１８０の本発光量を決定するための測光処理を行う。
【００５０】
続いて、ステップＳ５０６において、システム制御部１７０は、ストロボ発光撮影の制御を行う。具体的に、システム制御部１７０は、ステップＳ５０５で取得した測光値に応じてストロボ部１８０を所定量発光させる処理を行うと共に、不図示のドライブ回路等によって、撮像素子１０２に対して被写体の画像信号（画像データ）の取り込みを開始させる。
【００５１】
続いて、ステップＳ５０７において、システム制御部１７０は、例えば、撮像装置１００の操作部１６２にある選択スイッチにより操作者（ユーザ）が覆い焼き処理の実施の設定をＯＮにしているか否かを検知して、覆い焼き処理を行うか否かを判断する。
【００５２】
ステップＳ５０７の判断の結果、覆い焼き処理を行う場合には、ステップＳ５０８に進む。ステップＳ５０８に進むと、システム制御部１７０は、ステップＳ５０２で取得した被写体の測光値と、ステップＳ５０６の撮影時に取得した被写体の測光値とを比較して、照射されたストロボ光が被写体に届いたか否かを判断する。即ち、ステップＳ５０８では、ストロボ部１８０によるストロボの発光が有効であったか否かを判断する。
【００５３】
ステップＳ５０８の判断の結果、ストロボ部１８０によるストロボの発光が有効であった場合には、ステップＳ５０９に進む。ステップＳ５０９に進むと、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、最も補正効果の小さい図３の補正係数３０１に設定し、当該補正係数３０１に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。このステップＳ５０９では、まず、補正係数算出部１４２において、図３に示すように、設定された補正係数３０１と、ＬＰＦ１４１から出力された覆い焼き判定画像の入力輝度レベル（判定値）に基づいて、補正係数３０１における補正係数の値を算出する。そして、補正処理部１４３において、画像信号処理部１１０から入力された画像（画像データ）に対して、補正係数算出部１４２から入力された補正係数の値を掛け合わせて、覆い焼き処理を行う。その後、補正処理部１４３は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【００５４】
一方、ステップＳ５０８の判断の結果、ストロボ部１８０によるストロボの発光が有効でなかった場合には、ステップＳ５１０に進む。ステップＳ５１０に進むと、覆い焼き処理部１４０は、通常の補正係数３０３よりも補正効果が小さく且つ補正係数３０１よりも補正効果の大きい図３の補正係数３０２に設定して、画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。このステップＳ５１０では、まず、補正係数算出部１４２において、図３に示すように、設定された補正係数３０２と、ＬＰＦ１４１から出力された覆い焼き判定画像の入力輝度レベル（判定値）に基づいて、補正係数３０２における補正係数の値を算出する。そして、補正処理部１４３において、画像信号処理部１１０から入力された画像（画像データ）に対して、補正係数算出部１４２から入力された補正係数の値を掛け合わせて、覆い焼き処理を行う。その後、補正処理部１４３は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【００５５】
一方、ステップＳ５０７の判断の結果、覆い焼き処理を行わない場合には、ステップＳ５１１に進む。ステップＳ５１１に進むと、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、覆い焼き処理を行わずに、画像信号処理部１１０から入力された画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【００５６】
また、ステップＳ５０３の判断の結果、ストロボ部１８０によるストロボの発光を行うストロボ発光撮影でない場合（即ち、ストロボ部１８０によるストロボの発光は行わない通常撮影である場合）には、ステップＳ５１２に進む。
【００５７】
ステップＳ５１２に進むと、システム制御部１７０は、操作者（ユーザ）により操作部１６２にあるシャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなったか否かを判断する。この判断の結果、シャッターボタンがさらに押されずシャッターボタンがオンになっていない場合には、シャッターボタンがオンになるまで、ステップＳ５１２で待機する。
【００５８】
一方、ステップＳ５１２の判断の結果、シャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなった場合には、ステップＳ５１３に進む。ステップＳ５１３に進むと、システム制御部１７０は、通常撮影の制御を行う。具体的に、システム制御部１７０は、例えば不図示のドライブ回路等によって、撮像素子１０２に対して被写体の画像信号（画像データ）の取り込みを開始させる。
【００５９】
続いて、ステップＳ５１４において、システム制御部１７０は、例えば、撮像装置１００の操作部１６２にある選択スイッチにより操作者（ユーザ）が覆い焼き処理の実施の設定をＯＮにしているか否かを検知して、覆い焼き処理を行うか否かを判断する。
【００６０】
ステップＳ５１４の判断の結果、覆い焼き処理を行う場合には、ステップＳ５１５に進む。ステップＳ５１５に進むと、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、図３に示す最も補正効果が大きい通常の補正係数３０３に設定し、当該補正係数３０３に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。このステップＳ５１５では、まず、補正係数算出部１４２において、図３に示すように、設定された補正係数３０３と、ＬＰＦ１４１から出力された覆い焼き判定画像の入力輝度レベル（判定値）に基づいて、補正係数３０３における補正係数の値を算出する。そして、補正処理部１４３において、画像信号処理部１１０から入力された画像（画像データ）に対して、補正係数算出部１４２から入力された補正係数の値を掛け合わせて、覆い焼き処理を行う。その後、補正処理部１４３は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【００６１】
一方、ステップＳ５１４の判断の結果、覆い焼き処理を行わない場合には、ステップＳ５１１に進む。ステップＳ５１１に進むと、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、覆い焼き処理を行わずに、画像信号処理部１１０から入力された画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【００６２】
ステップＳ５０９、Ｓ５１０、Ｓ５１１、或いは、Ｓ５１５の処理が終了すると、ステップＳ５１６に進む。ステップＳ５１６に進むと、画像圧縮処理部１５０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、覆い焼き処理部１４０から出力された画像（画像データ）に対して圧縮処理を行い、圧縮処理した画像（画像データ）を記録部１６１に記録する処理を行う。その後、図５に示すフローチャートにおける処理が終了する。
【００６３】
次に、図６に示す、ストロボ部１８０に関連する撮影モードが「強制発光モード」の場合の処理手順について説明する。
【００６４】
図６に示すフローチャートでは、撮像装置１００の操作部１６２にある電源スイッチが投入され、その後、ストロボ部１８０の使用時の撮影モードが「強制発光モード」に設定されているものとする。
【００６５】
この状態で、操作者（ユーザ）が操作部１６２にあるシャッターボタンを半押しにすると、ステップＳ６０１において、システム制御部１７０は、これを検知する。その後、ステップＳ６０２に進む。なお、シャッターボタンが半押しされたことを検知できでいない場合には、シャッターボタンが半押しされたことを検知するまで、ステップＳ６０１で待機する。
【００６６】
ステップＳ６０２に進むと、システム制御部１７０は、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行う。
【００６７】
続いて、ステップＳ６０３において、システム制御部１７０は、予め設定されている目標の評価値Ｙｔと、ステップＳ６０２の測光により得られた測光値の評価値Ｙｎとを比較し、評価値Ｙｔが評価値Ｙｎよりも大きいか否かを判断する。
【００６８】
ステップＳ６０３の判断の結果、評価値Ｙｔが評価値Ｙｎよりも大きい場合には、シャッタスピードを最低速値にしても輝度評価値Ｙｎが目標評価値Ｙｔには達しないため、ストロボ発光が不可欠であると判断し、ステップＳ６０４に進む。
【００６９】
ステップＳ６０４に進むと、システム制御部１７０は、操作者（ユーザ）により操作部１６２にあるシャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなったか否かを判断する。この判断の結果、シャッターボタンがさらに押されずシャッターボタンがオンになっていない場合には、シャッターボタンがオンになるまで、ステップＳ６０４で待機する。
【００７０】
一方、ステップＳ６０４の判断の結果、シャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなった場合には、ステップＳ６０５に進む。ステップＳ６０５に進むと、システム制御部１７０は、ストロボ部１８０によるストロボのプリ発光を行って、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行う。このステップＳ６０５では、図６のステップＳ５０５の場合と同様に、本撮影におけるストロボ部１８０の本発光量を決定するための測光処理が行われる。
【００７１】
続いて、ステップＳ６０６において、システム制御部１７０は、ストロボ発光撮影の制御を行う。具体的に、システム制御部１７０は、ステップＳ６０５で取得した測光値に応じてストロボ部１８０を所定量発光させる処理を行うと共に、不図示のドライブ回路等によって、撮像素子１０２に対して被写体の画像信号（画像データ）の取り込みを開始させる。
【００７２】
続いて、ステップＳ６０７において、システム制御部１７０は、例えば、撮像装置１００の操作部１６２にある選択スイッチにより操作者（ユーザ）が覆い焼き処理の実施の設定をＯＮにしているか否かを検知して、覆い焼き処理を行うか否かを判断する。
【００７３】
ステップＳ６０７の判断の結果、覆い焼き処理を行う場合には、ステップＳ６０８に進む。ステップＳ６０８に進むと、システム制御部１７０は、ステップＳ５０８の場合と同様に、ステップＳ６０２で取得した被写体の測光値と、ステップＳ６０６の撮影時に取得した被写体の測光値とを比較して、照射されたストロボ光が被写体に届いたか否かを判断する。即ち、ステップＳ６０８では、ストロボ部１８０によるストロボの発光が有効であったか否かを判断する。
【００７４】
ステップＳ６０８の判断の結果、ストロボ部１８０によるストロボの発光が有効であった場合には、ステップＳ６０９に進む。ステップＳ６０９に進むと、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、最も補正効果の小さい図３の補正係数３０１に設定し、当該補正係数３０１に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ６０９の詳細な処理については、図５のステップＳ５０９と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【００７５】
一方、ステップＳ６０８の判断の結果、ストロボ部１８０によるストロボの発光が有効でなかった場合には、ステップＳ６１０に進む。ステップＳ６１０に進むと、覆い焼き処理部１４０は、通常の補正係数３０３よりも補正効果が小さく且つ補正係数３０１よりも補正効果の大きい図３の補正係数３０２に設定して、画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ６１０の詳細な処理については、図５のステップＳ５１０と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【００７６】
一方、ステップＳ６０７の判断の結果、覆い焼き処理を行わない場合には、ステップＳ６１１に進む。ステップＳ６１１に進むと、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、覆い焼き処理を行わずに、画像信号処理部１１０から入力された画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【００７７】
また、ステップＳ６０３の判断の結果、評価値Ｙｔが評価値Ｙｎよりも大きくない場合（即ち、Ｙｔ≦Ｙｎの場合）には、ステップＳ６１２に進む。この場合、十分な露出はあるが、日中のシンクロモードなどのように、撮影する主被写体の明るさが背景の明るさに比較して暗いような、いわゆる逆光シーンの場合もあるため、プリ発光を行う必要があると判断し、ステップＳ６１２に進む。
【００７８】
ステップＳ６１２に進むと、システム制御部１７０は、操作者（ユーザ）により操作部１６２にあるシャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなったか否かを判断する。この判断の結果、シャッターボタンがさらに押されずシャッターボタンがオンになっていない場合には、シャッターボタンがオンになるまで、ステップＳ６１２で待機する。
【００７９】
一方、ステップＳ６１２の判断の結果、シャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなった場合には、ステップＳ６１３に進む。ステップＳ６１３に進むと、システム制御部１７０は、ストロボ部１８０によるストロボのプリ発光を行って、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行う。このステップＳ６１３では、ステップＳ６０５の場合と同様に、本撮影におけるストロボ部１８０の本発光量を決定するための測光処理が行われる。
【００８０】
続いて、ステップＳ６１４において、システム制御部１７０は、ストロボ発光撮影の制御を行う。具体的に、システム制御部１７０は、ステップＳ６１３で取得した測光値に応じてストロボ部１８０を所定量発光させる処理を行うと共に、不図示のドライブ回路等によって、撮像素子１０２に対して被写体の画像信号（画像データ）の取り込みを開始させる。
【００８１】
続いて、ステップＳ６１５において、システム制御部１７０は、例えば、撮像装置１００の操作部１６２にある選択スイッチにより操作者（ユーザ）が覆い焼き処理の実施の設定をＯＮにしているか否かを検知して、覆い焼き処理を行うか否かを判断する。
【００８２】
ステップＳ６１５の判断の結果、覆い焼き処理を行う場合には、ステップＳ６１６に進む。ステップＳ６１６に進むと、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、図３に示す最も補正効果が大きい通常の補正係数３０３に設定し、当該補正係数３０３に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ６１６の詳細な処理については、図５のステップＳ５１５と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【００８３】
一方、ステップＳ６１５の判断の結果、覆い焼き処理を行わない場合には、ステップＳ６１１に進む。ステップＳ６１１に進むと、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、覆い焼き処理を行わずに、画像信号処理部１１０から入力された画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【００８４】
ステップＳ６０９、Ｓ６１０、Ｓ６１１、或いは、Ｓ６１６の処理が終了すると、ステップＳ６１７に進む。ステップＳ６１７に進むと、画像圧縮処理部１５０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、覆い焼き処理部１４０から出力された画像（画像データ）に対して圧縮処理を行い、圧縮処理した画像（画像データ）を記録部１６１に記録する処理を行う。その後、図６に示すフローチャートにおける処理が終了する。
【００８５】
次に、図７に示す、ストロボ部１８０に関連する撮影モードが「発光オフモード」の場合の処理手順について説明する。
【００８６】
図７に示すフローチャートでは、撮像装置１００の操作部１６２にある電源スイッチが投入され、その後、ストロボ部１８０の使用時の撮影モードが「発光オフモード」に設定されているものとする。
【００８７】
この状態で、まず、ステップＳ７０１において、システム制御部１７０は、例えば、撮像装置１００の操作部１６２にある選択スイッチにより、覆い焼き処理の実施を行うかの確認処理を行う。なお、図７に示すフローチャートでは、ステップＳ７０１で覆い焼き処理の実施確認処理を行っているが、図５及び図６の場合と同様に、後述するステップＳ７０６の処理で一括して確認処理を行う形態であっても良い。
【００８８】
続いて、操作者（ユーザ）が操作部１６２にあるシャッターボタンを半押しにすると、ステップＳ７０２において、システム制御部１７０は、これを検知する。その後、ステップＳ７０３に進む。なお、シャッターボタンが半押しされたことを検知できでいない場合には、シャッターボタンが半押しされたことを検知するまで、ステップＳ７０２で待機する。
【００８９】
ステップＳ７０３に進むと、システム制御部１７０は、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行い、露出調整を行う。
【００９０】
続いて、ステップＳ７０４において、システム制御部１７０は、操作者（ユーザ）により操作部１６２にあるシャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなったか否かを判断する。この判断の結果、シャッターボタンがさらに押されずシャッターボタンがオンになっていない場合には、シャッターボタンがオンになるまで、ステップＳ７０４で待機する。
【００９１】
一方、ステップＳ７０４の判断の結果、シャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなった場合には、ステップＳ７０５に進む。ステップＳ７０５に進むと、システム制御部１７０は、通常撮影の制御を行う。具体的に、システム制御部１７０は、例えば不図示のドライブ回路等によって、撮像素子１０２に対して被写体の画像信号（画像データ）の取り込みを開始させる。
【００９２】
続いて、ステップＳ７０６において、システム制御部１７０は、例えば、ステップＳ７０１の覆い焼き処理の実施確認処理の結果に基づいて、覆い焼き処理を行うか否かを判断する。即ち、ステップＳ７０６では、例えば、撮像装置１００の操作部１６２にある選択スイッチにより操作者（ユーザ）が覆い焼き処理の実施の設定をＯＮにしているか否かに基づいて、覆い焼き処理を行うか否かを判断する。
【００９３】
ステップＳ７０６の判断の結果、覆い焼き処理を行う場合には、ステップＳ７０７に進む。ステップＳ７０７に進むと、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、図３に示す最も補正効果が大きい通常の補正係数３０３に設定し、当該補正係数３０３に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ７０７の詳細な処理については、図５のステップＳ５１５と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【００９４】
一方、ステップＳ７０６の判断の結果、覆い焼き処理を行わない場合には、ステップＳ７０８に進む。ステップＳ７０８に進むと、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、覆い焼き処理を行わずに、画像信号処理部１１０から入力された画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【００９５】
ステップＳ７０７、或いは、Ｓ７０８の処理が終了すると、ステップＳ７０９に進む。ステップＳ７０９に進むと、画像圧縮処理部１５０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、覆い焼き処理部１４０から出力された画像（画像データ）に対して圧縮処理を行い、圧縮処理した画像（画像データ）を記録部１６１に記録する処理を行う。その後、図７に示すフローチャートにおける処理が終了する。
【００９６】
なお、ストロボ部１８０に関連する各撮影モードにおける覆い焼き処理の実施の有無の切り換えは、上述したものに限定されるものではない。
【００９７】
例えば、以下の表１に示すように、全ての撮影モードにおいて、撮影前に操作者が操作部１６２の選択スイッチにより覆い焼き処理の実施の有無を選択できるようにしておき、操作者の指示に従って撮影時に覆い焼き処理の実施の有無を決定することも可能である。
【００９８】
【表１】
【００９９】
また、以下の表２に示すように、撮影後、ストロボ発光時のみ表示部１６０に覆い焼き処理の実施の有無を選択するための画面を表示すると共に、操作部１６２の選択スイッチにより覆い焼き処理の実施の有無を決定することも可能である。一方、ストロボ非発光時の場合には、自動的に処理を行うようにすることも可能である。
【０１００】
【表２】
【０１０１】
さらに、以下の表３に示すように、「強制発光モード」の場合は、操作者がストロボの効果を意図していると考えられるため、この場合には処理を実施せず、その他の撮影モードの場合には自動的に処理を行うようにすることも可能である。
【０１０２】
【表３】
【０１０３】
本実施形態の撮像装置１００は、撮影モードの自動設定機能や、操作者（ユーザ）による覆い焼き処理の実施の有無の選択等の機能を有し、これらの設定や選択により、それぞれに応じた処理が実行可能に構成されている。
【０１０４】
なお、本実施形態では、ストロボ部１８０の発光の有無等に応じて補正係数を設定するようにしているが、「自動発光モード」、「強制発光モード」及び「発光オフモード」の各発光モードに応じて補正係数を設定する形態も適用可能である。この場合、例えば、発光モードが「強制発光モード」である場合とそれ以外の発光モードの場合とで補正係数による補正量を変えるようにする形態を適用できる。また、ストロボ撮影時のストロボ光の反射量に応じて、補正係数による補正量を変えるようにする形態も適用可能である。
【０１０５】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
ここで、第２の実施形態に係る撮像装置の概略構成は、図１に示す撮像装置の概略構成と同様である。
【０１０６】
以下、第２の実施形態の撮像装置１００における通常撮影及びストロボ撮影における覆い焼き処理を含む各種の処理について、図１、図４及び図８〜図１０を用いて説明する。
【０１０７】
図８及び図９は、本発明の第２の実施形態に係る撮像装置の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。具体的に、図８には、ストロボ部１８０に関連する撮影モードとして「自動発光モード」の場合のフローチャートが示されている。また、図９には、ストロボ部１８０に関連する撮影モードとして「強制発光モード」の場合のフローチャートが示されている。
【０１０８】
また、図１０は、図１に示す顔検知処理部１１２で行われる顔検知処理の処理手順の一例を示すフローチャートである。第２の実施形態は、顔検知処理部１１２による顔検知処理とその情報を利用した覆い焼き処理の制御を行う点で、第１の実施形態とは異なる。即ち、第２の実施形態では、画像の輝度レベルおよびストロボ部１８０の発光状態等に加えて、顔検知処理部１１２による顔の検知状態も考慮して、補正係数を設定するものである。
【０１０９】
まず、図８に示す、ストロボ部１８０に関連する撮影モードが「自動発光モード」の場合の処理手順について説明する。
【０１１０】
図８に示すフローチャートでは、撮像装置１００の操作部１６２にある電源スイッチが投入され、その後、ストロボ部１８０の使用時の撮影モードが「自動発光モード」に設定されているものとする。
【０１１１】
この状態で、操作者（ユーザ）が操作部１６２にあるシャッターボタンを半押しにすると、ステップＳ８０１において、システム制御部１７０は、これを検知する。その後、ステップＳ８０２に進む。なお、シャッターボタンが半押しされたことを検知できでいない場合には、シャッターボタンが半押しされたことを検知するまで、ステップＳ８０１で待機する。
【０１１２】
ステップＳ８０２に進むと、システム制御部１７０は、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行う。
【０１１３】
続いて、ステップＳ８０３において、システム制御部１７０は、ステップＳ８０２でＡＥ評価部１３０から取得した被写体の測光値に基づいて、ストロボ部１８０によるストロボの発光を行うか否かを判断する。このステップＳ８０３の具体的な判断処理について、以下に説明する。
【０１１４】
