気泡排出構造、反転印刷用版および表示装置並びに印刷方法および表示装置の製造方法
【課題】簡便かつ高品質の印刷が可能な気泡排出構造並びにそれを用いた反転印刷用版および表示装置並びに印刷方法および表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】反転印刷用版１は基板１０の表面に印刷領域１１ａおよび非印刷領域１１ｂを有する。印刷領域１１ａには印刷パターンに応じた凹部１１が形成されている。非印刷領域１１ｂには凹部１１に連通するよう気泡排出路１２が設けられ、この気泡排出路１２は基板１０の端部に開口を有している。反転印刷用版１のパターンを平板状ブランケットに押し当てる際に、印刷領域１１ａに閉じ込められた気泡は、気泡排出路１２を経て大気中に放出される。
【解決手段】反転印刷用版１は基板１０の表面に印刷領域１１ａおよび非印刷領域１１ｂを有する。印刷領域１１ａには印刷パターンに応じた凹部１１が形成されている。非印刷領域１１ｂには凹部１１に連通するよう気泡排出路１２が設けられ、この気泡排出路１２は基板１０の端部に開口を有している。反転印刷用版１のパターンを平板状ブランケットに押し当てる際に、印刷領域１１ａに閉じ込められた気泡は、気泡排出路１２を経て大気中に放出される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの基板の接触時に基板間に内包された気泡を特定の領域から排出する気泡排出構造、この気泡排出構造を備えたオフセット印刷用の反転印刷用版および表示装置、並びにこの気泡排出構造を用いた印刷方法および表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
良好な膜厚精度かつ高精細な印刷が可能であることから、近年、反転オフセット印刷法による成膜技術が注目されている。反転オフセット印刷は、例えば有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子、カラーフィルタ、回路配線および薄膜トランジスタ等の成膜に利用される。
【０００３】
これまで反転オフセット印刷法について、ロール状のブランケットを使用する方法（第１の方法、例えば、特許文献１）と、平板状のブランケットを使用する方法（第２の方法、例えば、特許文献２）とが主に提案されている。これらの方法では、まずロール状あるいは平板状のブランケットに転写用の膜を設け、これを平板状の版（反転印刷用版）に押圧することによりブランケット上に印刷パターンを形成する。このブランケット上の印刷パターンが被印刷基板に転写される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３２７０６７号公報
【特許文献２】特開２０１０−１５８７９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記第１の方法では、ブランケットがロール状であるためブランケットと反転印刷用版との密着は容易であるものの、印刷パターンが形成されたブランケットと被印刷基板の位置合わせ精度が低いという問題があった。これに対して、第２の方法はブランケットと被印刷基板との位置合わせ精度を高くすることが可能であるが、ブランケット、印刷用版および被印刷基板の全てが平板状であるため間に気泡が混入し易く、全面密着が困難であった。このようなことから従来の方法ではいずれも高品質の印刷が困難であるという問題を抱えていた。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、高品質の印刷が可能な気泡排出構造、この気泡排出構造を備えた反転印刷用版および表示装置、並びに気泡排出構造を用いた印刷方法および表示装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の気泡排出構造は、第１領域および第１領域に隣接した第２領域を有し、第１領域に対向基板が接触して第１パターンの膜が設けられる基板と、第１領域と第２領域とを連通し、対向基板の接触時に基板と対向基板との間に内包された気泡を第１領域から第２領域へ排出する気泡排出路とを備えたものである。
【０００８】
本発明の反転印刷用版は、上記本発明の気泡排出構造を有するものである。具体的には、印刷領域および印刷領域に隣接した非印刷領域を有し、印刷領域にブランケットが接触して第１パターンの膜が設けられる基板と、基板の印刷領域に設けられた第１パターンと逆の第２パターンの凹部と、非印刷領域に設けられると共に凹部に連通し、ブランケットの接触時に基板とブランケットとの間に内包された気泡を凹部から非印刷領域へ排出する気泡排出路とを備えたものである。
【０００９】
本発明者の表示装置は、上記本発明の気泡排出構造を有するものである。具体的には、表示領域および表示領域に隣接した非表示領域を有し、表示領域にブランケットが接触して第１パターンの有機膜が設けられる基板と、基板の表示領域に設けられた第１パターンの画素と、表示領域と非表示領域とを連通し、ブランケットの接触時に基板とブランケットとの間に内包された気泡を表示領域から非表示領域へ排出する気泡排出路とを備えたものである。
【００１０】
本発明の印刷方法は、上記本発明の気泡排出構造を利用して平板状ブランケットから基板に所定のパターンを形成するものであり、ブランケット上に転写層を形成する工程と、上記基板を転写層に押し当てて気泡を排出する工程とを含むものである。
【００１１】
本発明の表示装置の製造方法は、基板上に表示素子を形成する工程を含み、上記印刷方法を用いて表示素子を形成するものである。
【００１２】
本発明の印刷方法および表示装置の製造方法では、基板をブランケット上に形成された転写層に押し当てる工程において、基板とブランケットとの間に閉じ込められた気泡は気泡排出路を通じて第１領域から第２領域に移動する。これにより第１領域では基板とブランケットとが完全に密着し、基板またはブランケットに第１または第２のパターンが精度良く形成される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の気泡排出構造によれば、第１領域と第２領域との間に気泡排出路を設けるようにしたので、平板状ブランケットを用いた印刷工程において、ブランケットと基板との間に閉じ込められた気泡を第１領域から第２領域に移動させることが可能になる。よって、精確なパターンをブランケットの転写層または基板に形成し、高品質な印刷を行うことができ、有機ＥＬ装置などの表示装置の製造に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一連の印刷工程を表す流れ図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る反転印刷用版の構成を表す平面図である。
【図３】図１のIII−III線に沿った断面図の一部である。
【図４】図１のIV−IV線に沿った断面図の一部である。
【図５】反転印刷用版の凹部のパターンを説明するための図である。
【図６】図２に示した反転印刷用版を用いた反転オフセット印刷方式による印刷方法の工程を表す断面図である。
【図７】図６に続く工程を表す断面図である。
【図８】比較例に係る反転印刷用版を用いて印刷した場合について説明するための図である。
【図９】図２に示した反転印刷用版を用いて印刷した場合について説明するための平面図である。
【図１０】本発明の変形例１に係る反転印刷用版の構成を表す平面図である。
【図１１】本発明の変形例２に係る反転印刷用版の構成を表す平面図である。
【図１２】本発明の変形例３に係る反転印刷用版の構成を表す平面図である。
【図１３】本発明の変形例４に係る反転印刷用版の構成を表す平面図である。
【図１４】本発明の変形例５に係る反転印刷用版の構成を表す平面図である。
【図１５】本発明の第２の実施の形態に係る表示装置の構成を表す図である。
【図１６】図１５に示した画素駆動回路の一例を表す図である。
【図１７】図１５に示した表示装置の構成を表す断面図である。
【図１８】（Ａ）は図１７に示した基板の構成を表す平面図、（Ｂ）は基板の一部の断面図である。
【図１９】図１７に示した赤色発光層の印刷工程を表す図である。
【図２０】気泡排出路の無い場合の赤色発光層の印刷工程を表す図である。
【図２１】図１８に示した基板の変形例（変形例６）の構成を表す平面図である。
【図２２】上記実施の形態の表示装置を含むモジュールの概略構成を表す平面図である。
【図２３】上記実施の形態の表示装置の適用例１の外観を表す斜視図である。
【図２４】（Ａ）は適用例２の表側から見た外観を表す斜視図であり、（Ｂ）は裏側からみた外観を表す斜視図である。
【図２５】適用例３の外観を表す斜視図である。
【図２６】適用例４の外観を表す斜視図である。
【図２７】（Ａ）は適用例５の開いた状態の正面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）は閉じた状態の正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明
は以下の順序で行う。
１．基本概念
２．第１の実施の形態
溝状の気泡排出路を有する反転印刷用版
３．変形例１
気泡排出路を複数有する反転印刷用版
４．変形例２〜４
印刷領域を複数有する反転印刷用版
５．変形例５
孔状の気泡排出路を有する反転印刷用版
６．第２の実施の形態
基板に溝状の気泡排出路を有する表示装置
【００１６】
＜基本概念＞
本発明の基本概念は、一連の印刷工程の中で、基板と対向基板とを接触させて転写を行う際に、この２枚の基板間に閉じ込められた気泡を基板に設けた気泡排出路を通じ、精確なパターンが形成されるべき領域からそれ以外の領域へと排出するものである。印刷は図１に示した工程を経て行われる。なお、以下の説明では、ブランケットＡが上記対向基板、反転印刷用版Ｂ（ステップＳ２）または被印刷基板Ｃ（ステップＳ３）が上記基板にそれぞれ相当する。
【００１７】
まず、ブランケットＡの全面に転写用の膜を形成しておく（ステップＳ１）。次いで、このブランケットＡに反転印刷用版Ｂを接触させる（ステップＳ２）。反転印刷用版Ｂのうち、ブランケットＡとの対向面の中央部は印刷領域（第１領域）であり、印刷領域と隣接する周囲は非印刷領域（第２領域）である。印刷領域にはストライプ状のパターン（第２パターン）の凹部が設けられている。この反転印刷用版ＢとブランケットＡとの接触により、反転印刷用版Ｂには凹部とは逆の凸部のパターン（第１パターン）の膜が形成され、ブランケットＡには凹部に対応したパターンの膜が形成される。このとき、反転印刷用版Ｂの印刷領域と非印刷領域との間に気泡排出路を設けておくことにより、ブランケットＡに精確なパターンを形成することができる。
【００１８】
ブランケットＡに反転印刷用版Ｂを接触させた後、このブランケットＡを被印刷基板Ｃに接触させる（ステップＳ３）。例えば、被印刷基板Ｃの中央部は、マトリクス状のパターン（第１パターン）の画素が形成される表示領域（第１領域）であり、表示領域と隣接する周囲が非表示領域（第２領域）である。このブランケットＡと被印刷基板Ｃとの接触により、ステップＳ２でブランケットＡに形成された所定パターンの膜が被印刷基板Ｃに転写される。このときにも、被印刷基板Ｃの表示領域と非表示領域との間に気泡排出路を設けておくことにより、被印刷基板Ｃに精確なパターンを形成することができる。
【００１９】
以下、上記ステップＳ２の工程を第１の実施の形態、ステップＳ３の工程を第２の実施の形態として具体的に説明する。
【００２０】
＜第１の実施の形態＞
［反転印刷用版１の構成］
本実施の形態の反転印刷用版（反転印刷用版１）は、平板状のブランケットを用いたオフセット反転印刷方式に適用されるものであり、図２，図３および図４を用いて、その構成を説明する。
【００２１】
図２は、反転印刷用版１の平面構成を表したものである。この反転印刷用版１は、基板１０の表面の例えば中央部に印刷領域１１ａ（第１領域）を有しており、この印刷領域１１ａに隣接した印刷領域１１ａ以外の領域は非印刷領域１１ｂ（第２領域）となっている。非印刷領域１１ｂは印刷領域１１ａを囲むように配置されている。印刷領域１１ａには平板状のブランケット（対向基板、例えば、後述の図６におけるブランケット３１）に所定パターン（第２パターン）の転写層（後述の図６における転写層３２Ｃ）を形成するための所定パターン（第２パターン）の凹部１１が設けられている。
【００２２】
一方、非印刷領域１１ｂには溝状の気泡排出路１２が設けられている。この気泡排出路１２は基板１０の端部まで延びて基板１０の一辺に開口を有している。凹部１１の一端は非印刷領域１１ｂまで延在し、気泡排出路１２に連通している。即ち、印刷領域１１ａの凹部１１は気泡排出路１２を通じて大気に開放されている。
【００２３】
基板１０はガラスやシリコンなどの無機材料やステンレス、銅、ニッケルなどの金属により構成されている。凹部１１は例えば基板１０への機械加工、ウェットエッチング、ドライエッチング、レーザ加工などにより形成される。
【００２４】
凹部１１の形状は被印刷基板に印刷されるパターンに相当するものであり、ここでは例えば後述のＴＦＴ基板３４（図７）の印刷パターンに対応して複数のストライプ状のパターンを形成している。例えば、図５に示した表示装置２では、赤色画素２０Ｒ、緑色画素２０Ｇおよび青色画素２０Ｂが一方向に順次配列されているが、赤色発光層を印刷する場合には、ストライプ状の赤色パターン２１Ｒと凹部１１のパターンとが対応するものとなる。印刷領域１１ａは、被印刷基板に印刷される領域、例えば図５の画素が形成された領域（表示領域）に相当するものである。
【００２５】
非印刷領域１１ｂに設けた気泡排出路１２は、例えば全ての凹部１１の一端に連通するように一方向に延在する凹部１１に直交する方向に延在している。これにより本実施の形態では、当該反転印刷用版１を平板状のブランケットに押し当てた際に、印刷領域１１ａに閉じ込められた気泡が凹部１１を通じて非印刷領域１１ｂに移動し、更に気泡排出路１２を通じて基板１０の端部から大気中に放出されるようになっている。この大気中に放出された気泡は再び印刷領域に戻ることはない。気泡排出路１２は、凹部１１と同様に例えば基板１０へのウェットエッチングあるいはドライエッチッグ等のエッチング処理、ダイシング加工またはレーザ加工により形成することができる。なお、気泡排出路１２は図２に示した形状に限らず、例えば凹部１１を非印刷領域１１ｂに十分延在させ、あるいは凹部１１を基板１０の端部まで延在させて大気と連通するようにして、気泡排出路としてもよい。
【００２６】
図３および図４は、図２のIII−III線，IV−IV線に沿った断面構成の一部で
あり、凹部１１の断面，気泡排出路１２の断面をそれぞれ表す。凹部１１および気泡排出路１２の断面形状は図３（Ａ），図４（Ａ）のように略矩形状であってもよく、図３（Ｂ），図４（Ｂ）のように略半円状であってもよい。凹部１１の深さＤ１と気泡排出路１２の深さＤ２とは同じであっても、異なっていてもよい。例えば、深さＤ１は３〜１０μｍ、深さＤ２も３〜１０μｍである。上述のように、エッチング処理により凹部１１および気泡排出路１２を形成する場合、深さＤ１および深さＤ２が同じであることが好ましい。凹部１１と共通の工程で気泡排出路１２を設けることができるからである。
【００２７】
凹部１１の幅Ｗ１と気泡排出路１２の幅Ｗ２とについても同じであっても異なっていてもよい。通常、幅Ｗ１は印刷時の位置合わせ精度も考慮して例えば赤色画素２０Ｒの幅よりも大きめの寸法とする。幅Ｗ２は特に制約条件はないが、気泡排出路１２に容易に気泡が排出されるよう、幅Ｗ２は幅Ｗ１よりも大きいことが好ましい。気泡排出路１２の幅については均一でなくても、基板１０の端部に向けて広がるような形状であってもよい。
【００２８】
［反転印刷用版１の１の作用・効果］
次に、図６および図７を用いて上記反転印刷用版１を用いた印刷方法について説明し、併せて反転印刷用版１の作用・効果について説明する。
【００２９】
