発光装置および電子機器
【課題】発光装置を効率的に冷却する。
【解決手段】基板１０の素子形成面１２のうち素子領域Ａ1には複数の発光素子３２が形成され、実装領域Ａ2には各発光素子３２を駆動する駆動回路３４が配置される。基板１０のうち素子形成面１２とは反対側の放熱面１４には複数の溝部４０が形成される。各溝部４０は、放熱面１４の短辺１４１の方向に延在する。複数の溝部４０は、放熱面１４のうち素子領域Ａ1の背後の領域および実装領域Ａ2の背後の領域の双方に分布する。
【解決手段】基板１０の素子形成面１２のうち素子領域Ａ1には複数の発光素子３２が形成され、実装領域Ａ2には各発光素子３２を駆動する駆動回路３４が配置される。基板１０のうち素子形成面１２とは反対側の放熱面１４には複数の溝部４０が形成される。各溝部４０は、放熱面１４の短辺１４１の方向に延在する。複数の溝部４０は、放熱面１４のうち素子領域Ａ1の背後の領域および実装領域Ａ2の背後の領域の双方に分布する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置の温度の上昇を抑制するための構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子の発熱などに起因して発光装置の温度が上昇すると、発光素子や能動素子の特性が変化する。また、発光素子に流れる電流は発光装置の温度とともに上昇するから、消費電力の増大や発光素子の短寿命化といった問題も発生する。そこで、例えば特許文献１には、発光装置を冷却器（ファン）で冷却する技術が提案されている。
【特許文献１】特開２００７−４５１９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、発光装置を充分に冷却するためには大規模な冷却器が必要となる場合がある。したがって、発光装置の大型化やコストの増大などの問題が発生する。以上の事情を考慮して、本発明は、発光装置を効率的に冷却することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
以上の課題を解決するために、本発明に係る発光装置は、複数の溝部が形成された第１面（例えば図１の放熱面１４）と第１面とは反対側の第２面（例えば図１の素子形成面１２）とを含む基板と、第２面の面上に形成された複数の発光素子とを具備する。以上の構成においては、基板の第１面に複数の溝部が形成されるから、第１面が単純な平面である構成と比較すると、第１面の表面積（すなわち外気に接触する面積）が増加する。したがって、基板の熱が効率的に外気に放散されるという利点がある。
【０００５】
本発明の好適な態様において、第１面は長方形であり、複数の溝部は、第１面の短辺の方向に延在する。以上の態様においては、第１面の長辺の方向に各溝部が延在する構成と比較すると、溝部の内側を冷媒が流動する経路長が短いから、基板の冷却の効率が高まるという利点がある。
【０００６】
溝部を形成する方法は任意であるが、例えば、基板の第１面側の表面を選択的に除去する方法や、第１面に形成された複数の溝形成体（例えば図４の溝形成体４５）の間隙を各溝部とする方法が好適である。前者の方法によれば、溝部を形成する工程が簡素化され、後者の方法によれば、基板の強度の低下が抑制されるという利点がある。なお、後者の方法において、基板よりも熱伝導率が高い材料で複数の溝形成体を形成すれば、基板からの放熱の効率をさらに高めることが可能である。
【０００７】
本発明の好適な態様に係る発光装置は、基板よりも熱伝導率が高い材料で形成されて第１面を覆う放熱体（例えば図６の放熱体５０）を具備する。以上の態様においては、第１面を覆う放熱体が形成されるから、複数の溝部のみを形成した場合と比較して、基板からの放熱の効率をさらに高めることができる。また、基板が光透過性を有する発光装置において、放熱体を光反射性の材料で形成すれば、基板側に進行する各発光素子からの出射光が放熱体の表面で反射されるから、発光素子からの出射光の利用効率を高めることが可能である。
【０００８】