具体的に、ステップＳ８０３では、まず、図４に示すような被写体の明るさと時間との関係を示す露出特性を参照して、例えば、ストロボ撮影時の基準の明るさＬｖ＝８のときのシャッター時間ｔ１より長い時間露出するのか、短い時間露出するのかを判断する。この場合、図４に示すように、システム制御部１７０は、シャッター時間ｔ１よりも短い時間の露出の場合には、ストロボ部１８０によるストロボの発光は行わない通常撮影であると判断する。一方、図４に示すように、システム制御部１７０は、シャッター時間ｔ１よりも長い時間の露出の場合には、ストロボ部１８０によるストロボの発光を行うストロボ発光撮影と判断する。
【０１１５】
ステップＳ８０３の判断の結果、ストロボ部１８０によるストロボの発光を行うストロボ発光撮影である場合には、ステップＳ８０４に進む。
【０１１６】
ステップＳ８０４に進むと、システム制御部１７０は、操作者（ユーザ）により操作部１６２にあるシャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなったか否かを判断する。この判断の結果、シャッターボタンがさらに押されずシャッターボタンがオンになっていない場合には、シャッターボタンがオンになるまで、ステップＳ８０４で待機する。
【０１１７】
一方、ステップＳ８０４の判断の結果、シャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなった場合には、ステップＳ８０５に進む。ステップＳ８０５に進むと、システム制御部１７０は、ストロボ部１８０によるストロボのプリ発光を行って、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行う。具体的に、ＡＥ評価部１３０は、当該プリ発光に基づく領域積分回路部１２０の出力画像の輝度を測光し、当該測光値データから発光量を計算する。即ち、ステップＳ８０５では、ステップＳ８０６の本撮影におけるストロボ部１８０の本発光量を決定するための測光処理を行う。
【０１１８】
続いて、ステップＳ８０６において、システム制御部１７０は、ストロボ発光撮影の制御を行う。具体的に、システム制御部１７０は、ステップＳ８０５で取得した測光値に応じてストロボ部１８０を所定量発光させる処理を行うと共に、不図示のドライブ回路等によって、撮像素子１０２に対して被写体の画像信号（画像データ）の取り込みを開始させる。
【０１１９】
続いて、ステップＳ８０７において、顔検知処理部１１２は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、Ａ／Ｄ変換回路部１０３から出力された画像から被写体の顔の検知処理を行い、顔が検出できたか否かを判断する。
【０１２０】
以下、ステップＳ８０７において行われる顔の検知処理について、図１０を用いて詳細に説明する。図８のステップＳ８０７の処理が開始されると、図１０のステップＳ１００１に移行する。
【０１２１】
まず、ステップＳ１００１において、顔検知処理部１１２は、Ａ／Ｄ変換回路部１０３から出力された画像（画像データ）のうちの色データの中から、肌色データが含まれる肌色領域を検知する処理を行う。
【０１２２】
続いて、ステップＳ１００２において、顔検知処理部１１２は、顔の特徴を示すパターン目や口の形状の画像パターンと、Ａ／Ｄ変換回路部１０３から出力された対象画像とのパターンマッチング処理を実行する。
【０１２３】
続いて、ステップＳ１００３において、顔検知処理部１１２は、ステップ１００１及びステップ１００２の処理結果に基づいて、対象画像内に顔領域が存在する否かを判断する。この判断の結果、対象画像内に顔領域が存在しない場合には、顔の検知処理は行わず、図１０のフローチャートにおける処理を終了する。そして、この場合、図８のステップＳ８０７では、顔が検出できなかったと判断される。
【０１２４】
一方、ステップＳ１００３の判断の結果、対象画像内に顔領域が存在する場合には、ステップＳ１００４に進む。ステップＳ１００４に進むと、顔検知処理部１１２は、ステップＳ１００３で判断された対象画像内の顔検知処理を行って、当該対象画像から顔領域を抽出する処理を行う。その後、顔検知処理部１１２は、抽出した顔領域に係る情報を覆い焼き処理部１４０へ送る。そして、この場合、図８のステップＳ８０７では、顔が検出できたと判断される。
【０１２５】
ここで、再び、図８の説明に戻る。
ステップＳ８０７の判断の結果、顔が検出できた場合には、ステップＳ８０８に進む。
【０１２６】
ステップＳ８０８に進むと、まず、例えば覆い焼き処理部１４０は、顔検知処理部１１２からの顔領域サイズの情報と、操作部１６２による撮像装置１００のズーム倍率の情報から、顔を検出した全ての被写体までのおおよその距離Ｄｎを算出する。さらに、例えば覆い焼き処理部１４０は、ステップＳ８０６の撮影時のストロボの発光量の情報から、ストロボ光の到達距離Ｄｔを算出する。
【０１２７】
そして、ステップＳ８０８において、例えば覆い焼き処理部１４０は、各被写体について、ストロボ光の到達距離Ｄｔと各被写体までの距離Ｄｎを比較し、ストロボ光の到達距離Ｄｔが被写体までの距離Ｄｎ未満であるか否かを判断する。なお、本例では、ステップＳ８０８の処理は、覆い焼き処理部１４０がシステム制御部１７０からの制御に基づいて行う場合を示しているが、例えば、システム制御部１７０において行う形態であっても良い。
【０１２８】
ステップＳ８０８の判断の結果、ストロボ光の到達距離Ｄｔが被写体までの距離Ｄｎ未満である場合には、ステップＳ８０９に進む。ステップＳ８０９に進むと、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、最も補正効果の小さい図３の補正係数３０１に設定し、当該補正係数３０１に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ８０９の詳細な処理については、第１の実施形態における図５のステップＳ５０９と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０１２９】
一方、ステップＳ８０８の判断の結果、ストロボ光の到達距離Ｄｔが被写体までの距離Ｄｎ未満でない場合（即ち、Ｄｔ≧Ｄｎである場合）には、ステップＳ８１０に進む。ステップＳ８１０に進むと、覆い焼き処理部１４０は、この場合はストロボ部１８０からのストロボ光が被写体に届いたと考えられるため、通常の補正係数３０３よりも補正効果が小さく且つ補正係数３０１よりも補正効果の大きい図３の補正係数３０２に設定する。そして、覆い焼き処理部１４０は、補正係数３０２に基づいて、画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ８１０の詳細な処理については、第１の実施形態における図５のステップＳ５１０と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０１３０】
一方、ステップＳ８０７の判断の結果、顔が検出できなかった場合には、ステップＳ８１１に進む。ステップＳ８１１に進むと、システム制御部１７０は、ステップＳ８０２で取得した被写体の測光値と、ステップＳ８０６の撮影時に取得した被写体の測光値とを比較して、照射されたストロボ光が被写体に届いたか否かを判断する。即ち、ステップＳ８１１では、ストロボ部１８０によるストロボの発光が有効であったか否かを判断する。
【０１３１】
ステップＳ８１１の判断の結果、ストロボ部１８０によるストロボの発光が有効であった場合には、ステップＳ８１２に進む。ステップＳ８１２に進むと、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、最も補正効果の小さい図３の補正係数３０１に設定し、当該補正係数３０１に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ８１２の詳細な処理については、ステップＳ８０９と同様に、第１の実施形態における図５のステップＳ５０９と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０１３２】
一方、ステップＳ８１１の判断の結果、ストロボ部１８０によるストロボの発光が有効でなかった場合には、ステップＳ８１３に進む。ステップＳ８１３に進むと、覆い焼き処理部１４０は、通常の補正係数３０３よりも補正効果が小さく且つ補正係数３０１よりも補正効果の大きい図３の補正係数３０２に設定して、画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ８１３の詳細な処理については、ステップＳ８１０と同様に、第１の実施形態における図５のステップＳ５１０と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０１３３】
また、ステップＳ８０３の判断の結果、ストロボ部１８０によるストロボの発光を行うストロボ発光撮影でない場合（即ち、ストロボ部１８０によるストロボの発光は行わない通常撮影である場合）には、ステップＳ８１４に進む。
【０１３４】
ステップＳ８１４に進むと、システム制御部１７０は、操作者（ユーザ）により操作部１６２にあるシャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなったか否かを判断する。この判断の結果、シャッターボタンがさらに押されずシャッターボタンがオンになっていない場合には、シャッターボタンがオンになるまで、ステップＳ８１４で待機する。
【０１３５】
一方、ステップＳ８１４の判断の結果、シャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなった場合には、ステップＳ８１５に進む。ステップＳ８１５に進むと、システム制御部１７０は、通常撮影の制御を行う。具体的に、システム制御部１７０は、例えば不図示のドライブ回路等によって、撮像素子１０２に対して被写体の画像信号（画像データ）の取り込みを開始させる。
【０１３６】
続いて、ステップＳ８１６において、覆い焼き処理部１４０は、図３に示す最も補正効果が大きい通常の補正係数３０３に設定し、当該補正係数３０３に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ８１６の詳細な処理については、第１の実施形態における図５のステップＳ５１５と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０１３７】
ステップＳ８０９、Ｓ８１０、Ｓ８１２、Ｓ８１３、或いは、Ｓ８１６の処理が終了すると、ステップＳ８１７に進む。ステップＳ８１７に進むと、画像圧縮処理部１５０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、覆い焼き処理部１４０から出力された画像（画像データ）に対して圧縮処理を行い、圧縮処理した画像（画像データ）を記録部１６１に記録する処理を行う。その後、図８に示すフローチャートにおける処理が終了する。
【０１３８】
次に、図９に示す、ストロボ部１８０に関連する撮影モードが「強制発光モード」の場合の処理手順について説明する。
【０１３９】
図９に示すフローチャートでは、撮像装置１００の操作部１６２にある電源スイッチが投入され、その後、ストロボ部１８０の使用時の撮影モードが「強制発光モード」に設定されているものとする。
【０１４０】
この状態で、操作者（ユーザ）が操作部１６２にあるシャッターボタンを半押しにすると、ステップＳ９０１において、システム制御部１７０は、これを検知する。その後、ステップＳ９０２に進む。なお、シャッターボタンが半押しされたことを検知できでいない場合には、シャッターボタンが半押しされたことを検知するまで、ステップＳ９０１で待機する。
【０１４１】
ステップＳ９０２に進むと、システム制御部１７０は、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行う。
【０１４２】
続いて、ステップＳ９０３において、システム制御部１７０は、予め設定されている目標の評価値Ｙｔと、ステップＳ９０２の測光により得られた測光値の評価値Ｙｎとを比較し、評価値Ｙｔが評価値Ｙｎよりも大きいか否かを判断する。
【０１４３】
ステップＳ９０３の判断の結果、評価値Ｙｔが評価値Ｙｎよりも大きい場合には、シャッタスピードを最低速値にしても輝度評価値Ｙｎが目標評価値Ｙｔには達しないため、ストロボ発光が不可欠であると判断し、ステップＳ９０４に進む。
【０１４４】
ステップＳ９０４に進むと、システム制御部１７０は、操作者（ユーザ）により操作部１６２にあるシャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなったか否かを判断する。この判断の結果、シャッターボタンがさらに押されずシャッターボタンがオンになっていない場合には、シャッターボタンがオンになるまで、ステップＳ９０４で待機する。
【０１４５】
一方、ステップＳ９０４の判断の結果、シャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなった場合には、ステップＳ９０５に進む。ステップＳ９０５に進むと、システム制御部１７０は、ストロボ部１８０によるストロボのプリ発光を行って、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行う。このステップＳ９０５では、第１の実施形態における図６のステップＳ６０５の場合と同様に、本撮影におけるストロボ部１８０の本発光量を決定するための測光処理が行われる。
【０１４６】
続いて、ステップＳ９０６において、システム制御部１７０は、ストロボ発光撮影の制御を行う。具体的に、システム制御部１７０は、ステップＳ９０５で取得した測光値に応じてストロボ部１８０を所定量発光させる処理を行うと共に、不図示のドライブ回路等によって、撮像素子１０２に対して被写体の画像信号（画像データ）の取り込みを開始させる。
【０１４７】
続いて、ステップＳ９０７において、顔検知処理部１１２は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、Ａ／Ｄ変換回路部１０３から出力された画像から被写体の顔の検知処理を行い、顔が検出できたか否かを判断する。ここで、ステップＳ９０７の詳細な処理については、図８のステップＳ８０７における処理と同様であるため、その説明は省略する。
【０１４８】
ステップＳ９０７の判断の結果、顔が検出できた場合には、ステップＳ９０８に進む。ステップＳ９０８に進むと、例えば覆い焼き処理部１４０は、各被写体について、ストロボ光の到達距離Ｄｔと各被写体までの距離Ｄｎを比較し、ストロボ光の到達距離Ｄｔが被写体までの距離Ｄｎ未満であるか否かを判断する。ここで、ステップＳ９０８の詳細な処理については、図８のステップＳ８０８における処理と同様であるため、その説明は省略する。
【０１４９】
ステップＳ９０８の判断の結果、ストロボ光の到達距離Ｄｔが被写体までの距離Ｄｎ未満である場合には、ステップＳ９０９に進む。ステップＳ９０９に進むと、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、最も補正効果の小さい図３の補正係数３０１に設定し、当該補正係数３０１に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ９０９の詳細な処理については、第１の実施形態における図５のステップＳ５０９と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０１５０】
一方、ステップＳ９０８の判断の結果、ストロボ光の到達距離Ｄｔが被写体までの距離Ｄｎ未満でない場合（即ち、Ｄｔ≧Ｄｎである場合）には、ステップＳ９１０に進む。ステップＳ９１０に進むと、覆い焼き処理部１４０は、この場合はストロボ部１８０からのストロボ光が被写体に届いたと考えられるため、通常の補正係数３０３よりも補正効果が小さく且つ補正係数３０１よりも補正効果の大きい図３の補正係数３０２に設定する。そして、覆い焼き処理部１４０は、補正係数３０２に基づいて、画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ９１０の詳細な処理については、第１の実施形態における図５のステップＳ５１０と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０１５１】
一方、ステップＳ９０７の判断の結果、顔が検出できなかった場合には、ステップＳ９１１に進む。ステップＳ９１１に進むと、システム制御部１７０は、ステップＳ９０２で取得した被写体の測光値と、ステップＳ９０６の撮影時に取得した被写体の測光値とを比較して、照射されたストロボ光が被写体に届いたか否かを判断する。即ち、ステップＳ９１１では、ストロボ部１８０によるストロボの発光が有効であったか否かを判断する。
【０１５２】
ステップＳ９１１の判断の結果、ストロボ部１８０によるストロボの発光が有効であった場合には、ステップＳ９１２に進む。ステップＳ９１２に進むと、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、最も補正効果の小さい図３の補正係数３０１に設定し、当該補正係数３０１に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ９１２の詳細な処理については、ステップＳ９０９と同様に、第１の実施形態における図５のステップＳ５０９と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０１５３】
一方、ステップＳ９１１の判断の結果、ストロボ部１８０によるストロボの発光が有効でなかった場合には、ステップＳ９１３に進む。ステップＳ９１３に進むと、覆い焼き処理部１４０は、通常の補正係数３０３よりも補正効果が小さく且つ補正係数３０１よりも補正効果の大きい図３の補正係数３０２に設定して、画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ９１３の詳細な処理については、ステップＳ９１０と同様に、第１の実施形態における図５のステップＳ５１０と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０１５４】
また、ステップＳ９０３の判断の結果、評価値Ｙｔが評価値Ｙｎよりも大きくない場合（即ち、Ｙｔ≦Ｙｎの場合）には、ステップＳ９１４に進む。この場合、十分な露出はあるが、日中のシンクロモードなどのように、撮影する主被写体の明るさが背景の明るさに比較して暗いような、いわゆる逆光シーンの場合もあるため、プリ発光を行う必要があると判断し、ステップＳ９１４に進む。
【０１５５】
ステップＳ９１４に進むと、システム制御部１７０は、操作者（ユーザ）により操作部１６２にあるシャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなったか否かを判断する。この判断の結果、シャッターボタンがさらに押されずシャッターボタンがオンになっていない場合には、シャッターボタンがオンになるまで、ステップＳ９１４で待機する。
【０１５６】
一方、ステップＳ９１４の判断の結果、シャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなった場合には、ステップＳ９１５に進む。ステップＳ９１５に進むと、システム制御部１７０は、ストロボ部１８０によるストロボのプリ発光を行って、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行う。このステップＳ９１５では、ステップＳ９０５の場合と同様に、本撮影におけるストロボ部１８０の本発光量を決定するための測光処理が行われる。
【０１５７】
続いて、ステップＳ９１６において、システム制御部１７０は、ストロボ発光撮影の制御を行う。具体的に、システム制御部１７０は、ステップＳ９１５で取得した測光値に応じてストロボ部１８０を所定量発光させる処理を行うと共に、不図示のドライブ回路等によって、撮像素子１０２に対して被写体の画像信号（画像データ）の取り込みを開始させる。
【０１５８】
続いて、ステップＳ９１７において、覆い焼き処理部１４０は、図３に示す最も補正効果が大きい通常の補正係数３０３に設定し、当該補正係数３０３に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ９１７の詳細な処理については、図５のステップＳ５１５と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０１５９】
ステップＳ９０９、Ｓ９１０、Ｓ９１２、Ｓ９１３、或いは、Ｓ９１７の処理が終了すると、ステップＳ９１８に進む。ステップＳ９１８に進むと、画像圧縮処理部１５０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、覆い焼き処理部１４０から出力された画像（画像データ）に対して圧縮処理を行い、圧縮処理した画像（画像データ）を記録部１６１に記録する処理を行う。その後、図９に示すフローチャートにおける処理が終了する。
【０１６０】
なお、第２の実施形態の撮像装置１００において、ストロボ部１８０に関連する撮影モードが「発光オフモード」の場合の処理手順については、第１の実施形態における図７に示すフローチャートと同様であるため、その説明は省略する。
【０１６１】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
ここで、第３の実施形態に係る撮像装置の概略構成は、図１に示す撮像装置の概略構成と同様である。
【０１６２】
以下、第３の実施形態の撮像装置１００における通常撮影及びストロボ撮影における覆い焼き処理を含む各種の処理について、図１、図４、図１１〜図１８を用いて説明する。
【０１６３】
図１１及び図１２は、本発明の第３の実施形態に係る撮像装置の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。具体的に、図１１には、ストロボ部１８０に関連する撮影モードとして「自動発光モード」の場合のフローチャートが示されている。また、図１２には、ストロボ部１８０に関連する撮影モードとして「強制発光モード」の場合のフローチャートが示されている。
【０１６４】
第３の実施形態は、測距情報取得部１１１による測距処理とその情報を利用した覆い焼き処理の制御を行う点で、第１の実施形態とは異なる。即ち、第３の実施形態では、画像の輝度レベルおよびストロボ部１８０の発光状態等に加えて、測距情報取得部１１１で取得した測距情報も考慮して、補正係数を設定するものである。
【０１６５】
まず、図１１に示す、ストロボ部１８０に関連する撮影モードが「自動発光モード」の場合の処理手順について説明する。
【０１６６】
図１１に示すフローチャートでは、撮像装置１００の操作部１６２にある電源スイッチが投入され、その後、ストロボ部１８０の使用時の撮影モードが「自動発光モード」に設定されているものとする。
【０１６７】
この状態で、操作者（ユーザ）が操作部１６２にあるシャッターボタンを半押しにすると、ステップＳ１１０１において、システム制御部１７０は、これを検知する。その後、ステップＳ１１０２に進む。なお、シャッターボタンが半押しされたことを検知できでいない場合には、シャッターボタンが半押しされたことを検知するまで、ステップＳ１１０１で待機する。
【０１６８】
ステップＳ１１０２に進むと、システム制御部１７０は、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行う。さらに、ステップＳ１１０２において、システム制御部１７０は、測光処理時と共にＡＦ処理を行う制御をする。
【０１６９】
以下に、ステップＳ１１０２のＡＦ処理について説明する。
ＡＦ処理における焦点検出方式には、いくつかの方法があり、例えば、以下に示す方法が挙げられる。まず、撮像素子１０２の光電変換部群の一部が撮影レンズ（レンズ群１０１）の瞳の特定領域を透過する光束を受光するように構成する。そして、光電変換部群の一部である特定の光電変換部の出力から得られるＡ像信号とＢ像信号との位相差に基づいて、撮影レンズ（レンズ群１０１）の焦点状態を検出する方法がある。
【０１７０】
ここで、位相差とは、２つの像信号の相対的な位置関係のことである。また、通常の撮影画像を撮像する場合は、撮影レンズ（レンズ群１０１）の特定領域を透過する光束を受光する特定の光電変換部の出力を除いた他の光電変換部群の出力に基づき撮影画像を生成する。即ち、この場合、撮像素子１０２は、特定の光電変換部を備える測距用画素と、他の光電変換部を備える色画素を有して構成されることになる。そして、この場合、撮像素子１０２の測距用画素の画素値をその周辺の色画素の画素値を用いて補間した後、信号処理、画像圧縮処理を行って、例えば、ＪＰＥＧ形式やＴＩＦＦ形式の画像データを生成し、記録部１６１に記録することになる。
【０１７１】
ＡＦ処理について、図１３及び図１４を用いて説明する。
図１３は、図１に示す撮像素子１０２の画素配列の一例を示す模式図である。この際、撮像素子１０２は、例えば、ＣＣＤ或いはＣＭＯＳ等で構成される。
【０１７２】
図１３に示す基本画素配列は、緑画素、赤画素及び青画素のベイヤ配列となっている。各画素には、光電変換部で受光する光束が通過する開口部が構成されている。図１３では、緑画素における開口部をＧ、赤画素における開口部をＲ、青画素における開口部をＢとしている。
【０１７３】