まず、図６（Ａ）に示したように、ステージ３０上に平板状のブランケット３１を固定し、このブランケット３１にスリットコートヘッド３３を用いてインク３２を塗布することによりブランケット３１に転写層３２Ａを形成する。この転写層３２Ａはスリットコート方式に代えてスピンコート方式により形成するようにしてもよい。ブランケット３１は、被印刷基板（後述するＴＦＴ基板３４）との間で良好な接触を得るため、柔軟性に富み変形可能な材料により構成されるものである。具体的には例えば、樹脂フィルム、ガラスまたは金属等からなる基材上にシリコンゴムまたはフッ素樹脂をスピンコート方式あるいはスリットコート方式で成膜し、焼成したものを使用する。インク３２は、例えば、カラーフィルタの材料や有機ＥＬ表示装置における発光層の材料となる樹脂、金属粉末あるいは酸化物に０．１〜９０ｗ％程度の低極性溶媒を混合して構成する。例えば、有機ＥＬ表示装置における発光層として、ポリ（２−メトキシ−５−（２’−エチルヘキシロキシ）１，４−フェニレンビニレン）を用いることができ、低極性溶媒としては、例えば、直鎖状アルカン類、芳香族炭化水素類、エーテル類、ハロゲン化アルキル類、エステル化合物、環状エーテル化合物またはこれらの混合物を用いることができる。
【００３０】
次に図６（Ｂ）に示したように、反転印刷用版１とブランケット３１との位置合わせを行った後、図６（Ｃ）に示したように反転印刷用版１の印刷領域１１ａに、転写層３２Ａを押し当てる。この反転印刷用版１と転写層３２Ａ（ブランケット３１）とを接触させる工程は加圧圧縮、即ちブランケット３１の背面側から圧縮気体を噴出させて押し出し、中央部（印刷領域１１ａ）から端部（非印刷領域１１ｂ）へと順次密着させることにより行う（圧縮気体加圧法）。
【００３１】
その後、図７（Ａ）に示したようにブランケット３１を反転印刷用版１から離すと、反転印刷用版１には、凹部１１のパターンとは逆、即ち凸部に対応したパターン（第１パターン）の非印刷部３２Ｂが転写され、同時にブランケット３１には反転印刷用版１の凹部１１に対応したパターン（第２パターン）を有する転写層３２Ｃが形成される。
【００３２】
次に図７（Ｂ）に示したように、このブランケット３１をその転写層３２ＣがＴＦＴ基板３４（被印刷基板）の電極３５と向かい合うよう位置合わせを行った後、図７（Ｃ）に示したように両者を接触させる。このブランケット３１とＴＦＴ基板３４との接触は上述の加圧圧縮により行う。
【００３３】
最後に、図７（Ｄ）に示したようにブランケット３１をＴＦＴ基板３４から離すと、ＴＦＴ基板３４に転写層３２Ｃが印刷される。
【００３４】
ここで本実施の形態における反転印刷用版を用いた印刷方法の特徴部分について比較例を参照しつつ詳細に説明する。図８に比較例として、気泡排出路１２が設けられていない反転印刷用版１０１と転写層３２Ａが成膜された平板状のブランケット３１とを密着させた場合を示す。図８（Ａ）は、反転印刷用版１０１とブランケット３１との接触時の断面図（図６（Ｃ）に対応）、図８（Ｂ）は、接触後（図７（Ａ）に対応）にブランケット３１に形成された転写層３２Ｂを表している。図８（Ａ）に示したように、双方が平板状である反転印刷用版１０１とブランケット３１との間には気泡１０２が高い頻度で内包される。気泡１０２が存在する領域は、ブランケット３１上の転写層３２Ａが反転印刷用版１０１に転写されないため、図８（Ｂ）に示したように転写層３２Ｂには気泡１０２の形状の気泡内包領域３２Ｃ−１が存在する。すなわち、ストライプ状のパターン以外の部分である非転写部３２Ｃ−２がブランケット３１に残り、この非転写部３２Ｃ−２が被印刷基板に印刷されてしまうため、精確なパターンの印刷が困難となる。
【００３５】
上記のような比較例に対し、本実施の形態の反転印刷用版１は非印刷領域１１ｂに気泡排出路１２を有し、印刷領域１１ａに閉じ込められた気泡はこの気泡排出路１２を通じて非印刷領域１１ｂから大気に放出される。
【００３６】
図９（Ａ）は転写層３２Ａが成膜されたブランケット３１の平面構成、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）のブランケット３１に本実施の形態に係る反転印刷用版１を密着させた際（図６（Ｃ）に対応）の平面構成を表すものである。反転印刷用版１では、所定パターンの凹部１１が、非印刷領域１１ｂに延在し、気泡排出路１２に連通している。これにより、ブランケット３１と反転印刷用版１とを密着させた際に気泡が内包されても、この気泡は押圧力により、凹部１１および気泡排出路１２を通じて非印刷領域１１ｂに移動し、更に基板１０の端部から大気に放出される。
【００３７】
以上のように、本実施の形態では、反転印刷用版１の非印刷領域１１ｂに気泡排出路１２を設けるようにしたので、この反転印刷用版１をブランケット３１に押し当てる際に、ブランケット３１と反転印刷用版１との間に内包された気泡は自動的に印刷領域１１ａから非印刷領域１１ｂに移動し、更に、大気中に放出される。よって、複雑な機構を要することなく、精確なパターンをブランケット３１に形成することができる。
【００３８】
また、ブランケットおよび反転印刷用版は平滑性の高い材料により構成される場合がほとんどであるため、これらは真空に近い状態で強力に密着し合う。このため、互いを引き離す工程（図７（Ａ）に対応）では、端部から徐々に空気を導入しつつ順次引き剥がすこととなるが、強力に密着しているため過剰な負荷により反転印刷用版およびブランケットの基体に変形や割れを生じる場合がある。これに対し、反転印刷用版１に設けられた気泡排出路１２は、基板１０の端部に開口を有しているため、ブランケット３１との間に空気を容易に導入することができる。よって、引き離しに要する力を減らし、反転印刷用版およびブランケットの破損を防止することができる。
【００３９】
更に、上記実施の形態では、加圧圧縮により反転印刷用版１を平板状のブランケット３１に接触させるようにしているが、反転印刷用版１ではブランケット３１との間の内包された気泡は気泡排出路１２により容易に非印刷領域１１ｂに排出される。よって、加圧圧縮に代え、例えばスポンジ等の弾性体のみを使用してブランケット３１と反転印刷用版１とを圧接させることも可能である。すなわち、簡便な機構によりブランケット３１と反転印刷用版１とを密着させることができ、印刷に要する装置コストを抑えることが可能となる。
【００４０】
以下、上記実施の形態の変形例および他の実施の形態について説明するが、以降の説明において上記実施の形態と同一構成部分については同一符号を付してその説明は適宜省略する。
【００４１】
＜変形例１＞
図１０は変形例１に係る反転印刷用版（反転印刷用版１Ａ）の平面図を表したものである。この反転印刷用版１Ａでは複数（図１０では２つ）の気泡排出路１２が設けられている。その点を除き、反転印刷用版１Ａは上記実施の形態の反転印刷用版１と同様の構成を有し、その作用および効果も同様である。
【００４２】
この反転印刷用版１Ａでは、例えばストライプ状のパターンの凹部１１の両端にそれぞれ気泡排出路１２が連通するように構成されている。このように複数の気泡排出路１２を設けることにより、ブランケット３１と密着させた際に閉じ込められた気泡がより容易に非印刷領域１１ｂへと移動し、また、ブランケット３１と引き離す際には、ブランケット３１との間により空気が導入され易くなる。なお、図１０では２つの気泡排出路１２が凹部１１に直交する方向に設けられているが、気泡排出路１２は３つ以上であってもよく、凹部１１に対して、同方向であっても、斜め方向であってもよい。
【００４３】
＜変形例２＞
図１１は変形例２に係る反転印刷用版（反転印刷用版１Ｂ）の平面図を表したものである。この反転印刷用版１Ｂには複数の印刷領域１１ａ（図１１では４つ）が設けられている、所謂多面取りの反転印刷用版である。その点を除き、反転印刷用版１Ｂは反転印刷用版１と同様の構成を有し、その作用および効果も同様である。
【００４４】
反転印刷用版１Ｂでは、例えば４つの印刷領域１１ａが平板状の基板１０の向かい合う２つの辺のそれぞれに沿って２つずつ設けられている。全ての印刷領域１１ａ内の凹部１１は同一方向に形成されており、気泡排出路１２は、例えば凹部１１の両端にそれぞれ連通されている。気泡排出路１２は凹部１１に対して直交する方向に設けられ、この気泡排出路１２の延在方向において隣接する印刷領域１１ａ同士では、互いの凹部１１が気泡排出路１２により連通している。すなわち、多面取りの反転印刷用版であっても、印刷領域１１ａ内の凹部１１同士を連通させて、共通の気泡排出路１２を設けることが可能である。更に、反転印刷用版１Ｂでは、気泡排出路１２のうち、外側（基板１０の端部側）に位置する２つの気泡排出路１２は例えば直交する方向に枝分かれして、基板１０の端部に達する。よって、枝分かれしていない場合に比べ、大気と連通する箇所が増え、気泡排出および空気導入の効果がより高まる。
【００４５】
＜変形例３＞
図１２は変形例３に係る反転印刷用版（反転印刷用版１Ｃ）の平面図を表したものである。この反転印刷用版１Ｃには、気泡排出路１２に加えて、基板１０の端部に溝状の空気導入路１３が複数設けられている。また、反転印刷用版１Ｂと同様に多面取りの反転印刷用版である。その点を除き、反転印刷用版１Ｃは反転印刷用版１と同様の構成を有し、その作用および効果も同様である。
【００４６】
溝状の空気導入路１３は基板１０の端部に開口を有して大気と連通するものであれば、凹部１１と連通されていなくてもよい。このような空気導入路１３が設けられていることにより、この反転印刷用版１Ｃを転写層３２Ａが成膜されたブランケット３１と接触させた後、これらを互いに引き離す際にブランケット３１との間により空気が導入されやすくなる。この空気導入路１３は印刷領域１１ａに影響しない範囲でより多く設けられていることが好ましい。
【００４７】
＜変形例４＞
図１３は変形例４に係る反転印刷用版（反転印刷用版１Ｄ）の平面図を表したものである。この反転印刷用版１Ｄには、凹部１１の延在方向と同方向の空気導入路１３ａが複数設けられている。また、反転印刷用版１Ｂと同様に多面取りの反転印刷用版である。その点を除き、反転印刷用版１Ｄは反転印刷用版１と同様の構成を有し、その作用および効果も同様である。
【００４８】
溝状の空気導入路１３ａは例えば基板１０の端部に開口を有して大気と連通するものであれば凹部１１と連通されていなくてもよい。空気導入路１３ａは例えば、基板１０の一辺に亘って形成され、基板１０の対向する辺にそれぞれ開口を有するものである。ブランケット３１と反転印刷用版１Ｄとを接触させた後に、互いを引き離していく方向に空気導入路１３ａが形成されていることが好ましい。特に、複数の印刷領域１１ａにおける凹部１１が同方向に形成されている場合には、凹部１１の方向に沿って離していくことが好ましいため、凹部１１の延在方向と空気導入路１３ａの延在方向とが同一であることが好ましい。これにより、ブランケット３１との間により空気が導入され易くなる。
【００４９】
＜変形例５＞
図１４は、本発明の変形例５に係る反転印刷用版（反転印刷用版１Ｅ）の平面図である。この反転印刷用版３は、例えば凹部１１の一端に連通するように溝状の凹部連通路１４を有すると共に、この凹部連通路１４内に基板１０の厚み方向に貫通する孔状の気泡排出路１５を有するものである。すなわち、反転印刷用版１における溝状の気泡排出路１２に代えて孔状の気泡排出路１５が設けられている。その点を除き、反転印刷用版１Ｅは反転印刷用版１と同様の構成を有し、その作用および効果も同様である。
【００５０】
凹部連通路１４は、例えば全ての凹部１１の一端に連通するように凹部１１に対して直交する方向に延在する。孔状の気泡排出路１５は、凹部連通路１４の内壁に設けられ、基板１０の厚み方向に貫通して大気と連通する。すなわち、凹部１１は凹部連通路１４および気泡排出路１５を通じて、大気と連通している。これにより、ブランケット３１と反転印刷用版１Ｅとを密着させた際に、内包された気泡は凹部連通路１４および気泡排出路１５により大気中に放出される。なお、気泡排出路１５は機械加工、ウェットエッチングまたはドライエッチッグ等のエッチング処理あるいはレーザ加工により形成することができる。図１４では、凹部連通路１４を設け、その中に一つの気泡排出路１５を形成したが、気泡排出路１５は複数であってもよく、また凹部連通路１４を設けずに印刷領域１１ａの外側に延在させた凹部１１各々に直接気泡排出路１５を設けてもよい。
【００５１】
＜第２の実施の形態＞
図１５は、本発明の第２の実施の形態に係る表示装置（表示装置３）の構成を表すものである。この表示装置３は、有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置であり、例えば、基板４１上の中央部の表示領域１１０ａ（第１領域）には、複数の赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇ，青色画素４０Ｂがマトリクス状に所定のパターン（第１パターン）で配置されている。表示領域１１０ａに隣接し、表示領域１１０ａ以外の領域である非表示領域１１０ｂ（第２領域）には、映像表示用のドライバ信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０が設けられている。
【００５２】
［表示装置３の構成］
（全体構成）
表示領域１１０ａ内には画素駆動回路１４０が設けられている。画素駆動回路１４
０は、図１６に示したように駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴ
ｒ２を有し、トランジスタＴｒ１，Ｔｒ２の間の領域にはキャパシタＣｓが設けられ
ている。第１の電源ライン（Ｖｃｃ）と第２の電源ライン（ＧＮＤ）との間において、
赤色画素４０Ｒ（または緑色画素４０Ｇ，青色画素４０Ｂ）がトランジスタＴｒ１に
直列に接続されている。信号線駆動回路１２０は、列方向に配置された複数の信号線
１２０Ａを通じてトランジスタＴｒ２のソース電極に画像信号を供給する。走査線駆
動回路１３０は、行方向に配置された複数の走査線１３０Ａを通じてトランジスタＴ
ｒ２のゲート電極に走査信号を順次供給する。トランジスタＴｒ１，Ｔｒ２は、一般
的な薄膜トランジスタ（ＴＦＴ（Thin Film Transistor））により構成され、その構
成は例えば逆スタガ構造（いわゆるボトムゲート型）でもよいしスタガ構造（トップ
ゲート型）でもよく特に限定されない。
【００５３】
（画素）
図１７は図１５に示した表示領域１１０ａの断面構成を表したものである。赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇおよび青色画素４０Ｂは、それぞれ基板４１の側から陽極としての下部電極４３、正孔注入層４４、正孔輸送層４５、青色発光層４６Ｂ、電子輸送層４７、電子注入層４８および陰極としての上部電極４９がこの順に積層された構造を有している。赤色画素４０Ｒおよび緑色画素４０Ｇには、それぞれ正孔輸送層４５と青色発光層４６Ｂとの間に赤色発光層４６Ｒ（有機膜），緑色発光層４６Ｇ（有機膜）が設けられている。
【００５４】
このような赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇ，青色画素４０Ｂは、保護層５０により被覆され、更にこの保護層５０上に熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂などの接着層（図示せず）を間にしてガラスなどよりなる封止用基板５１が全面にわたって張り合わされている。
【００５５】
基板４１は、基体４１ａおよび絶縁膜４１ｂからなり、基体４１ａと絶縁膜４１ｂとの間に画素駆動回路１４０の駆動トランジスタＴｒ１（図示せず）が設けられている。基体４１ａは、赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇ，青色画素４０Ｂが配列形成される支持体であり、例えば石英、ガラス、金属箔、もしくは樹脂製のフィルムやシートなどの公知のものにより構成すればよい。中でも、石英やガラスを用いることが好ましい。樹脂製のものを使用する場合には、その材質としてポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）に代表されるメタクリル樹脂類、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）などのポリエステル類、もしくはポリカーボネート樹脂などを用いることが可能であるが、この場合には透水性や透ガス性を抑えるため、積層構造とし、表面処理を行うことが好ましい。