本発明の好適な態様において、第１面のうち第１領域（例えば図７の領域ａ）における各溝部の間隔は、第１面のうち第１領域よりも周縁側の第２領域（例えば図７の領域ｂ）における各溝部の間隔よりも広い。以上の態様においては、第１領域における基板の機械的な強度を確保しながら、第２領域における放熱の効率を高めることが可能である。したがって、第１面のうち中央部の機械的な強度が要求される場合に有効である。
【０００９】
本発明の好適な態様において、第１面のうち第１領域（例えば図８の領域ａ）における各溝部の間隔は、第１面のうち第１領域よりも周縁側の第２領域（例えば図８の領域ｂ）における各溝部の間隔よりも狭い。以上の態様においては、第１領域における放熱の効率を高めながら、第２領域における基板の機械的な強度を確保することが可能である。したがって、第１面の中央部にて基板の温度が上昇し易い場合に有効である。
【００１０】
複数の発光素子を駆動する駆動回路が第２面に配置された発光装置の好適な態様において、複数の溝部は、第１面のうち複数の発光素子の背後の領域および駆動回路の背後の領域の双方に形成される。以上の態様においては、発光素子からの熱に加えて駆動回路からの熱も効率的に放散することが可能である。
【００１１】
本発明に係る発光装置は各種の電子機器に利用される。電子機器の典型例は、発光装置を表示装置として利用した機器である。本発明に係る電子機器としてはパーソナルコンピュータや携帯電話機が例示される。もっとも、本発明に係る発光装置の用途は画像の表示に限定されない。例えば、光線の照射によって感光体ドラムなどの像担持体に潜像を形成するための露光装置（露光ヘッド）としても本発明の発光装置が適用される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
＜Ａ：第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る発光装置の斜視図であり、図２は、図１におけるII−II線の断面図である。発光装置１００は、画像を表示する表示装置として電子機器に搭載される。図１および図２に示すように、発光装置１００は、相対向する状態に接合された基板１０および基板２０を具備する。
【００１３】
基板１０のうち基板２０に対向する表面（以下「素子形成面」という）１２の素子領域Ａ1内には、複数の発光素子３２がＸ方向およびＹ方向に沿って行列状に配列される。各発光素子３２は、陽極と陰極との間に有機ＥＬ（Electroluminescence）材料の発光層を介在させた有機ＥＬ素子である。基板２０は、各発光素子３２の保護（封止）のために基板２０に接合された光透過性の板材である。
【００１４】
基板１０は、Ｙ方向に長尺な長方形の板材である。素子形成面１２のうち基板２０の周縁から張り出した領域（以下「実装領域」という）Ａ2には駆動回路３４が配置される。駆動回路３４は、例えば集積回路（ＩＣ）の形態で実装領域Ａ2に実装（ＣＯＧ(chip on glass)実装）されて複数の発光素子３２の各々を駆動する。画像信号で指定される階調値に対応した電流量の駆動電流が各発光素子３２に供給されるように駆動回路３４は動作する。各発光素子３２は、駆動電流の電流量に応じた輝度で発光する。各発光素子３２からの出射光は基板２０を透過して観察側（図１の上方）に出射する。すなわち、発光装置１００はトップエミッション型である。したがって、基板１０に光透過性は要求されない。
【００１５】
図３は、基板１０のうち基板２０とは反対側の表面（以下「放熱面」という）１４の平面図である。図２および図３に示すように、基板１０の放熱面１４（背面）には複数の溝部４０が形成される。各溝部４０は、基板１０の放熱面１４の表面積（すなわち外気と接触する面積）を増加させて放熱の効率を高めるための凹部である。複数の溝部４０は、素子領域Ａ1の背後の領域と実装領域Ａ2の背後の領域とを含む放熱面１４の全体に分布する。図３に示すように、各溝部４０は、放熱面１４の短辺１４１の方向（Ｘ方向）に延在するとともに放熱面１４の長辺１４３の方向（Ｙ方向）に相互に間隔（例えば等間隔）をあけて並置される。各溝部４０の間に形成される凸部に着目すると、Ｘ方向に延在する凸部（すなわち冷却用のフィン）がＹ方向に並置された構造とも表現できる。溝部４０の形成には公知の技術が任意に採用される。例えば、基板１０の放熱面１４を選択的（部分的）に除去することで溝部４０が形成される。基板１０の選択的な除去には、例えばリソグラフィ技術や機械的研削が好適である。