緑画素の開口部Ｇには、緑色光束を通過させる色フィルターが配設され、赤画素の開口部Ｒには赤色光束を通過させる色フィルター配設され、青画素の開口部Ｂには青色光束を通過させる色フィルターが配設されている。そして、各開口部の下方には、光電変換部が形成されている。１つの画素は、１つの光電変換部と、その上方に配置される色フィルターと、さらにその上方に配置されるマイクロレンズとを有して構成されている。
【０１７４】
図１３のａ及びｂに示すように、斜め一列に並ぶ緑画素（Ｇ）のうち少なくとも一列が、測距用画素（焦点検出用画素ともいう）の列となっており、この測距用画素には、色フィルターが配設されずに構成されている。そして、隣接して一列に並ぶ測距用画素（焦点検出用画素）の開口部の一部に遮光層を設けて、光電変換部の射出瞳が撮影レンズ（レンズ群１０１）の光軸に対して偏りを持つように構成されている。この際、この偏りの向きは、隣り合う測距用画素同士で逆向きとなっている。
【０１７５】
測距用画素ａ及び測距用画素ｂを通過した光束を受光して得られる信号が、それぞれ、Ａ像信号とＢ像信号となる。このＡ像信号−Ｂ像信号を受光する測距用画素ａ及び測距用画素ｂは、図１３に示すように同一ラインに並んでいる。Ａ像信号−Ｂ像信号は、被写体の同一ラインから発せられた光による像信号である。そのため、焦点検出状態を検出する際に、Ａ像信号−Ｂ像信号は、ほぼ一致した形状が得られる。焦点検出を行うには、このＡ像信号−Ｂ像信号に対して相関演算を行い、２つの像信号のずれ量から撮影レンズ（レンズ群１０１）のデフォーカス量を算出する。そして、算出したデフォーカス量に基づいて、撮影レンズ（レンズ群１０１）を駆動し、ピント合わせを行う。
【０１７６】
ここで、デフォーカス量の算出における相関演算処理について説明する。
図１４は、デフォーカス量の算出における相関演算処理を説明するための図である。
図１４（ａ）に示すようなＡ像信号、Ｂ像信号が得られたとすると、生成した２つの像信号の位相差は、撮影レンズの結像状態（合焦状態、前ピン状態、後ピン状態）により変化する。撮影レンズが合焦状態の場合に２つの像信号の位相差は無くなり、前ピン状態と後ピン状態では異なる方向の位相差が生じる。さらにこの２つの像信号の位相差は、撮影レンズのデフォーカス量と一定の関係がある。ここで、デフォーカス量とは、撮影レンズにより被写体像が結像している位置とマイクロレンズ上面との距離である。この２つの像信号の位相差から撮影レンズのデフォーカス量を求め、撮影レンズが合焦状態になるようなレンズ駆動量を算出することで焦点検出を行う。
【０１７７】
２つの像信号の位相差は、２つの像信号の相関を取ることで求める。
この際、相関の取り方は"ＭＩＮアルゴリズム"と呼ばれるもので、Ａ像信号の出力データをＡ［１］〜Ａ［ｎ］とし、Ｂ像信号の出力データをＢ［１］〜Ｂ［ｎ］とすると、図１４（ａ）に示す相関量Ｕ０は、以下の（１）式で算出される。
【０１７８】
【数１】
【０１７９】
ここで、ｍｉｎ（ａ，ｂ）は、ａ，ｂの小さい方の値のことである。まず、この相関量Ｕ０を計算する。次に、図１４（ｂ）に示すように、Ａ像信号を信号電圧の１ビットシフトしたデータとＢ像信号のデータの相関量Ｕ１を計算する。この相関量Ｕ１は、以下の（２）式で算出される。
【０１８０】
【数２】
【０１８１】
このように１ビットずつシフトした相関量を次々に計算する。また、図１４（ｃ）に示すように、２つの像信号が一致していれば、この相関量は最大値をとるので、その最大値をとるシフト量を求め、その前後のデータから相関量の真の最大値を補間して求め、そのシフト量を２つの像信号の位相差とする。そして、この２つの像信号の位相差から撮影レンズのデフォーカス量を求め、撮影レンズが合焦状態になるようなレンズ駆動量を算出することで焦点検出を行う。
【０１８２】
ここで、再び、図１１の説明に戻る。
ステップＳ１１０２で測光処理及びＡＦ処理が終了すると、被写体にピントがあっている状態となり、その後、ステップＳ１１０３に進む。ステップＳ１１０３に進むと、システム制御部１７０は、ステップＳ１１０２でＡＥ評価部１３０から取得した被写体の測光値に基づいて、ストロボ部１８０によるストロボの発光を行うか否かを判断する。このステップＳ１１０３の具体的な判断処理について、以下に説明する。
【０１８３】
具体的に、ステップＳ１１０３では、まず、図４に示すような被写体の明るさと時間との関係を示す露出特性を参照して、例えば、ストロボ撮影時の基準の明るさＬｖ＝８のときのシャッター時間ｔ１より長い時間露出するのか、短い時間露出するのかを判断する。この場合、図４に示すように、システム制御部１７０は、シャッター時間ｔ１よりも短い時間の露出の場合には、ストロボ部１８０によるストロボの発光は行わない通常撮影であると判断する。一方、図４に示すように、システム制御部１７０は、シャッター時間ｔ１よりも長い時間の露出の場合には、ストロボ部１８０によるストロボの発光を行うストロボ発光撮影と判断する。
【０１８４】
ステップＳ１１０３の判断の結果、ストロボ部１８０によるストロボの発光を行うストロボ発光撮影である場合には、ステップＳ１１０４に進む。
【０１８５】
ステップＳ１１０４に進むと、システム制御部１７０は、操作者（ユーザ）により操作部１６２にあるシャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなったか否かを判断する。この判断の結果、シャッターボタンがさらに押されずシャッターボタンがオンになっていない場合には、シャッターボタンがオンになるまで、ステップＳ１１０４で待機する。
【０１８６】
一方、ステップＳ１１０４の判断の結果、シャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなった場合には、ステップＳ１１０５に進む。ステップＳ１１０５に進むと、システム制御部１７０は、ストロボ部１８０によるストロボのプリ発光を行って、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行う。具体的に、ＡＥ評価部１３０は、当該プリ発光に基づく領域積分回路部１２０の出力画像の輝度を測光し、当該測光値データから発光量を計算する。即ち、ステップＳ１１０５では、ステップＳ１１０６の本撮影におけるストロボ部１８０の本発光量を決定するための測光処理を行う。
【０１８７】
続いて、ステップＳ１１０６において、システム制御部１７０は、ストロボ発光撮影の制御を行う。具体的に、システム制御部１７０は、ステップＳ１１０５で取得した測光値に応じてストロボ部１８０を所定量発光させる処理を行うと共に、不図示のドライブ回路等によって、撮像素子１０２に対して被写体の画像信号（画像データ）の取り込みを開始させる。
【０１８８】
続いて、ステップＳ１１０７において、測距情報取得部１１１は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、測距情報を取得する測距情報取得処理を行う。以下、ステップＳ１１０７の詳細について説明する。
【０１８９】
図１５は、図１に示す撮像素子１０２の各画素に基づき取得される画像データの概念図である。図１５に示す画像データは、通常のベイヤ配列の画素であるＧ、Ｒ、Ｂと測距用画素（焦点検出用画素）ａ、ｂを複数もつラインで得られた画像データである。図１５に示すＧは緑画素の画素データ、Ｒは緑画素の画素データ、Ｂは緑画素の画素データを示し、ａ１〜ａ４及びｂ１〜ｂ４は測距用画素（焦点検出用画素）の画素データを示している。
【０１９０】
ここで、測距情報取得部１１１は、測距情報取得処理として、測距用画素（焦点検出用画素）の分離処理を行う。
【０１９１】
図１６は、図１に示す測距情報取得部１１１で行われる測距用画素（焦点検出用画素）の分離処理の処理手順の一例を示すフローチャートである。
【０１９２】
まず、ステップＳ１６０１において、測距情報取得部１１１は、例えば、不図示のＥＥＰＲＯＭ（電気的消去可能プログラマブルＲＯＭ）に調整工程等によって予め格納されている撮像素子１０２の測距用画素（焦点検出用画素）の位置情報を読み込む処理を行う。
【０１９３】
続いて、ステップＳ１６０２において、測距情報取得部１１１は、ステップＳ１６０２で読み込んだ位置情報に基づいて、撮像素子１０２の測距用画素（焦点検出用画素）における画素情報を読み込む処理を行う。
【０１９４】
続いて、ステップＳ１６０３において、測距情報取得部１１１は、撮像素子１０２からＡ／Ｄ変換回路部１０３を介して入力された撮影画像における被写体距離を演算して算出する。
【０１９５】
具体的に、ステップＳ１０６３では、まず、ステップＳ１６０２で読み込んだ画素情報をＸ（行）方向に８画素、Ｙ（列）方向に６画素の小ブロックに分け、デフォーカス量と方向を算出し、撮影レンズ（レンズ群１０１）のレンズ繰り出し量を決定する。そして、当該小ブロックにおける被写体距離をＤ、撮影レンズの繰り出し量をｐ、焦点距離をｆとすると、以下に示す近似式である（３）式を用いて、当該小ブロックに対応する撮影画像の被写体距離を算出する。
Ｄ≒ｆ2／Ｐ ・・・（３）
【０１９６】
上述した被写体距離の算出方法は一例であり、他の算出方法を用いても良い。
【０１９７】
続いて、ステップＳ１６０４において、測距情報取得部１１１は、ステップＳ１６０３における小ブロックの演算結果と小ブロックのＭＡＰアドレスを、例えば、不図示のＲＡＭへ格納する。
【０１９８】
続いて、ステップＳ１６０５において、測距情報取得部１１１は、撮影画像データの最終行（位置情報の最終行）まで読み込み、当該撮影画像データの処理が終了したか否かを判断する。この判断の結果、当該撮影画像データの処理が終了していない場合には、ステップＳ１６０１に戻る。
【０１９９】
一方、ステップＳ１６０５の判断の結果、当該撮影画像データの処理が終了した場合には、図１６に示すフローチャートの処理を終了する。
【０２００】
図１７は、図１６に示す測距用画素（焦点検出用画素）の分離処理により得られた測距情報のフィルフォーマットの一例を示す模式図である。
この図１７は、図１５に示す測距用画素（焦点検出用画素）の画素データａ１〜ａ４及びｂ１〜ｂ４からの測距情報（ＭＡＰ情報）を示したものである。
【０２０１】
図１８は、撮影シーンとそれに対応して作成される測距情報（ＭＡＰ情報）の概念を示す模式図である。ここで、図１８（ａ）に撮影シーンの一例を示し、図１８（ｂ）に、図１８（ａ）に示す撮影シーンにおける測距情報（ＭＡＰ情報）を示す。
【０２０２】
図１８（ｂ）に示す測距情報（ＭＡＰ情報）１８０１は、上述した小ブロックの測距情報（ＭＡＰ情報）の一例を示すものである。図１８（ｂ）の各小ブロックに表示された値は、便宜上簡略化した被写体までの距離（単位はメートル）である。ただし、図１８（ｂ）において、値が表示されていない小ブロックは、被写体までの距離が無限大を意味するものとする。
【０２０３】
ここで、再び、図１１の説明に戻る。
ステップＳ１１０７の測距情報取得処理が終了すると、ステップＳ１１０８に進む。ステップＳ１１０８に進むと、まず、例えば覆い焼き処理部１４０は、上述した測距情報（ＭＡＰ情報）から小ブロック単位の被写体距離Ｄｎを算出する。さらに、例えば覆い焼き処理部１４０は、ステップＳ１１０６の撮影時のストロボの発光量の情報から、ストロボ光の到達距離Ｌｔを算出する。
【０２０４】
そして、ステップＳ１１０８において、例えば覆い焼き処理部１４０は、各小ブロック単位について、ストロボ光の到達距離Ｌｔと各小ブロック単位の被写体距離Ｌｎを比較し、ストロボ光の到達距離Ｌｔが被写体距離Ｌｎ未満であるか否かを判断する。なお、本例では、ステップＳ１１０８の処理は、覆い焼き処理部１４０がシステム制御部１７０からの制御に基づいて行う場合を示しているが、例えば、システム制御部１７０において行う形態であっても良い。
【０２０５】
ステップＳ１１０８の判断の結果、ストロボ光の到達距離Ｌｔが被写体距離Ｌｎ未満である場合には、ステップＳ１１０９に進む。ステップＳ１１０９に進むと、覆い焼き処理部１４０は、この場合にはストロボ光が被写体に届いていないため、最も補正効果の小さい図３の補正係数３０１に設定し、当該補正係数３０１に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ１１０９の詳細な処理については、第１の実施形態における図５のステップＳ５０９と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０２０６】
一方、ステップＳ１１０８の判断の結果、ストロボ光の到達距離Ｌｔが被写体距離Ｌｎ未満である場合（即ち、Ｌｔ≧Ｌｎである場合）には、ストロボ部１８０からのストロボ光が被写体に届いたと判断し、ステップＳ１１１０に進む。
【０２０７】
ステップＳ１１１０に進むと、例えば覆い焼き処理部１４０は、小ブロック単位の輝度Ｙ'ｎと基準輝度Ｙ'ｔを比較し、小ブロック単位の輝度Ｙ'ｎが基準輝度Ｙ'ｔ未満であるか否かを判断する。なお、本例では、ステップＳ１１１０の処理は、覆い焼き処理部１４０がシステム制御部１７０からの制御に基づいて行う場合を示しているが、例えば、システム制御部１７０において行う形態であっても良い。
【０２０８】
ステップＳ１１１０の判断の結果、小ブロック単位の輝度Ｙ'ｎが基準輝度Ｙ'ｔ未満である場合には、ステップＳ１１１１に進む。ステップＳ１１１１に進むと、覆い焼き処理部１４０は、この場合にはストロボ光は被写体に届いているが輝度値の低い領域であるため、通常の補正係数３０３よりも補正効果が小さく且つ補正係数３０１よりも補正効果の大きい図３の補正係数３０２に設定する。そして、覆い焼き処理部１４０は、補正係数３０２に基づいて、画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ１１１１の詳細な処理については、第１の実施形態における図５のステップＳ５１０と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０２０９】
一方、ステップＳ１１１０の判断の結果、小ブロック単位の輝度Ｙ'ｎが基準輝度Ｙ'ｔ未満でない場合（即ち、Ｙ'ｔ≦Ｙ'ｎである場合）には、ステップＳ１１１２に進む。ステップＳ１１１２に進むと、覆い焼き処理部１４０は、この場合にはストロボ光が有効で輝度値の高い領域であるため、図３に示す最も補正効果が大きい通常の補正係数３０３に設定する。そして、覆い焼き処理部１４０は、補正係数３０３に基づいて、画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ１１１２の詳細な処理については、第１の実施形態における図５のステップＳ５１５と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０２１０】
また、ステップＳ１１０３の判断の結果、ストロボ部１８０によるストロボの発光を行うストロボ発光撮影でない場合（即ち、ストロボ部１８０によるストロボの発光は行わない通常撮影である場合）には、ステップＳ１１１３に進む。
【０２１１】
ステップＳ１１１３に進むと、システム制御部１７０は、操作者（ユーザ）により操作部１６２にあるシャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなったか否かを判断する。この判断の結果、シャッターボタンがさらに押されずシャッターボタンがオンになっていない場合には、シャッターボタンがオンになるまで、ステップＳ１１１３で待機する。
【０２１２】
一方、ステップＳ１１１３の判断の結果、シャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなった場合には、ステップＳ１１１４に進む。ステップＳ１１１４に進むと、システム制御部１７０は、通常撮影の制御を行う。具体的に、システム制御部１７０は、例えば不図示のドライブ回路等によって、撮像素子１０２に対して被写体の画像信号（画像データ）の取り込みを開始させる。
【０２１３】
続いて、ステップＳ１１１５において、覆い焼き処理部１４０は、図３に示す最も補正効果が大きい通常の補正係数３０３に設定し、当該補正係数３０３に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ１１１５の詳細な処理については、ステップＳ１１１２と同様に、第１の実施形態における図５のステップＳ５１５と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０２１４】
ステップＳ１１０９、Ｓ１１１１、Ｓ１１１２、或いは、Ｓ１１１５の処理が終了すると、ステップＳ１１１６に進む。ステップＳ１１１６に進むと、画像圧縮処理部１５０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、覆い焼き処理部１４０から出力された画像（画像データ）に対して圧縮処理を行い、圧縮処理した画像（画像データ）を記録部１６１に記録する処理を行う。その後、図１１に示すフローチャートにおける処理が終了する。
【０２１５】
次に、図１２に示す、ストロボ部１８０に関連する撮影モードが「強制発光モード」の場合の処理手順について説明する。
【０２１６】
図１２に示すフローチャートでは、撮像装置１００の操作部１６２にある電源スイッチが投入され、その後、ストロボ部１８０の使用時の撮影モードが「強制発光モード」に設定されているものとする。
【０２１７】
この状態で、操作者（ユーザ）が操作部１６２にあるシャッターボタンを半押しにすると、ステップＳ１２０１において、システム制御部１７０は、これを検知する。その後、ステップＳ１２０２に進む。なお、シャッターボタンが半押しされたことを検知できでいない場合には、シャッターボタンが半押しされたことを検知するまで、ステップＳ１２０１で待機する。
【０２１８】
ステップＳ１２０２に進むと、システム制御部１７０は、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行うと共に、ＡＦ処理を行う制御をする。ここで、ステップＳ１２０２の詳細な処理については、図１１のステップＳ１１０２と同様であるため、その説明は省略する。
【０２１９】
続いて、ステップＳ１２０３において、システム制御部１７０は、予め設定されている目標の評価値Ｙｔと、ステップＳ１２０２の測光により得られた測光値の評価値Ｙｎとを比較し、評価値Ｙｔが評価値Ｙｎよりも大きいか否かを判断する。
【０２２０】
ステップＳ１２０３の判断の結果、評価値Ｙｔが評価値Ｙｎよりも大きい場合には、シャッタスピードを最低速値にしても輝度評価値Ｙｎが目標評価値Ｙｔには達しないため、ストロボ発光が不可欠であると判断し、ステップＳ１２０４に進む。
【０２２１】
ステップＳ１２０４に進むと、システム制御部１７０は、操作者（ユーザ）により操作部１６２にあるシャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなったか否かを判断する。この判断の結果、シャッターボタンがさらに押されずシャッターボタンがオンになっていない場合には、シャッターボタンがオンになるまで、ステップＳ１２０４で待機する。
【０２２２】
一方、ステップＳ１２０４の判断の結果、シャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなった場合には、ステップＳ１２０５に進む。ステップＳ１２０５に進むと、システム制御部１７０は、ストロボ部１８０によるストロボのプリ発光を行って、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行う。具体的に、ＡＥ評価部１３０は、当該プリ発光に基づく領域積分回路部１２０の出力画像の輝度を測光し、当該測光値データから発光量を計算する。即ち、ステップＳ１２０５では、ステップＳ１２０６の本撮影におけるストロボ部１８０の本発光量を決定するための測光処理を行う。
【０２２３】
続いて、ステップＳ１２０６において、システム制御部１７０は、ストロボ発光撮影の制御を行う。具体的に、システム制御部１７０は、ステップＳ１２０５で取得した測光値に応じてストロボ部１８０を所定量発光させる処理を行うと共に、不図示のドライブ回路等によって、撮像素子１０２に対して被写体の画像信号（画像データ）の取り込みを開始させる。
【０２２４】
続いて、ステップＳ１２０７において、測距情報取得部１１１は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、測距情報を取得する測距情報取得処理を行う。ここで、ステップＳ１２０７の詳細な処理については、図１１のステップＳ１１０７と同様であるため、その説明は省略する。
【０２２５】
続いて、ステップＳ１２０８において、例えば覆い焼き処理部１４０は、各小ブロック単位について、ストロボ光の到達距離Ｌｔと各小ブロック単位の被写体距離Ｌｎを比較し、ストロボ光の到達距離Ｌｔが被写体距離Ｌｎ未満であるか否かを判断する。ここで、ステップＳ１２０８の詳細な処理については、図１１のステップＳ１１０８と同様であるため、その説明は省略する。
【０２２６】
ステップＳ１２０８の判断の結果、ストロボ光の到達距離Ｌｔが被写体距離Ｌｎ未満である場合には、ステップＳ１２０９に進む。ステップＳ１２０９に進むと、覆い焼き処理部１４０は、この場合にはストロボ光が被写体に届いていないため、最も補正効果の小さい図３の補正係数３０１に設定し、当該補正係数３０１に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ１２０９の詳細な処理については、第１の実施形態における図５のステップＳ５０９と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０２２７】
一方、ステップＳ１２０８の判断の結果、ストロボ光の到達距離Ｌｔが被写体距離Ｌｎ未満である場合（即ち、Ｌｔ≧Ｌｎである場合）には、ストロボ部１８０からのストロボ光が被写体に届いたと判断し、ステップＳ１２１０に進む。
【０２２８】
ステップＳ１２１０に進むと、例えば覆い焼き処理部１４０は、小ブロック単位の輝度Ｙ'ｎと基準輝度Ｙ'ｔを比較し、小ブロック単位の輝度Ｙ'ｎが基準輝度Ｙ'ｔ未満であるか否かを判断する。なお、本例では、ステップＳ１１１０の処理は、覆い焼き処理部１４０がシステム制御部１７０からの制御に基づいて行う場合を示しているが、例えば、システム制御部１７０において行う形態であっても良い。
【０２２９】
ステップＳ１２１０の判断の結果、小ブロック単位の輝度Ｙ'ｎが基準輝度Ｙ'ｔ未満である場合には、ステップＳ１２１１に進む。ステップＳ１２１１に進むと、覆い焼き処理部１４０は、この場合にはストロボ光は被写体に届いているが輝度値の低い領域であるため、通常の補正係数３０３よりも補正効果が小さく且つ補正係数３０１よりも補正効果の大きい図３の補正係数３０２に設定する。そして、覆い焼き処理部１４０は、補正係数３０２に基づいて、画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ１２１１の詳細な処理については、第１の実施形態における図５のステップＳ５１０と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０２３０】
一方、ステップＳ１２１０の判断の結果、小ブロック単位の輝度Ｙ'ｎが基準輝度Ｙ'ｔ未満でない場合（即ち、Ｙ'ｔ≦Ｙ'ｎである場合）には、ステップＳ１２１２に進む。ステップＳ１２１２に進むと、覆い焼き処理部１４０は、この場合にはストロボ光が有効で輝度値の高い領域であるため、図３に示す最も補正効果が大きい通常の補正係数３０３に設定する。そして、覆い焼き処理部１４０は、補正係数３０３に基づいて、画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ１２１２の詳細な処理については、第１の実施形態における図５のステップＳ５１５と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０２３１】
また、ステップＳ１２０３の判断の結果、評価値Ｙｔが評価値Ｙｎよりも大きくない場合（即ち、Ｙｔ≦Ｙｎの場合）には、ステップＳ１２１３に進む。この場合、十分な露出はあるが、日中のシンクロモードなどのように、撮影する主被写体の明るさが背景の明るさに比較して暗いような、いわゆる逆光シーンの場合もあるため、プリ発光を行う必要があると判断し、ステップＳ１２１３に進む。
【０２３２】
ステップＳ１２１３に進むと、システム制御部１７０は、操作者（ユーザ）により操作部１６２にあるシャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなったか否かを判断する。この判断の結果、シャッターボタンがさらに押されずシャッターボタンがオンになっていない場合には、シャッターボタンがオンになるまで、ステップＳ１２１３で待機する。
【０２３３】
一方、ステップＳ１２１３の判断の結果、シャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなった場合には、ステップＳ１２１４に進む。ステップＳ１２１４に進むと、システム制御部１７０は、ストロボ部１８０によるストロボのプリ発光を行って、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行う。このステップＳ１２１４では、ステップＳ１２１５の本撮影におけるストロボ部１８０の本発光量を決定するための測光処理が行われる。
【０２３４】
続いて、ステップＳ１２１５において、システム制御部１７０は、ストロボ発光撮影の制御を行う。具体的に、システム制御部１７０は、ステップＳ１２１４で取得した測光値に応じてストロボ部１８０を所定量発光させる処理を行うと共に、不図示のドライブ回路等によって、撮像素子１０２に対して被写体の画像信号（画像データ）の取り込みを開始させる。