【００５６】
絶縁膜４１ｂは、基体４１ａ側から絶縁膜４１ｂ−１、絶縁膜４１ｂ−２の順に積層されている。絶縁膜４１ｂ−１は、画素駆動回路１４０が形成された基体４１ａの表面を平坦化するためのものである。絶縁膜４１ｂ−１は駆動トランジスタＴｒ１と下部電極４３とを接続するための微細な接続孔（図示せず）が形成されるためパターン精度が良い材料により構成されていることが好ましい。絶縁膜４１ｂ−１の構成材料としては、例えば、ポリイミド等の有機材料、あるいは酸化シリコン（ＳｉＯ2）などの無機材料が挙げられる。酸化シリコン等の無機絶縁材料の上に、ポジ型感光性ポリベンゾオキサゾールまたはポジ型感光性ポリイミド等の感光性樹脂を積層させてもよい。
【００５７】
絶縁膜４１ｂ−２は、下部電極４３と上部電極４９との間に設けられ、これらの電極間の絶縁性を確保する。更に、絶縁膜４１ｂ−２には赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇ，青色画素４０Ｂに対応して開口部が設けられており、絶縁膜４１ｂ−２の開口により発光領域を所望の形状に成形することができる。絶縁膜４１ｂ−２の上層、すなわち、正孔注入層４４ないし上部電極４９は、開口部だけでなく絶縁膜４１ｂ−２の上に設けられていてもよいが、発光が生じるのは開口部のみである。
【００５８】
本実施の形態の絶縁膜４１ｂ（絶縁膜４１ｂ−２）は、上記の赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇ，青色画素４０Ｂが形成される開口と開口との間に溝状の気泡排出路４２を有する。図１８（Ａ）に示したように気泡排出路４２は、非表示領域１１０ｂまで延び基板４１の端部まで連通している。気泡排出路４２は走査線方向（行方向）および信号線方向（列方向）に設けられている。詳細は後述するが、この気泡排出路４２により、オフセット反転印刷法で青色発光層４６Ｂ，赤色発光層４６Ｒを形成する際にブランケット３１と基板４１との間に気泡１０２が入り込むことがなくなり、精確なパターンの赤色発光層４６Ｒおよび緑色発光層４６Ｇを基板４１上に形成することができる。なお、気泡排出路４２は走査線方向のみ、あるいは信号線方向のみに設けられていてもよく、大気と連通していなくても、非表示領域１１０ｂに延在していればよい。
【００５９】
図１８（Ｂ）に示したように、気泡排出路４２の深さＤ３と赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇ，青色画素４０Ｂが形成される開口の深さＤ４とは略同じであることが好ましい。開口と同時に気泡排出路４２を形成し、製造工程を簡略化することができるためである。Ｄ３およびＤ４は例えば１μｍであり、気泡排出路４２の幅Ｗ３は例えば５μｍである。
【００６０】
下部電極４３Ｒ，４３Ｇ，４３Ｂは、絶縁膜４１ｂ上にそれぞれ赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇ，青色画素４０Ｂごとに設けられ、例えばクロム（Ｃｒ），金（Ａｕ），白金（Ｐｔ），ニッケル（Ｎｉ），銅（Ｃｕ），タングステン（Ｗ）あるいは銀（Ａｇ）などの金属元素の単体または合金からなる。あるいは、上述の金属膜と透明導電膜との積層構造としてもよい。透明導電膜としては、例えば、インジウムとスズの酸化物（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩｎＺｎＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）とアルミニウム（Ａｌ）との合金などが挙げられる。下部電極４３が陽極として用いられる場合には、正孔注入性の高い材料により構成されていることが好ましいが、アルミニウム合金のような仕事関数の大きさが十分でない材料であっても、適切な正孔注入層４４を設けることにより、陽極として機能させることが可能である。
【００６１】
正孔注入層４４は、赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇおよび青色画素４０Ｂに共通して設けられており、正孔注入効率を高めると共に、リークを防止するバッファ層としての機能を有する。この正孔注入層４４は、例えば、５ｎｍ〜１００ｎｍの厚みで形成されていることが好ましく、８ｎｍ〜５０ｎｍであることがより好ましい。
【００６２】
正孔注入層４４の構成材料は、例えば、ポリアニリンおよびその誘導体、ポリチオフェンおよびその誘導体、ポリピロールおよびその誘導体、ポリフェニレンおよびその誘導体、ポリチエニレンビニレンおよびその誘導体、ポリキノリンおよびその誘導体、ポリキノキサリンおよびその誘導体、芳香族アミン構造を主鎖または側鎖に含む重合体等の導電性高分子、金属フタロシアニン（銅フタロシアニン等）またはカーボン等が挙げられるが、電極や隣接する層の材料との関係で適宜選択すればよい。
【００６３】
正孔輸送層４５は、赤色発光層４６Ｒ、緑色発光層４６Ｇおよび青色発光層４６Ｂへの正孔輸送効率を高めるためのものであり、正孔注入層４４の上に赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇ，青色画素４０Ｂに共通して設けられている。
【００６４】
正孔輸送層４５の厚みは、素子の全体構成にもよるが、例えば、１０ｎｍ〜２００ｎｍであることが好ましく、１５ｎｍ〜１５０ｎｍであることがより好ましい。正孔輸送層４５を構成する高分子材料としては、有機溶媒に可溶な発光材料、例えば、ポリビニルカルバゾールおよびその誘導体、ポリフルオレンおよびその誘導体、ポリアニリンおよびその誘導体、ポリシランおよびその誘導体、側鎖または主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体、ポリチオフェンおよびその誘導体あるいはポリピロール等が使用できる。
【００６５】
赤色発光層４６Ｒおよび緑色発光層４６Ｇは、電界をかけることにより電子と正孔との再結合が起こり、光を発生するものであり、それぞれ赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇ毎に設けられている。赤色発光層４６Ｒおよび緑色発光層４６Ｇの厚みは、素子の全体構成にもよるが、例えば、１０ｎｍ〜２００ｎｍであることが好ましく、１５ｎｍ〜１５０ｎｍであることがより好ましい。赤色発光層４６Ｒおよび緑色発光層４６Ｇを構成する高分子材料としては、例えばポリフルオレン系高分子誘導体、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、ポリチオフェン誘導体、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素あるいは上記高分子に有機ＥＬ材料をドープして用いることができる。具体的には、例えば、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッドあるいはクマリン６等をドープすることにより用いることができる。
【００６６】
青色発光層４６Ｂは、電界をかけることにより、電子と正孔との再結合が起こり、光を発生するものであり、赤色発光層４６Ｒ，緑色発光層４６Ｇおよび青色画素４０Ｂにおける正孔輸送層４５の上層に共通層として設けられている。即ち、青色発光層４６Ｂは赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇおよび青色画素４０Ｂに共通して設けられている。青色発光層４６Ｂは、例えばホスト材料としてのアントラセン化合物に、ゲスト材料として青色もしくは緑色の低分子蛍光性色素，りん光色素あるいは金属錯体等の有機発光材料をドーピングしたものであり、青色もしくは緑色の光を発する。
【００６７】
電子輸送層４７は、赤色発光層４６Ｒ，緑色発光層４６Ｇおよび青色発光層４６Ｂへの電子輸送効率を高めるためのものであり、青色発光層４６Ｂの全面に共通層として設けられている。電子輸送層４７の材料としては、例えば、キノリン、ペリレン、フェナントロリン、フェナントレン、ピレン、ビススチリル、ピラジン、トリアゾール、オキサゾール、フラーレン、オキサジアゾール、フルオレノン、アントラセン、ナフタレン、ブタジエン、クマリン、アクリジン、スチルベンまたはこれらの誘導体や金属錯体、例えばトリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム（略称Ａｌｑ3）を用いることができる。
【００６８】
電子注入層４８は、電子注入効率を高めるためのものであり、電子輸送層４７の全面に共通層として設けられている。電子注入層４８の材料としては、例えば、リチウム（Ｌｉ）の酸化物である酸化リチウム（Ｌｉ2Ｏ）やセシウムの複合酸化物である炭酸セシウム（Ｃｓ2Ｃｏ3）あるいはこれらの混合物を用いることができる。また、カルシウム（Ｃａ），バリウム（Ｂａ）等のアルカリ土類金属、リチウム，セシウム等のアルカリ金属，インジウム（Ｉｎ）あるいはマグネシウム等の仕事関数の小さい金属を単体あるいは合金で用いてもよく、または、これらの金属の酸化物，複合酸化物，フッ化物の単体あるいは混合物を用いてもよい。
【００６９】
上部電極４９は、下部電極４３と絶縁された状態で電子注入層４８の上に全面に亘り設けられている。すなわち、赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇおよび青色画素４０Ｂの共通電極となっている。上部電極４９は、例えば、３ｎｍ以上８ｎｍ以下の厚さの金属導電膜よりなり、具体的には、例えばアルミニウム（Ａｌ），マグネシウム，カルシウムまたはナトリウム（Ｎａ）を含む合金からなる。特に、マグネシウムと銀との合金（Ｍｇ−Ａｇ合金）は、光透過性および導電性が良好であるため好ましい。マグネシウムと銀との比率は特に限定されないが、膜厚比でＭｇ：Ａｇ＝２０：１〜１：１の範囲であることが好ましい。また、上部電極４９に、アルミニウムとリチウムとの合金（Ａｌ−Ｌｉ合金）を用いてもよい。
【００７０】
上部電極４９は、アルミキノリン錯体、スチリルアミン誘導体あるいはフタロシアニン誘導体等の有機発光材料を含有した混合層から形成されていてもよい。この場合には、更に第３層としてＭｇ−Ａｇ合金のような光透過性を有する層を別途備えていてもよい。
【００７１】
（保護層および封止用基板）
保護層５０は、絶縁性材料，導電性材料のいずれにより構成されていてもよく、例えば２μｍ〜３μｍの厚みで形成されている。例えば、アモルファスシリコン（α−シリコン），アモルファス炭化シリコン（α−ＳｉＣ），アモルファス窒化シリコン（α−Ｓｉ1-XＮx）あるいはアモルファスカーボン（α−Ｃ）等の無機アモルファス性の絶縁性材料を用いることができる。このような材料は、グレインを構成しないため透水性が低く、良好な保護膜となる。
【００７２】
封止用基板５１は、赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇおよび青色画素４０Ｂの上部電極４９の側に位置し、接着層（図示せず）と共に赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇおよび青色画素４０Ｂを封止するものである。封止用基板５１は、ガラス等により構成されている。
【００７３】
封止用基板５１には、例えば、カラーフィルタおよびブラックマトリクスとしての遮光膜（いずれも図示せず）が設けられている。これにより赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇおよび青色画素４０Ｂで発生した光が取り出されると共に、赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇ，青色画素４０Ｂ並びにその間の配線において反射された外光が吸収され、良好なコントラストが得られる。
【００７４】
［表示装置３の製造方法］
このような表示装置３は、例えば以下のように製造する。
【００７５】
まず、上述した材料よりなる基体４１ａの上に駆動トランジスタＴｒ１を含む画素駆動回路１４０を形成し、例えば感光性ポリイミドよりなる絶縁膜４１ｂ−１を設ける。次いで、基板４１の全面に例えばＩＴＯよりなる透明導電膜を成膜し、この導電膜をパターニングして下部電極４３Ｒ，４３Ｇ，４３Ｂを形成する。また、下部電極４３Ｒ，４３Ｇ，４３Ｂは絶縁膜４１ｂ−１のコンタクトホール（図示せず）を介して駆動トランジスタＴｒ１のドレイン電極と導通させておく。次いで、絶縁膜４１ｂ−２を下部電極４３Ｒ，４３Ｇ，４３Ｂ上および絶縁膜４１ｂ−１上に成膜する。この後フォトリソグラフィー法により、絶縁膜４１ｂ−２に赤色画素４０Ｒ（下部電極４３Ｒ），緑色画素４０Ｇ（下部電極４３Ｇ）および青色画素４０Ｂ（下部電極４３Ｂ）に対応する開口を形成するのと同時に、気泡排出路４２を形成する。
【００７６】
絶縁膜４１ｂを形成した後、基板４１の表面を酸素プラズマ処理し、表面に付着した有機物等の汚染物を除去して濡れ性を向上させる。具体的には、基板４１を所定温度、例えば７０℃〜８０℃程度に加熱し、続いて大気圧下で酸素を反応ガスとするプラズマ処理（Ｏ2プラズマ処理）を行う。
【００７７】
プラズマ処理を行った後、上述した材料よりなる正孔注入層４４および正孔輸送層４５を赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇおよび青色画素４０Ｂに共通して形成する。例えば、スリットコート法あるいはスピンコート法により上述の材料よりなる正孔注入層４４および正孔輸送層４５をこの順に下部電極４３Ｒ，４３Ｇ，４３Ｂ上および絶縁膜４１ｂ上に成膜する。
【００７８】
正孔輸送層４５を形成した後、赤色画素４０Ｒおよび緑色画素１０Ｇの正孔輸送層４５上にそれぞれ赤色発光層４６Ｒおよび緑色発光層４６Ｇを形成する。本実施の形態の表示装置３では、基板４１に気泡排出路４２が設けられていることにより、特にこの工程に特徴を有している。以下、これについて詳細に説明する。
【００７９】
赤色発光層４６Ｒおよび緑色発光層４６Ｇは、図１９に示したように平板状のブランケットを用いた印刷法、例えばオフセット反転印刷方式により形成する。図１９（Ａ）は赤色発光層４６Ｒおよび緑色発光層４６Ｇの形成時の表示領域１１０ａの断面構成、図１９（Ｂ）は平面構成を表す。なお、図１９（Ａ）では正孔注入層４４および正孔輸送層４５を省略している。図１９（Ａ）に示したように、まず、ブランケット３１上に、上述の赤色発光層４６Ｒを構成する材料の転写層３２Ｄを形成しておく。この転写層３２Ｄは、版（例えば、反転印刷用版１）を用い、例えば図６（Ａ）乃至図７（Ａ）に示した工程のように、赤色画素４０Ｒに対応したパターンでブランケット３１に形成しておく。次いでブランケット３１と正孔輸送層４５までが形成された基板４１とを中央部の表示領域１１０ａから非表示領域１１０ｂへと順次加圧圧縮により接触させる。これにより図１７に示したように赤色画素４０Ｒの領域に赤色発光層４６Ｒが印刷される。緑色発光層４６Ｇについても同様である。
【００８０】
図２０に示したように、従来の基板１４１には気泡排出路４２が設けられていないので、赤色発光層４６Ｒ（または緑色発光層４６Ｇ）の印刷時にブランケット３１と基板１４１との間に気泡１０２が入り込んだ場合、表示領域１１０ａに残る虞がある。この気泡１０２により、基板１４１に赤色発光層４６Ｒ（または緑色発光層４６Ｇ）が印刷されない領域が生じるため、従来の基板１４１では精確なパターンの赤色発光層４６Ｒ（または緑色発光層４６Ｇ）を形成することが困難であった。
【００８１】