【００１６】
以上の形態においては、基板１０の放熱面１４に複数の溝部４０が形成されているから、基板１０の放熱面１４が単純な平面である場合と比較すると、発光素子３２や外部から基板１０に供給された熱が効率的に外気に放散される。したがって、大規模な冷却器を設置しなくても発光装置１００を充分に冷却できるという利点がある。
【００１７】
また、素子領域Ａ1の背後（反対側）の領域に加えて実装領域Ａ2の背後の領域にも溝部４０が形成されるから、発光素子３２から放射された熱に加えて駆動回路３４から放射された熱も効率的に冷却できるという効果がある。ただし、駆動回路３４の発熱が特段の問題とならない場合（例えば駆動回路３４の発熱が充分に小さい場合）には、基板１０の機械的な強度を確保するという観点から、実装領域Ａ2の背後の領域には溝部４０を形成しない構成も採用される。
【００１８】
また、放熱面１４の短辺１４１の方向（Ｘ方向）に各溝部４０が延在するから、放熱面１４の長辺１４３の方向に各溝部４０が延在する構成と比較すると、外気（すなわち基板１０の熱を吸収する冷媒）が溝部４０の内側を流動する経路長が短い。したがって、各溝部４０がＹ方向に延在する構成と比較して発光装置１００の冷却の効率が高まるという利点がある。もっとも、各溝部４０をＹ方向に延在させた構成も採用され得る。
【００１９】
＜Ｂ：第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。以下の各形態において作用や機能が第１実施形態と同等である要素については、以上と同じ符号を付して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
【００２０】
図４は、第２実施形態における基板１０の断面図（図１におけるII−II線の断面図）であり、図５は、基板１０の放熱面１４の平面図である。図４および図５に示すように、基板１０の放熱面１４には複数の溝形成体４５が形成される。各溝形成体４５は、放熱面１４の短辺１４１の方向（Ｘ方向）に延在するとともに放熱面１４の長辺１４３の方向（Ｙ方向）に相互に間隔（例えば等間隔）をあけて並置される。相隣接する各溝形成体４５の側面を内壁面として基板１０の放熱面１４を底面とする凹部が溝部４０として機能する。溝形成体４５を冷却用のフィンとして把握することもできる。
【００２１】
各溝形成体４５の形成には公知の技術が任意に採用される。例えば、基板１０の放熱面１４の全体にわたって形成された膜体を、例えばリソグラフィ技術や機械的研削によって選択的（部分的）に除去することで複数の溝形成体４５が形成される。
【００２２】
各溝形成体４５は、基板１０よりも熱伝導率が高い材料（例えばアルミニウムなどの金属）で形成される。したがって、基板１０の部分的な除去で溝部４０を形成した構成（第１実施形態）や熱伝導率が低い材料で溝形成体４５を形成した構成と比較すると、基板１０の熱が溝形成体４５を介して効率的に放散されるという利点がある。
【００２３】
また、各溝形成体４５は、光透過性の基板１０の放熱面１４に光反射性の材料（例えばアルミニウムや銀などの金属）で形成される。図４の矢印Ｑ1のように、基板２０とは反対側に進行する各発光素子３２からの出射光は、基板１０を透過するとともに各溝形成体４５の表面（放熱面１４との対向面）にて反射したうえで基板１０および基板２０を順次に透過して観察側に出射する。したがって、発光素子３２からの出射光が基板１０を透過して背面側に出射する第１実施形態と比較すると、発光素子３２から出射する光量のうち観察側に出射する光量（すなわち実際に表示に利用できる光量）の割合を高めることが可能である。
【００２４】
