液体吐出装置の製造方法及び液滴吐出装置
【課題】振動板の破損が少なく、接合性が良好な歩留まりの高い液滴吐出装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜振動板１０２上にアクチュエータ１０６を有する流路基板２００と、ノズルプレート１１４の接合工程において、圧力室と対向していない場所にアクチュエータ１０６より高さの高い部材１０４を配置しておき、ビッカース硬度が低い平面の加圧部材１０８を用いて流路基板２００とノズルプレート１１４とに圧力を印加して接合を行う。
【解決手段】薄膜振動板１０２上にアクチュエータ１０６を有する流路基板２００と、ノズルプレート１１４の接合工程において、圧力室と対向していない場所にアクチュエータ１０６より高さの高い部材１０４を配置しておき、ビッカース硬度が低い平面の加圧部材１０８を用いて流路基板２００とノズルプレート１１４とに圧力を印加して接合を行う。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の流路基板を接合して構成された液滴吐出装置の製造方法に関し、特に産業用途に好適な液滴吐出装置の製造法及び液滴吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
微少な液滴を噴射させる液滴吐出装置はプリンターなどの民生用のみならず、配線パターンの直描装置や液晶のカラーフィルタ製造などの産業用途への展開が行われつつある。液滴吐出装置は様々なタイプが実用化されているが、産業用途に於いてはインクに対する許容度の大きさから圧電素子を用いたタイプの開発が進んでいる。例えば特開平5-286131号公報に於いて、振動板の表面全体に亙って成膜技術により均一な圧電薄膜を形成し、この圧電薄膜をリソグラフィ法により圧力発生室に対応する形状に分割して各圧力発生室毎に独立するようにアクチュエータを形成したものが提案されている。これによればアクチュエータを振動板に貼付ける作業が不要となって、リソグラフィー法という精密で、かつ簡便な手法でアクチュエータを薄膜振動板上に作り付けることができるばかりでなく、振動板及びアクチュエータの厚みを薄くできて高速駆動が可能になるという利点がある。前記公報では液滴吐出口についてはほとんど言及されていないが、高密度化などの観点からは振動板と圧電膜の積層方向に概略垂直な面から液滴吐出を行う、所謂サイドシュータータイプが好ましい。サイドシュータータイプの液滴吐出装置は一般的にはアクチュエータを備えた流路基板と、微細な吐出口を有するノズルプレートを接合して構成される。
【特許文献１】特開平5-286131号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
流路基板とノズルプレートとの接合手法としては接着剤を用いる手法や、Auなどを用いて固相で接合する方法があるが、いずれも流路基板とノズルプレートとを接触させた後に面内に均一に圧力を印加する必要がある。しかしながら、前記薄膜振動板上にアクチュエータを有する液滴吐出装置に於いては、薄膜振動板上のアクチュエータに印加された圧力が集中し、流路基板とノズルプレートとの接合工程に於いて薄膜振動板が破損しやすいという問題点がある。固相で接合する方法は、接着剤の流れ込みなどを考慮しなくても良い点や、耐液性などに於いて非常に優れた接合方法であるが、接合する面の粗さに左右され、確実に接合するためには基板全体に高い圧力を掛ける必要があるため、上記の問題が特に顕著であった。従って歩留まりが低下するために製造された液滴吐出装置も高価なものとなっていた。
【０００４】
そこで、本発明は前記問題を解決し、薄膜振動板上にアクチュエータを有する流路基板とノズルプレートの接合工程における振動板の破損が少なく、接合性が良好な歩留まりの高い液滴吐出装置の製造方法及び液滴吐出装置を提供する事を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は上記問題点を鑑みて為されたものであり、薄膜振動板上にアクチュエータを有する流路基板とノズルプレートの接合工程における振動板の破損が少なく、歩留まりの高い液滴吐出装置の製造方法を提供する。すなはち、本発明に於ける液滴吐出装置の製造方法は、一面が薄膜振動板で構成されている空洞と、該空洞上の薄膜振動板上に薄膜を積層して形成されたアクチュエータと、流路とを有する流路基板と、吐出孔を有するノズルプレートとを圧力を印加して一体化して形成する液体吐出装置の製造方法であり、該空洞上の薄膜振動板を有する流路基板を提供する工程と、該流路基板と該ノズルプレートとに圧力を印加する際に、該空洞上の薄膜振動板上に形成されたアクチュエータと空洞上の薄膜振動板上以外の領域に散布されたスペーサー部材とを概略平坦な面を有する部材を用いて圧力を印加し、該流路基板と該ノズルプレートとを接合する工程を有する事を特徴とする。
【０００６】