【０２３５】
続いて、ステップＳ１２１６において、覆い焼き処理部１４０は、図３に示す最も補正効果が大きい通常の補正係数３０３に設定し、当該補正係数３０３に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ１２１６の詳細な処理については、図５のステップＳ５１５と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０２３６】
ステップＳ１２０９、Ｓ１２１１、Ｓ１２１２、或いは、Ｓ１２１６の処理が終了すると、ステップＳ１２１７に進む。ステップＳ１２１７に進むと、画像圧縮処理部１５０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、覆い焼き処理部１４０から出力された画像（画像データ）に対して圧縮処理を行い、圧縮処理した画像（画像データ）を記録部１６１に記録する処理を行う。その後、図１２に示すフローチャートにおける処理が終了する。
【０２３７】
なお、第３の実施形態の撮像装置１００において、ストロボ部１８０に関連する撮影モードが「発光オフモード」の場合の処理手順については、第１の実施形態における図７に示すフローチャートと同様であるため、その説明は省略する。
【０２３８】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。
ここで、第４の実施形態に係る撮像装置の概略構成は、図１に示す撮像装置の概略構成と同様である。
【０２３９】
図１９は、本発明の第４の実施形態に係る撮像装置の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。第４の実施形態は、実際の覆い焼き処理は実施せず、撮影した撮影画像の記録と画像の覆い焼き処理に係る補正パラメータの算出・記録を行う点で、第１の実施形態〜第３の実施形態とは異なる。
【０２４０】
以下に、図１９のフローチャートについて説明する。
なお、第４の実施形態において、各撮影モードについては、それぞれ、撮影までの処理は、第１の実施形態〜第３の実施形態と同様である。
【０２４１】
そして、ステップＳ１９０１において、システム制御部１７０は、各撮影モードに応じた撮影の制御を行う。具体的に、システム制御部１７０は、不図示のドライブ回路等によって、撮像素子１０２に対して被写体の画像信号（画像データ）の取り込みを開始させる。また、システム制御部１７０は、各撮影モードに基づき必要に応じて、ストロボ部１８０を所定量発光させる処理を行う。
【０２４２】
続いて、ステップＳ１９０２において、例えば覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理に係る補正パラメータ（補正係数）を算出する処理を行い、算出した覆い焼き処理に係る補正パラメータを例えば不図示のＲＡＭに格納する。具体的に、第１の実施形態〜第３の実施形態で示したように、撮影された画像データにより、輝度レベルの情報や顔検知処理部１１２からの情報、測距情報取得部１１１からの情報等に基づいて、覆い焼き処理の覆い焼き処理に係る補正パラメータを算出する。
【０２４３】
続いて、ステップＳ１９０３において、画像圧縮処理部１５０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、ステップＳ１９０１で撮影された画像（画像データ）に対して、ＪＰＥＧなどの圧縮方式に従って圧縮を行って例えば不図示のＲＡＭに格納する。
【０２４４】
続いて、ステップＳ１９０４において、システム制御部１７０は、不図示のＲＡＭに格納されている画像データ、及び、覆い焼き処理に係る補正パラメータを読み出して、これらを、例えば図２０に示す画像ファイル２０００として記録部１６１に記録する。
【０２４５】
図２０は、画像ファイル２０００のフォーマットの一例を示す模式図である。
図２０に示すように、画像ファイル２０００は、ヘッダ２０１０と、画像データ２０２０から構成されている。ヘッダ２０１０としては、撮影時の情報である画像パラメータ機種情報２０１１と、覆い焼き処理パラメータ２０１２から構成されている。また、画像データ２０２０は、ＪＰＥＧデータから構成されている。
【０２４６】
第４の実施形態では、記録部１６１に記録された画像ファイル２０００を撮像装置１００やコンピュータで読み出すことにより、上述した各実施形態における覆い焼き処理を実施することができる。
【０２４７】
本発明の各実施形態によれば、画像の輝度レベルおよびストロボ部１８０の発光状態等に基づいて、画像の覆い焼き処理における補正量を変えることができ、覆い焼き処理後の画像の高画質化を実現することが可能となる。
【０２４８】
前述した各実施形態に係る撮像装置１００の制御方法を示す図５〜図１２、図１６及び図１９の各ステップは、コンピュータのＣＰＵがＲＡＭやＲＯＭなどに記憶されたプログラムを実行することによって実現できる。このプログラム及び当該プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体は本発明に含まれる。
【０２４９】
具体的に、前記プログラムは、例えばＣＤ−ＲＯＭのような記憶媒体に記録し、或いは各種伝送媒体を介し、コンピュータに提供される。前記プログラムを記録する記憶媒体としては、ＣＤ−ＲＯＭ以外に、フレキシブルディスク、ハードディスク、磁気テープ、光磁気ディスク、不揮発性メモリカード等を用いることができる。他方、前記プログラムの伝送媒体としては、プログラム情報を搬送波として伝搬させて供給するためのコンピュータネットワーク（ＬＡＮ、インターネットの等のＷＡＮ、無線通信ネットワーク等）システムにおける通信媒体を用いることができる。また、この際の通信媒体としては、光ファイバ等の有線回線や無線回線などが挙げられる。
【０２５０】
また、本発明は、コンピュータが供給されたプログラムを実行することにより各実施形態に係る撮像装置１００の機能が実現される態様に限られない。そのプログラムがコンピュータにおいて稼働しているＯＳ（オペレーティングシステム）或いは他のアプリケーションソフト等と共同して各実施形態に係る撮像装置１００の機能が実現される場合も、かかるプログラムは本発明に含まれる。また、供給されたプログラムの処理の全て、或いは一部がコンピュータの機能拡張ボードや機能拡張ユニットにより行われて各実施形態に係る撮像装置１００の機能が実現される場合も、かかるプログラムは本発明に含まれる。
【０２５１】
また、前述した本実施形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。即ち、本発明はその技術的思想、またはその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【０２５２】
【図１】本発明の実施形態に係る撮像装置の概略構成の一例を示すブロック図である。
【図２】本発明の実施形態に係る撮像装置による画像の処理例を示す図である。
【図３】図１に示す補正係数算出部で算出される補正係数の一例を示す図である。
【図４】被写体の明るさと時間との関係を示す露出特性の一例を示す模式図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る撮像装置の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る撮像装置の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図７】本発明の第１の実施形態に係る撮像装置の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図８】本発明の第２の実施形態に係る撮像装置の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図９】本発明の第２の実施形態に係る撮像装置の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図１０】図１に示す顔検知処理部で行われる顔検知処理の処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図１１】本発明の第３の実施形態に係る撮像装置の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図１２】本発明の第３の実施形態に係る撮像装置の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図１３】図１に示す撮像素子の画素配列の一例を示す模式図である。
【図１４】デフォーカス量の算出における相関演算処理を説明するための図である。
【図１５】図１に示す撮像素子の各画素に基づき取得される画像データの概念図である。
【図１６】図１に示す測距情報処理部で行われる測距用画素（焦点検出用画素）の分離処理の処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図１７】図１６に示す測距用画素（焦点検出用画素）の分離処理により得られた測距情報のフィルフォーマットの一例を示す模式図である。
【図１８】撮影シーンとそれに対応して作成される測距情報（ＭＡＰ情報）の概念を示す模式図である。
【図１９】本発明の第４の実施形態に係る撮像装置の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図２０】画像ファイルのフォーマットの一例を示す模式図である。
【符号の説明】
【０２５３】
１００ 撮像装置
１０１ レンズ群
１０２ 撮像素子
１０３ Ａ／Ｄ変換回路部
１１０ 画像信号処理部
１１１ 測距情報取得部
１１２ 顔検知処理部
１２０ 領域積分回路部
１３０ ＡＥ評価部
１４０ 覆い焼き処理部
１４１ ＬＰＦ
１４２ 補正係数算出部
１４３ 補正処理部
１５０ 画像圧縮処理部
１６０ 表示部
１６１ 記録部
１６２ 操作部
１７０ システム制御部
１８０ ストロボ部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被写体の撮像を行う撮像装置及びその制御方法、並びに、当該制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、アナログの写真技術として、焼付け時に画像の一部を覆って適切な明るさのプリントを得ようとする、いわゆる覆い焼き処理という技術がある。また、デジタル画像の撮像を行う撮像装置においても、このようなアナログの覆い焼き処理に相当するデジタル覆い焼き処理を行い、デジタル画像の階調を補正することが可能である。このデジタル覆い焼き処理の手法に関する従来の技術としては、例えば、下記の特許文献１に示すものが挙げられる。
【０００３】
また、一般的に、撮像装置は、被写体を照明するためのストロボ装置が、内蔵されているか、または外付けすることができるように構成されている。この際、撮像装置におけるストロボ発光の設定としては、例えば、必要に応じてストロボ発光を行う「自動発光モード」、ユーザの意図で強制的にストロボ発光させる「強制発光モード」、ユーザの意図で強制的にストロボ発光させない「発光オフモード」等がある。そして、ユーザは、これらの発光モードのいずれかを選択して、撮影を行うことになる。
【０００４】
このストロボ発光の制御に関する従来の技術としては、例えば、下記の特許文献２及び特許文献３に示すものが挙げられる。具体的に、特許文献２には、ストロボ発光の有無、ストロボ発光光量、被写体距離等のストロボ関連情報に基づいて撮影シーンを推定し、推定の結果に応じて階調制御する撮像装置が開示されている。また、特許文献３には、ユーザからのストロボ発光指示と、被写体情報に基づいて判断した判断情報とを、画像データに対応付けて格納する撮像装置が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３３０９３８号公報
【特許文献２】特開２００２−３６９０７５号公報
【特許文献３】特開２００３−１４３５２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示されるような階調変換曲線による階調制御を行った場合には、注目した部分に階調の割り当てを多くするように階調を制御するため、その弊害で階調が十分に表現できない領域が生じる場合がある。これに対して、画像データに対して覆い焼き処理を行うことにより、画像の領域ごとにその輝度に応じて適応的に輝度値を補正することが可能である。
【０００７】
また、特許文献２及び３には、ストロボ光に応じて画像データを処理する判断手段が記述されているが、その処理方法については、具体的に記述されていない。
【０００８】
一方で、通常の覆い焼き処理における主な特徴は、入力画像の任意の（特に暗い部分の）輝度レベルを上昇させるところにある。この際、撮影した画像には、ある所定レベルのノイズが一様にのっているが、明るい部分の輝度値に対するノイズレベルは非常に低いものであり、目立つことは無い。
【０００９】
しかしながら、暗い部分の輝度値に対するノイズレベルは相対的に高いものとなり、デジタル覆い焼き処理において暗い部分の輝度レベルを上昇させる際に、どうしてもノイズのレベルも一緒に上昇させてしまうことになり、結果として画質が低下してしまう。
【００１０】
本発明は上述した問題点に鑑みてなされたものであり、覆い焼き処理後の画像の高画質化を実現する撮像装置及びその制御方法、並びに、プログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の撮像装置は、被写体に対して閃光を発する閃光手段と、前記被写体の光学像を電気信号に変換して、前記被写体に係る画像を得る撮像手段と、前記画像における輝度レベルを検出する検出手段と、前記輝度レベルおよび前記閃光手段の発光状態に基づいて、前記画像の覆い焼き処理に係る補正パラメータを設定する補正パラメータ設定手段とを有する。
【００１２】
本発明の撮像装置の制御方法は、被写体に対して閃光を発する閃光手段と、前記被写体の光学像を電気信号に変換して、前記被写体に係る画像を得る撮像手段とを備える撮像装置の制御方法であって、前記画像における輝度レベルを検出する検出ステップと、前記輝度レベルおよび前記閃光手段の発光状態に基づいて、前記画像の覆い焼き処理に係る補正パラメータを設定する補正パラメータ設定ステップとを有する。
【００１３】
本発明の撮像装置のプログラムは、被写体に対して閃光を発する閃光手段と、前記被写体の光学像を電気信号に変換して、前記被写体に係る画像を得る撮像手段とを備える撮像装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、前記画像における輝度レベルを検出する検出ステップと、前記輝度レベルおよび前記閃光手段の発光状態に基づいて、前記画像の覆い焼き処理に係る補正パラメータを設定する補正パラメータ設定ステップとをコンピュータに実行させるためのものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、画像の輝度レベルおよび閃光手段の発光状態に基づいて画像の覆い焼き処理における補正量を変えることができ、覆い焼き処理後の画像の高画質化を実現することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１６】
（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態について説明する。
【００１７】
図１は、本発明の実施形態に係る撮像装置の概略構成の一例を示すブロック図である。
図１に示す撮像装置１００は、レンズ群１０１、撮像素子１０２、Ａ／Ｄ変換回路部１０３、画像信号処理部１１０、領域積分回路部１２０、ＡＥ評価部１３０、覆い焼き処理部１４０、画像圧縮処理部１５０、システム制御部１７０を有して構成されている。さらに、撮像装置１００は、表示部１６０、記録部１６１、操作部１６２、ストロボ部１８０を有して構成されている。
【００１８】
また、画像信号処理部１１０は、測距情報取得部１１１及び顔検知処理部１１２を含み構成されている。また、覆い焼き処理部１４０は、ＬＰＦ１４１、補正係数算出部１４２及び補正処理部１４３を含み構成されている。
【００１９】
レンズ群１０１は、被写体の光学像（被写体像）を撮像装置１００の内部に導くための光学手段である。具体的に、レンズ群１０１は、被写体像を撮像素子（光電変換素子）１０１へ投影するために、複数枚のレンズで構成されている。また、レンズ群１０１は、システム制御部１７０からの制御に基づいて駆動する。
【００２０】
撮像素子１０２は、レンズ群１０１によって投影された被写体の光学像（被写体像）を電気信号（画像信号）に変換し、被写体に係る画像の撮像を行う撮像手段である。この際、撮像素子１０２で得られる画像は、アナログ信号からなるものである。また、撮像素子１０２は、システム制御部１７０からの制御に基づいて駆動する。
【００２１】
Ａ／Ｄ変換回路部１０３は、撮像素子１０２から出力されるアナログ信号からなる画像に対して相関二重サンプリングによるノイズ除去処理を行って、アナログ信号からなる画像をデジタル信号からなる画像に変換する。また、Ａ／Ｄ変換回路部１０３は、システム制御部１７０からの制御に基づいて駆動する。
【００２２】
画像信号処理部１１０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、Ａ／Ｄ変換回路部１０３から出力されたデジタル信号からなる画像の画像信号を処理する。具体的に、画像信号処理部１１０は、デジタル信号からなる画像に対して、色空間変換処理や、ホワイトバランス処理等の画像信号処理を行い、ＹＵＶフォーマットでデジタル信号からなる画像の出力を行う。
【００２３】
さらに、画像信号処理部１１０は、測距情報取得部１１１において、Ａ／Ｄ変換回路部１０３から出力された画像に基づいて、被写体との距離マップ（測距情報）を取得する処理を行う。この際、測距情報取得部１１１は、Ａ／Ｄ変換回路部１０３から出力された画像を少なくとも２つ以上の小ブロックに分割し、当該小ブロックごとに被写体との距離に係る測距情報を取得する。さらに、画像信号処理部１１０は、顔検知処理部１１２において、Ａ／Ｄ変換回路部１０３から出力された画像から被写体の顔を検知して、当該画像から顔領域を抽出する処理を行う。この測距情報取得部１１１及び顔検知処理部１１２の詳細については、後述する。
【００２４】
領域積分回路部１２０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、Ａ／Ｄ変換回路部１０３から出力されたデジタル信号からなる画像を格子状の複数の領域に分割して、各々の分割領域の輝度値を積算（積分）する処理を行う。
【００２５】
覆い焼き処理部１４０のＬＰＦ１４１は、領域積分回路部１２０の輝度値の積算値に基づいて画像の低周波成分を抽出して、画像の特徴量を抽出する特徴量抽出手段である。また、覆い焼き処理部１４０の補正係数算出部１４２は、ＬＰＦ１４１で抽出された画像の特徴量に基づいて、画像の覆い焼き処理に係る補正パラメータである補正係数を算出する処理を行う。また、覆い焼き処理部１４０の補正処理部１４３は、補正係数算出部１４２で算出された補正係数を用いて、画像信号処理部１１０から出力された画像の輝度値を補正する処理を行う。
【００２６】
ここで、本実施形態では、領域積分回路部１２０、ＬＰＦ１４１及び補正係数算出部１４２は、画像の輝度レベルおよびストロボ部１８０の発光状態等に基づいて、画像の覆い焼き処理に係る補正パラメータを設定する補正パラメータ設定手段を構成する。
【００２７】
図２は、本発明の実施形態に係る撮像装置による画像の処理例を示す図である。
図２（ａ）は、撮像素子１０２で取得され、Ａ／Ｄ変換回路部１０３を経由して出力された画像の一例を示すものである。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す画像に対して、領域積分回路部１２０で処理した処理結果のイメージを示す画像である。
【００２８】
覆い焼き処理部１４０は、まず、例えば図２（ｂ）に示す領域積分回路部１２０の出力画像から、ＬＰＦ１４１において低周波成分を抽出して特徴量を抽出し、例えば図２（ｃ）に示す覆い焼き判定画像を生成する。次に、補正係数算出部１４２において、覆い焼き判定画像の輝度レベルに係る判定値に対応する補正係数を算出する。この際、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、これらの処理を行う。なお、画像信号処理部１１０の処理と、覆い焼き処理部１４０の処理の順序は、覆い焼き処理部１４０の処理が先となるよう構成することも可能である。
【００２９】
図３は、図１に示す補正係数算出部１４２で算出される補正係数の一例を示す図である。図３において、横軸に判定値である入力輝度レベルを示し、縦軸に補正係数の値を示す。
【００３０】
図３の横軸に示す境界値Ｌｔｈは、覆い焼きの境界値である。覆い焼き判定画像の輝度レベルに係る判定値が境界値Ｌｔｈよりも大きい場合には、補正係数は１、つまり補正を行わずにそのまま出力されることになる。また、覆い焼き判定画像の輝度レベルに係る判定値が境界値Ｌｔｈよりも小さい場合には、図３に示すように、その判定値が小さい程、補正係数が大きく算出されることになる。そして、補正係数算出部１４２で算出された補正係数の値は、補正処理部１４３に入力される。補正処理部１４３では、画像信号処理部１１０から入力された画像（画像データ）に対して、補正係数算出部１４２から入力された補正係数の値を掛け合わせて、画像を補正する処理を行う。
【００３１】
図３に示す例では、補正係数算出部１４２で算出された補正係数の値を３０３、その補正効果を制限した補正係数の値を３０２、さらに、その補正効果を制限した補正係数の値を３０１として示している。ここで、図３に示す補正係数曲線の補正量の大きさは、３０１＜３０２＜３０３となり、３０１が最も補正量の小さい場合の補正係数曲線である。
【００３２】
そして、覆い焼き処理部１４０で処理された画像は、画像圧縮処理部１５０に出力される。画像圧縮処理部１５０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、覆い焼き処理部１４０から出力された画像に対して圧縮処理を行い、圧縮処理した画像（画像データ）を記録部１６１に記録（記憶）する。
【００３３】
ＡＥ評価部１３０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、領域積分回路部１２０の出力画像（図２（ｂ））における輝度レベルを検出して、露出（ＡＥ）の評価を行う。
【００３４】
システム制御部１７０は、撮像装置１００全体の動作を統括的に制御するものであり、必要に応じて、図１に示す撮像装置１００の各構成部の駆動を制御する。例えば、システム制御部１７０は、領域積分回路部１２０や画像信号処理部１１０での演算結果を用いて、ＡＥ評価部１３０で露出（ＡＥ）が適正と判断されるまで、撮像素子１０２を用いてＡＥ制御を行う。そして、システム制御部１７０は、ＡＥ制御で得られた測定データを用いて、ストロボ部１８０の発光制御、及び、覆い焼き処理の制御等を行う。これらの処理の詳細については後述する。
【００３５】
表示部１６０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、例えば記録部１６１に記録されている撮影画像データに基づく撮影画像を液晶ディスプレイに表示するとともに、撮影に関する各種の設定や各種の条件等の情報を当該液晶ディスプレイに表示する。
【００３６】
操作部１６２は、例えば、各種のスイッチ、各種のボタン、キーボード、タッチパネル等で構成される情報入力手段であり、操作者（ユーザ）からの入力情報をシステム制御部１７０に対して入力する。そして、システム制御部１７０は、操作部１６２から入力された入力情報に基づいて、撮像装置１００の各構成部の制御を行う。
【００３７】
ストロボ部１８０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、被写体に対して閃光を発光する閃光手段である。具体的に、ストロボ部１８０は、ストロボ、ストロボ放電回路部及び発光量制御回路部等から構成されている。そして、ストロボ部１８０は、システム制御部１７０からの制御に応じて、操作部１６２にあるシャッターボタンのＯＮと同期して閃光を発光するように構成されている。
【００３８】
操作部１６２には、ストロボ使用時の撮影モードを設定するための撮影モード瀬定スイッチが設けられている。具体的に、本実施形態では、ストロボ部１８０に関連する撮影モードとして、「自動発光モード」、「強制発光モード」、及び、「発光オフモード」の３つの撮影モードが設定可能とされている。ここで、「自動発光モード」は、画像信号処理部１１０からの画像信号レベル情報等の明るさ情報に基づいて、被写体の明るさが不十分な場合に限ってストロボを発光させるモードである。「強制発光モード」は、被写体の明るさとは無関係にストロボを発光させるモードである。「発光オフモード」は、ストロボを発光させないモードである。
【００３９】
以下、第１の実施形態の撮像装置１００における通常撮影及びストロボ撮影における覆い焼き処理を含む各種の処理について、図１、図４及び図５〜図７を用いて説明する。
【００４０】
図４は、被写体の明るさと時間との関係を示す露出特性の一例を示す模式図である。