以上の第２実施形態においては、基板１０の放熱面１４に形成された複数の溝形成体４５が各溝部４０を形成するから、基板１０を部分的に除去する必要はない。したがって、第１実施形態と比較して、基板１０の機械的な強度を確保しやすいという利点がある。もっとも、第１実施形態によれば、基板１０とは別体の溝形成体４５を放熱面１４に形成する必要がないから、第２実施形態と比較して製造工程が簡素化されるという利点がある。なお、第１実施形態と第２実施形態との組合せも好適である。すなわち、基板１０を選択的に除去した部分（第１実施形態の溝部４０）の間隙（すなわち除去されなかった部分）に溝形成体４５を形成することで複数の溝部４０が形成される。
【００２５】
＜Ｃ：第３実施形態＞
図６は、第３実施形態における基板１０の断面図（図１におけるII−II線の断面図）である。基板１０の放熱面１４には第１実施形態と同様に複数の溝部４０が形成される。図６に示すように、放熱面１４には、各溝部４０の内側（内壁面や底面）を含む全体にわたって放熱体５０が形成される。放熱体５０は、基板１０よりも熱伝導率が高い材料（例えばアルミニウムや銀などの金属）で形成される。したがって、放熱体５０を形成しない構成と比較すると、基板１０の熱が放熱体５０を経由して効率的に放散するという利点がある。放熱体５０の形成には公知の技術（例えば蒸着）が任意に採用される。
【００２６】
また、放熱体５０は、光透過性の基板１０の放熱面１４に光反射性の材料（例えばアルミニウムや銀などの金属）で形成される。図６の矢印Ｑ2のように、基板２０とは反対側に進行する各発光素子３２からの出射光は、基板１０を透過するとともに放熱体５０の表面（放熱面１４との対向面）にて反射したうえで基板１０および基板２０を順次に透過して観察側に出射する。したがって、第２実施形態と同様に、発光素子３２から出射する光量のうち観察側に出射する光量の割合を高めることが可能である。また、放熱体５０の反射面（放熱面１４との対向面）には、各溝部４０の形状を反映した凹凸が形成されるから、基板１０を透過して放熱体５０に到達した光は適度に散乱したうえで基板２０側に反射（拡散反射）する。したがって、発光装置１００の観察側に存在する物体の像が表示画像に映り込む現象を抑制できるという利点もある。
【００２７】
なお、図６においては第１実施形態に放熱体５０を追加した構成を例示したが、第２実施形態にも同様に放熱体５０が追加され得る。すなわち、複数の溝形成体４５を形成した放熱面１４の全体を放熱体５０で覆う構成や、平面状の放熱面１４の全体を覆う放熱体５０の表面に複数の溝形成体４５を形成した構成が好適である。
【００２８】
＜Ｄ：第４実施形態＞
図７は、基板１０の放熱面１４の平面図である。図７に示すように、放熱面１４には、Ｘ方向に延在する複数の溝部４０とＹ方向に延在する複数の溝部４０とが格子状に形成される。したがって、第１実施形態から第３実施形態のようにひとつの方向のみに溝部４０を形成した場合と比較して、放熱面１４の表面積を大きく確保できるという利点がある。
【００２９】
図７に示すように、各溝部４０の粗密（間隔）は放熱面１４の位置に応じて相違する。各溝部４０の間隔が狭い領域（すなわち放熱面１４の表面積が大きい領域）ほど基板１０からの放熱の効率が高く、各溝部４０の間隔が広い領域ほど基板１０の機械的な強度が高い。したがって、各溝部４０の粗密は、例えば、放熱面１４の各位置において放熱の効率および機械的な強度のうちの何れを優先させるべきかに応じて以下のように選定される。
【００３０】
いま、例えば利用者の身体が発光装置１００（基板２０）に接触することで基板１０に応力が作用する場合を想定する。基板２０の周縁寄の位置と比較すると、中央に近い領域には利用者が意図せずに接触する可能性が高い。また、例えば発光装置１００をタッチパネルに適用した場合、基板２０の周縁と比較すると中央寄の領域に操作子の画像が表示される頻度が高いから、基板２０の中央に近い位置ほど、利用者の身体が接触する可能性は高い。以上の傾向を考慮すると、基板１０のうち中央に近い位置ほど、基板２０に対する外力に起因した応力が作用する可能性は高い。したがって、素子領域Ａ1の中央に近い位置ほど基板１０の機械的な強度が高いことが望ましい。
【００３１】