また、本発明による液滴吐出装置の製造方法は、前記空洞上の薄膜振動板以外の領域に散布されたスペーサー部材の高さが空洞上の薄膜振動板上に形成されたアクチュエータより高い事を特徴とする。
【０００７】
また、本発明による液滴吐出装置の製造方法は、空洞上の薄膜振動板上以外の領域にスペーサー部材を散布する工程が、アクチュエータを作る工程の後に於いて行われる事を特徴とする。
【０００８】
また、本発明による液滴吐出装置の製造方法は、薄膜振動板上以外に散布されたスペーサー部材の形状が球である事を特徴とする。
【０００９】
また、本発明による液滴吐出装置の製造方法は、薄膜振動板上以外に散布されたスペーサー部材の形状が円柱である事を特徴とする。
【００１０】
また、本発明による液滴吐出装置の製造方法は、該空洞上の薄膜振動板上以外の領域に散布されたスペーサー部材が少なくとも２種類の材料で構成されたコア−シェル構造をしており、該部材の内部（コア）は所定温度では熱変形せず、外側の殻部分（シェル）は所定温度で流動性及び粘着性を有している事を特徴とする。
【００１１】
また、本発明による液滴吐出装置の製造方法は、前記流路基板と前記ノズルプレートが固相接合を用いて一体化されている事を特徴とする。
【００１２】
また、本発明による液滴吐出装置の製造方法は、前記流路基板と前記ノズルプレートがAu同士の接合によって一体化されている事を特徴とする。
【００１３】
また、本発明による液滴吐出装置の製造方法における所定温度は、固層接合またはＡｕ同士の接合時にかける温度である事を特徴とする。
【００１４】
また、本発明に於ける液滴吐出装置は、前記液滴吐出装置の製造方法によって製造されたことを特徴とする。
【００１５】
本発明の液滴吐出装置の製造方法によれば、薄膜振動板と薄膜振動板上に形成されたアクチュエータを備えた流路基板とノズルプレートの接合時における薄膜振動板の破損を低減させ、薄膜振動板と薄膜振動板上にアクチュエータを備えた液滴吐出装置を歩留まり良く作製する事が出来る。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したように本発明によれば、薄膜振動板と薄膜振動板上に形成されたアクチュエータを備えた流路基板とノズルプレートの接合時における薄膜振動板の破損を低減させ、薄膜振動板と薄膜振動板上にアクチュエータを備えた液滴吐出装置を歩留まり良く作製する事が出来る。また、スペーサーを介してアクチュエータを保護する部材を接着することも可能で、アクチュエータの動きを阻害することなしにアクチュエータを保護することによりヘッドの長寿命化が可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に本発明を図面に基づいて説明する。図１は本発明による液滴吐出装置の製造方法の概念を説明する図である。図１に於いて、200は流路基板であり、100は第一の基板、103は第一の基板100に設けられた圧力室となる空洞である。また、102は圧力室の一部を構成する薄膜振動板、104は薄膜振動板102上の空洞103と対向しない場所に配置された部材、106は薄膜振動板102上の空洞103と対向する場所に設けられた部材である。110は流路基板200の薄膜振動板102と対向する面に設けられた固相接合用の膜、114は吐出口が形成されたノズルプレート、112はノズルプレート114の第一の基板100と接する面に設けられた固相接合用の膜である。116は流路基板200とノズルプレート114とを接合する際の台座であり、108は流路基板200とノズルプレート114とを接合する際の加圧部材である。流路基板200とノズルプレート114は例えば図１のように台座116の上に配設され、加圧部材108によって加圧力118を加えられ、接合が行われる。ここで、薄膜振動板102上の空洞103と対向しない場所に設けられた104は図２に示されるように、圧力室形成領域内の104aの部分のみならず、104bで示されるように圧力室形成領域外に広く配置されている事が望ましい。このように104a、104bが配置されている事により、概略平らな加圧部材108を通じて印加される加圧力118が薄膜振動板106にはほとんど印可されず104a、104bに分散して印加される。従って薄膜振動板106の下部の薄膜振動板102aに過大な圧力が加わって破壊される事がない。また、流路基板200とノズルプレート114の接触している箇所210及び212には、104a、104bを通じて十分な圧力が印加されるので、圧力不足による接合不良が低減できる。図３は流路基板200の製造工程を説明する図である。まず図３(A)に示すように第一の基板100上に薄膜振動板202、第一の導電膜204、圧電膜206、第二の導電膜208がこの順に積層された基体を準備する。本実施例に於いては、第一の基体100として厚さ200μmの単結晶シリコンの6インチ基板を用いた。また、薄膜振動板202として1μm厚さの二酸化シリコンと厚さ5μmの単結晶シリコンと厚さ0.3μmの熱酸化膜が第一の基体100側からこの順に積層されている積層構造を用いた。