また、図５〜図７は、本発明の第１の実施形態に係る撮像装置の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。具体的に、図５には、ストロボ部１８０に関連する撮影モードとして「自動発光モード」の場合のフローチャートが示されている。また、図６には、ストロボ部１８０に関連する撮影モードとして「強制発光モード」の場合のフローチャートが示されている。また、図７には、ストロボ部１８０に関連する撮影モードとして「発光オフモード」の場合のフローチャートが示されている。
【００４１】
まず、図５に示す、ストロボ部１８０に関連する撮影モードが「自動発光モード」の場合の処理手順について説明する。
【００４２】
図５に示すフローチャートでは、撮像装置１００の操作部１６２にある電源スイッチが投入され、その後、ストロボ部１８０の使用時の撮影モードが「自動発光モード」に設定されているものとする。
【００４３】
この状態で、操作者（ユーザ）が操作部１６２にあるシャッターボタンを半押しにすると、ステップＳ５０１において、システム制御部１７０は、これを検知する。その後、ステップＳ５０２に進む。なお、シャッターボタンが半押しされたことを検知できでいない場合には、シャッターボタンが半押しされたことを検知するまで、ステップＳ５０１で待機する。
【００４４】
ステップＳ５０２に進むと、システム制御部１７０は、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行う。
【００４５】
続いて、ステップＳ５０３において、システム制御部１７０は、ステップＳ５０２でＡＥ評価部１３０から取得した被写体の測光値に基づいて、ストロボ部１８０によるストロボの発光を行うか否かを判断する。このステップＳ５０３の具体的な判断処理について、以下に説明する。
【００４６】
具体的に、ステップＳ５０３では、まず、図４に示すような被写体の明るさと時間との関係を示す露出特性を参照して、例えば、ストロボ撮影時の基準の明るさＬｖ＝８のときのシャッター時間ｔ１より長い時間露出するのか、短い時間露出するのかを判断する。この場合、図４に示すように、システム制御部１７０は、シャッター時間ｔ１よりも短い時間の露出の場合には、ストロボ部１８０によるストロボの発光は行わない通常撮影であると判断する。一方、図４に示すように、システム制御部１７０は、シャッター時間ｔ１よりも長い時間の露出の場合には、ストロボ部１８０によるストロボの発光を行うストロボ発光撮影と判断する。なお、図４に示す露出特性のテーブルは、例えば、システム制御部１７０の内部メモリに記録（記憶）されている。この際、例えば、図４に示す露出特性のテーブルは、記録部１６１に記録（記憶）されている形態であっても良い。
【００４７】
ステップＳ５０３の判断の結果、ストロボ部１８０によるストロボの発光を行うストロボ発光撮影である場合には、ステップＳ５０４に進む。
【００４８】
ステップＳ５０４に進むと、システム制御部１７０は、操作者（ユーザ）により操作部１６２にあるシャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなったか否かを判断する。この判断の結果、シャッターボタンがさらに押されずシャッターボタンがオンになっていない場合には、シャッターボタンがオンになるまで、ステップＳ５０４で待機する。
【００４９】
一方、ステップＳ５０４の判断の結果、シャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなった場合には、ステップＳ５０５に進む。ステップＳ５０５に進むと、システム制御部１７０は、ストロボ部１８０によるストロボのプリ発光を行って、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行う。具体的に、ＡＥ評価部１３０は、当該プリ発光に基づく領域積分回路部１２０の出力画像の輝度を測光し、当該測光値データから発光量を計算する。即ち、ステップＳ５０５では、ステップＳ５０６の本撮影におけるストロボ部１８０の本発光量を決定するための測光処理を行う。
【００５０】
続いて、ステップＳ５０６において、システム制御部１７０は、ストロボ発光撮影の制御を行う。具体的に、システム制御部１７０は、ステップＳ５０５で取得した測光値に応じてストロボ部１８０を所定量発光させる処理を行うと共に、不図示のドライブ回路等によって、撮像素子１０２に対して被写体の画像信号（画像データ）の取り込みを開始させる。
【００５１】
続いて、ステップＳ５０７において、システム制御部１７０は、例えば、撮像装置１００の操作部１６２にある選択スイッチにより操作者（ユーザ）が覆い焼き処理の実施の設定をＯＮにしているか否かを検知して、覆い焼き処理を行うか否かを判断する。
【００５２】
ステップＳ５０７の判断の結果、覆い焼き処理を行う場合には、ステップＳ５０８に進む。ステップＳ５０８に進むと、システム制御部１７０は、ステップＳ５０２で取得した被写体の測光値と、ステップＳ５０６の撮影時に取得した被写体の測光値とを比較して、照射されたストロボ光が被写体に届いたか否かを判断する。即ち、ステップＳ５０８では、ストロボ部１８０によるストロボの発光が有効であったか否かを判断する。
【００５３】
ステップＳ５０８の判断の結果、ストロボ部１８０によるストロボの発光が有効であった場合には、ステップＳ５０９に進む。ステップＳ５０９に進むと、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、最も補正効果の小さい図３の補正係数３０１に設定し、当該補正係数３０１に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。このステップＳ５０９では、まず、補正係数算出部１４２において、図３に示すように、設定された補正係数３０１と、ＬＰＦ１４１から出力された覆い焼き判定画像の入力輝度レベル（判定値）に基づいて、補正係数３０１における補正係数の値を算出する。そして、補正処理部１４３において、画像信号処理部１１０から入力された画像（画像データ）に対して、補正係数算出部１４２から入力された補正係数の値を掛け合わせて、覆い焼き処理を行う。その後、補正処理部１４３は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【００５４】
一方、ステップＳ５０８の判断の結果、ストロボ部１８０によるストロボの発光が有効でなかった場合には、ステップＳ５１０に進む。ステップＳ５１０に進むと、覆い焼き処理部１４０は、通常の補正係数３０３よりも補正効果が小さく且つ補正係数３０１よりも補正効果の大きい図３の補正係数３０２に設定して、画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。このステップＳ５１０では、まず、補正係数算出部１４２において、図３に示すように、設定された補正係数３０２と、ＬＰＦ１４１から出力された覆い焼き判定画像の入力輝度レベル（判定値）に基づいて、補正係数３０２における補正係数の値を算出する。そして、補正処理部１４３において、画像信号処理部１１０から入力された画像（画像データ）に対して、補正係数算出部１４２から入力された補正係数の値を掛け合わせて、覆い焼き処理を行う。その後、補正処理部１４３は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【００５５】
一方、ステップＳ５０７の判断の結果、覆い焼き処理を行わない場合には、ステップＳ５１１に進む。ステップＳ５１１に進むと、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、覆い焼き処理を行わずに、画像信号処理部１１０から入力された画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【００５６】
また、ステップＳ５０３の判断の結果、ストロボ部１８０によるストロボの発光を行うストロボ発光撮影でない場合（即ち、ストロボ部１８０によるストロボの発光は行わない通常撮影である場合）には、ステップＳ５１２に進む。
【００５７】
ステップＳ５１２に進むと、システム制御部１７０は、操作者（ユーザ）により操作部１６２にあるシャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなったか否かを判断する。この判断の結果、シャッターボタンがさらに押されずシャッターボタンがオンになっていない場合には、シャッターボタンがオンになるまで、ステップＳ５１２で待機する。
【００５８】
一方、ステップＳ５１２の判断の結果、シャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなった場合には、ステップＳ５１３に進む。ステップＳ５１３に進むと、システム制御部１７０は、通常撮影の制御を行う。具体的に、システム制御部１７０は、例えば不図示のドライブ回路等によって、撮像素子１０２に対して被写体の画像信号（画像データ）の取り込みを開始させる。
【００５９】
続いて、ステップＳ５１４において、システム制御部１７０は、例えば、撮像装置１００の操作部１６２にある選択スイッチにより操作者（ユーザ）が覆い焼き処理の実施の設定をＯＮにしているか否かを検知して、覆い焼き処理を行うか否かを判断する。
【００６０】
ステップＳ５１４の判断の結果、覆い焼き処理を行う場合には、ステップＳ５１５に進む。ステップＳ５１５に進むと、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、図３に示す最も補正効果が大きい通常の補正係数３０３に設定し、当該補正係数３０３に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。このステップＳ５１５では、まず、補正係数算出部１４２において、図３に示すように、設定された補正係数３０３と、ＬＰＦ１４１から出力された覆い焼き判定画像の入力輝度レベル（判定値）に基づいて、補正係数３０３における補正係数の値を算出する。そして、補正処理部１４３において、画像信号処理部１１０から入力された画像（画像データ）に対して、補正係数算出部１４２から入力された補正係数の値を掛け合わせて、覆い焼き処理を行う。その後、補正処理部１４３は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【００６１】
一方、ステップＳ５１４の判断の結果、覆い焼き処理を行わない場合には、ステップＳ５１１に進む。ステップＳ５１１に進むと、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、覆い焼き処理を行わずに、画像信号処理部１１０から入力された画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【００６２】
ステップＳ５０９、Ｓ５１０、Ｓ５１１、或いは、Ｓ５１５の処理が終了すると、ステップＳ５１６に進む。ステップＳ５１６に進むと、画像圧縮処理部１５０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、覆い焼き処理部１４０から出力された画像（画像データ）に対して圧縮処理を行い、圧縮処理した画像（画像データ）を記録部１６１に記録する処理を行う。その後、図５に示すフローチャートにおける処理が終了する。
【００６３】
次に、図６に示す、ストロボ部１８０に関連する撮影モードが「強制発光モード」の場合の処理手順について説明する。
【００６４】
図６に示すフローチャートでは、撮像装置１００の操作部１６２にある電源スイッチが投入され、その後、ストロボ部１８０の使用時の撮影モードが「強制発光モード」に設定されているものとする。
【００６５】
この状態で、操作者（ユーザ）が操作部１６２にあるシャッターボタンを半押しにすると、ステップＳ６０１において、システム制御部１７０は、これを検知する。その後、ステップＳ６０２に進む。なお、シャッターボタンが半押しされたことを検知できでいない場合には、シャッターボタンが半押しされたことを検知するまで、ステップＳ６０１で待機する。
【００６６】
ステップＳ６０２に進むと、システム制御部１７０は、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行う。
【００６７】
続いて、ステップＳ６０３において、システム制御部１７０は、予め設定されている目標の評価値Ｙｔと、ステップＳ６０２の測光により得られた測光値の評価値Ｙｎとを比較し、評価値Ｙｔが評価値Ｙｎよりも大きいか否かを判断する。
【００６８】
ステップＳ６０３の判断の結果、評価値Ｙｔが評価値Ｙｎよりも大きい場合には、シャッタスピードを最低速値にしても輝度評価値Ｙｎが目標評価値Ｙｔには達しないため、ストロボ発光が不可欠であると判断し、ステップＳ６０４に進む。
【００６９】
ステップＳ６０４に進むと、システム制御部１７０は、操作者（ユーザ）により操作部１６２にあるシャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなったか否かを判断する。この判断の結果、シャッターボタンがさらに押されずシャッターボタンがオンになっていない場合には、シャッターボタンがオンになるまで、ステップＳ６０４で待機する。
【００７０】
一方、ステップＳ６０４の判断の結果、シャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなった場合には、ステップＳ６０５に進む。ステップＳ６０５に進むと、システム制御部１７０は、ストロボ部１８０によるストロボのプリ発光を行って、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行う。このステップＳ６０５では、図６のステップＳ５０５の場合と同様に、本撮影におけるストロボ部１８０の本発光量を決定するための測光処理が行われる。
【００７１】
続いて、ステップＳ６０６において、システム制御部１７０は、ストロボ発光撮影の制御を行う。具体的に、システム制御部１７０は、ステップＳ６０５で取得した測光値に応じてストロボ部１８０を所定量発光させる処理を行うと共に、不図示のドライブ回路等によって、撮像素子１０２に対して被写体の画像信号（画像データ）の取り込みを開始させる。
【００７２】
続いて、ステップＳ６０７において、システム制御部１７０は、例えば、撮像装置１００の操作部１６２にある選択スイッチにより操作者（ユーザ）が覆い焼き処理の実施の設定をＯＮにしているか否かを検知して、覆い焼き処理を行うか否かを判断する。
【００７３】
ステップＳ６０７の判断の結果、覆い焼き処理を行う場合には、ステップＳ６０８に進む。ステップＳ６０８に進むと、システム制御部１７０は、ステップＳ５０８の場合と同様に、ステップＳ６０２で取得した被写体の測光値と、ステップＳ６０６の撮影時に取得した被写体の測光値とを比較して、照射されたストロボ光が被写体に届いたか否かを判断する。即ち、ステップＳ６０８では、ストロボ部１８０によるストロボの発光が有効であったか否かを判断する。
【００７４】
ステップＳ６０８の判断の結果、ストロボ部１８０によるストロボの発光が有効であった場合には、ステップＳ６０９に進む。ステップＳ６０９に進むと、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、最も補正効果の小さい図３の補正係数３０１に設定し、当該補正係数３０１に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ６０９の詳細な処理については、図５のステップＳ５０９と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【００７５】
一方、ステップＳ６０８の判断の結果、ストロボ部１８０によるストロボの発光が有効でなかった場合には、ステップＳ６１０に進む。ステップＳ６１０に進むと、覆い焼き処理部１４０は、通常の補正係数３０３よりも補正効果が小さく且つ補正係数３０１よりも補正効果の大きい図３の補正係数３０２に設定して、画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ６１０の詳細な処理については、図５のステップＳ５１０と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【００７６】
一方、ステップＳ６０７の判断の結果、覆い焼き処理を行わない場合には、ステップＳ６１１に進む。ステップＳ６１１に進むと、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、覆い焼き処理を行わずに、画像信号処理部１１０から入力された画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【００７７】
また、ステップＳ６０３の判断の結果、評価値Ｙｔが評価値Ｙｎよりも大きくない場合（即ち、Ｙｔ≦Ｙｎの場合）には、ステップＳ６１２に進む。この場合、十分な露出はあるが、日中のシンクロモードなどのように、撮影する主被写体の明るさが背景の明るさに比較して暗いような、いわゆる逆光シーンの場合もあるため、プリ発光を行う必要があると判断し、ステップＳ６１２に進む。
【００７８】
ステップＳ６１２に進むと、システム制御部１７０は、操作者（ユーザ）により操作部１６２にあるシャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなったか否かを判断する。この判断の結果、シャッターボタンがさらに押されずシャッターボタンがオンになっていない場合には、シャッターボタンがオンになるまで、ステップＳ６１２で待機する。
【００７９】
一方、ステップＳ６１２の判断の結果、シャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなった場合には、ステップＳ６１３に進む。ステップＳ６１３に進むと、システム制御部１７０は、ストロボ部１８０によるストロボのプリ発光を行って、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行う。このステップＳ６１３では、ステップＳ６０５の場合と同様に、本撮影におけるストロボ部１８０の本発光量を決定するための測光処理が行われる。
【００８０】
続いて、ステップＳ６１４において、システム制御部１７０は、ストロボ発光撮影の制御を行う。具体的に、システム制御部１７０は、ステップＳ６１３で取得した測光値に応じてストロボ部１８０を所定量発光させる処理を行うと共に、不図示のドライブ回路等によって、撮像素子１０２に対して被写体の画像信号（画像データ）の取り込みを開始させる。
【００８１】
続いて、ステップＳ６１５において、システム制御部１７０は、例えば、撮像装置１００の操作部１６２にある選択スイッチにより操作者（ユーザ）が覆い焼き処理の実施の設定をＯＮにしているか否かを検知して、覆い焼き処理を行うか否かを判断する。
【００８２】
ステップＳ６１５の判断の結果、覆い焼き処理を行う場合には、ステップＳ６１６に進む。ステップＳ６１６に進むと、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、図３に示す最も補正効果が大きい通常の補正係数３０３に設定し、当該補正係数３０３に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ６１６の詳細な処理については、図５のステップＳ５１５と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【００８３】
一方、ステップＳ６１５の判断の結果、覆い焼き処理を行わない場合には、ステップＳ６１１に進む。ステップＳ６１１に進むと、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、覆い焼き処理を行わずに、画像信号処理部１１０から入力された画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【００８４】
ステップＳ６０９、Ｓ６１０、Ｓ６１１、或いは、Ｓ６１６の処理が終了すると、ステップＳ６１７に進む。ステップＳ６１７に進むと、画像圧縮処理部１５０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、覆い焼き処理部１４０から出力された画像（画像データ）に対して圧縮処理を行い、圧縮処理した画像（画像データ）を記録部１６１に記録する処理を行う。その後、図６に示すフローチャートにおける処理が終了する。
【００８５】
次に、図７に示す、ストロボ部１８０に関連する撮影モードが「発光オフモード」の場合の処理手順について説明する。
【００８６】
図７に示すフローチャートでは、撮像装置１００の操作部１６２にある電源スイッチが投入され、その後、ストロボ部１８０の使用時の撮影モードが「発光オフモード」に設定されているものとする。
【００８７】
この状態で、まず、ステップＳ７０１において、システム制御部１７０は、例えば、撮像装置１００の操作部１６２にある選択スイッチにより、覆い焼き処理の実施を行うかの確認処理を行う。なお、図７に示すフローチャートでは、ステップＳ７０１で覆い焼き処理の実施確認処理を行っているが、図５及び図６の場合と同様に、後述するステップＳ７０６の処理で一括して確認処理を行う形態であっても良い。
【００８８】
続いて、操作者（ユーザ）が操作部１６２にあるシャッターボタンを半押しにすると、ステップＳ７０２において、システム制御部１７０は、これを検知する。その後、ステップＳ７０３に進む。なお、シャッターボタンが半押しされたことを検知できでいない場合には、シャッターボタンが半押しされたことを検知するまで、ステップＳ７０２で待機する。
【００８９】
ステップＳ７０３に進むと、システム制御部１７０は、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行い、露出調整を行う。
【００９０】
続いて、ステップＳ７０４において、システム制御部１７０は、操作者（ユーザ）により操作部１６２にあるシャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなったか否かを判断する。この判断の結果、シャッターボタンがさらに押されずシャッターボタンがオンになっていない場合には、シャッターボタンがオンになるまで、ステップＳ７０４で待機する。
【００９１】
一方、ステップＳ７０４の判断の結果、シャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなった場合には、ステップＳ７０５に進む。ステップＳ７０５に進むと、システム制御部１７０は、通常撮影の制御を行う。具体的に、システム制御部１７０は、例えば不図示のドライブ回路等によって、撮像素子１０２に対して被写体の画像信号（画像データ）の取り込みを開始させる。
【００９２】
続いて、ステップＳ７０６において、システム制御部１７０は、例えば、ステップＳ７０１の覆い焼き処理の実施確認処理の結果に基づいて、覆い焼き処理を行うか否かを判断する。即ち、ステップＳ７０６では、例えば、撮像装置１００の操作部１６２にある選択スイッチにより操作者（ユーザ）が覆い焼き処理の実施の設定をＯＮにしているか否かに基づいて、覆い焼き処理を行うか否かを判断する。
【００９３】
ステップＳ７０６の判断の結果、覆い焼き処理を行う場合には、ステップＳ７０７に進む。ステップＳ７０７に進むと、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、図３に示す最も補正効果が大きい通常の補正係数３０３に設定し、当該補正係数３０３に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ７０７の詳細な処理については、図５のステップＳ５１５と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【００９４】
一方、ステップＳ７０６の判断の結果、覆い焼き処理を行わない場合には、ステップＳ７０８に進む。ステップＳ７０８に進むと、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、覆い焼き処理を行わずに、画像信号処理部１１０から入力された画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【００９５】
ステップＳ７０７、或いは、Ｓ７０８の処理が終了すると、ステップＳ７０９に進む。ステップＳ７０９に進むと、画像圧縮処理部１５０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、覆い焼き処理部１４０から出力された画像（画像データ）に対して圧縮処理を行い、圧縮処理した画像（画像データ）を記録部１６１に記録する処理を行う。その後、図７に示すフローチャートにおける処理が終了する。
【００９６】
なお、ストロボ部１８０に関連する各撮影モードにおける覆い焼き処理の実施の有無の切り換えは、上述したものに限定されるものではない。
【００９７】
例えば、以下の表１に示すように、全ての撮影モードにおいて、撮影前に操作者が操作部１６２の選択スイッチにより覆い焼き処理の実施の有無を選択できるようにしておき、操作者の指示に従って撮影時に覆い焼き処理の実施の有無を決定することも可能である。
【００９８】
【表１】
【００９９】