これに対し、本実施の形態の基板４１は、気泡排出路４２を有しているので、図１９（Ａ）に示したようにブランケット３１と基板４１との間に気泡１０２が入り込んでも、この気泡１０２は気泡排出路４２を通じ、非表示領域１１０ｂを経て、基板４１の端部から大気に放出されることとなる。つまり、ブランケット３１と基板４１とを当接した際にこれらの間に気泡１０２が閉じ込められることがないため、ブランケット３１と基板４１の密着が妨げられることがない。よって、複雑な機構を要することなく、つまり、低コスト、かつ良好な歩留りで精確なパターンの赤色発光層４６Ｒ（または緑色発光層４６Ｇ）を基板４１に形成することができる。なお、気泡排出路４２は大気に連通するものではなくても、少なくとも非表示領域１１０ｂまで延びていればよい。表示領域１１０ａへの押圧力により気泡１０２を非表示領域１１０ｂに移動させることができるため、表示領域１１０ａにおいてはブランケット３１と基板４１とを密着させることができるためである。
【００８２】
赤色発光層４６Ｒおよび緑色発光層４６Ｇを形成した後、例えば蒸着法により赤色発光層４６Ｒ，緑色発光層４６Ｇおよび青色画素４０Ｂにおける正孔輸送層４７の全面に、上述した材料よりなる青色発光層４６Ｂを共通層として形成する。
【００８３】
青色発光層４６Ｂを形成した後、この青色発光層４６Ｂの全面に、例えば蒸着法により、上述した材料よりなる電子輸送層４７，電子注入層４８および上部電極４９を形成する。
【００８４】
上部電極４９を形成した後、例えば蒸着法やＣＶＤ法により、保護層５０を形成する。この際、赤色発光層４６Ｒ，緑色発光層４６Ｇおよび青色発光層４６Ｂ等の劣化に伴う輝度の低下を防止するため、成膜温度を常温に設定し、加えて保護層５０の剥がれを防止するため、膜のストレスが最小となる条件で成膜を行うことが好ましい。
【００８５】
青色発光層４６Ｂ，電子輸送層４７，電子注入層４８，上部電極４９および保護層５０は、マスクを用いることなく、全面に形成される。所謂ベタ膜である。また、青色発光層４６Ｂ，電子輸送層４７，電子注入層４８，上部電極４９および保護層５０は、大気に曝露されることなく同一の成膜装置内で連続して形成されることが好ましい。大気中の水分による劣化が防止されるためである。
【００８６】
保護層５０を形成した後、接着層（図示せず）を間にして保護層５０の上に封止用基板５１を貼り合わせる。なお、封止用基板５１にはあらかじめ、上述した材料よりなる遮光膜およびカラーフィルタを形成しておく。以上により、図１５乃至図１７に示した表示装置３が完成する。
【００８７】
［表示装置３の作用・効果］
この表示装置３では、各画素に対して走査線駆動回路１３０から書き込みトランジスタＴｒ２のゲート電極を介して走査信号が供給されると共に、信号線駆動回路１２０から画像信号が書き込みトランジスタＴｒ２を介して保持容量Ｃｓに保持される。すなわち、この保持容量Ｃｓに保持された信号に応じて駆動トランジスタＴｒ１がオンオフ制御され、これにより、赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇおよび青色画素４０Ｂに駆動電流Ｉｄが注入され、正孔と電子とが再結合して発光が起こる。この光は、下面発光（ボトムエミッション）の場合には、下部電極４３Ｒ，４３Ｇ，４３Ｂおよび基板４１を透過して、上面発光（トップエミッション）の場合には上部電極４９，カラーフィルタ（図示せず）および封止用基板５１を透過して取り出される。
【００８８】
その際、赤色画素４０Ｒには、赤色発光層４６Ｒと青色発光層４６Ｂとが設けられているが、最もエネルギー準位の低い赤色にエネルギー移動が起こり、赤色発光（波長６２０ｎｍ〜７５０ｎｍ）が支配的となる。緑色画素４０Ｇには、緑色発光層４６Ｇと青色発光層４６Ｂとが設けられているが、よりエネルギー準位の低い緑色にエネルギー移動が起こり、緑色発光（波長４９５ｎｍ〜５７０ｎｍ）が支配的となる。青色画素４０Ｂは、青色発光層４６Ｂのみを有するので、青色発光（波長４５０ｎｍ〜４９５ｎｍ）が生じる。ここでは、基板４１に気泡排出路４２が形成されているため、赤色発光層４６Ｒおよび緑色発光層４６Ｇの形成工程においてブランケット３１と基板４１との間に閉じ込められた気泡１０２は気泡排出路４２を通じて非表示領域１１０ｂへと移動する。これにより、基板４１に精確なパターンの赤色発光層４６Ｒおよび緑色発光層４６Ｇが形成される。
【００８９】
以上のように、本実施の形態では、基板４１に気泡排出路４２を設けるようにしたので、複雑な機構を要することなく、精確なパターンの赤色発光層４６Ｒおよび緑色発光層４６Ｇを基板４１に形成することができる。よって、低コスト、かつ良好な歩留りで表示装置３を製造することができる。
【００９０】
＜変形例６＞
図２１は変形例６に係る基板４１Ａの平面図を表したものである。この基板４１Ａには、複数の表示領域１１０ａが設けられている。即ち、基板４１Ａは所謂多面取りの基板である。その点を除き、基板４１Ａは上記実施の形態の基板４１と同様の構成を有し、その作用および効果も同様である。
【００９１】
基板４１Ａでは、例えば４つの表示領域１１０ａが平板状の基板４１Ａの向かい合う２つの辺のそれぞれに沿って２つずつ配置されており、気泡排出路４２は隣接する表示領域１１０ａ同士を連通するように設けられている。すなわち、多面取りの基板であっても、表示領域１１０ａ同士を連通させて、共通の気泡排出路４２を設けることが可能である。
【００９２】
（モジュールおよび適用例）
以下、上記第２の実施の形態で説明した表示装置の適用例について説明する。上記実施の形態の表示装置は、テレビジョン装置，デジタルカメラ，ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなど、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。
【００９３】
（モジュール）
上記実施の形態の表示装置は、例えば、図２２に示したようなモジュールとして、後述する適用例１〜５などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、例えば、基板４１の一辺に、保護層５０および封止用基板５１から露出した領域２１０を設け、この露出した領域２１０に、信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０の配線を延長して外部接続端子（図示せず）を形成したものである。外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ；Flexible Printed Circuit）２２０が設けられていてもよい。
【００９４】
（適用例１）
図２３は、上記実施の形態の表示装置が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル３１０およびフィルターガラス３２０を含む映像表示画面部３００を有しており、この映像表示画面部３００は、上記実施の形態等に係る表示装置により構成されている。
【００９５】
（適用例２）
図２４は、上記実施の形態の表示装置が適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部４１０、表示部４２０、メニュースイッチ４３０およびシャッターボタン４４０を有しており、その表示部４２０は、上記実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置により構成されている。
【００９６】
（適用例３）
図２５は、上記実施の形態等の表示装置が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５１０，文字等の入力操作のためのキーボード５２０および画像を表示する表示部５３０を有しており、その表示部５３０は、上記実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００９７】
（適用例４）
図２６は、上記実施の形態等の表示装置が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部６１０，この本体部６１０の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ６２０，撮影時のスタート／ストップスイッチ６３０および表示部６４０を有しており、その表示部６４０は、上記実施の形態等に係る表示装置により構成されている。
【００９８】
（適用例５）
図２７は、上記実施の形態等の表示装置が適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体７１０と下側筐体７２０とを連結部（ヒンジ部）７３０で連結したものであり、ディスプレイ７４０，サブディスプレイ７５０，ピクチャーライト７６０およびカメラ７７０を有している。そのディスプレイ７４０またはサブディスプレイ７５０は、上記実施の形態等に係る表示装置により構成されている。
【００９９】
以上、実施の形態および変形例を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の
形態等に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、気泡排出路１２，１５，４２は上記実施の形態の形状に限らず、他のパターン形状としてもよい。
【０１００】
また、上記第２の実施の形態では赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇ，青色画素４０Ｂがマトリクス状に配置された表示装置を例示したが、他のパターンで配置されていてもよい。
【０１０１】
更に、図５，図１５および図１７では赤色画素（Ｒ）、緑色画素（Ｇ）および青色画素（Ｂ）が配置された有機ＥＬ表示装置を例示したが、黄色画素（Ｙ）を有するＲＧＢＹ，白色画素（Ｗ）を有するＲＧＢＷあるいはＹＢ等の画素配列の表示装置の発光層を印刷する場合においても適用することができる。更に、発光層に限らず、正孔注入層（Hole Injectiom Layer:HIL）または正孔輸送層（Hole Transport Layer:HTL）等の層を印刷することもできる。特に、正孔注入層をパターニングして形成することにより、リーク電流を抑えることができる。反転印刷用版は、有機ＥＬ表示装置に限らず、カラーフィルタの形成にも適用可能である。
【符号の説明】
【０１０２】
Ａ…ブランケット、Ｂ…反転印刷用版、Ｃ…被印刷基板、１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ…反転印刷用版、２，３…表示装置、１０，４１…基板、１１…凹部、１１ａ…印刷領域、１１ｂ…非印刷領域、１２，１５，４２…気泡排出路、１３…空気導入路、１４…凹部連通路、３０…ステージ、３１…ブランケット、３２…インク、３２Ａ，３２Ｃ，３２Ｄ…転写層、３３…スリットコートヘッド、３４…ＴＦＴ基板、３５…電極、４０Ｒ…赤色画素、４０Ｇ…緑色画素、４０Ｂ…青色画素、４１…基板、４３…下部電極、４４…正孔注入層、４５…正孔輸送層、４６Ｒ…赤色発光層、４６Ｇ…緑色発光層、４６Ｂ…青色発光層、４７…電子輸送層、４８…電子注入層、４９…上部電極、５０…保護層、５１…封止用基板、１１０ａ…表示領域、１１０ｂ…非表示領域。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの基板の接触時に基板間に内包された気泡を特定の領域から排出する気泡排出構造、この気泡排出構造を備えたオフセット印刷用の反転印刷用版および表示装置、並びにこの気泡排出構造を用いた印刷方法および表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
良好な膜厚精度かつ高精細な印刷が可能であることから、近年、反転オフセット印刷法による成膜技術が注目されている。反転オフセット印刷は、例えば有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子、カラーフィルタ、回路配線および薄膜トランジスタ等の成膜に利用される。
【０００３】
これまで反転オフセット印刷法について、ロール状のブランケットを使用する方法（第１の方法、例えば、特許文献１）と、平板状のブランケットを使用する方法（第２の方法、例えば、特許文献２）とが主に提案されている。これらの方法では、まずロール状あるいは平板状のブランケットに転写用の膜を設け、これを平板状の版（反転印刷用版）に押圧することによりブランケット上に印刷パターンを形成する。このブランケット上の印刷パターンが被印刷基板に転写される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３２７０６７号公報
【特許文献２】特開２０１０−１５８７９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記第１の方法では、ブランケットがロール状であるためブランケットと反転印刷用版との密着は容易であるものの、印刷パターンが形成されたブランケットと被印刷基板の位置合わせ精度が低いという問題があった。これに対して、第２の方法はブランケットと被印刷基板との位置合わせ精度を高くすることが可能であるが、ブランケット、印刷用版および被印刷基板の全てが平板状であるため間に気泡が混入し易く、全面密着が困難であった。このようなことから従来の方法ではいずれも高品質の印刷が困難であるという問題を抱えていた。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、高品質の印刷が可能な気泡排出構造、この気泡排出構造を備えた反転印刷用版および表示装置、並びに気泡排出構造を用いた印刷方法および表示装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の気泡排出構造は、第１領域および第１領域に隣接した第２領域を有し、第１領域に対向基板が接触して第１パターンの膜が設けられる基板と、第１領域と第２領域とを連通し、対向基板の接触時に基板と対向基板との間に内包された気泡を第１領域から第２領域へ排出する気泡排出路とを備えたものである。
【０００８】
本発明の反転印刷用版は、上記本発明の気泡排出構造を有するものである。具体的には、印刷領域および印刷領域に隣接した非印刷領域を有し、印刷領域にブランケットが接触して第１パターンの膜が設けられる基板と、基板の印刷領域に設けられた第１パターンと逆の第２パターンの凹部と、非印刷領域に設けられると共に凹部に連通し、ブランケットの接触時に基板とブランケットとの間に内包された気泡を凹部から非印刷領域へ排出する気泡排出路とを備えたものである。
【０００９】
本発明者の表示装置は、上記本発明の気泡排出構造を有するものである。具体的には、表示領域および表示領域に隣接した非表示領域を有し、表示領域にブランケットが接触して第１パターンの有機膜が設けられる基板と、基板の表示領域に設けられた第１パターンの画素と、表示領域と非表示領域とを連通し、ブランケットの接触時に基板とブランケットとの間に内包された気泡を表示領域から非表示領域へ排出する気泡排出路とを備えたものである。
【００１０】
本発明の印刷方法は、上記本発明の気泡排出構造を利用して平板状ブランケットから基板に所定のパターンを形成するものであり、ブランケット上に転写層を形成する工程と、上記基板を転写層に押し当てて気泡を排出する工程とを含むものである。
【００１１】
本発明の表示装置の製造方法は、基板上に表示素子を形成する工程を含み、上記印刷方法を用いて表示素子を形成するものである。
【００１２】