更に厚さ30nmのチタンと厚さ300nmの白金をこの順番に積層し、第一の導電層204とした。チタン及び白金の成膜方法としてはスパッタ法や真空蒸着法などの一般的な薄膜成膜方法を適用する事が出来る。また、第一の導電層としてはこの構成に限定されるものでは無いが、良好な導電性及び圧電体の焼成温度に耐えうる耐熱性を備えた物又は積層構造で有る事が好ましい。例えばITOなどの酸化物導電体や、イリジウムなどの貴金属又はタングステンなどの高耐熱金属などが好適に用いることが出来る。次に圧電体層206として厚さ3μmのチタン酸ジルコン酸鉛を形成した。チタン酸ジルコン酸鉛の形成方法としては、スパッタ法やゾルゲル法、ガスデポジション法などから好適なものを選択することが出来る。本実施例に於いてはスパッタ法を用いて成膜した後に、酸素雰囲気中で700℃で焼成を行い、圧電体層206を形成した。圧電体層としてはチタン酸ジルコン酸鉛に限定されることなく、好適な物を選択すればよい。次に第二の導電層208としてチタン30nm、白金300nmをこの順番に成膜した。第二の導電層208の材料や形成方法は第一の導電層204とほぼ同様であるが、圧電体の焼成温度に対する耐熱性が必要なくなる為に、使用できる材料範囲は広くなる。例えば、金や銅、アルミやその合金なども使用する事が出来る。その後、周知の技術であるフォトリソグラフィー技術を用いて第二の導電層208をパターニングして上部電極を形成し、続いて圧電体層206を同様にパターニングし、図３（Ｂ）に示すようにアクチュエータを作製した。ここで106で示されているのが圧力室となる空洞の上の薄膜振動板上に形成されたアクチュエータである。更に第一の基体100を、アクチュエータが形成された面と対向する面から異方性エッチングを行い、圧力発生室となる空洞103を形成する。異方性エッチングの手段としては高密度プラズマを用いるドライエッチングを好適に用いることが出来る。例えば、誘導結合性プラズマやヘリコン波プラズマ、電子サイクロトロン共鳴プラズマを用いたドライエッチングなどである。また、第一の基体100として適切な方位のシリコンを選択し、圧力発生室のパターンを適切に設定すればアルカリ性エッチャントを用いたウエットエッチングも用いる事が出来る。本実施例においては前述した薄膜振動板202の、第一の基体100側にある厚さ1μmの熱酸化膜をエッチングストップ層として用い、誘導結合性プラズマを用いたリアクティヴイオンエッチングを行って圧力発生室となる空洞103を形成した。エッチングストップ層を用いてエッチングを行い、圧力発生室となる空洞103を形成したことで、圧力発生室の深さ及び振動板の厚さを精度良く作製する事が出来た（図３（Ｃ））。第一の基体100のアクチュエータを形成した面と対向する面にTiを30nm、Auを100nm順次積層し、図３（Ｄ）に示すように接合層110を形成し、流路基板200とした。接合層110の形成手段としてはスパッタ法を用いたが、真空蒸着法なども好適に用いることが出来る。密着性が良く、Auの表面が平滑に形成できる手法が好ましい。また、各層の厚みもこの数値に限定される物ではなく、密着性と表面の平滑性が良好に保たれるように留意しながら適切な値を選択することが出来る。表面の平滑性が損なわれると接合に必要な圧力が増大し、歩留まりが悪くなるため、Au表面の算術平均粗さを3nm以下にする必要がある。本実施例に於いて形成した接合層のAu表面の算術平均粗さは0.5nm程度であり、接合には十分問題ないレベルであった。さらに次の工程に於いて、圧力室と対向しない部分にスペーサー部材104を配置した。
【００１８】
スペーサー部材104としては、ガラス等のセラミックスや金属、合金等の中で接合時の温度で軟化しないものをコアに持ち、その周りを熱可塑性樹脂等で覆ったものが好適に用いられる。スペーサー部材104を散布する方法としては、プラスチックシート等に静電気力で略単層にスペーサー部材104を吸着しておき、それを流路基板200上に重ねた後、プラスチックシートを除電することで配置する方法や適当量を散布し、振動を与えることで振動板106上のスペーサー部材104をふるい落とす方法、あるいは、液体中にスペーサー部材104を分散させた状態でディスペンサーにより所定の位置に塗布する方法などを用いることができる。液体には、水やアルコール、炭化水素などで減圧下１３０℃程度以下で揮発するものを用いれば、接合時に塗布に用いた液体が残留して問題が生じることもない。
【００１９】