また、以下の表２に示すように、撮影後、ストロボ発光時のみ表示部１６０に覆い焼き処理の実施の有無を選択するための画面を表示すると共に、操作部１６２の選択スイッチにより覆い焼き処理の実施の有無を決定することも可能である。一方、ストロボ非発光時の場合には、自動的に処理を行うようにすることも可能である。
【０１００】
【表２】
【０１０１】
さらに、以下の表３に示すように、「強制発光モード」の場合は、操作者がストロボの効果を意図していると考えられるため、この場合には処理を実施せず、その他の撮影モードの場合には自動的に処理を行うようにすることも可能である。
【０１０２】
【表３】
【０１０３】
本実施形態の撮像装置１００は、撮影モードの自動設定機能や、操作者（ユーザ）による覆い焼き処理の実施の有無の選択等の機能を有し、これらの設定や選択により、それぞれに応じた処理が実行可能に構成されている。
【０１０４】
なお、本実施形態では、ストロボ部１８０の発光の有無等に応じて補正係数を設定するようにしているが、「自動発光モード」、「強制発光モード」及び「発光オフモード」の各発光モードに応じて補正係数を設定する形態も適用可能である。この場合、例えば、発光モードが「強制発光モード」である場合とそれ以外の発光モードの場合とで補正係数による補正量を変えるようにする形態を適用できる。また、ストロボ撮影時のストロボ光の反射量に応じて、補正係数による補正量を変えるようにする形態も適用可能である。
【０１０５】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
ここで、第２の実施形態に係る撮像装置の概略構成は、図１に示す撮像装置の概略構成と同様である。
【０１０６】
以下、第２の実施形態の撮像装置１００における通常撮影及びストロボ撮影における覆い焼き処理を含む各種の処理について、図１、図４及び図８〜図１０を用いて説明する。
【０１０７】
図８及び図９は、本発明の第２の実施形態に係る撮像装置の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。具体的に、図８には、ストロボ部１８０に関連する撮影モードとして「自動発光モード」の場合のフローチャートが示されている。また、図９には、ストロボ部１８０に関連する撮影モードとして「強制発光モード」の場合のフローチャートが示されている。
【０１０８】
また、図１０は、図１に示す顔検知処理部１１２で行われる顔検知処理の処理手順の一例を示すフローチャートである。第２の実施形態は、顔検知処理部１１２による顔検知処理とその情報を利用した覆い焼き処理の制御を行う点で、第１の実施形態とは異なる。即ち、第２の実施形態では、画像の輝度レベルおよびストロボ部１８０の発光状態等に加えて、顔検知処理部１１２による顔の検知状態も考慮して、補正係数を設定するものである。
【０１０９】
まず、図８に示す、ストロボ部１８０に関連する撮影モードが「自動発光モード」の場合の処理手順について説明する。
【０１１０】
図８に示すフローチャートでは、撮像装置１００の操作部１６２にある電源スイッチが投入され、その後、ストロボ部１８０の使用時の撮影モードが「自動発光モード」に設定されているものとする。
【０１１１】
この状態で、操作者（ユーザ）が操作部１６２にあるシャッターボタンを半押しにすると、ステップＳ８０１において、システム制御部１７０は、これを検知する。その後、ステップＳ８０２に進む。なお、シャッターボタンが半押しされたことを検知できでいない場合には、シャッターボタンが半押しされたことを検知するまで、ステップＳ８０１で待機する。
【０１１２】
ステップＳ８０２に進むと、システム制御部１７０は、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行う。
【０１１３】
続いて、ステップＳ８０３において、システム制御部１７０は、ステップＳ８０２でＡＥ評価部１３０から取得した被写体の測光値に基づいて、ストロボ部１８０によるストロボの発光を行うか否かを判断する。このステップＳ８０３の具体的な判断処理について、以下に説明する。
【０１１４】
具体的に、ステップＳ８０３では、まず、図４に示すような被写体の明るさと時間との関係を示す露出特性を参照して、例えば、ストロボ撮影時の基準の明るさＬｖ＝８のときのシャッター時間ｔ１より長い時間露出するのか、短い時間露出するのかを判断する。この場合、図４に示すように、システム制御部１７０は、シャッター時間ｔ１よりも短い時間の露出の場合には、ストロボ部１８０によるストロボの発光は行わない通常撮影であると判断する。一方、図４に示すように、システム制御部１７０は、シャッター時間ｔ１よりも長い時間の露出の場合には、ストロボ部１８０によるストロボの発光を行うストロボ発光撮影と判断する。
【０１１５】
ステップＳ８０３の判断の結果、ストロボ部１８０によるストロボの発光を行うストロボ発光撮影である場合には、ステップＳ８０４に進む。
【０１１６】
ステップＳ８０４に進むと、システム制御部１７０は、操作者（ユーザ）により操作部１６２にあるシャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなったか否かを判断する。この判断の結果、シャッターボタンがさらに押されずシャッターボタンがオンになっていない場合には、シャッターボタンがオンになるまで、ステップＳ８０４で待機する。
【０１１７】
一方、ステップＳ８０４の判断の結果、シャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなった場合には、ステップＳ８０５に進む。ステップＳ８０５に進むと、システム制御部１７０は、ストロボ部１８０によるストロボのプリ発光を行って、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行う。具体的に、ＡＥ評価部１３０は、当該プリ発光に基づく領域積分回路部１２０の出力画像の輝度を測光し、当該測光値データから発光量を計算する。即ち、ステップＳ８０５では、ステップＳ８０６の本撮影におけるストロボ部１８０の本発光量を決定するための測光処理を行う。
【０１１８】
続いて、ステップＳ８０６において、システム制御部１７０は、ストロボ発光撮影の制御を行う。具体的に、システム制御部１７０は、ステップＳ８０５で取得した測光値に応じてストロボ部１８０を所定量発光させる処理を行うと共に、不図示のドライブ回路等によって、撮像素子１０２に対して被写体の画像信号（画像データ）の取り込みを開始させる。
【０１１９】
続いて、ステップＳ８０７において、顔検知処理部１１２は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、Ａ／Ｄ変換回路部１０３から出力された画像から被写体の顔の検知処理を行い、顔が検出できたか否かを判断する。
【０１２０】
以下、ステップＳ８０７において行われる顔の検知処理について、図１０を用いて詳細に説明する。図８のステップＳ８０７の処理が開始されると、図１０のステップＳ１００１に移行する。
【０１２１】
まず、ステップＳ１００１において、顔検知処理部１１２は、Ａ／Ｄ変換回路部１０３から出力された画像（画像データ）のうちの色データの中から、肌色データが含まれる肌色領域を検知する処理を行う。
【０１２２】
続いて、ステップＳ１００２において、顔検知処理部１１２は、顔の特徴を示すパターン目や口の形状の画像パターンと、Ａ／Ｄ変換回路部１０３から出力された対象画像とのパターンマッチング処理を実行する。
【０１２３】
続いて、ステップＳ１００３において、顔検知処理部１１２は、ステップ１００１及びステップ１００２の処理結果に基づいて、対象画像内に顔領域が存在する否かを判断する。この判断の結果、対象画像内に顔領域が存在しない場合には、顔の検知処理は行わず、図１０のフローチャートにおける処理を終了する。そして、この場合、図８のステップＳ８０７では、顔が検出できなかったと判断される。
【０１２４】
一方、ステップＳ１００３の判断の結果、対象画像内に顔領域が存在する場合には、ステップＳ１００４に進む。ステップＳ１００４に進むと、顔検知処理部１１２は、ステップＳ１００３で判断された対象画像内の顔検知処理を行って、当該対象画像から顔領域を抽出する処理を行う。その後、顔検知処理部１１２は、抽出した顔領域に係る情報を覆い焼き処理部１４０へ送る。そして、この場合、図８のステップＳ８０７では、顔が検出できたと判断される。
【０１２５】
ここで、再び、図８の説明に戻る。
ステップＳ８０７の判断の結果、顔が検出できた場合には、ステップＳ８０８に進む。
【０１２６】
ステップＳ８０８に進むと、まず、例えば覆い焼き処理部１４０は、顔検知処理部１１２からの顔領域サイズの情報と、操作部１６２による撮像装置１００のズーム倍率の情報から、顔を検出した全ての被写体までのおおよその距離Ｄｎを算出する。さらに、例えば覆い焼き処理部１４０は、ステップＳ８０６の撮影時のストロボの発光量の情報から、ストロボ光の到達距離Ｄｔを算出する。
【０１２７】
そして、ステップＳ８０８において、例えば覆い焼き処理部１４０は、各被写体について、ストロボ光の到達距離Ｄｔと各被写体までの距離Ｄｎを比較し、ストロボ光の到達距離Ｄｔが被写体までの距離Ｄｎ未満であるか否かを判断する。なお、本例では、ステップＳ８０８の処理は、覆い焼き処理部１４０がシステム制御部１７０からの制御に基づいて行う場合を示しているが、例えば、システム制御部１７０において行う形態であっても良い。
【０１２８】
ステップＳ８０８の判断の結果、ストロボ光の到達距離Ｄｔが被写体までの距離Ｄｎ未満である場合には、ステップＳ８０９に進む。ステップＳ８０９に進むと、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、最も補正効果の小さい図３の補正係数３０１に設定し、当該補正係数３０１に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ８０９の詳細な処理については、第１の実施形態における図５のステップＳ５０９と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０１２９】
一方、ステップＳ８０８の判断の結果、ストロボ光の到達距離Ｄｔが被写体までの距離Ｄｎ未満でない場合（即ち、Ｄｔ≧Ｄｎである場合）には、ステップＳ８１０に進む。ステップＳ８１０に進むと、覆い焼き処理部１４０は、この場合はストロボ部１８０からのストロボ光が被写体に届いたと考えられるため、通常の補正係数３０３よりも補正効果が小さく且つ補正係数３０１よりも補正効果の大きい図３の補正係数３０２に設定する。そして、覆い焼き処理部１４０は、補正係数３０２に基づいて、画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ８１０の詳細な処理については、第１の実施形態における図５のステップＳ５１０と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０１３０】
一方、ステップＳ８０７の判断の結果、顔が検出できなかった場合には、ステップＳ８１１に進む。ステップＳ８１１に進むと、システム制御部１７０は、ステップＳ８０２で取得した被写体の測光値と、ステップＳ８０６の撮影時に取得した被写体の測光値とを比較して、照射されたストロボ光が被写体に届いたか否かを判断する。即ち、ステップＳ８１１では、ストロボ部１８０によるストロボの発光が有効であったか否かを判断する。
【０１３１】
ステップＳ８１１の判断の結果、ストロボ部１８０によるストロボの発光が有効であった場合には、ステップＳ８１２に進む。ステップＳ８１２に進むと、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、最も補正効果の小さい図３の補正係数３０１に設定し、当該補正係数３０１に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ８１２の詳細な処理については、ステップＳ８０９と同様に、第１の実施形態における図５のステップＳ５０９と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０１３２】
一方、ステップＳ８１１の判断の結果、ストロボ部１８０によるストロボの発光が有効でなかった場合には、ステップＳ８１３に進む。ステップＳ８１３に進むと、覆い焼き処理部１４０は、通常の補正係数３０３よりも補正効果が小さく且つ補正係数３０１よりも補正効果の大きい図３の補正係数３０２に設定して、画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ８１３の詳細な処理については、ステップＳ８１０と同様に、第１の実施形態における図５のステップＳ５１０と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０１３３】
また、ステップＳ８０３の判断の結果、ストロボ部１８０によるストロボの発光を行うストロボ発光撮影でない場合（即ち、ストロボ部１８０によるストロボの発光は行わない通常撮影である場合）には、ステップＳ８１４に進む。
【０１３４】
ステップＳ８１４に進むと、システム制御部１７０は、操作者（ユーザ）により操作部１６２にあるシャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなったか否かを判断する。この判断の結果、シャッターボタンがさらに押されずシャッターボタンがオンになっていない場合には、シャッターボタンがオンになるまで、ステップＳ８１４で待機する。
【０１３５】
一方、ステップＳ８１４の判断の結果、シャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなった場合には、ステップＳ８１５に進む。ステップＳ８１５に進むと、システム制御部１７０は、通常撮影の制御を行う。具体的に、システム制御部１７０は、例えば不図示のドライブ回路等によって、撮像素子１０２に対して被写体の画像信号（画像データ）の取り込みを開始させる。
【０１３６】
続いて、ステップＳ８１６において、覆い焼き処理部１４０は、図３に示す最も補正効果が大きい通常の補正係数３０３に設定し、当該補正係数３０３に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ８１６の詳細な処理については、第１の実施形態における図５のステップＳ５１５と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０１３７】
ステップＳ８０９、Ｓ８１０、Ｓ８１２、Ｓ８１３、或いは、Ｓ８１６の処理が終了すると、ステップＳ８１７に進む。ステップＳ８１７に進むと、画像圧縮処理部１５０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、覆い焼き処理部１４０から出力された画像（画像データ）に対して圧縮処理を行い、圧縮処理した画像（画像データ）を記録部１６１に記録する処理を行う。その後、図８に示すフローチャートにおける処理が終了する。
【０１３８】
次に、図９に示す、ストロボ部１８０に関連する撮影モードが「強制発光モード」の場合の処理手順について説明する。
【０１３９】
図９に示すフローチャートでは、撮像装置１００の操作部１６２にある電源スイッチが投入され、その後、ストロボ部１８０の使用時の撮影モードが「強制発光モード」に設定されているものとする。
【０１４０】
この状態で、操作者（ユーザ）が操作部１６２にあるシャッターボタンを半押しにすると、ステップＳ９０１において、システム制御部１７０は、これを検知する。その後、ステップＳ９０２に進む。なお、シャッターボタンが半押しされたことを検知できでいない場合には、シャッターボタンが半押しされたことを検知するまで、ステップＳ９０１で待機する。
【０１４１】
ステップＳ９０２に進むと、システム制御部１７０は、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行う。
【０１４２】
続いて、ステップＳ９０３において、システム制御部１７０は、予め設定されている目標の評価値Ｙｔと、ステップＳ９０２の測光により得られた測光値の評価値Ｙｎとを比較し、評価値Ｙｔが評価値Ｙｎよりも大きいか否かを判断する。
【０１４３】
ステップＳ９０３の判断の結果、評価値Ｙｔが評価値Ｙｎよりも大きい場合には、シャッタスピードを最低速値にしても輝度評価値Ｙｎが目標評価値Ｙｔには達しないため、ストロボ発光が不可欠であると判断し、ステップＳ９０４に進む。
【０１４４】
ステップＳ９０４に進むと、システム制御部１７０は、操作者（ユーザ）により操作部１６２にあるシャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなったか否かを判断する。この判断の結果、シャッターボタンがさらに押されずシャッターボタンがオンになっていない場合には、シャッターボタンがオンになるまで、ステップＳ９０４で待機する。
【０１４５】
一方、ステップＳ９０４の判断の結果、シャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなった場合には、ステップＳ９０５に進む。ステップＳ９０５に進むと、システム制御部１７０は、ストロボ部１８０によるストロボのプリ発光を行って、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行う。このステップＳ９０５では、第１の実施形態における図６のステップＳ６０５の場合と同様に、本撮影におけるストロボ部１８０の本発光量を決定するための測光処理が行われる。
【０１４６】
続いて、ステップＳ９０６において、システム制御部１７０は、ストロボ発光撮影の制御を行う。具体的に、システム制御部１７０は、ステップＳ９０５で取得した測光値に応じてストロボ部１８０を所定量発光させる処理を行うと共に、不図示のドライブ回路等によって、撮像素子１０２に対して被写体の画像信号（画像データ）の取り込みを開始させる。
【０１４７】
続いて、ステップＳ９０７において、顔検知処理部１１２は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、Ａ／Ｄ変換回路部１０３から出力された画像から被写体の顔の検知処理を行い、顔が検出できたか否かを判断する。ここで、ステップＳ９０７の詳細な処理については、図８のステップＳ８０７における処理と同様であるため、その説明は省略する。
【０１４８】
ステップＳ９０７の判断の結果、顔が検出できた場合には、ステップＳ９０８に進む。ステップＳ９０８に進むと、例えば覆い焼き処理部１４０は、各被写体について、ストロボ光の到達距離Ｄｔと各被写体までの距離Ｄｎを比較し、ストロボ光の到達距離Ｄｔが被写体までの距離Ｄｎ未満であるか否かを判断する。ここで、ステップＳ９０８の詳細な処理については、図８のステップＳ８０８における処理と同様であるため、その説明は省略する。
【０１４９】
ステップＳ９０８の判断の結果、ストロボ光の到達距離Ｄｔが被写体までの距離Ｄｎ未満である場合には、ステップＳ９０９に進む。ステップＳ９０９に進むと、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、最も補正効果の小さい図３の補正係数３０１に設定し、当該補正係数３０１に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ９０９の詳細な処理については、第１の実施形態における図５のステップＳ５０９と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０１５０】
一方、ステップＳ９０８の判断の結果、ストロボ光の到達距離Ｄｔが被写体までの距離Ｄｎ未満でない場合（即ち、Ｄｔ≧Ｄｎである場合）には、ステップＳ９１０に進む。ステップＳ９１０に進むと、覆い焼き処理部１４０は、この場合はストロボ部１８０からのストロボ光が被写体に届いたと考えられるため、通常の補正係数３０３よりも補正効果が小さく且つ補正係数３０１よりも補正効果の大きい図３の補正係数３０２に設定する。そして、覆い焼き処理部１４０は、補正係数３０２に基づいて、画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ９１０の詳細な処理については、第１の実施形態における図５のステップＳ５１０と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０１５１】
一方、ステップＳ９０７の判断の結果、顔が検出できなかった場合には、ステップＳ９１１に進む。ステップＳ９１１に進むと、システム制御部１７０は、ステップＳ９０２で取得した被写体の測光値と、ステップＳ９０６の撮影時に取得した被写体の測光値とを比較して、照射されたストロボ光が被写体に届いたか否かを判断する。即ち、ステップＳ９１１では、ストロボ部１８０によるストロボの発光が有効であったか否かを判断する。
【０１５２】
ステップＳ９１１の判断の結果、ストロボ部１８０によるストロボの発光が有効であった場合には、ステップＳ９１２に進む。ステップＳ９１２に進むと、覆い焼き処理部１４０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、最も補正効果の小さい図３の補正係数３０１に設定し、当該補正係数３０１に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ９１２の詳細な処理については、ステップＳ９０９と同様に、第１の実施形態における図５のステップＳ５０９と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０１５３】
一方、ステップＳ９１１の判断の結果、ストロボ部１８０によるストロボの発光が有効でなかった場合には、ステップＳ９１３に進む。ステップＳ９１３に進むと、覆い焼き処理部１４０は、通常の補正係数３０３よりも補正効果が小さく且つ補正係数３０１よりも補正効果の大きい図３の補正係数３０２に設定して、画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ９１３の詳細な処理については、ステップＳ９１０と同様に、第１の実施形態における図５のステップＳ５１０と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０１５４】
また、ステップＳ９０３の判断の結果、評価値Ｙｔが評価値Ｙｎよりも大きくない場合（即ち、Ｙｔ≦Ｙｎの場合）には、ステップＳ９１４に進む。この場合、十分な露出はあるが、日中のシンクロモードなどのように、撮影する主被写体の明るさが背景の明るさに比較して暗いような、いわゆる逆光シーンの場合もあるため、プリ発光を行う必要があると判断し、ステップＳ９１４に進む。
【０１５５】
ステップＳ９１４に進むと、システム制御部１７０は、操作者（ユーザ）により操作部１６２にあるシャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなったか否かを判断する。この判断の結果、シャッターボタンがさらに押されずシャッターボタンがオンになっていない場合には、シャッターボタンがオンになるまで、ステップＳ９１４で待機する。
【０１５６】
一方、ステップＳ９１４の判断の結果、シャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなった場合には、ステップＳ９１５に進む。ステップＳ９１５に進むと、システム制御部１７０は、ストロボ部１８０によるストロボのプリ発光を行って、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行う。このステップＳ９１５では、ステップＳ９０５の場合と同様に、本撮影におけるストロボ部１８０の本発光量を決定するための測光処理が行われる。
【０１５７】
続いて、ステップＳ９１６において、システム制御部１７０は、ストロボ発光撮影の制御を行う。具体的に、システム制御部１７０は、ステップＳ９１５で取得した測光値に応じてストロボ部１８０を所定量発光させる処理を行うと共に、不図示のドライブ回路等によって、撮像素子１０２に対して被写体の画像信号（画像データ）の取り込みを開始させる。
【０１５８】
続いて、ステップＳ９１７において、覆い焼き処理部１４０は、図３に示す最も補正効果が大きい通常の補正係数３０３に設定し、当該補正係数３０３に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ９１７の詳細な処理については、図５のステップＳ５１５と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０１５９】
ステップＳ９０９、Ｓ９１０、Ｓ９１２、Ｓ９１３、或いは、Ｓ９１７の処理が終了すると、ステップＳ９１８に進む。ステップＳ９１８に進むと、画像圧縮処理部１５０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、覆い焼き処理部１４０から出力された画像（画像データ）に対して圧縮処理を行い、圧縮処理した画像（画像データ）を記録部１６１に記録する処理を行う。その後、図９に示すフローチャートにおける処理が終了する。
【０１６０】
なお、第２の実施形態の撮像装置１００において、ストロボ部１８０に関連する撮影モードが「発光オフモード」の場合の処理手順については、第１の実施形態における図７に示すフローチャートと同様であるため、その説明は省略する。
【０１６１】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