以上の観点からすると、図７の例示のように、放熱面１４のうち素子領域Ａ1の中央に近い位置ほど各溝部４０の間隔が広くなる（すなわち、各溝部４０が疎に分布する）ように、放熱面１４内の複数の溝部４０の分布が選定される。すなわち、放熱面１４の中央に位置する領域ａと、領域ａからみて基板１０の周縁側に位置する領域ｂとに着目すると、領域ａ内の各溝部４０の間隔は領域ｂ内の各溝部４０の間隔よりも広い。図７の構成によれば、基板１０のうち応力が作用し易い中央寄の領域（例えば領域ａ）について機械的な強度を維持しながら、基板１０の周縁寄の領域（例えば領域ｂ）における放熱の効率を高めることが可能である。
【００３２】
一方、低輝度の画像を背景として素子領域Ａ1の中央寄に高輝度の画像が表示される頻度が高いという一般的な傾向を考慮すると、素子領域Ａ1のうちの中央に近い領域ほど、発光素子３２からの発熱量が大きい（温度が上昇し易い）可能性が高い。以上の傾向を考慮すると、図８の例示のように、放熱面１４のうち素子領域Ａ1の中央に近い位置ほど各溝部４０の間隔が狭くなるように、放熱面１４内の複数の溝部４０の分布が選定される。すなわち、放熱面１４の中央の領域ａと周縁側の領域ｂとに着目すると、領域ａ内の各溝部４０の間隔は領域ｂ内の各溝部４０の間隔よりも狭い。図８の構成によれば、基板１０のうち温度が上昇し易い中央寄の領域（例えば領域ａ）について放熱の効率を高めながら、基板１０の周縁寄の領域（例えば領域ｂ）における機械的な強度を維持することが可能である。なお、図７および図８の何れにおいても、実装領域Ａ2内においてはＸ方向の溝部４０が等間隔に配列する場合を例示した。
【００３３】
図７および図８においてはＸ方向およびＹ方向の双方に溝部４０を形成した場合を例示したが、各溝部４０の粗密を選定する以上の方法は、Ｘ方向およびＹ方向の一方のみに溝部４０を形成した構成においても同様に適用される。例えば、第１実施形態や第２実施形態のようにＸ方向のみに複数の溝部４０が延在する構成を想定すると、素子領域Ａ1の中央における機械的な強度の確保が優先される場合には素子領域Ａ1の中央寄ほど各溝部４０が疎に形成され、素子領域Ａ1の中央における放熱の効率の確保が優先される場合には素子領域Ａ1の中央寄ほど各溝部４０が密に形成される。
【００３４】
＜Ｅ：変形例＞
以上の各形態は様々に変形される。各形態に対する変形の具体的な態様を以下に例示する。なお、以下の例示から２以上の態様を任意に選択して組合わせてもよい。
【００３５】
（１）変形例１
溝部４０の態様は以上の例示に限定されない。例えば、図９に示すように複数の溝部４０の各々を放熱面１４内に環状（長方形）に形成した構成も好適である。また、以上においては各溝部４０を直線状としたが、曲線状の溝部４０を放熱面１４に形成した構成も採用され得る。また、放熱面１４のうち素子領域Ａ1の背後の領域と実装領域Ａ2の背後の領域とで各溝部４０の間隔を相違させた構成も好適である。例えば、駆動回路３４からの発熱量よりも複数の発光素子Ｅからの発熱量が大きい場合、素子領域Ａ1の背後の各溝部４０の間隔が実装領域Ａ2の背後の各溝部４０の間隔よりも狭くなるように各溝部４０の間隔が選定される。
【００３６】
（２）変形例２
溝部４０の断面の形状は任意である。例えば、以上の各形態においては横断面が矩形状の溝部４０を例示したが、図１０に示すように、内壁面が曲面（例えば横断面が円弧状の曲面）となるように各溝部４０を形成した構成も好適である。各溝部４０の横断面が矩形状である場合には、溝部４０の内壁面と底面との境界の角部（横断面の矩形状の角部）に応力が集中するのに対し、図１０のように各溝部４０の内壁面を曲面とした場合には応力の集中が緩和される。したがって、基板１０の破損の可能性が低減されるという利点がある。
【００３７】
（３）変形例３
第２実施形態の各溝形成体４５や第３実施形態の放熱体５０について光反射性は必須の要件ではない。例えば、各溝形成体４５や放熱体５０の形成には光透過性または遮光性の材料が利用され得る。また、第２実施形態の放熱体５０について、基板１０よりも熱伝導率が高いという特性は必須の要件ではない。
【００３８】
（４）変形例４
駆動回路３４が集積回路として基板１０に実装された構成は必須ではない。例えば、基板１０に実装された可撓性の配線基板に駆動回路３４が実装された構成や、基板１０の表面に形成された薄膜トランジスタで駆動回路３４を形成した構成も採用される。