次に流路基板200とノズルプレート114を接合した。本実施例に於いてはノズルプレート114として厚さ200μmの単結晶シリコンの6インチ基板を用い、流路基板200と接合される面にTiを30nm、Auを100nm順次積層してノズルプレート側接合層112を形成した。ノズルプレート側の接合層112の表面粗さは流路基板200側の接合層110と同程度であった。スペーサー部材104は３０μｍのガラス球の表面を熱可塑性ポリイミドでコーティングしたものを用い、ディスペンサでアクチュエータ106間およびその周辺部分に適当量散布した。図１に示すように、このノズルプレート114と流路基板200とを互いに位置合わせを行った状態で接合装置のステージ116に設置し、加圧部材108を介して接合するための力118を印加した。加圧部材108として本実施例ではポリイミドシート（厚み５０μｍ）を用い、接合温度300℃、接合圧力2ＭＰａの条件に於いて接合を行った。以上述べた手法を用いて流路基体200とノズルプレート114の接合を行った結果、6インチ基板の有効領域で、全域に渡って良好な接合が得られ、接合工程に起因する振動板の破損も見られなかった。また、接合後には加圧に用いたポリイミドシートは、スペーサー部材104を介して流路基板200と接着されており、外部からの機械的な損傷を防止する機能を有している。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明による液滴吐出装置の製造方法の概念図。
【図２】本発明による液滴吐出装置の全体的な断面図。
【図３】流路基板の製造工程の断面図。
【符号の説明】
【００２１】
100 第一の基板
102 薄膜振動板
103 圧力室となる空洞
104 圧力室形成領域外に配置された部材
106 圧力室となる空洞上の薄膜振動板上のアクチュエータ
108 加圧部材
110 流路基板に配設された接合部材
112 ノズルプレートに配設された接合部材
114 ノズルプレート
116 接合装置ステージ
118 接合するための力
200 流路基板
202 薄膜振動板
204 第一の導電層
206 圧電体層
208 第二の導電層
210 圧力室形成領域内の流路基板とノズルプレートとの接合部
212 圧力室形成領域外の流路基板とノズルプレートとの接合部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の流路基板を接合して構成された液滴吐出装置の製造方法に関し、特に産業用途に好適な液滴吐出装置の製造法及び液滴吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
微少な液滴を噴射させる液滴吐出装置はプリンターなどの民生用のみならず、配線パターンの直描装置や液晶のカラーフィルタ製造などの産業用途への展開が行われつつある。液滴吐出装置は様々なタイプが実用化されているが、産業用途に於いてはインクに対する許容度の大きさから圧電素子を用いたタイプの開発が進んでいる。例えば特開平5-286131号公報に於いて、振動板の表面全体に亙って成膜技術により均一な圧電薄膜を形成し、この圧電薄膜をリソグラフィ法により圧力発生室に対応する形状に分割して各圧力発生室毎に独立するようにアクチュエータを形成したものが提案されている。これによればアクチュエータを振動板に貼付ける作業が不要となって、リソグラフィー法という精密で、かつ簡便な手法でアクチュエータを薄膜振動板上に作り付けることができるばかりでなく、振動板及びアクチュエータの厚みを薄くできて高速駆動が可能になるという利点がある。前記公報では液滴吐出口についてはほとんど言及されていないが、高密度化などの観点からは振動板と圧電膜の積層方向に概略垂直な面から液滴吐出を行う、所謂サイドシュータータイプが好ましい。サイドシュータータイプの液滴吐出装置は一般的にはアクチュエータを備えた流路基板と、微細な吐出口を有するノズルプレートを接合して構成される。
【特許文献１】特開平5-286131号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
流路基板とノズルプレートとの接合手法としては接着剤を用いる手法や、Auなどを用いて固相で接合する方法があるが、いずれも流路基板とノズルプレートとを接触させた後に面内に均一に圧力を印加する必要がある。しかしながら、前記薄膜振動板上にアクチュエータを有する液滴吐出装置に於いては、薄膜振動板上のアクチュエータに印加された圧力が集中し、流路基板とノズルプレートとの接合工程に於いて薄膜振動板が破損しやすいという問題点がある。固相で接合する方法は、接着剤の流れ込みなどを考慮しなくても良い点や、耐液性などに於いて非常に優れた接合方法であるが、接合する面の粗さに左右され、確実に接合するためには基板全体に高い圧力を掛ける必要があるため、上記の問題が特に顕著であった。従って歩留まりが低下するために製造された液滴吐出装置も高価なものとなっていた。
【０００４】