ここで、第３の実施形態に係る撮像装置の概略構成は、図１に示す撮像装置の概略構成と同様である。
【０１６２】
以下、第３の実施形態の撮像装置１００における通常撮影及びストロボ撮影における覆い焼き処理を含む各種の処理について、図１、図４、図１１〜図１８を用いて説明する。
【０１６３】
図１１及び図１２は、本発明の第３の実施形態に係る撮像装置の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。具体的に、図１１には、ストロボ部１８０に関連する撮影モードとして「自動発光モード」の場合のフローチャートが示されている。また、図１２には、ストロボ部１８０に関連する撮影モードとして「強制発光モード」の場合のフローチャートが示されている。
【０１６４】
第３の実施形態は、測距情報取得部１１１による測距処理とその情報を利用した覆い焼き処理の制御を行う点で、第１の実施形態とは異なる。即ち、第３の実施形態では、画像の輝度レベルおよびストロボ部１８０の発光状態等に加えて、測距情報取得部１１１で取得した測距情報も考慮して、補正係数を設定するものである。
【０１６５】
まず、図１１に示す、ストロボ部１８０に関連する撮影モードが「自動発光モード」の場合の処理手順について説明する。
【０１６６】
図１１に示すフローチャートでは、撮像装置１００の操作部１６２にある電源スイッチが投入され、その後、ストロボ部１８０の使用時の撮影モードが「自動発光モード」に設定されているものとする。
【０１６７】
この状態で、操作者（ユーザ）が操作部１６２にあるシャッターボタンを半押しにすると、ステップＳ１１０１において、システム制御部１７０は、これを検知する。その後、ステップＳ１１０２に進む。なお、シャッターボタンが半押しされたことを検知できでいない場合には、シャッターボタンが半押しされたことを検知するまで、ステップＳ１１０１で待機する。
【０１６８】
ステップＳ１１０２に進むと、システム制御部１７０は、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行う。さらに、ステップＳ１１０２において、システム制御部１７０は、測光処理時と共にＡＦ処理を行う制御をする。
【０１６９】
以下に、ステップＳ１１０２のＡＦ処理について説明する。
ＡＦ処理における焦点検出方式には、いくつかの方法があり、例えば、以下に示す方法が挙げられる。まず、撮像素子１０２の光電変換部群の一部が撮影レンズ（レンズ群１０１）の瞳の特定領域を透過する光束を受光するように構成する。そして、光電変換部群の一部である特定の光電変換部の出力から得られるＡ像信号とＢ像信号との位相差に基づいて、撮影レンズ（レンズ群１０１）の焦点状態を検出する方法がある。
【０１７０】
ここで、位相差とは、２つの像信号の相対的な位置関係のことである。また、通常の撮影画像を撮像する場合は、撮影レンズ（レンズ群１０１）の特定領域を透過する光束を受光する特定の光電変換部の出力を除いた他の光電変換部群の出力に基づき撮影画像を生成する。即ち、この場合、撮像素子１０２は、特定の光電変換部を備える測距用画素と、他の光電変換部を備える色画素を有して構成されることになる。そして、この場合、撮像素子１０２の測距用画素の画素値をその周辺の色画素の画素値を用いて補間した後、信号処理、画像圧縮処理を行って、例えば、ＪＰＥＧ形式やＴＩＦＦ形式の画像データを生成し、記録部１６１に記録することになる。
【０１７１】
ＡＦ処理について、図１３及び図１４を用いて説明する。
図１３は、図１に示す撮像素子１０２の画素配列の一例を示す模式図である。この際、撮像素子１０２は、例えば、ＣＣＤ或いはＣＭＯＳ等で構成される。
【０１７２】
図１３に示す基本画素配列は、緑画素、赤画素及び青画素のベイヤ配列となっている。各画素には、光電変換部で受光する光束が通過する開口部が構成されている。図１３では、緑画素における開口部をＧ、赤画素における開口部をＲ、青画素における開口部をＢとしている。
【０１７３】
緑画素の開口部Ｇには、緑色光束を通過させる色フィルターが配設され、赤画素の開口部Ｒには赤色光束を通過させる色フィルター配設され、青画素の開口部Ｂには青色光束を通過させる色フィルターが配設されている。そして、各開口部の下方には、光電変換部が形成されている。１つの画素は、１つの光電変換部と、その上方に配置される色フィルターと、さらにその上方に配置されるマイクロレンズとを有して構成されている。
【０１７４】
図１３のａ及びｂに示すように、斜め一列に並ぶ緑画素（Ｇ）のうち少なくとも一列が、測距用画素（焦点検出用画素ともいう）の列となっており、この測距用画素には、色フィルターが配設されずに構成されている。そして、隣接して一列に並ぶ測距用画素（焦点検出用画素）の開口部の一部に遮光層を設けて、光電変換部の射出瞳が撮影レンズ（レンズ群１０１）の光軸に対して偏りを持つように構成されている。この際、この偏りの向きは、隣り合う測距用画素同士で逆向きとなっている。
【０１７５】
測距用画素ａ及び測距用画素ｂを通過した光束を受光して得られる信号が、それぞれ、Ａ像信号とＢ像信号となる。このＡ像信号−Ｂ像信号を受光する測距用画素ａ及び測距用画素ｂは、図１３に示すように同一ラインに並んでいる。Ａ像信号−Ｂ像信号は、被写体の同一ラインから発せられた光による像信号である。そのため、焦点検出状態を検出する際に、Ａ像信号−Ｂ像信号は、ほぼ一致した形状が得られる。焦点検出を行うには、このＡ像信号−Ｂ像信号に対して相関演算を行い、２つの像信号のずれ量から撮影レンズ（レンズ群１０１）のデフォーカス量を算出する。そして、算出したデフォーカス量に基づいて、撮影レンズ（レンズ群１０１）を駆動し、ピント合わせを行う。
【０１７６】
ここで、デフォーカス量の算出における相関演算処理について説明する。
図１４は、デフォーカス量の算出における相関演算処理を説明するための図である。
図１４（ａ）に示すようなＡ像信号、Ｂ像信号が得られたとすると、生成した２つの像信号の位相差は、撮影レンズの結像状態（合焦状態、前ピン状態、後ピン状態）により変化する。撮影レンズが合焦状態の場合に２つの像信号の位相差は無くなり、前ピン状態と後ピン状態では異なる方向の位相差が生じる。さらにこの２つの像信号の位相差は、撮影レンズのデフォーカス量と一定の関係がある。ここで、デフォーカス量とは、撮影レンズにより被写体像が結像している位置とマイクロレンズ上面との距離である。この２つの像信号の位相差から撮影レンズのデフォーカス量を求め、撮影レンズが合焦状態になるようなレンズ駆動量を算出することで焦点検出を行う。
【０１７７】
２つの像信号の位相差は、２つの像信号の相関を取ることで求める。
この際、相関の取り方は"ＭＩＮアルゴリズム"と呼ばれるもので、Ａ像信号の出力データをＡ［１］〜Ａ［ｎ］とし、Ｂ像信号の出力データをＢ［１］〜Ｂ［ｎ］とすると、図１４（ａ）に示す相関量Ｕ０は、以下の（１）式で算出される。
【０１７８】
【数１】
【０１７９】
ここで、ｍｉｎ（ａ，ｂ）は、ａ，ｂの小さい方の値のことである。まず、この相関量Ｕ０を計算する。次に、図１４（ｂ）に示すように、Ａ像信号を信号電圧の１ビットシフトしたデータとＢ像信号のデータの相関量Ｕ１を計算する。この相関量Ｕ１は、以下の（２）式で算出される。
【０１８０】
【数２】
【０１８１】
このように１ビットずつシフトした相関量を次々に計算する。また、図１４（ｃ）に示すように、２つの像信号が一致していれば、この相関量は最大値をとるので、その最大値をとるシフト量を求め、その前後のデータから相関量の真の最大値を補間して求め、そのシフト量を２つの像信号の位相差とする。そして、この２つの像信号の位相差から撮影レンズのデフォーカス量を求め、撮影レンズが合焦状態になるようなレンズ駆動量を算出することで焦点検出を行う。
【０１８２】
ここで、再び、図１１の説明に戻る。
ステップＳ１１０２で測光処理及びＡＦ処理が終了すると、被写体にピントがあっている状態となり、その後、ステップＳ１１０３に進む。ステップＳ１１０３に進むと、システム制御部１７０は、ステップＳ１１０２でＡＥ評価部１３０から取得した被写体の測光値に基づいて、ストロボ部１８０によるストロボの発光を行うか否かを判断する。このステップＳ１１０３の具体的な判断処理について、以下に説明する。
【０１８３】
具体的に、ステップＳ１１０３では、まず、図４に示すような被写体の明るさと時間との関係を示す露出特性を参照して、例えば、ストロボ撮影時の基準の明るさＬｖ＝８のときのシャッター時間ｔ１より長い時間露出するのか、短い時間露出するのかを判断する。この場合、図４に示すように、システム制御部１７０は、シャッター時間ｔ１よりも短い時間の露出の場合には、ストロボ部１８０によるストロボの発光は行わない通常撮影であると判断する。一方、図４に示すように、システム制御部１７０は、シャッター時間ｔ１よりも長い時間の露出の場合には、ストロボ部１８０によるストロボの発光を行うストロボ発光撮影と判断する。
【０１８４】
ステップＳ１１０３の判断の結果、ストロボ部１８０によるストロボの発光を行うストロボ発光撮影である場合には、ステップＳ１１０４に進む。
【０１８５】
ステップＳ１１０４に進むと、システム制御部１７０は、操作者（ユーザ）により操作部１６２にあるシャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなったか否かを判断する。この判断の結果、シャッターボタンがさらに押されずシャッターボタンがオンになっていない場合には、シャッターボタンがオンになるまで、ステップＳ１１０４で待機する。
【０１８６】
一方、ステップＳ１１０４の判断の結果、シャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなった場合には、ステップＳ１１０５に進む。ステップＳ１１０５に進むと、システム制御部１７０は、ストロボ部１８０によるストロボのプリ発光を行って、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行う。具体的に、ＡＥ評価部１３０は、当該プリ発光に基づく領域積分回路部１２０の出力画像の輝度を測光し、当該測光値データから発光量を計算する。即ち、ステップＳ１１０５では、ステップＳ１１０６の本撮影におけるストロボ部１８０の本発光量を決定するための測光処理を行う。
【０１８７】
続いて、ステップＳ１１０６において、システム制御部１７０は、ストロボ発光撮影の制御を行う。具体的に、システム制御部１７０は、ステップＳ１１０５で取得した測光値に応じてストロボ部１８０を所定量発光させる処理を行うと共に、不図示のドライブ回路等によって、撮像素子１０２に対して被写体の画像信号（画像データ）の取り込みを開始させる。
【０１８８】
続いて、ステップＳ１１０７において、測距情報取得部１１１は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、測距情報を取得する測距情報取得処理を行う。以下、ステップＳ１１０７の詳細について説明する。
【０１８９】
図１５は、図１に示す撮像素子１０２の各画素に基づき取得される画像データの概念図である。図１５に示す画像データは、通常のベイヤ配列の画素であるＧ、Ｒ、Ｂと測距用画素（焦点検出用画素）ａ、ｂを複数もつラインで得られた画像データである。図１５に示すＧは緑画素の画素データ、Ｒは緑画素の画素データ、Ｂは緑画素の画素データを示し、ａ１〜ａ４及びｂ１〜ｂ４は測距用画素（焦点検出用画素）の画素データを示している。
【０１９０】
ここで、測距情報取得部１１１は、測距情報取得処理として、測距用画素（焦点検出用画素）の分離処理を行う。
【０１９１】
図１６は、図１に示す測距情報取得部１１１で行われる測距用画素（焦点検出用画素）の分離処理の処理手順の一例を示すフローチャートである。
【０１９２】
まず、ステップＳ１６０１において、測距情報取得部１１１は、例えば、不図示のＥＥＰＲＯＭ（電気的消去可能プログラマブルＲＯＭ）に調整工程等によって予め格納されている撮像素子１０２の測距用画素（焦点検出用画素）の位置情報を読み込む処理を行う。
【０１９３】
続いて、ステップＳ１６０２において、測距情報取得部１１１は、ステップＳ１６０２で読み込んだ位置情報に基づいて、撮像素子１０２の測距用画素（焦点検出用画素）における画素情報を読み込む処理を行う。
【０１９４】
続いて、ステップＳ１６０３において、測距情報取得部１１１は、撮像素子１０２からＡ／Ｄ変換回路部１０３を介して入力された撮影画像における被写体距離を演算して算出する。
【０１９５】
具体的に、ステップＳ１０６３では、まず、ステップＳ１６０２で読み込んだ画素情報をＸ（行）方向に８画素、Ｙ（列）方向に６画素の小ブロックに分け、デフォーカス量と方向を算出し、撮影レンズ（レンズ群１０１）のレンズ繰り出し量を決定する。そして、当該小ブロックにおける被写体距離をＤ、撮影レンズの繰り出し量をｐ、焦点距離をｆとすると、以下に示す近似式である（３）式を用いて、当該小ブロックに対応する撮影画像の被写体距離を算出する。
Ｄ≒ｆ2／Ｐ ・・・（３）
【０１９６】
上述した被写体距離の算出方法は一例であり、他の算出方法を用いても良い。
【０１９７】
続いて、ステップＳ１６０４において、測距情報取得部１１１は、ステップＳ１６０３における小ブロックの演算結果と小ブロックのＭＡＰアドレスを、例えば、不図示のＲＡＭへ格納する。
【０１９８】
続いて、ステップＳ１６０５において、測距情報取得部１１１は、撮影画像データの最終行（位置情報の最終行）まで読み込み、当該撮影画像データの処理が終了したか否かを判断する。この判断の結果、当該撮影画像データの処理が終了していない場合には、ステップＳ１６０１に戻る。
【０１９９】
一方、ステップＳ１６０５の判断の結果、当該撮影画像データの処理が終了した場合には、図１６に示すフローチャートの処理を終了する。
【０２００】
図１７は、図１６に示す測距用画素（焦点検出用画素）の分離処理により得られた測距情報のフィルフォーマットの一例を示す模式図である。
この図１７は、図１５に示す測距用画素（焦点検出用画素）の画素データａ１〜ａ４及びｂ１〜ｂ４からの測距情報（ＭＡＰ情報）を示したものである。
【０２０１】
図１８は、撮影シーンとそれに対応して作成される測距情報（ＭＡＰ情報）の概念を示す模式図である。ここで、図１８（ａ）に撮影シーンの一例を示し、図１８（ｂ）に、図１８（ａ）に示す撮影シーンにおける測距情報（ＭＡＰ情報）を示す。
【０２０２】
図１８（ｂ）に示す測距情報（ＭＡＰ情報）１８０１は、上述した小ブロックの測距情報（ＭＡＰ情報）の一例を示すものである。図１８（ｂ）の各小ブロックに表示された値は、便宜上簡略化した被写体までの距離（単位はメートル）である。ただし、図１８（ｂ）において、値が表示されていない小ブロックは、被写体までの距離が無限大を意味するものとする。
【０２０３】
ここで、再び、図１１の説明に戻る。
ステップＳ１１０７の測距情報取得処理が終了すると、ステップＳ１１０８に進む。ステップＳ１１０８に進むと、まず、例えば覆い焼き処理部１４０は、上述した測距情報（ＭＡＰ情報）から小ブロック単位の被写体距離Ｄｎを算出する。さらに、例えば覆い焼き処理部１４０は、ステップＳ１１０６の撮影時のストロボの発光量の情報から、ストロボ光の到達距離Ｌｔを算出する。
【０２０４】
そして、ステップＳ１１０８において、例えば覆い焼き処理部１４０は、各小ブロック単位について、ストロボ光の到達距離Ｌｔと各小ブロック単位の被写体距離Ｌｎを比較し、ストロボ光の到達距離Ｌｔが被写体距離Ｌｎ未満であるか否かを判断する。なお、本例では、ステップＳ１１０８の処理は、覆い焼き処理部１４０がシステム制御部１７０からの制御に基づいて行う場合を示しているが、例えば、システム制御部１７０において行う形態であっても良い。
【０２０５】
ステップＳ１１０８の判断の結果、ストロボ光の到達距離Ｌｔが被写体距離Ｌｎ未満である場合には、ステップＳ１１０９に進む。ステップＳ１１０９に進むと、覆い焼き処理部１４０は、この場合にはストロボ光が被写体に届いていないため、最も補正効果の小さい図３の補正係数３０１に設定し、当該補正係数３０１に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ１１０９の詳細な処理については、第１の実施形態における図５のステップＳ５０９と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０２０６】
一方、ステップＳ１１０８の判断の結果、ストロボ光の到達距離Ｌｔが被写体距離Ｌｎ未満である場合（即ち、Ｌｔ≧Ｌｎである場合）には、ストロボ部１８０からのストロボ光が被写体に届いたと判断し、ステップＳ１１１０に進む。
【０２０７】
ステップＳ１１１０に進むと、例えば覆い焼き処理部１４０は、小ブロック単位の輝度Ｙ'ｎと基準輝度Ｙ'ｔを比較し、小ブロック単位の輝度Ｙ'ｎが基準輝度Ｙ'ｔ未満であるか否かを判断する。なお、本例では、ステップＳ１１１０の処理は、覆い焼き処理部１４０がシステム制御部１７０からの制御に基づいて行う場合を示しているが、例えば、システム制御部１７０において行う形態であっても良い。
【０２０８】
ステップＳ１１１０の判断の結果、小ブロック単位の輝度Ｙ'ｎが基準輝度Ｙ'ｔ未満である場合には、ステップＳ１１１１に進む。ステップＳ１１１１に進むと、覆い焼き処理部１４０は、この場合にはストロボ光は被写体に届いているが輝度値の低い領域であるため、通常の補正係数３０３よりも補正効果が小さく且つ補正係数３０１よりも補正効果の大きい図３の補正係数３０２に設定する。そして、覆い焼き処理部１４０は、補正係数３０２に基づいて、画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ１１１１の詳細な処理については、第１の実施形態における図５のステップＳ５１０と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０２０９】
一方、ステップＳ１１１０の判断の結果、小ブロック単位の輝度Ｙ'ｎが基準輝度Ｙ'ｔ未満でない場合（即ち、Ｙ'ｔ≦Ｙ'ｎである場合）には、ステップＳ１１１２に進む。ステップＳ１１１２に進むと、覆い焼き処理部１４０は、この場合にはストロボ光が有効で輝度値の高い領域であるため、図３に示す最も補正効果が大きい通常の補正係数３０３に設定する。そして、覆い焼き処理部１４０は、補正係数３０３に基づいて、画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ１１１２の詳細な処理については、第１の実施形態における図５のステップＳ５１５と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０２１０】
また、ステップＳ１１０３の判断の結果、ストロボ部１８０によるストロボの発光を行うストロボ発光撮影でない場合（即ち、ストロボ部１８０によるストロボの発光は行わない通常撮影である場合）には、ステップＳ１１１３に進む。
【０２１１】
ステップＳ１１１３に進むと、システム制御部１７０は、操作者（ユーザ）により操作部１６２にあるシャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなったか否かを判断する。この判断の結果、シャッターボタンがさらに押されずシャッターボタンがオンになっていない場合には、シャッターボタンがオンになるまで、ステップＳ１１１３で待機する。
【０２１２】
一方、ステップＳ１１１３の判断の結果、シャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなった場合には、ステップＳ１１１４に進む。ステップＳ１１１４に進むと、システム制御部１７０は、通常撮影の制御を行う。具体的に、システム制御部１７０は、例えば不図示のドライブ回路等によって、撮像素子１０２に対して被写体の画像信号（画像データ）の取り込みを開始させる。
【０２１３】
続いて、ステップＳ１１１５において、覆い焼き処理部１４０は、図３に示す最も補正効果が大きい通常の補正係数３０３に設定し、当該補正係数３０３に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ１１１５の詳細な処理については、ステップＳ１１１２と同様に、第１の実施形態における図５のステップＳ５１５と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０２１４】
ステップＳ１１０９、Ｓ１１１１、Ｓ１１１２、或いは、Ｓ１１１５の処理が終了すると、ステップＳ１１１６に進む。ステップＳ１１１６に進むと、画像圧縮処理部１５０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、覆い焼き処理部１４０から出力された画像（画像データ）に対して圧縮処理を行い、圧縮処理した画像（画像データ）を記録部１６１に記録する処理を行う。その後、図１１に示すフローチャートにおける処理が終了する。
【０２１５】
次に、図１２に示す、ストロボ部１８０に関連する撮影モードが「強制発光モード」の場合の処理手順について説明する。
【０２１６】
図１２に示すフローチャートでは、撮像装置１００の操作部１６２にある電源スイッチが投入され、その後、ストロボ部１８０の使用時の撮影モードが「強制発光モード」に設定されているものとする。
【０２１７】
この状態で、操作者（ユーザ）が操作部１６２にあるシャッターボタンを半押しにすると、ステップＳ１２０１において、システム制御部１７０は、これを検知する。その後、ステップＳ１２０２に進む。なお、シャッターボタンが半押しされたことを検知できでいない場合には、シャッターボタンが半押しされたことを検知するまで、ステップＳ１２０１で待機する。
【０２１８】
ステップＳ１２０２に進むと、システム制御部１７０は、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行うと共に、ＡＦ処理を行う制御をする。ここで、ステップＳ１２０２の詳細な処理については、図１１のステップＳ１１０２と同様であるため、その説明は省略する。
【０２１９】
続いて、ステップＳ１２０３において、システム制御部１７０は、予め設定されている目標の評価値Ｙｔと、ステップＳ１２０２の測光により得られた測光値の評価値Ｙｎとを比較し、評価値Ｙｔが評価値Ｙｎよりも大きいか否かを判断する。
【０２２０】
ステップＳ１２０３の判断の結果、評価値Ｙｔが評価値Ｙｎよりも大きい場合には、シャッタスピードを最低速値にしても輝度評価値Ｙｎが目標評価値Ｙｔには達しないため、ストロボ発光が不可欠であると判断し、ステップＳ１２０４に進む。
【０２２１】
ステップＳ１２０４に進むと、システム制御部１７０は、操作者（ユーザ）により操作部１６２にあるシャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなったか否かを判断する。この判断の結果、シャッターボタンがさらに押されずシャッターボタンがオンになっていない場合には、シャッターボタンがオンになるまで、ステップＳ１２０４で待機する。
【０２２２】
一方、ステップＳ１２０４の判断の結果、シャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなった場合には、ステップＳ１２０５に進む。ステップＳ１２０５に進むと、システム制御部１７０は、ストロボ部１８０によるストロボのプリ発光を行って、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行う。具体的に、ＡＥ評価部１３０は、当該プリ発光に基づく領域積分回路部１２０の出力画像の輝度を測光し、当該測光値データから発光量を計算する。即ち、ステップＳ１２０５では、ステップＳ１２０６の本撮影におけるストロボ部１８０の本発光量を決定するための測光処理を行う。
【０２２３】
続いて、ステップＳ１２０６において、システム制御部１７０は、ストロボ発光撮影の制御を行う。具体的に、システム制御部１７０は、ステップＳ１２０５で取得した測光値に応じてストロボ部１８０を所定量発光させる処理を行うと共に、不図示のドライブ回路等によって、撮像素子１０２に対して被写体の画像信号（画像データ）の取り込みを開始させる。
【０２２４】
続いて、ステップＳ１２０７において、測距情報取得部１１１は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、測距情報を取得する測距情報取得処理を行う。ここで、ステップＳ１２０７の詳細な処理については、図１１のステップＳ１１０７と同様であるため、その説明は省略する。
【０２２５】
続いて、ステップＳ１２０８において、例えば覆い焼き処理部１４０は、各小ブロック単位について、ストロボ光の到達距離Ｌｔと各小ブロック単位の被写体距離Ｌｎを比較し、ストロボ光の到達距離Ｌｔが被写体距離Ｌｎ未満であるか否かを判断する。ここで、ステップＳ１２０８の詳細な処理については、図１１のステップＳ１１０８と同様であるため、その説明は省略する。
【０２２６】
ステップＳ１２０８の判断の結果、ストロボ光の到達距離Ｌｔが被写体距離Ｌｎ未満である場合には、ステップＳ１２０９に進む。ステップＳ１２０９に進むと、覆い焼き処理部１４０は、この場合にはストロボ光が被写体に届いていないため、最も補正効果の小さい図３の補正係数３０１に設定し、当該補正係数３０１に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ１２０９の詳細な処理については、第１の実施形態における図５のステップＳ５０９と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０２２７】