本発明の印刷方法および表示装置の製造方法では、基板をブランケット上に形成された転写層に押し当てる工程において、基板とブランケットとの間に閉じ込められた気泡は気泡排出路を通じて第１領域から第２領域に移動する。これにより第１領域では基板とブランケットとが完全に密着し、基板またはブランケットに第１または第２のパターンが精度良く形成される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の気泡排出構造によれば、第１領域と第２領域との間に気泡排出路を設けるようにしたので、平板状ブランケットを用いた印刷工程において、ブランケットと基板との間に閉じ込められた気泡を第１領域から第２領域に移動させることが可能になる。よって、精確なパターンをブランケットの転写層または基板に形成し、高品質な印刷を行うことができ、有機ＥＬ装置などの表示装置の製造に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一連の印刷工程を表す流れ図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る反転印刷用版の構成を表す平面図である。
【図３】図１のIII−III線に沿った断面図の一部である。
【図４】図１のIV−IV線に沿った断面図の一部である。
【図５】反転印刷用版の凹部のパターンを説明するための図である。
【図６】図２に示した反転印刷用版を用いた反転オフセット印刷方式による印刷方法の工程を表す断面図である。
【図７】図６に続く工程を表す断面図である。
【図８】比較例に係る反転印刷用版を用いて印刷した場合について説明するための図である。
【図９】図２に示した反転印刷用版を用いて印刷した場合について説明するための平面図である。
【図１０】本発明の変形例１に係る反転印刷用版の構成を表す平面図である。
【図１１】本発明の変形例２に係る反転印刷用版の構成を表す平面図である。
【図１２】本発明の変形例３に係る反転印刷用版の構成を表す平面図である。
【図１３】本発明の変形例４に係る反転印刷用版の構成を表す平面図である。
【図１４】本発明の変形例５に係る反転印刷用版の構成を表す平面図である。
【図１５】本発明の第２の実施の形態に係る表示装置の構成を表す図である。
【図１６】図１５に示した画素駆動回路の一例を表す図である。
【図１７】図１５に示した表示装置の構成を表す断面図である。
【図１８】（Ａ）は図１７に示した基板の構成を表す平面図、（Ｂ）は基板の一部の断面図である。
【図１９】図１７に示した赤色発光層の印刷工程を表す図である。
【図２０】気泡排出路の無い場合の赤色発光層の印刷工程を表す図である。
【図２１】図１８に示した基板の変形例（変形例６）の構成を表す平面図である。
【図２２】上記実施の形態の表示装置を含むモジュールの概略構成を表す平面図である。
【図２３】上記実施の形態の表示装置の適用例１の外観を表す斜視図である。
【図２４】（Ａ）は適用例２の表側から見た外観を表す斜視図であり、（Ｂ）は裏側からみた外観を表す斜視図である。
【図２５】適用例３の外観を表す斜視図である。
【図２６】適用例４の外観を表す斜視図である。
【図２７】（Ａ）は適用例５の開いた状態の正面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）は閉じた状態の正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明
は以下の順序で行う。
１．基本概念
２．第１の実施の形態
溝状の気泡排出路を有する反転印刷用版
３．変形例１
気泡排出路を複数有する反転印刷用版
４．変形例２〜４
印刷領域を複数有する反転印刷用版
５．変形例５
孔状の気泡排出路を有する反転印刷用版
６．第２の実施の形態
基板に溝状の気泡排出路を有する表示装置
【００１６】
＜基本概念＞
本発明の基本概念は、一連の印刷工程の中で、基板と対向基板とを接触させて転写を行う際に、この２枚の基板間に閉じ込められた気泡を基板に設けた気泡排出路を通じ、精確なパターンが形成されるべき領域からそれ以外の領域へと排出するものである。印刷は図１に示した工程を経て行われる。なお、以下の説明では、ブランケットＡが上記対向基板、反転印刷用版Ｂ（ステップＳ２）または被印刷基板Ｃ（ステップＳ３）が上記基板にそれぞれ相当する。
【００１７】
まず、ブランケットＡの全面に転写用の膜を形成しておく（ステップＳ１）。次いで、このブランケットＡに反転印刷用版Ｂを接触させる（ステップＳ２）。反転印刷用版Ｂのうち、ブランケットＡとの対向面の中央部は印刷領域（第１領域）であり、印刷領域と隣接する周囲は非印刷領域（第２領域）である。印刷領域にはストライプ状のパターン（第２パターン）の凹部が設けられている。この反転印刷用版ＢとブランケットＡとの接触により、反転印刷用版Ｂには凹部とは逆の凸部のパターン（第１パターン）の膜が形成され、ブランケットＡには凹部に対応したパターンの膜が形成される。このとき、反転印刷用版Ｂの印刷領域と非印刷領域との間に気泡排出路を設けておくことにより、ブランケットＡに精確なパターンを形成することができる。
【００１８】
ブランケットＡに反転印刷用版Ｂを接触させた後、このブランケットＡを被印刷基板Ｃに接触させる（ステップＳ３）。例えば、被印刷基板Ｃの中央部は、マトリクス状のパターン（第１パターン）の画素が形成される表示領域（第１領域）であり、表示領域と隣接する周囲が非表示領域（第２領域）である。このブランケットＡと被印刷基板Ｃとの接触により、ステップＳ２でブランケットＡに形成された所定パターンの膜が被印刷基板Ｃに転写される。このときにも、被印刷基板Ｃの表示領域と非表示領域との間に気泡排出路を設けておくことにより、被印刷基板Ｃに精確なパターンを形成することができる。
【００１９】
以下、上記ステップＳ２の工程を第１の実施の形態、ステップＳ３の工程を第２の実施の形態として具体的に説明する。
【００２０】
＜第１の実施の形態＞
［反転印刷用版１の構成］
本実施の形態の反転印刷用版（反転印刷用版１）は、平板状のブランケットを用いたオフセット反転印刷方式に適用されるものであり、図２，図３および図４を用いて、その構成を説明する。
【００２１】
図２は、反転印刷用版１の平面構成を表したものである。この反転印刷用版１は、基板１０の表面の例えば中央部に印刷領域１１ａ（第１領域）を有しており、この印刷領域１１ａに隣接した印刷領域１１ａ以外の領域は非印刷領域１１ｂ（第２領域）となっている。非印刷領域１１ｂは印刷領域１１ａを囲むように配置されている。印刷領域１１ａには平板状のブランケット（対向基板、例えば、後述の図６におけるブランケット３１）に所定パターン（第２パターン）の転写層（後述の図６における転写層３２Ｃ）を形成するための所定パターン（第２パターン）の凹部１１が設けられている。
【００２２】
一方、非印刷領域１１ｂには溝状の気泡排出路１２が設けられている。この気泡排出路１２は基板１０の端部まで延びて基板１０の一辺に開口を有している。凹部１１の一端は非印刷領域１１ｂまで延在し、気泡排出路１２に連通している。即ち、印刷領域１１ａの凹部１１は気泡排出路１２を通じて大気に開放されている。
【００２３】
基板１０はガラスやシリコンなどの無機材料やステンレス、銅、ニッケルなどの金属により構成されている。凹部１１は例えば基板１０への機械加工、ウェットエッチング、ドライエッチング、レーザ加工などにより形成される。
【００２４】
凹部１１の形状は被印刷基板に印刷されるパターンに相当するものであり、ここでは例えば後述のＴＦＴ基板３４（図７）の印刷パターンに対応して複数のストライプ状のパターンを形成している。例えば、図５に示した表示装置２では、赤色画素２０Ｒ、緑色画素２０Ｇおよび青色画素２０Ｂが一方向に順次配列されているが、赤色発光層を印刷する場合には、ストライプ状の赤色パターン２１Ｒと凹部１１のパターンとが対応するものとなる。印刷領域１１ａは、被印刷基板に印刷される領域、例えば図５の画素が形成された領域（表示領域）に相当するものである。
【００２５】
非印刷領域１１ｂに設けた気泡排出路１２は、例えば全ての凹部１１の一端に連通するように一方向に延在する凹部１１に直交する方向に延在している。これにより本実施の形態では、当該反転印刷用版１を平板状のブランケットに押し当てた際に、印刷領域１１ａに閉じ込められた気泡が凹部１１を通じて非印刷領域１１ｂに移動し、更に気泡排出路１２を通じて基板１０の端部から大気中に放出されるようになっている。この大気中に放出された気泡は再び印刷領域に戻ることはない。気泡排出路１２は、凹部１１と同様に例えば基板１０へのウェットエッチングあるいはドライエッチッグ等のエッチング処理、ダイシング加工またはレーザ加工により形成することができる。なお、気泡排出路１２は図２に示した形状に限らず、例えば凹部１１を非印刷領域１１ｂに十分延在させ、あるいは凹部１１を基板１０の端部まで延在させて大気と連通するようにして、気泡排出路としてもよい。
【００２６】
図３および図４は、図２のIII−III線，IV−IV線に沿った断面構成の一部で
あり、凹部１１の断面，気泡排出路１２の断面をそれぞれ表す。凹部１１および気泡排出路１２の断面形状は図３（Ａ），図４（Ａ）のように略矩形状であってもよく、図３（Ｂ），図４（Ｂ）のように略半円状であってもよい。凹部１１の深さＤ１と気泡排出路１２の深さＤ２とは同じであっても、異なっていてもよい。例えば、深さＤ１は３〜１０μｍ、深さＤ２も３〜１０μｍである。上述のように、エッチング処理により凹部１１および気泡排出路１２を形成する場合、深さＤ１および深さＤ２が同じであることが好ましい。凹部１１と共通の工程で気泡排出路１２を設けることができるからである。
【００２７】
凹部１１の幅Ｗ１と気泡排出路１２の幅Ｗ２とについても同じであっても異なっていてもよい。通常、幅Ｗ１は印刷時の位置合わせ精度も考慮して例えば赤色画素２０Ｒの幅よりも大きめの寸法とする。幅Ｗ２は特に制約条件はないが、気泡排出路１２に容易に気泡が排出されるよう、幅Ｗ２は幅Ｗ１よりも大きいことが好ましい。気泡排出路１２の幅については均一でなくても、基板１０の端部に向けて広がるような形状であってもよい。
【００２８】
［反転印刷用版１の１の作用・効果］
次に、図６および図７を用いて上記反転印刷用版１を用いた印刷方法について説明し、併せて反転印刷用版１の作用・効果について説明する。
【００２９】
まず、図６（Ａ）に示したように、ステージ３０上に平板状のブランケット３１を固定し、このブランケット３１にスリットコートヘッド３３を用いてインク３２を塗布することによりブランケット３１に転写層３２Ａを形成する。この転写層３２Ａはスリットコート方式に代えてスピンコート方式により形成するようにしてもよい。ブランケット３１は、被印刷基板（後述するＴＦＴ基板３４）との間で良好な接触を得るため、柔軟性に富み変形可能な材料により構成されるものである。具体的には例えば、樹脂フィルム、ガラスまたは金属等からなる基材上にシリコンゴムまたはフッ素樹脂をスピンコート方式あるいはスリットコート方式で成膜し、焼成したものを使用する。インク３２は、例えば、カラーフィルタの材料や有機ＥＬ表示装置における発光層の材料となる樹脂、金属粉末あるいは酸化物に０．１〜９０ｗ％程度の低極性溶媒を混合して構成する。例えば、有機ＥＬ表示装置における発光層として、ポリ（２−メトキシ−５−（２’−エチルヘキシロキシ）１，４−フェニレンビニレン）を用いることができ、低極性溶媒としては、例えば、直鎖状アルカン類、芳香族炭化水素類、エーテル類、ハロゲン化アルキル類、エステル化合物、環状エーテル化合物またはこれらの混合物を用いることができる。
【００３０】
次に図６（Ｂ）に示したように、反転印刷用版１とブランケット３１との位置合わせを行った後、図６（Ｃ）に示したように反転印刷用版１の印刷領域１１ａに、転写層３２Ａを押し当てる。この反転印刷用版１と転写層３２Ａ（ブランケット３１）とを接触させる工程は加圧圧縮、即ちブランケット３１の背面側から圧縮気体を噴出させて押し出し、中央部（印刷領域１１ａ）から端部（非印刷領域１１ｂ）へと順次密着させることにより行う（圧縮気体加圧法）。
【００３１】
その後、図７（Ａ）に示したようにブランケット３１を反転印刷用版１から離すと、反転印刷用版１には、凹部１１のパターンとは逆、即ち凸部に対応したパターン（第１パターン）の非印刷部３２Ｂが転写され、同時にブランケット３１には反転印刷用版１の凹部１１に対応したパターン（第２パターン）を有する転写層３２Ｃが形成される。
【００３２】
次に図７（Ｂ）に示したように、このブランケット３１をその転写層３２ＣがＴＦＴ基板３４（被印刷基板）の電極３５と向かい合うよう位置合わせを行った後、図７（Ｃ）に示したように両者を接触させる。このブランケット３１とＴＦＴ基板３４との接触は上述の加圧圧縮により行う。
【００３３】
最後に、図７（Ｄ）に示したようにブランケット３１をＴＦＴ基板３４から離すと、ＴＦＴ基板３４に転写層３２Ｃが印刷される。
【００３４】
ここで本実施の形態における反転印刷用版を用いた印刷方法の特徴部分について比較例を参照しつつ詳細に説明する。図８に比較例として、気泡排出路１２が設けられていない反転印刷用版１０１と転写層３２Ａが成膜された平板状のブランケット３１とを密着させた場合を示す。図８（Ａ）は、反転印刷用版１０１とブランケット３１との接触時の断面図（図６（Ｃ）に対応）、図８（Ｂ）は、接触後（図７（Ａ）に対応）にブランケット３１に形成された転写層３２Ｂを表している。図８（Ａ）に示したように、双方が平板状である反転印刷用版１０１とブランケット３１との間には気泡１０２が高い頻度で内包される。気泡１０２が存在する領域は、ブランケット３１上の転写層３２Ａが反転印刷用版１０１に転写されないため、図８（Ｂ）に示したように転写層３２Ｂには気泡１０２の形状の気泡内包領域３２Ｃ−１が存在する。すなわち、ストライプ状のパターン以外の部分である非転写部３２Ｃ−２がブランケット３１に残り、この非転写部３２Ｃ−２が被印刷基板に印刷されてしまうため、精確なパターンの印刷が困難となる。
【００３５】
上記のような比較例に対し、本実施の形態の反転印刷用版１は非印刷領域１１ｂに気泡排出路１２を有し、印刷領域１１ａに閉じ込められた気泡はこの気泡排出路１２を通じて非印刷領域１１ｂから大気に放出される。
【００３６】
図９（Ａ）は転写層３２Ａが成膜されたブランケット３１の平面構成、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）のブランケット３１に本実施の形態に係る反転印刷用版１を密着させた際（図６（Ｃ）に対応）の平面構成を表すものである。反転印刷用版１では、所定パターンの凹部１１が、非印刷領域１１ｂに延在し、気泡排出路１２に連通している。これにより、ブランケット３１と反転印刷用版１とを密着させた際に気泡が内包されても、この気泡は押圧力により、凹部１１および気泡排出路１２を通じて非印刷領域１１ｂに移動し、更に基板１０の端部から大気に放出される。
【００３７】
以上のように、本実施の形態では、反転印刷用版１の非印刷領域１１ｂに気泡排出路１２を設けるようにしたので、この反転印刷用版１をブランケット３１に押し当てる際に、ブランケット３１と反転印刷用版１との間に内包された気泡は自動的に印刷領域１１ａから非印刷領域１１ｂに移動し、更に、大気中に放出される。よって、複雑な機構を要することなく、精確なパターンをブランケット３１に形成することができる。
【００３８】
また、ブランケットおよび反転印刷用版は平滑性の高い材料により構成される場合がほとんどであるため、これらは真空に近い状態で強力に密着し合う。このため、互いを引き離す工程（図７（Ａ）に対応）では、端部から徐々に空気を導入しつつ順次引き剥がすこととなるが、強力に密着しているため過剰な負荷により反転印刷用版およびブランケットの基体に変形や割れを生じる場合がある。これに対し、反転印刷用版１に設けられた気泡排出路１２は、基板１０の端部に開口を有しているため、ブランケット３１との間に空気を容易に導入することができる。よって、引き離しに要する力を減らし、反転印刷用版およびブランケットの破損を防止することができる。
【００３９】
更に、上記実施の形態では、加圧圧縮により反転印刷用版１を平板状のブランケット３１に接触させるようにしているが、反転印刷用版１ではブランケット３１との間の内包された気泡は気泡排出路１２により容易に非印刷領域１１ｂに排出される。よって、加圧圧縮に代え、例えばスポンジ等の弾性体のみを使用してブランケット３１と反転印刷用版１とを圧接させることも可能である。すなわち、簡便な機構によりブランケット３１と反転印刷用版１とを密着させることができ、印刷に要する装置コストを抑えることが可能となる。