そこで、本発明は前記問題を解決し、薄膜振動板上にアクチュエータを有する流路基板とノズルプレートの接合工程における振動板の破損が少なく、接合性が良好な歩留まりの高い液滴吐出装置の製造方法及び液滴吐出装置を提供する事を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は上記問題点を鑑みて為されたものであり、薄膜振動板上にアクチュエータを有する流路基板とノズルプレートの接合工程における振動板の破損が少なく、歩留まりの高い液滴吐出装置の製造方法を提供する。すなはち、本発明に於ける液滴吐出装置の製造方法は、一面が薄膜振動板で構成されている空洞と、該空洞上の薄膜振動板上に薄膜を積層して形成されたアクチュエータと、流路とを有する流路基板と、吐出孔を有するノズルプレートとを圧力を印加して一体化して形成する液体吐出装置の製造方法であり、該空洞上の薄膜振動板を有する流路基板を提供する工程と、該流路基板と該ノズルプレートとに圧力を印加する際に、該空洞上の薄膜振動板上に形成されたアクチュエータと空洞上の薄膜振動板上以外の領域に散布されたスペーサー部材とを概略平坦な面を有する部材を用いて圧力を印加し、該流路基板と該ノズルプレートとを接合する工程を有する事を特徴とする。
【０００６】
また、本発明による液滴吐出装置の製造方法は、前記空洞上の薄膜振動板以外の領域に散布されたスペーサー部材の高さが空洞上の薄膜振動板上に形成されたアクチュエータより高い事を特徴とする。
【０００７】
また、本発明による液滴吐出装置の製造方法は、空洞上の薄膜振動板上以外の領域にスペーサー部材を散布する工程が、アクチュエータを作る工程の後に於いて行われる事を特徴とする。
【０００８】
また、本発明による液滴吐出装置の製造方法は、薄膜振動板上以外に散布されたスペーサー部材の形状が球である事を特徴とする。
【０００９】
また、本発明による液滴吐出装置の製造方法は、薄膜振動板上以外に散布されたスペーサー部材の形状が円柱である事を特徴とする。
【００１０】
また、本発明による液滴吐出装置の製造方法は、該空洞上の薄膜振動板上以外の領域に散布されたスペーサー部材が少なくとも２種類の材料で構成されたコア−シェル構造をしており、該部材の内部（コア）は所定温度では熱変形せず、外側の殻部分（シェル）は所定温度で流動性及び粘着性を有している事を特徴とする。
【００１１】
また、本発明による液滴吐出装置の製造方法は、前記流路基板と前記ノズルプレートが固相接合を用いて一体化されている事を特徴とする。
【００１２】
また、本発明による液滴吐出装置の製造方法は、前記流路基板と前記ノズルプレートがAu同士の接合によって一体化されている事を特徴とする。
【００１３】
また、本発明による液滴吐出装置の製造方法における所定温度は、固層接合またはＡｕ同士の接合時にかける温度である事を特徴とする。
【００１４】
また、本発明に於ける液滴吐出装置は、前記液滴吐出装置の製造方法によって製造されたことを特徴とする。
【００１５】
本発明の液滴吐出装置の製造方法によれば、薄膜振動板と薄膜振動板上に形成されたアクチュエータを備えた流路基板とノズルプレートの接合時における薄膜振動板の破損を低減させ、薄膜振動板と薄膜振動板上にアクチュエータを備えた液滴吐出装置を歩留まり良く作製する事が出来る。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したように本発明によれば、薄膜振動板と薄膜振動板上に形成されたアクチュエータを備えた流路基板とノズルプレートの接合時における薄膜振動板の破損を低減させ、薄膜振動板と薄膜振動板上にアクチュエータを備えた液滴吐出装置を歩留まり良く作製する事が出来る。また、スペーサーを介してアクチュエータを保護する部材を接着することも可能で、アクチュエータの動きを阻害することなしにアクチュエータを保護することによりヘッドの長寿命化が可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に本発明を図面に基づいて説明する。図１は本発明による液滴吐出装置の製造方法の概念を説明する図である。図１に於いて、200は流路基板であり、100は第一の基板、103は第一の基板100に設けられた圧力室となる空洞である。また、102は圧力室の一部を構成する薄膜振動板、104は薄膜振動板102上の空洞103と対向しない場所に配置された部材、106は薄膜振動板102上の空洞103と対向する場所に設けられた部材である。110は流路基板200の薄膜振動板102と対向する面に設けられた固相接合用の膜、114は吐出口が形成されたノズルプレート、112はノズルプレート114の第一の基板100と接する面に設けられた固相接合用の膜である。116は流路基板200とノズルプレート114とを接合する際の台座であり、108は流路基板200とノズルプレート114とを接合する際の加圧部材である。流路基板200とノズルプレート114は例えば図１のように台座116の上に配設され、加圧部材108によって加圧力118を加えられ、接合が行われる。ここで、薄膜振動板102上の空洞103と対向しない場所に設けられた104は図２に示されるように、圧力室形成領域内の104aの部分のみならず、104bで示されるように圧力室形成領域外に広く配置されている事が望ましい。このように104a、104bが配置されている事により、概略平らな加圧部材108を通じて印加される加圧力118が薄膜振動板106にはほとんど印可されず104a、104bに分散して印加される。