一方、ステップＳ１２０８の判断の結果、ストロボ光の到達距離Ｌｔが被写体距離Ｌｎ未満である場合（即ち、Ｌｔ≧Ｌｎである場合）には、ストロボ部１８０からのストロボ光が被写体に届いたと判断し、ステップＳ１２１０に進む。
【０２２８】
ステップＳ１２１０に進むと、例えば覆い焼き処理部１４０は、小ブロック単位の輝度Ｙ'ｎと基準輝度Ｙ'ｔを比較し、小ブロック単位の輝度Ｙ'ｎが基準輝度Ｙ'ｔ未満であるか否かを判断する。なお、本例では、ステップＳ１１１０の処理は、覆い焼き処理部１４０がシステム制御部１７０からの制御に基づいて行う場合を示しているが、例えば、システム制御部１７０において行う形態であっても良い。
【０２２９】
ステップＳ１２１０の判断の結果、小ブロック単位の輝度Ｙ'ｎが基準輝度Ｙ'ｔ未満である場合には、ステップＳ１２１１に進む。ステップＳ１２１１に進むと、覆い焼き処理部１４０は、この場合にはストロボ光は被写体に届いているが輝度値の低い領域であるため、通常の補正係数３０３よりも補正効果が小さく且つ補正係数３０１よりも補正効果の大きい図３の補正係数３０２に設定する。そして、覆い焼き処理部１４０は、補正係数３０２に基づいて、画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ１２１１の詳細な処理については、第１の実施形態における図５のステップＳ５１０と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０２３０】
一方、ステップＳ１２１０の判断の結果、小ブロック単位の輝度Ｙ'ｎが基準輝度Ｙ'ｔ未満でない場合（即ち、Ｙ'ｔ≦Ｙ'ｎである場合）には、ステップＳ１２１２に進む。ステップＳ１２１２に進むと、覆い焼き処理部１４０は、この場合にはストロボ光が有効で輝度値の高い領域であるため、図３に示す最も補正効果が大きい通常の補正係数３０３に設定する。そして、覆い焼き処理部１４０は、補正係数３０３に基づいて、画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ１２１２の詳細な処理については、第１の実施形態における図５のステップＳ５１５と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０２３１】
また、ステップＳ１２０３の判断の結果、評価値Ｙｔが評価値Ｙｎよりも大きくない場合（即ち、Ｙｔ≦Ｙｎの場合）には、ステップＳ１２１３に進む。この場合、十分な露出はあるが、日中のシンクロモードなどのように、撮影する主被写体の明るさが背景の明るさに比較して暗いような、いわゆる逆光シーンの場合もあるため、プリ発光を行う必要があると判断し、ステップＳ１２１３に進む。
【０２３２】
ステップＳ１２１３に進むと、システム制御部１７０は、操作者（ユーザ）により操作部１６２にあるシャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなったか否かを判断する。この判断の結果、シャッターボタンがさらに押されずシャッターボタンがオンになっていない場合には、シャッターボタンがオンになるまで、ステップＳ１２１３で待機する。
【０２３３】
一方、ステップＳ１２１３の判断の結果、シャッターボタンがさらに押されてシャッターボタンがオンとなった場合には、ステップＳ１２１４に進む。ステップＳ１２１４に進むと、システム制御部１７０は、ストロボ部１８０によるストロボのプリ発光を行って、ＡＥ評価部１３０から被写体の測光値を取り入れる測光処理を行う。このステップＳ１２１４では、ステップＳ１２１５の本撮影におけるストロボ部１８０の本発光量を決定するための測光処理が行われる。
【０２３４】
続いて、ステップＳ１２１５において、システム制御部１７０は、ストロボ発光撮影の制御を行う。具体的に、システム制御部１７０は、ステップＳ１２１４で取得した測光値に応じてストロボ部１８０を所定量発光させる処理を行うと共に、不図示のドライブ回路等によって、撮像素子１０２に対して被写体の画像信号（画像データ）の取り込みを開始させる。
【０２３５】
続いて、ステップＳ１２１６において、覆い焼き処理部１４０は、図３に示す最も補正効果が大きい通常の補正係数３０３に設定し、当該補正係数３０３に基づいて画像信号処理部１１０からの画像に対して覆い焼き処理を行う。ここで、ステップＳ１２１６の詳細な処理については、図５のステップＳ５１５と同様であるため、その説明は省略する。その後、覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理後の画像（画像データ）を画像圧縮処理部１５０に出力する。
【０２３６】
ステップＳ１２０９、Ｓ１２１１、Ｓ１２１２、或いは、Ｓ１２１６の処理が終了すると、ステップＳ１２１７に進む。ステップＳ１２１７に進むと、画像圧縮処理部１５０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、覆い焼き処理部１４０から出力された画像（画像データ）に対して圧縮処理を行い、圧縮処理した画像（画像データ）を記録部１６１に記録する処理を行う。その後、図１２に示すフローチャートにおける処理が終了する。
【０２３７】
なお、第３の実施形態の撮像装置１００において、ストロボ部１８０に関連する撮影モードが「発光オフモード」の場合の処理手順については、第１の実施形態における図７に示すフローチャートと同様であるため、その説明は省略する。
【０２３８】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。
ここで、第４の実施形態に係る撮像装置の概略構成は、図１に示す撮像装置の概略構成と同様である。
【０２３９】
図１９は、本発明の第４の実施形態に係る撮像装置の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。第４の実施形態は、実際の覆い焼き処理は実施せず、撮影した撮影画像の記録と画像の覆い焼き処理に係る補正パラメータの算出・記録を行う点で、第１の実施形態〜第３の実施形態とは異なる。
【０２４０】
以下に、図１９のフローチャートについて説明する。
なお、第４の実施形態において、各撮影モードについては、それぞれ、撮影までの処理は、第１の実施形態〜第３の実施形態と同様である。
【０２４１】
そして、ステップＳ１９０１において、システム制御部１７０は、各撮影モードに応じた撮影の制御を行う。具体的に、システム制御部１７０は、不図示のドライブ回路等によって、撮像素子１０２に対して被写体の画像信号（画像データ）の取り込みを開始させる。また、システム制御部１７０は、各撮影モードに基づき必要に応じて、ストロボ部１８０を所定量発光させる処理を行う。
【０２４２】
続いて、ステップＳ１９０２において、例えば覆い焼き処理部１４０は、覆い焼き処理に係る補正パラメータ（補正係数）を算出する処理を行い、算出した覆い焼き処理に係る補正パラメータを例えば不図示のＲＡＭに格納する。具体的に、第１の実施形態〜第３の実施形態で示したように、撮影された画像データにより、輝度レベルの情報や顔検知処理部１１２からの情報、測距情報取得部１１１からの情報等に基づいて、覆い焼き処理の覆い焼き処理に係る補正パラメータを算出する。
【０２４３】
続いて、ステップＳ１９０３において、画像圧縮処理部１５０は、システム制御部１７０からの制御に基づいて、ステップＳ１９０１で撮影された画像（画像データ）に対して、ＪＰＥＧなどの圧縮方式に従って圧縮を行って例えば不図示のＲＡＭに格納する。
【０２４４】
続いて、ステップＳ１９０４において、システム制御部１７０は、不図示のＲＡＭに格納されている画像データ、及び、覆い焼き処理に係る補正パラメータを読み出して、これらを、例えば図２０に示す画像ファイル２０００として記録部１６１に記録する。
【０２４５】
図２０は、画像ファイル２０００のフォーマットの一例を示す模式図である。
図２０に示すように、画像ファイル２０００は、ヘッダ２０１０と、画像データ２０２０から構成されている。ヘッダ２０１０としては、撮影時の情報である画像パラメータ機種情報２０１１と、覆い焼き処理パラメータ２０１２から構成されている。また、画像データ２０２０は、ＪＰＥＧデータから構成されている。
【０２４６】
第４の実施形態では、記録部１６１に記録された画像ファイル２０００を撮像装置１００やコンピュータで読み出すことにより、上述した各実施形態における覆い焼き処理を実施することができる。
【０２４７】
本発明の各実施形態によれば、画像の輝度レベルおよびストロボ部１８０の発光状態等に基づいて、画像の覆い焼き処理における補正量を変えることができ、覆い焼き処理後の画像の高画質化を実現することが可能となる。
【０２４８】
前述した各実施形態に係る撮像装置１００の制御方法を示す図５〜図１２、図１６及び図１９の各ステップは、コンピュータのＣＰＵがＲＡＭやＲＯＭなどに記憶されたプログラムを実行することによって実現できる。このプログラム及び当該プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体は本発明に含まれる。
【０２４９】
具体的に、前記プログラムは、例えばＣＤ−ＲＯＭのような記憶媒体に記録し、或いは各種伝送媒体を介し、コンピュータに提供される。前記プログラムを記録する記憶媒体としては、ＣＤ−ＲＯＭ以外に、フレキシブルディスク、ハードディスク、磁気テープ、光磁気ディスク、不揮発性メモリカード等を用いることができる。他方、前記プログラムの伝送媒体としては、プログラム情報を搬送波として伝搬させて供給するためのコンピュータネットワーク（ＬＡＮ、インターネットの等のＷＡＮ、無線通信ネットワーク等）システムにおける通信媒体を用いることができる。また、この際の通信媒体としては、光ファイバ等の有線回線や無線回線などが挙げられる。
【０２５０】
また、本発明は、コンピュータが供給されたプログラムを実行することにより各実施形態に係る撮像装置１００の機能が実現される態様に限られない。そのプログラムがコンピュータにおいて稼働しているＯＳ（オペレーティングシステム）或いは他のアプリケーションソフト等と共同して各実施形態に係る撮像装置１００の機能が実現される場合も、かかるプログラムは本発明に含まれる。また、供給されたプログラムの処理の全て、或いは一部がコンピュータの機能拡張ボードや機能拡張ユニットにより行われて各実施形態に係る撮像装置１００の機能が実現される場合も、かかるプログラムは本発明に含まれる。
【０２５１】
また、前述した本実施形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。即ち、本発明はその技術的思想、またはその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【０２５２】
【図１】本発明の実施形態に係る撮像装置の概略構成の一例を示すブロック図である。
【図２】本発明の実施形態に係る撮像装置による画像の処理例を示す図である。
【図３】図１に示す補正係数算出部で算出される補正係数の一例を示す図である。
【図４】被写体の明るさと時間との関係を示す露出特性の一例を示す模式図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る撮像装置の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る撮像装置の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図７】本発明の第１の実施形態に係る撮像装置の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図８】本発明の第２の実施形態に係る撮像装置の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図９】本発明の第２の実施形態に係る撮像装置の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図１０】図１に示す顔検知処理部で行われる顔検知処理の処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図１１】本発明の第３の実施形態に係る撮像装置の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図１２】本発明の第３の実施形態に係る撮像装置の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図１３】図１に示す撮像素子の画素配列の一例を示す模式図である。
【図１４】デフォーカス量の算出における相関演算処理を説明するための図である。
【図１５】図１に示す撮像素子の各画素に基づき取得される画像データの概念図である。
【図１６】図１に示す測距情報処理部で行われる測距用画素（焦点検出用画素）の分離処理の処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図１７】図１６に示す測距用画素（焦点検出用画素）の分離処理により得られた測距情報のフィルフォーマットの一例を示す模式図である。
【図１８】撮影シーンとそれに対応して作成される測距情報（ＭＡＰ情報）の概念を示す模式図である。
【図１９】本発明の第４の実施形態に係る撮像装置の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図２０】画像ファイルのフォーマットの一例を示す模式図である。
【符号の説明】
【０２５３】
１００ 撮像装置
１０１ レンズ群
１０２ 撮像素子
１０３ Ａ／Ｄ変換回路部
１１０ 画像信号処理部
１１１ 測距情報取得部
１１２ 顔検知処理部
１２０ 領域積分回路部
１３０ ＡＥ評価部
１４０ 覆い焼き処理部
１４１ ＬＰＦ
１４２ 補正係数算出部
１４３ 補正処理部
１５０ 画像圧縮処理部
１６０ 表示部
１６１ 記録部
１６２ 操作部
１７０ システム制御部
１８０ ストロボ部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体に対して閃光を発する閃光手段と、
前記被写体の光学像を電気信号に変換して、前記被写体に係る画像を得る撮像手段と、
前記画像における輝度レベルを検出する検出手段と、
前記輝度レベルおよび前記閃光手段の発光状態に基づいて、前記画像の覆い焼き処理に係る補正パラメータを設定する補正パラメータ設定手段と
を有することを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記補正パラメータを用いて前記画像の輝度値を補正する処理を行う補正処理手段を更に有することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記画像から前記被写体の顔を検知する処理を行う顔検知処理手段を更に有し、
前記補正パラメータ設定手段は、前記輝度レベルおよび前記閃光手段の発光状態に加えて、前記顔検知処理手段による顔の検知状態に基づいて、前記補正パラメータを設定することを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記画像を用いて前記被写体との距離に係る測距情報を取得する測距情報取得手段を更に有し、
前記補正パラメータ設定手段は、前記輝度レベルおよび前記閃光手段の発光状態に加えて、前記測距情報に基づいて、前記補正パラメータを設定することを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記測距情報取得手段は、前記画像を少なくとも２つ以上の小ブロックに分割し、当該小ブロックごとに前記被写体との距離に係る測距情報を取得することを特徴とする請求項４に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記補正処理手段は、覆い焼き処理を行うことを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記補正パラメータ設定手段は、
前記画像を複数の領域に分割し、各々の領域の輝度値を積算する領域積分手段と、
前記領域積分手段の積算値に基づいて前記画像の低周波成分を抽出して、前記画像の特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、
前記特徴量に基づいて前記補正パラメータを算出する算出手段と
を含むことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記補正パラメータ設定手段は、前記閃光手段の閃光における発光の有無に応じて前記補正パラメータによる補正量を変えることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項９】
前記補正パラメータ設定手段は、前記閃光手段の閃光における発光モードに応じて前記補正パラメータによる補正量を変えることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項１０】
前記補正パラメータ設定手段は、前記発光モードが強制発光モードである場合とそれ以外の発光モードの場合とで前記補正パラメータによる補正量を変えることを特徴とする請求項９に記載の撮像装置。
【請求項１１】
前記補正パラメータ設定手段は、前記閃光手段を用いた撮影時の前記閃光手段の閃光の反射量に応じて、前記補正パラメータによる補正量を変えることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項１２】
前記補正処理手段による補正の実施の有無を設定するための操作手段を更に有することを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項１３】
前記操作手段による設定に基づいて、前記補正処理手段を制御する制御手段を更に有することを特徴とする請求項１２に記載の撮像装置。
【請求項１４】
前記画像および前記補正パラメータを記録する記録手段を更に有することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項１５】
前記補正パラメータを用いて前記画像の輝度値を補正する処理を行って、覆い焼き処理を行う補正処理手段を更に有することを特徴とする請求項１４に記載の撮像装置。
【請求項１６】
被写体に対して閃光を発する閃光手段と、前記被写体の光学像を電気信号に変換して、前記被写体に係る画像を得る撮像手段とを備える撮像装置の制御方法であって、
前記画像における輝度レベルを検出する検出ステップと、
前記輝度レベルおよび前記閃光手段の発光状態に基づいて、前記画像の覆い焼き処理に係る補正パラメータを設定する補正パラメータ設定ステップと
を有することを特徴とする撮像装置の制御方法。
【請求項１７】
被写体に対して閃光を発する閃光手段と、前記被写体の光学像を電気信号に変換して、前記被写体に係る画像を得る撮像手段とを備える撮像装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
前記画像における輝度レベルを検出する検出ステップと、
前記輝度レベルおよび前記閃光手段の発光状態に基づいて、前記画像の覆い焼き処理に係る補正パラメータを設定する補正パラメータ設定ステップと
をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【請求項１】
被写体に対して閃光を発する閃光手段と、
前記被写体の光学像を電気信号に変換して、前記被写体に係る画像を得る撮像手段と、
前記画像における輝度レベルを検出する検出手段と、
前記輝度レベルおよび前記閃光手段の発光状態に基づいて、前記画像の覆い焼き処理に係る補正パラメータを設定する補正パラメータ設定手段と
を有することを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記補正パラメータを用いて前記画像の輝度値を補正する処理を行う補正処理手段を更に有することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記画像から前記被写体の顔を検知する処理を行う顔検知処理手段を更に有し、
前記補正パラメータ設定手段は、前記輝度レベルおよび前記閃光手段の発光状態に加えて、前記顔検知処理手段による顔の検知状態に基づいて、前記補正パラメータを設定することを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記画像を用いて前記被写体との距離に係る測距情報を取得する測距情報取得手段を更に有し、
前記補正パラメータ設定手段は、前記輝度レベルおよび前記閃光手段の発光状態に加えて、前記測距情報に基づいて、前記補正パラメータを設定することを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記測距情報取得手段は、前記画像を少なくとも２つ以上の小ブロックに分割し、当該小ブロックごとに前記被写体との距離に係る測距情報を取得することを特徴とする請求項４に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記補正処理手段は、覆い焼き処理を行うことを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記補正パラメータ設定手段は、
前記画像を複数の領域に分割し、各々の領域の輝度値を積算する領域積分手段と、
前記領域積分手段の積算値に基づいて前記画像の低周波成分を抽出して、前記画像の特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、
前記特徴量に基づいて前記補正パラメータを算出する算出手段と
を含むことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記補正パラメータ設定手段は、前記閃光手段の閃光における発光の有無に応じて前記補正パラメータによる補正量を変えることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項９】
前記補正パラメータ設定手段は、前記閃光手段の閃光における発光モードに応じて前記補正パラメータによる補正量を変えることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項１０】
前記補正パラメータ設定手段は、前記発光モードが強制発光モードである場合とそれ以外の発光モードの場合とで前記補正パラメータによる補正量を変えることを特徴とする請求項９に記載の撮像装置。
【請求項１１】
前記補正パラメータ設定手段は、前記閃光手段を用いた撮影時の前記閃光手段の閃光の反射量に応じて、前記補正パラメータによる補正量を変えることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項１２】
前記補正処理手段による補正の実施の有無を設定するための操作手段を更に有することを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項１３】
前記操作手段による設定に基づいて、前記補正処理手段を制御する制御手段を更に有することを特徴とする請求項１２に記載の撮像装置。
【請求項１４】
前記画像および前記補正パラメータを記録する記録手段を更に有することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項１５】
前記補正パラメータを用いて前記画像の輝度値を補正する処理を行って、覆い焼き処理を行う補正処理手段を更に有することを特徴とする請求項１４に記載の撮像装置。
【請求項１６】
被写体に対して閃光を発する閃光手段と、前記被写体の光学像を電気信号に変換して、前記被写体に係る画像を得る撮像手段とを備える撮像装置の制御方法であって、
前記画像における輝度レベルを検出する検出ステップと、
前記輝度レベルおよび前記閃光手段の発光状態に基づいて、前記画像の覆い焼き処理に係る補正パラメータを設定する補正パラメータ設定ステップと
を有することを特徴とする撮像装置の制御方法。
【請求項１７】
被写体に対して閃光を発する閃光手段と、前記被写体の光学像を電気信号に変換して、前記被写体に係る画像を得る撮像手段とを備える撮像装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
前記画像における輝度レベルを検出する検出ステップと、
前記輝度レベルおよび前記閃光手段の発光状態に基づいて、前記画像の覆い焼き処理に係る補正パラメータを設定する補正パラメータ設定ステップと
をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【公開番号】特開２００９−２６０５６５（Ｐ２００９−２６０５６５Ａ）
【公開日】平成２１年１１月５日（２００９．１１．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１０６０７０（Ｐ２００８−１０６０７０）
【出願日】平成２０年４月１５日（２００８．４．１５）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１１月５日（２００９．１１．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年４月１５日（２００８．４．１５）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
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