【００４０】
以下、上記実施の形態の変形例および他の実施の形態について説明するが、以降の説明において上記実施の形態と同一構成部分については同一符号を付してその説明は適宜省略する。
【００４１】
＜変形例１＞
図１０は変形例１に係る反転印刷用版（反転印刷用版１Ａ）の平面図を表したものである。この反転印刷用版１Ａでは複数（図１０では２つ）の気泡排出路１２が設けられている。その点を除き、反転印刷用版１Ａは上記実施の形態の反転印刷用版１と同様の構成を有し、その作用および効果も同様である。
【００４２】
この反転印刷用版１Ａでは、例えばストライプ状のパターンの凹部１１の両端にそれぞれ気泡排出路１２が連通するように構成されている。このように複数の気泡排出路１２を設けることにより、ブランケット３１と密着させた際に閉じ込められた気泡がより容易に非印刷領域１１ｂへと移動し、また、ブランケット３１と引き離す際には、ブランケット３１との間により空気が導入され易くなる。なお、図１０では２つの気泡排出路１２が凹部１１に直交する方向に設けられているが、気泡排出路１２は３つ以上であってもよく、凹部１１に対して、同方向であっても、斜め方向であってもよい。
【００４３】
＜変形例２＞
図１１は変形例２に係る反転印刷用版（反転印刷用版１Ｂ）の平面図を表したものである。この反転印刷用版１Ｂには複数の印刷領域１１ａ（図１１では４つ）が設けられている、所謂多面取りの反転印刷用版である。その点を除き、反転印刷用版１Ｂは反転印刷用版１と同様の構成を有し、その作用および効果も同様である。
【００４４】
反転印刷用版１Ｂでは、例えば４つの印刷領域１１ａが平板状の基板１０の向かい合う２つの辺のそれぞれに沿って２つずつ設けられている。全ての印刷領域１１ａ内の凹部１１は同一方向に形成されており、気泡排出路１２は、例えば凹部１１の両端にそれぞれ連通されている。気泡排出路１２は凹部１１に対して直交する方向に設けられ、この気泡排出路１２の延在方向において隣接する印刷領域１１ａ同士では、互いの凹部１１が気泡排出路１２により連通している。すなわち、多面取りの反転印刷用版であっても、印刷領域１１ａ内の凹部１１同士を連通させて、共通の気泡排出路１２を設けることが可能である。更に、反転印刷用版１Ｂでは、気泡排出路１２のうち、外側（基板１０の端部側）に位置する２つの気泡排出路１２は例えば直交する方向に枝分かれして、基板１０の端部に達する。よって、枝分かれしていない場合に比べ、大気と連通する箇所が増え、気泡排出および空気導入の効果がより高まる。
【００４５】
＜変形例３＞
図１２は変形例３に係る反転印刷用版（反転印刷用版１Ｃ）の平面図を表したものである。この反転印刷用版１Ｃには、気泡排出路１２に加えて、基板１０の端部に溝状の空気導入路１３が複数設けられている。また、反転印刷用版１Ｂと同様に多面取りの反転印刷用版である。その点を除き、反転印刷用版１Ｃは反転印刷用版１と同様の構成を有し、その作用および効果も同様である。
【００４６】
溝状の空気導入路１３は基板１０の端部に開口を有して大気と連通するものであれば、凹部１１と連通されていなくてもよい。このような空気導入路１３が設けられていることにより、この反転印刷用版１Ｃを転写層３２Ａが成膜されたブランケット３１と接触させた後、これらを互いに引き離す際にブランケット３１との間により空気が導入されやすくなる。この空気導入路１３は印刷領域１１ａに影響しない範囲でより多く設けられていることが好ましい。
【００４７】
＜変形例４＞
図１３は変形例４に係る反転印刷用版（反転印刷用版１Ｄ）の平面図を表したものである。この反転印刷用版１Ｄには、凹部１１の延在方向と同方向の空気導入路１３ａが複数設けられている。また、反転印刷用版１Ｂと同様に多面取りの反転印刷用版である。その点を除き、反転印刷用版１Ｄは反転印刷用版１と同様の構成を有し、その作用および効果も同様である。
【００４８】
溝状の空気導入路１３ａは例えば基板１０の端部に開口を有して大気と連通するものであれば凹部１１と連通されていなくてもよい。空気導入路１３ａは例えば、基板１０の一辺に亘って形成され、基板１０の対向する辺にそれぞれ開口を有するものである。ブランケット３１と反転印刷用版１Ｄとを接触させた後に、互いを引き離していく方向に空気導入路１３ａが形成されていることが好ましい。特に、複数の印刷領域１１ａにおける凹部１１が同方向に形成されている場合には、凹部１１の方向に沿って離していくことが好ましいため、凹部１１の延在方向と空気導入路１３ａの延在方向とが同一であることが好ましい。これにより、ブランケット３１との間により空気が導入され易くなる。
【００４９】
＜変形例５＞
図１４は、本発明の変形例５に係る反転印刷用版（反転印刷用版１Ｅ）の平面図である。この反転印刷用版３は、例えば凹部１１の一端に連通するように溝状の凹部連通路１４を有すると共に、この凹部連通路１４内に基板１０の厚み方向に貫通する孔状の気泡排出路１５を有するものである。すなわち、反転印刷用版１における溝状の気泡排出路１２に代えて孔状の気泡排出路１５が設けられている。その点を除き、反転印刷用版１Ｅは反転印刷用版１と同様の構成を有し、その作用および効果も同様である。
【００５０】
凹部連通路１４は、例えば全ての凹部１１の一端に連通するように凹部１１に対して直交する方向に延在する。孔状の気泡排出路１５は、凹部連通路１４の内壁に設けられ、基板１０の厚み方向に貫通して大気と連通する。すなわち、凹部１１は凹部連通路１４および気泡排出路１５を通じて、大気と連通している。これにより、ブランケット３１と反転印刷用版１Ｅとを密着させた際に、内包された気泡は凹部連通路１４および気泡排出路１５により大気中に放出される。なお、気泡排出路１５は機械加工、ウェットエッチングまたはドライエッチッグ等のエッチング処理あるいはレーザ加工により形成することができる。図１４では、凹部連通路１４を設け、その中に一つの気泡排出路１５を形成したが、気泡排出路１５は複数であってもよく、また凹部連通路１４を設けずに印刷領域１１ａの外側に延在させた凹部１１各々に直接気泡排出路１５を設けてもよい。
【００５１】
＜第２の実施の形態＞
図１５は、本発明の第２の実施の形態に係る表示装置（表示装置３）の構成を表すものである。この表示装置３は、有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置であり、例えば、基板４１上の中央部の表示領域１１０ａ（第１領域）には、複数の赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇ，青色画素４０Ｂがマトリクス状に所定のパターン（第１パターン）で配置されている。表示領域１１０ａに隣接し、表示領域１１０ａ以外の領域である非表示領域１１０ｂ（第２領域）には、映像表示用のドライバ信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０が設けられている。
【００５２】
［表示装置３の構成］
（全体構成）
表示領域１１０ａ内には画素駆動回路１４０が設けられている。画素駆動回路１４
０は、図１６に示したように駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴ
ｒ２を有し、トランジスタＴｒ１，Ｔｒ２の間の領域にはキャパシタＣｓが設けられ
ている。第１の電源ライン（Ｖｃｃ）と第２の電源ライン（ＧＮＤ）との間において、
赤色画素４０Ｒ（または緑色画素４０Ｇ，青色画素４０Ｂ）がトランジスタＴｒ１に
直列に接続されている。信号線駆動回路１２０は、列方向に配置された複数の信号線
１２０Ａを通じてトランジスタＴｒ２のソース電極に画像信号を供給する。走査線駆
動回路１３０は、行方向に配置された複数の走査線１３０Ａを通じてトランジスタＴ
ｒ２のゲート電極に走査信号を順次供給する。トランジスタＴｒ１，Ｔｒ２は、一般
的な薄膜トランジスタ（ＴＦＴ（Thin Film Transistor））により構成され、その構
成は例えば逆スタガ構造（いわゆるボトムゲート型）でもよいしスタガ構造（トップ
ゲート型）でもよく特に限定されない。
【００５３】
（画素）
図１７は図１５に示した表示領域１１０ａの断面構成を表したものである。赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇおよび青色画素４０Ｂは、それぞれ基板４１の側から陽極としての下部電極４３、正孔注入層４４、正孔輸送層４５、青色発光層４６Ｂ、電子輸送層４７、電子注入層４８および陰極としての上部電極４９がこの順に積層された構造を有している。赤色画素４０Ｒおよび緑色画素４０Ｇには、それぞれ正孔輸送層４５と青色発光層４６Ｂとの間に赤色発光層４６Ｒ（有機膜），緑色発光層４６Ｇ（有機膜）が設けられている。
【００５４】
このような赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇ，青色画素４０Ｂは、保護層５０により被覆され、更にこの保護層５０上に熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂などの接着層（図示せず）を間にしてガラスなどよりなる封止用基板５１が全面にわたって張り合わされている。
【００５５】
基板４１は、基体４１ａおよび絶縁膜４１ｂからなり、基体４１ａと絶縁膜４１ｂとの間に画素駆動回路１４０の駆動トランジスタＴｒ１（図示せず）が設けられている。基体４１ａは、赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇ，青色画素４０Ｂが配列形成される支持体であり、例えば石英、ガラス、金属箔、もしくは樹脂製のフィルムやシートなどの公知のものにより構成すればよい。中でも、石英やガラスを用いることが好ましい。樹脂製のものを使用する場合には、その材質としてポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）に代表されるメタクリル樹脂類、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）などのポリエステル類、もしくはポリカーボネート樹脂などを用いることが可能であるが、この場合には透水性や透ガス性を抑えるため、積層構造とし、表面処理を行うことが好ましい。
【００５６】
絶縁膜４１ｂは、基体４１ａ側から絶縁膜４１ｂ−１、絶縁膜４１ｂ−２の順に積層されている。絶縁膜４１ｂ−１は、画素駆動回路１４０が形成された基体４１ａの表面を平坦化するためのものである。絶縁膜４１ｂ−１は駆動トランジスタＴｒ１と下部電極４３とを接続するための微細な接続孔（図示せず）が形成されるためパターン精度が良い材料により構成されていることが好ましい。絶縁膜４１ｂ−１の構成材料としては、例えば、ポリイミド等の有機材料、あるいは酸化シリコン（ＳｉＯ2）などの無機材料が挙げられる。酸化シリコン等の無機絶縁材料の上に、ポジ型感光性ポリベンゾオキサゾールまたはポジ型感光性ポリイミド等の感光性樹脂を積層させてもよい。
【００５７】
絶縁膜４１ｂ−２は、下部電極４３と上部電極４９との間に設けられ、これらの電極間の絶縁性を確保する。更に、絶縁膜４１ｂ−２には赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇ，青色画素４０Ｂに対応して開口部が設けられており、絶縁膜４１ｂ−２の開口により発光領域を所望の形状に成形することができる。絶縁膜４１ｂ−２の上層、すなわち、正孔注入層４４ないし上部電極４９は、開口部だけでなく絶縁膜４１ｂ−２の上に設けられていてもよいが、発光が生じるのは開口部のみである。
【００５８】
本実施の形態の絶縁膜４１ｂ（絶縁膜４１ｂ−２）は、上記の赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇ，青色画素４０Ｂが形成される開口と開口との間に溝状の気泡排出路４２を有する。図１８（Ａ）に示したように気泡排出路４２は、非表示領域１１０ｂまで延び基板４１の端部まで連通している。気泡排出路４２は走査線方向（行方向）および信号線方向（列方向）に設けられている。詳細は後述するが、この気泡排出路４２により、オフセット反転印刷法で青色発光層４６Ｂ，赤色発光層４６Ｒを形成する際にブランケット３１と基板４１との間に気泡１０２が入り込むことがなくなり、精確なパターンの赤色発光層４６Ｒおよび緑色発光層４６Ｇを基板４１上に形成することができる。なお、気泡排出路４２は走査線方向のみ、あるいは信号線方向のみに設けられていてもよく、大気と連通していなくても、非表示領域１１０ｂに延在していればよい。
【００５９】
図１８（Ｂ）に示したように、気泡排出路４２の深さＤ３と赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇ，青色画素４０Ｂが形成される開口の深さＤ４とは略同じであることが好ましい。開口と同時に気泡排出路４２を形成し、製造工程を簡略化することができるためである。Ｄ３およびＤ４は例えば１μｍであり、気泡排出路４２の幅Ｗ３は例えば５μｍである。
【００６０】
下部電極４３Ｒ，４３Ｇ，４３Ｂは、絶縁膜４１ｂ上にそれぞれ赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇ，青色画素４０Ｂごとに設けられ、例えばクロム（Ｃｒ），金（Ａｕ），白金（Ｐｔ），ニッケル（Ｎｉ），銅（Ｃｕ），タングステン（Ｗ）あるいは銀（Ａｇ）などの金属元素の単体または合金からなる。あるいは、上述の金属膜と透明導電膜との積層構造としてもよい。透明導電膜としては、例えば、インジウムとスズの酸化物（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩｎＺｎＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）とアルミニウム（Ａｌ）との合金などが挙げられる。下部電極４３が陽極として用いられる場合には、正孔注入性の高い材料により構成されていることが好ましいが、アルミニウム合金のような仕事関数の大きさが十分でない材料であっても、適切な正孔注入層４４を設けることにより、陽極として機能させることが可能である。
【００６１】
正孔注入層４４は、赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇおよび青色画素４０Ｂに共通して設けられており、正孔注入効率を高めると共に、リークを防止するバッファ層としての機能を有する。この正孔注入層４４は、例えば、５ｎｍ〜１００ｎｍの厚みで形成されていることが好ましく、８ｎｍ〜５０ｎｍであることがより好ましい。
【００６２】
正孔注入層４４の構成材料は、例えば、ポリアニリンおよびその誘導体、ポリチオフェンおよびその誘導体、ポリピロールおよびその誘導体、ポリフェニレンおよびその誘導体、ポリチエニレンビニレンおよびその誘導体、ポリキノリンおよびその誘導体、ポリキノキサリンおよびその誘導体、芳香族アミン構造を主鎖または側鎖に含む重合体等の導電性高分子、金属フタロシアニン（銅フタロシアニン等）またはカーボン等が挙げられるが、電極や隣接する層の材料との関係で適宜選択すればよい。
【００６３】
正孔輸送層４５は、赤色発光層４６Ｒ、緑色発光層４６Ｇおよび青色発光層４６Ｂへの正孔輸送効率を高めるためのものであり、正孔注入層４４の上に赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇ，青色画素４０Ｂに共通して設けられている。
【００６４】