従って薄膜振動板106の下部の薄膜振動板102aに過大な圧力が加わって破壊される事がない。また、流路基板200とノズルプレート114の接触している箇所210及び212には、104a、104bを通じて十分な圧力が印加されるので、圧力不足による接合不良が低減できる。図３は流路基板200の製造工程を説明する図である。まず図３(A)に示すように第一の基板100上に薄膜振動板202、第一の導電膜204、圧電膜206、第二の導電膜208がこの順に積層された基体を準備する。本実施例に於いては、第一の基体100として厚さ200μmの単結晶シリコンの6インチ基板を用いた。また、薄膜振動板202として1μm厚さの二酸化シリコンと厚さ5μmの単結晶シリコンと厚さ0.3μmの熱酸化膜が第一の基体100側からこの順に積層されている積層構造を用いた。更に厚さ30nmのチタンと厚さ300nmの白金をこの順番に積層し、第一の導電層204とした。チタン及び白金の成膜方法としてはスパッタ法や真空蒸着法などの一般的な薄膜成膜方法を適用する事が出来る。また、第一の導電層としてはこの構成に限定されるものでは無いが、良好な導電性及び圧電体の焼成温度に耐えうる耐熱性を備えた物又は積層構造で有る事が好ましい。例えばITOなどの酸化物導電体や、イリジウムなどの貴金属又はタングステンなどの高耐熱金属などが好適に用いることが出来る。次に圧電体層206として厚さ3μmのチタン酸ジルコン酸鉛を形成した。チタン酸ジルコン酸鉛の形成方法としては、スパッタ法やゾルゲル法、ガスデポジション法などから好適なものを選択することが出来る。本実施例に於いてはスパッタ法を用いて成膜した後に、酸素雰囲気中で700℃で焼成を行い、圧電体層206を形成した。圧電体層としてはチタン酸ジルコン酸鉛に限定されることなく、好適な物を選択すればよい。次に第二の導電層208としてチタン30nm、白金300nmをこの順番に成膜した。第二の導電層208の材料や形成方法は第一の導電層204とほぼ同様であるが、圧電体の焼成温度に対する耐熱性が必要なくなる為に、使用できる材料範囲は広くなる。例えば、金や銅、アルミやその合金なども使用する事が出来る。その後、周知の技術であるフォトリソグラフィー技術を用いて第二の導電層208をパターニングして上部電極を形成し、続いて圧電体層206を同様にパターニングし、図３（Ｂ）に示すようにアクチュエータを作製した。ここで106で示されているのが圧力室となる空洞の上の薄膜振動板上に形成されたアクチュエータである。更に第一の基体100を、アクチュエータが形成された面と対向する面から異方性エッチングを行い、圧力発生室となる空洞103を形成する。異方性エッチングの手段としては高密度プラズマを用いるドライエッチングを好適に用いることが出来る。例えば、誘導結合性プラズマやヘリコン波プラズマ、電子サイクロトロン共鳴プラズマを用いたドライエッチングなどである。また、第一の基体100として適切な方位のシリコンを選択し、圧力発生室のパターンを適切に設定すればアルカリ性エッチャントを用いたウエットエッチングも用いる事が出来る。本実施例においては前述した薄膜振動板202の、第一の基体100側にある厚さ1μmの熱酸化膜をエッチングストップ層として用い、誘導結合性プラズマを用いたリアクティヴイオンエッチングを行って圧力発生室となる空洞103を形成した。エッチングストップ層を用いてエッチングを行い、圧力発生室となる空洞103を形成したことで、圧力発生室の深さ及び振動板の厚さを精度良く作製する事が出来た（図３（Ｃ））。第一の基体100のアクチュエータを形成した面と対向する面にTiを30nm、Auを100nm順次積層し、図３（Ｄ）に示すように接合層110を形成し、流路基板200とした。接合層110の形成手段としてはスパッタ法を用いたが、真空蒸着法なども好適に用いることが出来る。密着性が良く、Auの表面が平滑に形成できる手法が好ましい。また、各層の厚みもこの数値に限定される物ではなく、密着性と表面の平滑性が良好に保たれるように留意しながら適切な値を選択することが出来る。表面の平滑性が損なわれると接合に必要な圧力が増大し、歩留まりが悪くなるため、Au表面の算術平均粗さを3nm以下にする必要がある。本実施例に於いて形成した接合層のAu表面の算術平均粗さは0.5nm程度であり、接合には十分問題ないレベルであった。さらに次の工程に於いて、圧力室と対向しない部分にスペーサー部材104を配置した。
【００１８】
スペーサー部材104としては、ガラス等のセラミックスや金属、合金等の中で接合時の温度で軟化しないものをコアに持ち、その周りを熱可塑性樹脂等で覆ったものが好適に用いられる。スペーサー部材104を散布する方法としては、プラスチックシート等に静電気力で略単層にスペーサー部材104を吸着しておき、それを流路基板200上に重ねた後、プラスチックシートを除電することで配置する方法や適当量を散布し、振動を与えることで振動板106上のスペーサー部材104をふるい落とす方法、あるいは、液体中にスペーサー部材104を分散させた状態でディスペンサーにより所定の位置に塗布する方法などを用いることができる。液体には、水やアルコール、炭化水素などで減圧下１３０℃程度以下で揮発するものを用いれば、接合時に塗布に用いた液体が残留して問題が生じることもない。