【００３９】
（５）変形例５
以上の形態においてはトップエミッション型の発光装置１００を例示したが、ボトムエミッション型の発光装置にも以上の各形態が適用される。ボトムエミッション型においては、基板２０のうち基板１０とは反対側の表面を放熱面１４として以上の各形態における各溝部４０や放熱体５０が形成される。
【００４０】
（６）変形例６
各溝部４０の内側を流動するように冷媒を供給する冷却器が以上の各形態に追加され得る。例えば、各溝部４０の内側を流動するように気体（空気）を供給する空冷式の冷却器や、各溝部４０の内側を流動するように液体（水）を供給する水冷式の冷却器が好適である。また、各溝部４０の近傍に配置されたペルチェ素子も冷却器として利用される。以上の各形態においては、放熱面１４に複数の溝部４０を形成することで基板１０の熱が効率的に放散されるから、冷却器を追加するとしても、放熱面１４が単純な平面である従来の構成と比較すれば、冷却器の規模（冷却性能）が縮小されるという利点がある。
【００４１】
（７）変形例７
有機ＥＬ素子は発光素子の例示に過ぎない。例えば、無機ＥＬ素子やＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子などの発光素子を配列した発光装置１００にも以上の各態様と同様に本発明が適用される。すなわち、本発明においては、電気エネルギの供給で発光する被駆動素子（典型的には電流駆動型の自発光素子）が発光素子として好適に採用される。
【００４２】
＜Ｆ：応用例＞
次に、以上の各態様に係る発光装置１００を利用した電子機器について説明する。図１１ないし図１３には、発光装置１００を表示装置として採用した電子機器の形態が図示されている。
【００４３】
図１１は、発光装置１００を採用したモバイル型のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。パーソナルコンピュータ２０００は、各種の画像を表示する発光装置１００と、電源スイッチ２００１やキーボード２００２が設置された本体部２０１０とを具備する。発光装置１００は有機ＥＬ素子を発光素子３２として使用しているので、視野角が広く見易い画面を表示できる。
【００４４】
図１２は、発光装置１００を適用した携帯電話機の構成を示す斜視図である。携帯電話機３０００は、複数の操作ボタン３００１およびスクロールボタン３００２と、各種の画像を表示する発光装置１００とを備える。スクロールボタン３００２を操作することによって、発光装置１００に表示される画面がスクロールされる。
【００４５】
図１３は、発光装置１００を適用した携帯情報端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）の構成を示す斜視図である。情報携帯端末４０００は、複数の操作ボタン４００１および電源スイッチ４００２と、各種の画像を表示する発光装置１００とを備える。電源スイッチ４００２を操作すると、住所録やスケジュール帳といった様々な情報が発光装置１００に表示される。
【００４６】
なお、本発明に係る発光装置が適用される電子機器としては、図１１から図１３に例示した機器のほか、デジタルスチルカメラ、テレビ、ビデオカメラ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電子ペーパー、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、プリンタ、スキャナ、複写機、ビデオプレーヤ、タッチパネルを備えた機器等などが挙げられる。また、本発明に係る発光装置の用途は画像の表示に限定されない。例えば、電子写真方式の画像形成装置において露光により感光体ドラムに潜像を形成する露光装置としても本発明の発光装置は利用される。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る発光装置の斜視図である。
【図２】図１におけるII−II線の断面図である。
【図３】放熱面の平面図である。
【図４】第２実施形態における発光装置の断面図である。