正孔輸送層４５の厚みは、素子の全体構成にもよるが、例えば、１０ｎｍ〜２００ｎｍであることが好ましく、１５ｎｍ〜１５０ｎｍであることがより好ましい。正孔輸送層４５を構成する高分子材料としては、有機溶媒に可溶な発光材料、例えば、ポリビニルカルバゾールおよびその誘導体、ポリフルオレンおよびその誘導体、ポリアニリンおよびその誘導体、ポリシランおよびその誘導体、側鎖または主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体、ポリチオフェンおよびその誘導体あるいはポリピロール等が使用できる。
【００６５】
赤色発光層４６Ｒおよび緑色発光層４６Ｇは、電界をかけることにより電子と正孔との再結合が起こり、光を発生するものであり、それぞれ赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇ毎に設けられている。赤色発光層４６Ｒおよび緑色発光層４６Ｇの厚みは、素子の全体構成にもよるが、例えば、１０ｎｍ〜２００ｎｍであることが好ましく、１５ｎｍ〜１５０ｎｍであることがより好ましい。赤色発光層４６Ｒおよび緑色発光層４６Ｇを構成する高分子材料としては、例えばポリフルオレン系高分子誘導体、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、ポリチオフェン誘導体、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素あるいは上記高分子に有機ＥＬ材料をドープして用いることができる。具体的には、例えば、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッドあるいはクマリン６等をドープすることにより用いることができる。
【００６６】
青色発光層４６Ｂは、電界をかけることにより、電子と正孔との再結合が起こり、光を発生するものであり、赤色発光層４６Ｒ，緑色発光層４６Ｇおよび青色画素４０Ｂにおける正孔輸送層４５の上層に共通層として設けられている。即ち、青色発光層４６Ｂは赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇおよび青色画素４０Ｂに共通して設けられている。青色発光層４６Ｂは、例えばホスト材料としてのアントラセン化合物に、ゲスト材料として青色もしくは緑色の低分子蛍光性色素，りん光色素あるいは金属錯体等の有機発光材料をドーピングしたものであり、青色もしくは緑色の光を発する。
【００６７】
電子輸送層４７は、赤色発光層４６Ｒ，緑色発光層４６Ｇおよび青色発光層４６Ｂへの電子輸送効率を高めるためのものであり、青色発光層４６Ｂの全面に共通層として設けられている。電子輸送層４７の材料としては、例えば、キノリン、ペリレン、フェナントロリン、フェナントレン、ピレン、ビススチリル、ピラジン、トリアゾール、オキサゾール、フラーレン、オキサジアゾール、フルオレノン、アントラセン、ナフタレン、ブタジエン、クマリン、アクリジン、スチルベンまたはこれらの誘導体や金属錯体、例えばトリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム（略称Ａｌｑ3）を用いることができる。
【００６８】
電子注入層４８は、電子注入効率を高めるためのものであり、電子輸送層４７の全面に共通層として設けられている。電子注入層４８の材料としては、例えば、リチウム（Ｌｉ）の酸化物である酸化リチウム（Ｌｉ2Ｏ）やセシウムの複合酸化物である炭酸セシウム（Ｃｓ2Ｃｏ3）あるいはこれらの混合物を用いることができる。また、カルシウム（Ｃａ），バリウム（Ｂａ）等のアルカリ土類金属、リチウム，セシウム等のアルカリ金属，インジウム（Ｉｎ）あるいはマグネシウム等の仕事関数の小さい金属を単体あるいは合金で用いてもよく、または、これらの金属の酸化物，複合酸化物，フッ化物の単体あるいは混合物を用いてもよい。
【００６９】
上部電極４９は、下部電極４３と絶縁された状態で電子注入層４８の上に全面に亘り設けられている。すなわち、赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇおよび青色画素４０Ｂの共通電極となっている。上部電極４９は、例えば、３ｎｍ以上８ｎｍ以下の厚さの金属導電膜よりなり、具体的には、例えばアルミニウム（Ａｌ），マグネシウム，カルシウムまたはナトリウム（Ｎａ）を含む合金からなる。特に、マグネシウムと銀との合金（Ｍｇ−Ａｇ合金）は、光透過性および導電性が良好であるため好ましい。マグネシウムと銀との比率は特に限定されないが、膜厚比でＭｇ：Ａｇ＝２０：１〜１：１の範囲であることが好ましい。また、上部電極４９に、アルミニウムとリチウムとの合金（Ａｌ−Ｌｉ合金）を用いてもよい。
【００７０】
上部電極４９は、アルミキノリン錯体、スチリルアミン誘導体あるいはフタロシアニン誘導体等の有機発光材料を含有した混合層から形成されていてもよい。この場合には、更に第３層としてＭｇ−Ａｇ合金のような光透過性を有する層を別途備えていてもよい。
【００７１】
（保護層および封止用基板）
保護層５０は、絶縁性材料，導電性材料のいずれにより構成されていてもよく、例えば２μｍ〜３μｍの厚みで形成されている。例えば、アモルファスシリコン（α−シリコン），アモルファス炭化シリコン（α−ＳｉＣ），アモルファス窒化シリコン（α−Ｓｉ1-XＮx）あるいはアモルファスカーボン（α−Ｃ）等の無機アモルファス性の絶縁性材料を用いることができる。このような材料は、グレインを構成しないため透水性が低く、良好な保護膜となる。
【００７２】
封止用基板５１は、赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇおよび青色画素４０Ｂの上部電極４９の側に位置し、接着層（図示せず）と共に赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇおよび青色画素４０Ｂを封止するものである。封止用基板５１は、ガラス等により構成されている。
【００７３】
封止用基板５１には、例えば、カラーフィルタおよびブラックマトリクスとしての遮光膜（いずれも図示せず）が設けられている。これにより赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇおよび青色画素４０Ｂで発生した光が取り出されると共に、赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇ，青色画素４０Ｂ並びにその間の配線において反射された外光が吸収され、良好なコントラストが得られる。
【００７４】
［表示装置３の製造方法］
このような表示装置３は、例えば以下のように製造する。
【００７５】
まず、上述した材料よりなる基体４１ａの上に駆動トランジスタＴｒ１を含む画素駆動回路１４０を形成し、例えば感光性ポリイミドよりなる絶縁膜４１ｂ−１を設ける。次いで、基板４１の全面に例えばＩＴＯよりなる透明導電膜を成膜し、この導電膜をパターニングして下部電極４３Ｒ，４３Ｇ，４３Ｂを形成する。また、下部電極４３Ｒ，４３Ｇ，４３Ｂは絶縁膜４１ｂ−１のコンタクトホール（図示せず）を介して駆動トランジスタＴｒ１のドレイン電極と導通させておく。次いで、絶縁膜４１ｂ−２を下部電極４３Ｒ，４３Ｇ，４３Ｂ上および絶縁膜４１ｂ−１上に成膜する。この後フォトリソグラフィー法により、絶縁膜４１ｂ−２に赤色画素４０Ｒ（下部電極４３Ｒ），緑色画素４０Ｇ（下部電極４３Ｇ）および青色画素４０Ｂ（下部電極４３Ｂ）に対応する開口を形成するのと同時に、気泡排出路４２を形成する。
【００７６】
絶縁膜４１ｂを形成した後、基板４１の表面を酸素プラズマ処理し、表面に付着した有機物等の汚染物を除去して濡れ性を向上させる。具体的には、基板４１を所定温度、例えば７０℃〜８０℃程度に加熱し、続いて大気圧下で酸素を反応ガスとするプラズマ処理（Ｏ2プラズマ処理）を行う。
【００７７】
プラズマ処理を行った後、上述した材料よりなる正孔注入層４４および正孔輸送層４５を赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇおよび青色画素４０Ｂに共通して形成する。例えば、スリットコート法あるいはスピンコート法により上述の材料よりなる正孔注入層４４および正孔輸送層４５をこの順に下部電極４３Ｒ，４３Ｇ，４３Ｂ上および絶縁膜４１ｂ上に成膜する。
【００７８】
正孔輸送層４５を形成した後、赤色画素４０Ｒおよび緑色画素１０Ｇの正孔輸送層４５上にそれぞれ赤色発光層４６Ｒおよび緑色発光層４６Ｇを形成する。本実施の形態の表示装置３では、基板４１に気泡排出路４２が設けられていることにより、特にこの工程に特徴を有している。以下、これについて詳細に説明する。
【００７９】
赤色発光層４６Ｒおよび緑色発光層４６Ｇは、図１９に示したように平板状のブランケットを用いた印刷法、例えばオフセット反転印刷方式により形成する。図１９（Ａ）は赤色発光層４６Ｒおよび緑色発光層４６Ｇの形成時の表示領域１１０ａの断面構成、図１９（Ｂ）は平面構成を表す。なお、図１９（Ａ）では正孔注入層４４および正孔輸送層４５を省略している。図１９（Ａ）に示したように、まず、ブランケット３１上に、上述の赤色発光層４６Ｒを構成する材料の転写層３２Ｄを形成しておく。この転写層３２Ｄは、版（例えば、反転印刷用版１）を用い、例えば図６（Ａ）乃至図７（Ａ）に示した工程のように、赤色画素４０Ｒに対応したパターンでブランケット３１に形成しておく。次いでブランケット３１と正孔輸送層４５までが形成された基板４１とを中央部の表示領域１１０ａから非表示領域１１０ｂへと順次加圧圧縮により接触させる。これにより図１７に示したように赤色画素４０Ｒの領域に赤色発光層４６Ｒが印刷される。緑色発光層４６Ｇについても同様である。
【００８０】
図２０に示したように、従来の基板１４１には気泡排出路４２が設けられていないので、赤色発光層４６Ｒ（または緑色発光層４６Ｇ）の印刷時にブランケット３１と基板１４１との間に気泡１０２が入り込んだ場合、表示領域１１０ａに残る虞がある。この気泡１０２により、基板１４１に赤色発光層４６Ｒ（または緑色発光層４６Ｇ）が印刷されない領域が生じるため、従来の基板１４１では精確なパターンの赤色発光層４６Ｒ（または緑色発光層４６Ｇ）を形成することが困難であった。
【００８１】
これに対し、本実施の形態の基板４１は、気泡排出路４２を有しているので、図１９（Ａ）に示したようにブランケット３１と基板４１との間に気泡１０２が入り込んでも、この気泡１０２は気泡排出路４２を通じ、非表示領域１１０ｂを経て、基板４１の端部から大気に放出されることとなる。つまり、ブランケット３１と基板４１とを当接した際にこれらの間に気泡１０２が閉じ込められることがないため、ブランケット３１と基板４１の密着が妨げられることがない。よって、複雑な機構を要することなく、つまり、低コスト、かつ良好な歩留りで精確なパターンの赤色発光層４６Ｒ（または緑色発光層４６Ｇ）を基板４１に形成することができる。なお、気泡排出路４２は大気に連通するものではなくても、少なくとも非表示領域１１０ｂまで延びていればよい。表示領域１１０ａへの押圧力により気泡１０２を非表示領域１１０ｂに移動させることができるため、表示領域１１０ａにおいてはブランケット３１と基板４１とを密着させることができるためである。
【００８２】
赤色発光層４６Ｒおよび緑色発光層４６Ｇを形成した後、例えば蒸着法により赤色発光層４６Ｒ，緑色発光層４６Ｇおよび青色画素４０Ｂにおける正孔輸送層４７の全面に、上述した材料よりなる青色発光層４６Ｂを共通層として形成する。
【００８３】
青色発光層４６Ｂを形成した後、この青色発光層４６Ｂの全面に、例えば蒸着法により、上述した材料よりなる電子輸送層４７，電子注入層４８および上部電極４９を形成する。
【００８４】
上部電極４９を形成した後、例えば蒸着法やＣＶＤ法により、保護層５０を形成する。この際、赤色発光層４６Ｒ，緑色発光層４６Ｇおよび青色発光層４６Ｂ等の劣化に伴う輝度の低下を防止するため、成膜温度を常温に設定し、加えて保護層５０の剥がれを防止するため、膜のストレスが最小となる条件で成膜を行うことが好ましい。
【００８５】
青色発光層４６Ｂ，電子輸送層４７，電子注入層４８，上部電極４９および保護層５０は、マスクを用いることなく、全面に形成される。所謂ベタ膜である。また、青色発光層４６Ｂ，電子輸送層４７，電子注入層４８，上部電極４９および保護層５０は、大気に曝露されることなく同一の成膜装置内で連続して形成されることが好ましい。大気中の水分による劣化が防止されるためである。
【００８６】
保護層５０を形成した後、接着層（図示せず）を間にして保護層５０の上に封止用基板５１を貼り合わせる。なお、封止用基板５１にはあらかじめ、上述した材料よりなる遮光膜およびカラーフィルタを形成しておく。以上により、図１５乃至図１７に示した表示装置３が完成する。
【００８７】
［表示装置３の作用・効果］
この表示装置３では、各画素に対して走査線駆動回路１３０から書き込みトランジスタＴｒ２のゲート電極を介して走査信号が供給されると共に、信号線駆動回路１２０から画像信号が書き込みトランジスタＴｒ２を介して保持容量Ｃｓに保持される。すなわち、この保持容量Ｃｓに保持された信号に応じて駆動トランジスタＴｒ１がオンオフ制御され、これにより、赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇおよび青色画素４０Ｂに駆動電流Ｉｄが注入され、正孔と電子とが再結合して発光が起こる。この光は、下面発光（ボトムエミッション）の場合には、下部電極４３Ｒ，４３Ｇ，４３Ｂおよび基板４１を透過して、上面発光（トップエミッション）の場合には上部電極４９，カラーフィルタ（図示せず）および封止用基板５１を透過して取り出される。
【００８８】
その際、赤色画素４０Ｒには、赤色発光層４６Ｒと青色発光層４６Ｂとが設けられているが、最もエネルギー準位の低い赤色にエネルギー移動が起こり、赤色発光（波長６２０ｎｍ〜７５０ｎｍ）が支配的となる。緑色画素４０Ｇには、緑色発光層４６Ｇと青色発光層４６Ｂとが設けられているが、よりエネルギー準位の低い緑色にエネルギー移動が起こり、緑色発光（波長４９５ｎｍ〜５７０ｎｍ）が支配的となる。青色画素４０Ｂは、青色発光層４６Ｂのみを有するので、青色発光（波長４５０ｎｍ〜４９５ｎｍ）が生じる。ここでは、基板４１に気泡排出路４２が形成されているため、赤色発光層４６Ｒおよび緑色発光層４６Ｇの形成工程においてブランケット３１と基板４１との間に閉じ込められた気泡１０２は気泡排出路４２を通じて非表示領域１１０ｂへと移動する。これにより、基板４１に精確なパターンの赤色発光層４６Ｒおよび緑色発光層４６Ｇが形成される。
【００８９】
以上のように、本実施の形態では、基板４１に気泡排出路４２を設けるようにしたので、複雑な機構を要することなく、精確なパターンの赤色発光層４６Ｒおよび緑色発光層４６Ｇを基板４１に形成することができる。よって、低コスト、かつ良好な歩留りで表示装置３を製造することができる。
【００９０】
＜変形例６＞
図２１は変形例６に係る基板４１Ａの平面図を表したものである。この基板４１Ａには、複数の表示領域１１０ａが設けられている。即ち、基板４１Ａは所謂多面取りの基板である。その点を除き、基板４１Ａは上記実施の形態の基板４１と同様の構成を有し、その作用および効果も同様である。
【００９１】
基板４１Ａでは、例えば４つの表示領域１１０ａが平板状の基板４１Ａの向かい合う２つの辺のそれぞれに沿って２つずつ配置されており、気泡排出路４２は隣接する表示領域１１０ａ同士を連通するように設けられている。すなわち、多面取りの基板であっても、表示領域１１０ａ同士を連通させて、共通の気泡排出路４２を設けることが可能である。
【００９２】
（モジュールおよび適用例）
以下、上記第２の実施の形態で説明した表示装置の適用例について説明する。上記実施の形態の表示装置は、テレビジョン装置，デジタルカメラ，ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなど、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。
【００９３】
（モジュール）