【００１９】
次に流路基板200とノズルプレート114を接合した。本実施例に於いてはノズルプレート114として厚さ200μmの単結晶シリコンの6インチ基板を用い、流路基板200と接合される面にTiを30nm、Auを100nm順次積層してノズルプレート側接合層112を形成した。ノズルプレート側の接合層112の表面粗さは流路基板200側の接合層110と同程度であった。スペーサー部材104は３０μｍのガラス球の表面を熱可塑性ポリイミドでコーティングしたものを用い、ディスペンサでアクチュエータ106間およびその周辺部分に適当量散布した。図１に示すように、このノズルプレート114と流路基板200とを互いに位置合わせを行った状態で接合装置のステージ116に設置し、加圧部材108を介して接合するための力118を印加した。加圧部材108として本実施例ではポリイミドシート（厚み５０μｍ）を用い、接合温度300℃、接合圧力2ＭＰａの条件に於いて接合を行った。以上述べた手法を用いて流路基体200とノズルプレート114の接合を行った結果、6インチ基板の有効領域で、全域に渡って良好な接合が得られ、接合工程に起因する振動板の破損も見られなかった。また、接合後には加圧に用いたポリイミドシートは、スペーサー部材104を介して流路基板200と接着されており、外部からの機械的な損傷を防止する機能を有している。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明による液滴吐出装置の製造方法の概念図。
【図２】本発明による液滴吐出装置の全体的な断面図。
【図３】流路基板の製造工程の断面図。
【符号の説明】
【００２１】
100 第一の基板
102 薄膜振動板
103 圧力室となる空洞
104 圧力室形成領域外に配置された部材
106 圧力室となる空洞上の薄膜振動板上のアクチュエータ
108 加圧部材
110 流路基板に配設された接合部材
112 ノズルプレートに配設された接合部材
114 ノズルプレート
116 接合装置ステージ
118 接合するための力
200 流路基板
202 薄膜振動板
204 第一の導電層
206 圧電体層
208 第二の導電層
210 圧力室形成領域内の流路基板とノズルプレートとの接合部
212 圧力室形成領域外の流路基板とノズルプレートとの接合部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面が薄膜振動板で構成されている空洞と、該空洞上の薄膜振動板上に薄膜を積層して形成されたアクチュエータと、流路とを有する流路基板と、吐出孔を有するノズルプレートとを圧力を印加して一体化して形成する液体吐出装置の製造方法であり、該空洞上に薄膜振動板を有する流路基板を提供する工程と、該流路基板と該ノズルプレートとに圧力を印加する際に、該空洞上の薄膜振動板上以外の領域に散布されたスペーサー部材とを、概略平坦な面を有する部材を用いて圧力を印加し、該流路基板と該ノズルプレートとを接合する工程を有する事を特徴とする液体吐出装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の液体吐出装置の製造方法に於いて、空洞上の薄膜振動板以外の領域に散布されたスペーサー部材の高さが空洞上の薄膜振動板上に形成されたアクチュエータより高い事を特徴とする液体吐出装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の液体吐出装置の製造方法に於いて、空洞上の薄膜振動板上以外の領域にスペーサー部材を散布する工程が、アクチュエータを作る工程の後に於いて行われる事を特徴とする液体吐出装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の液体吐出装置の製造方法に於いて、薄膜振動板上以外に散布されたスペーサー部材の形状が球である事を特徴とする液体吐出装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載の液体吐出装置の製造方法に於いて、薄膜振動板上以外に散布されたスペーサー部材の形状が円柱である事を特徴とする液体吐出装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１に記載された液体吐出装置に於いて、該空洞上の薄膜振動板上以外の領域に散布されたスペーサー部材が少なくとも２種類の材料で構成されたコア−シェル構造をしており、該部材の内部（コア）は所定温度では熱変形せず、外側の殻部分（シェル）は所定温度で流動性及び粘着性を有している事を特徴とする液体吐出装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１に記載された液体吐出装置の製造方法に於いて、前記流路基板と前記ノズルプレートが固相接合を用いて一体化されている事を特徴とする液体吐出装置の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載された液体吐出装置の製造方法に於いて、前記流路基板と前記ノズルプレートが Au同士の接合によって一体化されている事を特徴とする液体吐出装置の製造方法。