【図５】第２実施形態における放熱面の平面図である。
【図６】第３実施形態における発光装置の断面図である。
【図７】第４実施形態における放熱面の平面図である。
【図８】第４実施形態の他例に係る放熱面の平面図である。
【図９】変形例に係る放熱面の平面図である。
【図１０】変形例に係る発光装置の断面図である。
【図１１】電子機器（パーソナルコンピュータ）の斜視図である。
【図１２】電子機器（携帯電話機）の斜視図である。
【図１３】電子機器（携帯情報端末）の斜視図である。
【符号の説明】
【００４８】
１００……発光装置、１０，２０……基板、１２……素子形成面、１４……放熱面、Ａ1……素子領域、Ａ2……実装領域、３２……発光素子、３４……駆動回路、４０……溝部、１４１……短辺、１４３……長辺、４５……溝形成体、５０……放熱体。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置の温度の上昇を抑制するための構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子の発熱などに起因して発光装置の温度が上昇すると、発光素子や能動素子の特性が変化する。また、発光素子に流れる電流は発光装置の温度とともに上昇するから、消費電力の増大や発光素子の短寿命化といった問題も発生する。そこで、例えば特許文献１には、発光装置を冷却器（ファン）で冷却する技術が提案されている。
【特許文献１】特開２００７−４５１９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、発光装置を充分に冷却するためには大規模な冷却器が必要となる場合がある。したがって、発光装置の大型化やコストの増大などの問題が発生する。以上の事情を考慮して、本発明は、発光装置を効率的に冷却することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
以上の課題を解決するために、本発明に係る発光装置は、複数の溝部が形成された第１面（例えば図１の放熱面１４）と第１面とは反対側の第２面（例えば図１の素子形成面１２）とを含む基板と、第２面の面上に形成された複数の発光素子とを具備する。以上の構成においては、基板の第１面に複数の溝部が形成されるから、第１面が単純な平面である構成と比較すると、第１面の表面積（すなわち外気に接触する面積）が増加する。したがって、基板の熱が効率的に外気に放散されるという利点がある。
【０００５】
本発明の好適な態様において、第１面は長方形であり、複数の溝部は、第１面の短辺の方向に延在する。以上の態様においては、第１面の長辺の方向に各溝部が延在する構成と比較すると、溝部の内側を冷媒が流動する経路長が短いから、基板の冷却の効率が高まるという利点がある。
【０００６】
溝部を形成する方法は任意であるが、例えば、基板の第１面側の表面を選択的に除去する方法や、第１面に形成された複数の溝形成体（例えば図４の溝形成体４５）の間隙を各溝部とする方法が好適である。前者の方法によれば、溝部を形成する工程が簡素化され、後者の方法によれば、基板の強度の低下が抑制されるという利点がある。なお、後者の方法において、基板よりも熱伝導率が高い材料で複数の溝形成体を形成すれば、基板からの放熱の効率をさらに高めることが可能である。
【０００７】
本発明の好適な態様に係る発光装置は、基板よりも熱伝導率が高い材料で形成されて第１面を覆う放熱体（例えば図６の放熱体５０）を具備する。以上の態様においては、第１面を覆う放熱体が形成されるから、複数の溝部のみを形成した場合と比較して、基板からの放熱の効率をさらに高めることができる。また、基板が光透過性を有する発光装置において、放熱体を光反射性の材料で形成すれば、基板側に進行する各発光素子からの出射光が放熱体の表面で反射されるから、発光素子からの出射光の利用効率を高めることが可能である。
【０００８】
本発明の好適な態様において、第１面のうち第１領域（例えば図７の領域ａ）における各溝部の間隔は、第１面のうち第１領域よりも周縁側の第２領域（例えば図７の領域ｂ）における各溝部の間隔よりも広い。以上の態様においては、第１領域における基板の機械的な強度を確保しながら、第２領域における放熱の効率を高めることが可能である。したがって、第１面のうち中央部の機械的な強度が要求される場合に有効である。