上記実施の形態の表示装置は、例えば、図２２に示したようなモジュールとして、後述する適用例１〜５などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、例えば、基板４１の一辺に、保護層５０および封止用基板５１から露出した領域２１０を設け、この露出した領域２１０に、信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０の配線を延長して外部接続端子（図示せず）を形成したものである。外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ；Flexible Printed Circuit）２２０が設けられていてもよい。
【００９４】
（適用例１）
図２３は、上記実施の形態の表示装置が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル３１０およびフィルターガラス３２０を含む映像表示画面部３００を有しており、この映像表示画面部３００は、上記実施の形態等に係る表示装置により構成されている。
【００９５】
（適用例２）
図２４は、上記実施の形態の表示装置が適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部４１０、表示部４２０、メニュースイッチ４３０およびシャッターボタン４４０を有しており、その表示部４２０は、上記実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置により構成されている。
【００９６】
（適用例３）
図２５は、上記実施の形態等の表示装置が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５１０，文字等の入力操作のためのキーボード５２０および画像を表示する表示部５３０を有しており、その表示部５３０は、上記実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００９７】
（適用例４）
図２６は、上記実施の形態等の表示装置が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部６１０，この本体部６１０の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ６２０，撮影時のスタート／ストップスイッチ６３０および表示部６４０を有しており、その表示部６４０は、上記実施の形態等に係る表示装置により構成されている。
【００９８】
（適用例５）
図２７は、上記実施の形態等の表示装置が適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体７１０と下側筐体７２０とを連結部（ヒンジ部）７３０で連結したものであり、ディスプレイ７４０，サブディスプレイ７５０，ピクチャーライト７６０およびカメラ７７０を有している。そのディスプレイ７４０またはサブディスプレイ７５０は、上記実施の形態等に係る表示装置により構成されている。
【００９９】
以上、実施の形態および変形例を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の
形態等に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、気泡排出路１２，１５，４２は上記実施の形態の形状に限らず、他のパターン形状としてもよい。
【０１００】
また、上記第２の実施の形態では赤色画素４０Ｒ，緑色画素４０Ｇ，青色画素４０Ｂがマトリクス状に配置された表示装置を例示したが、他のパターンで配置されていてもよい。
【０１０１】
更に、図５，図１５および図１７では赤色画素（Ｒ）、緑色画素（Ｇ）および青色画素（Ｂ）が配置された有機ＥＬ表示装置を例示したが、黄色画素（Ｙ）を有するＲＧＢＹ，白色画素（Ｗ）を有するＲＧＢＷあるいはＹＢ等の画素配列の表示装置の発光層を印刷する場合においても適用することができる。更に、発光層に限らず、正孔注入層（Hole Injectiom Layer:HIL）または正孔輸送層（Hole Transport Layer:HTL）等の層を印刷することもできる。特に、正孔注入層をパターニングして形成することにより、リーク電流を抑えることができる。反転印刷用版は、有機ＥＬ表示装置に限らず、カラーフィルタの形成にも適用可能である。
【符号の説明】
【０１０２】
Ａ…ブランケット、Ｂ…反転印刷用版、Ｃ…被印刷基板、１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ…反転印刷用版、２，３…表示装置、１０，４１…基板、１１…凹部、１１ａ…印刷領域、１１ｂ…非印刷領域、１２，１５，４２…気泡排出路、１３…空気導入路、１４…凹部連通路、３０…ステージ、３１…ブランケット、３２…インク、３２Ａ，３２Ｃ，３２Ｄ…転写層、３３…スリットコートヘッド、３４…ＴＦＴ基板、３５…電極、４０Ｒ…赤色画素、４０Ｇ…緑色画素、４０Ｂ…青色画素、４１…基板、４３…下部電極、４４…正孔注入層、４５…正孔輸送層、４６Ｒ…赤色発光層、４６Ｇ…緑色発光層、４６Ｂ…青色発光層、４７…電子輸送層、４８…電子注入層、４９…上部電極、５０…保護層、５１…封止用基板、１１０ａ…表示領域、１１０ｂ…非表示領域。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１領域および前記第１領域に隣接した第２領域を有し、前記第１領域に対向基板が接触して第１パターンの膜が設けられる基板と、
前記第１領域と前記第２領域とを連通し、前記対向基板の接触時に前記基板と前記対向基板との間に内包された気泡を前記第１領域から前記第２領域へ排出する気泡排出路と
を備えた気泡排出構造。
【請求項２】
前記第１領域は、前記第１パターンと逆の第２パターンの凹部が設けられた印刷領域であり、
前記対向基板は、前記基板との接触面の全面に膜が設けられ、前記基板との接触後に前記第２パターンの膜が形成されるブランケットである
請求項１に記載の気泡排出構造。
【請求項３】
前記第１領域は、前記第１パターンの画素が設けられる表示領域であり、
前記対向基板は、前記基板との接触面に画素を形成するための前記第１パターンの有機膜が設けられたブランケットである
請求項１に記載の気泡排出構造。
【請求項４】
印刷領域および前記印刷領域に隣接した非印刷領域を有し、前記印刷領域にブランケットが接触して第１パターンの膜が設けられる基板と、
前記基板の印刷領域に設けられた前記第１パターンと逆の第２パターンの凹部と、
前記非印刷領域に設けられると共に前記凹部に連通し、前記ブランケットの接触時に前記基板と前記ブランケットとの間に内包された気泡を前記凹部から前記非印刷領域へ排出する気泡排出路と
を備えた反転印刷用版。
【請求項５】
前記非印刷領域は、前記印刷領域を囲む領域の少なくとも一部であり、
前記凹部は前記非印刷領域に延在し、
前記気泡排出路は大気と連通している
請求項４に記載の反転印刷用版。
【請求項６】
前記気泡排出路は、前記基板の端部に開口を有する溝である
請求項４または請求項５に記載の反転印刷用版。
【請求項７】
前記印刷領域を複数備えた
請求項４乃至６のいずれか１項に記載の反転印刷用版。
【請求項８】
前記非印刷領域に、前記基板の端部に開口を有する溝状の空気導入路を備えた
請求項４乃至７のいずれか１項に記載の反転印刷用版。
【請求項９】
前記凹部の延在方向と前記空気導入路の延在方向とが同一である
請求項８に記載の反転印刷用版。
【請求項１０】
前記気泡排出路は、前記基板の厚み方向の貫通孔である
請求項５に記載の反転印刷用版。
【請求項１１】
表示領域および前記表示領域に隣接した非表示領域を有し、前記表示領域にブランケットが接触して第１パターンの有機膜が設けられる基板と、
前記基板の表示領域に設けられた前記第１パターンの画素と、
前記表示領域と前記非表示領域とを連通し、前記ブランケットの接触時に前記基板と前記ブランケットとの間に内包された気泡を前記表示領域から前記非表示領域へ排出する気泡排出路と
を備えた表示装置。
【請求項１２】
前記気泡排出路は、前記基板のうち前記ブランケットとの接触面の絶縁膜に設けられた
請求項１１に記載の表示装置。
【請求項１３】
対向基板に転写層を形成する工程と、
第１領域および前記第１領域に隣接した第２領域を有し、前記第１領域と前記第２領域とを連通する気泡排出路が設けられた基板の前記第１領域に前記転写層を押し当てて第１パターンの膜を前記第１領域に形成すると共に、前記気泡排出路を介して前記第１領域から前記第２領域へ気泡を排出する工程と
を含む印刷方法。
【請求項１４】
前記第１領域は、前記第１パターンと逆の第２パターンの凹部が設けられた印刷領域であり、
前記対向基板は、前記基板との接触面の全面に前記転写層が形成されるブランケットである
請求項１３に記載の印刷方法。
【請求項１５】
前記第１領域は、前記第１パターンの画素が設けられる表示領域であり、
前記対向基板は、前記基板との接触面に前記第１パターンの有機膜からなる前記転写層が形成されるブランケットである
請求項１３に記載の印刷方法。
【請求項１６】
基板上に表示素子を形成する工程を含み、
前記表示素子を形成する工程は、
対向基板に転写層を形成する工程と、
第１領域および前記第１領域に隣接した第２領域を有し、前記第１領域と前記第２領域とを連通する気泡排出路が設けられた基板の前記第１領域に前記転写層を押し当てて第１パターンの膜を前記第１領域に形成すると共に、前記気泡排出路を介して前記第１領域から前記第２領域へ気泡を排出する工程と
を含む表示装置の製造方法。
【請求項１７】
前記第１領域は、前記第１パターンと逆の第２パターンの凹部が設けられた印刷領域であり、
前記対向基板は、前記基板との接触面の全面に前記転写層が形成されるブランケットである
請求項１６に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１８】
前記第１領域は、前記第１パターンの画素が設けられる表示領域であり、
前記対向基板は、前記基板との接触面に前記第１パターンの有機膜からなる前記転写層が形成されるブランケットである
請求項１６に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１】
第１領域および前記第１領域に隣接した第２領域を有し、前記第１領域に対向基板が接触して第１パターンの膜が設けられる基板と、
前記第１領域と前記第２領域とを連通し、前記対向基板の接触時に前記基板と前記対向基板との間に内包された気泡を前記第１領域から前記第２領域へ排出する気泡排出路と
を備えた気泡排出構造。
【請求項２】
前記第１領域は、前記第１パターンと逆の第２パターンの凹部が設けられた印刷領域であり、
前記対向基板は、前記基板との接触面の全面に膜が設けられ、前記基板との接触後に前記第２パターンの膜が形成されるブランケットである
請求項１に記載の気泡排出構造。
【請求項３】
前記第１領域は、前記第１パターンの画素が設けられる表示領域であり、
前記対向基板は、前記基板との接触面に画素を形成するための前記第１パターンの有機膜が設けられたブランケットである
請求項１に記載の気泡排出構造。
【請求項４】
印刷領域および前記印刷領域に隣接した非印刷領域を有し、前記印刷領域にブランケットが接触して第１パターンの膜が設けられる基板と、
前記基板の印刷領域に設けられた前記第１パターンと逆の第２パターンの凹部と、
前記非印刷領域に設けられると共に前記凹部に連通し、前記ブランケットの接触時に前記基板と前記ブランケットとの間に内包された気泡を前記凹部から前記非印刷領域へ排出する気泡排出路と
を備えた反転印刷用版。
【請求項５】
前記非印刷領域は、前記印刷領域を囲む領域の少なくとも一部であり、
前記凹部は前記非印刷領域に延在し、
前記気泡排出路は大気と連通している
請求項４に記載の反転印刷用版。
【請求項６】
前記気泡排出路は、前記基板の端部に開口を有する溝である
請求項４または請求項５に記載の反転印刷用版。
【請求項７】
前記印刷領域を複数備えた
請求項４乃至６のいずれか１項に記載の反転印刷用版。
【請求項８】
前記非印刷領域に、前記基板の端部に開口を有する溝状の空気導入路を備えた
請求項４乃至７のいずれか１項に記載の反転印刷用版。
【請求項９】
前記凹部の延在方向と前記空気導入路の延在方向とが同一である
請求項８に記載の反転印刷用版。
【請求項１０】
前記気泡排出路は、前記基板の厚み方向の貫通孔である
請求項５に記載の反転印刷用版。
【請求項１１】
表示領域および前記表示領域に隣接した非表示領域を有し、前記表示領域にブランケットが接触して第１パターンの有機膜が設けられる基板と、
前記基板の表示領域に設けられた前記第１パターンの画素と、
前記表示領域と前記非表示領域とを連通し、前記ブランケットの接触時に前記基板と前記ブランケットとの間に内包された気泡を前記表示領域から前記非表示領域へ排出する気泡排出路と
を備えた表示装置。
【請求項１２】
前記気泡排出路は、前記基板のうち前記ブランケットとの接触面の絶縁膜に設けられた
請求項１１に記載の表示装置。
【請求項１３】
対向基板に転写層を形成する工程と、
第１領域および前記第１領域に隣接した第２領域を有し、前記第１領域と前記第２領域とを連通する気泡排出路が設けられた基板の前記第１領域に前記転写層を押し当てて第１パターンの膜を前記第１領域に形成すると共に、前記気泡排出路を介して前記第１領域から前記第２領域へ気泡を排出する工程と
を含む印刷方法。
【請求項１４】
前記第１領域は、前記第１パターンと逆の第２パターンの凹部が設けられた印刷領域であり、
前記対向基板は、前記基板との接触面の全面に前記転写層が形成されるブランケットである
請求項１３に記載の印刷方法。
【請求項１５】
前記第１領域は、前記第１パターンの画素が設けられる表示領域であり、
前記対向基板は、前記基板との接触面に前記第１パターンの有機膜からなる前記転写層が形成されるブランケットである
請求項１３に記載の印刷方法。
【請求項１６】
基板上に表示素子を形成する工程を含み、
前記表示素子を形成する工程は、
対向基板に転写層を形成する工程と、
第１領域および前記第１領域に隣接した第２領域を有し、前記第１領域と前記第２領域とを連通する気泡排出路が設けられた基板の前記第１領域に前記転写層を押し当てて第１パターンの膜を前記第１領域に形成すると共に、前記気泡排出路を介して前記第１領域から前記第２領域へ気泡を排出する工程と
を含む表示装置の製造方法。
【請求項１７】
前記第１領域は、前記第１パターンと逆の第２パターンの凹部が設けられた印刷領域であり、
前記対向基板は、前記基板との接触面の全面に前記転写層が形成されるブランケットである
請求項１６に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１８】
前記第１領域は、前記第１パターンの画素が設けられる表示領域であり、
前記対向基板は、前記基板との接触面に前記第１パターンの有機膜からなる前記転写層が形成されるブランケットである
請求項１６に記載の表示装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【公開番号】特開２０１２−２０１００７（Ｐ２０１２−２０１００７Ａ）
【公開日】平成２４年１０月２２日（２０１２．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−６８１５２（Ｐ２０１１−６８１５２）
【出願日】平成２３年３月２５日（２０１１．３．２５）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月２２日（２０１２．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月２５日（２０１１．３．２５）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
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