【請求項９】
請求項６に記載された液滴吐出装置の製造方法に於いて、所定温度は、請求項７または８に記載の接合時にかける温度である事を特徴とする液滴吐出装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項１乃至９に記載された液滴吐出装置の製造方法を用いて製造された事を特徴とする液滴吐出装置。
【請求項１】
一面が薄膜振動板で構成されている空洞と、該空洞上の薄膜振動板上に薄膜を積層して形成されたアクチュエータと、流路とを有する流路基板と、吐出孔を有するノズルプレートとを圧力を印加して一体化して形成する液体吐出装置の製造方法であり、該空洞上に薄膜振動板を有する流路基板を提供する工程と、該流路基板と該ノズルプレートとに圧力を印加する際に、該空洞上の薄膜振動板上以外の領域に散布されたスペーサー部材とを、概略平坦な面を有する部材を用いて圧力を印加し、該流路基板と該ノズルプレートとを接合する工程を有する事を特徴とする液体吐出装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の液体吐出装置の製造方法に於いて、空洞上の薄膜振動板以外の領域に散布されたスペーサー部材の高さが空洞上の薄膜振動板上に形成されたアクチュエータより高い事を特徴とする液体吐出装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の液体吐出装置の製造方法に於いて、空洞上の薄膜振動板上以外の領域にスペーサー部材を散布する工程が、アクチュエータを作る工程の後に於いて行われる事を特徴とする液体吐出装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の液体吐出装置の製造方法に於いて、薄膜振動板上以外に散布されたスペーサー部材の形状が球である事を特徴とする液体吐出装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載の液体吐出装置の製造方法に於いて、薄膜振動板上以外に散布されたスペーサー部材の形状が円柱である事を特徴とする液体吐出装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１に記載された液体吐出装置に於いて、該空洞上の薄膜振動板上以外の領域に散布されたスペーサー部材が少なくとも２種類の材料で構成されたコア−シェル構造をしており、該部材の内部（コア）は所定温度では熱変形せず、外側の殻部分（シェル）は所定温度で流動性及び粘着性を有している事を特徴とする液体吐出装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１に記載された液体吐出装置の製造方法に於いて、前記流路基板と前記ノズルプレートが固相接合を用いて一体化されている事を特徴とする液体吐出装置の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載された液体吐出装置の製造方法に於いて、前記流路基板と前記ノズルプレートが Au同士の接合によって一体化されている事を特徴とする液体吐出装置の製造方法。
【請求項９】
請求項６に記載された液滴吐出装置の製造方法に於いて、所定温度は、請求項７または８に記載の接合時にかける温度である事を特徴とする液滴吐出装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項１乃至９に記載された液滴吐出装置の製造方法を用いて製造された事を特徴とする液滴吐出装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００９−１２３２７（Ｐ２００９−１２３２７Ａ）
【公開日】平成２１年１月２２日（２００９．１．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１７７４０９（Ｐ２００７−１７７４０９）
【出願日】平成１９年７月５日（２００７．７．５）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１月２２日（２００９．１．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年７月５日（２００７．７．５）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
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