【０００９】
本発明の好適な態様において、第１面のうち第１領域（例えば図８の領域ａ）における各溝部の間隔は、第１面のうち第１領域よりも周縁側の第２領域（例えば図８の領域ｂ）における各溝部の間隔よりも狭い。以上の態様においては、第１領域における放熱の効率を高めながら、第２領域における基板の機械的な強度を確保することが可能である。したがって、第１面の中央部にて基板の温度が上昇し易い場合に有効である。
【００１０】
複数の発光素子を駆動する駆動回路が第２面に配置された発光装置の好適な態様において、複数の溝部は、第１面のうち複数の発光素子の背後の領域および駆動回路の背後の領域の双方に形成される。以上の態様においては、発光素子からの熱に加えて駆動回路からの熱も効率的に放散することが可能である。
【００１１】
本発明に係る発光装置は各種の電子機器に利用される。電子機器の典型例は、発光装置を表示装置として利用した機器である。本発明に係る電子機器としてはパーソナルコンピュータや携帯電話機が例示される。もっとも、本発明に係る発光装置の用途は画像の表示に限定されない。例えば、光線の照射によって感光体ドラムなどの像担持体に潜像を形成するための露光装置（露光ヘッド）としても本発明の発光装置が適用される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
＜Ａ：第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る発光装置の斜視図であり、図２は、図１におけるII−II線の断面図である。発光装置１００は、画像を表示する表示装置として電子機器に搭載される。図１および図２に示すように、発光装置１００は、相対向する状態に接合された基板１０および基板２０を具備する。
【００１３】
基板１０のうち基板２０に対向する表面（以下「素子形成面」という）１２の素子領域Ａ1内には、複数の発光素子３２がＸ方向およびＹ方向に沿って行列状に配列される。各発光素子３２は、陽極と陰極との間に有機ＥＬ（Electroluminescence）材料の発光層を介在させた有機ＥＬ素子である。基板２０は、各発光素子３２の保護（封止）のために基板２０に接合された光透過性の板材である。
【００１４】
基板１０は、Ｙ方向に長尺な長方形の板材である。素子形成面１２のうち基板２０の周縁から張り出した領域（以下「実装領域」という）Ａ2には駆動回路３４が配置される。駆動回路３４は、例えば集積回路（ＩＣ）の形態で実装領域Ａ2に実装（ＣＯＧ(chip on glass)実装）されて複数の発光素子３２の各々を駆動する。画像信号で指定される階調値に対応した電流量の駆動電流が各発光素子３２に供給されるように駆動回路３４は動作する。各発光素子３２は、駆動電流の電流量に応じた輝度で発光する。各発光素子３２からの出射光は基板２０を透過して観察側（図１の上方）に出射する。すなわち、発光装置１００はトップエミッション型である。したがって、基板１０に光透過性は要求されない。
【００１５】
図３は、基板１０のうち基板２０とは反対側の表面（以下「放熱面」という）１４の平面図である。図２および図３に示すように、基板１０の放熱面１４（背面）には複数の溝部４０が形成される。各溝部４０は、基板１０の放熱面１４の表面積（すなわち外気と接触する面積）を増加させて放熱の効率を高めるための凹部である。複数の溝部４０は、素子領域Ａ1の背後の領域と実装領域Ａ2の背後の領域とを含む放熱面１４の全体に分布する。図３に示すように、各溝部４０は、放熱面１４の短辺１４１の方向（Ｘ方向）に延在するとともに放熱面１４の長辺１４３の方向（Ｙ方向）に相互に間隔（例えば等間隔）をあけて並置される。各溝部４０の間に形成される凸部に着目すると、Ｘ方向に延在する凸部（すなわち冷却用のフィン）がＹ方向に並置された構造とも表現できる。溝部４０の形成には公知の技術が任意に採用される。例えば、基板１０の放熱面１４を選択的（部分的）に除去することで溝部４０が形成される。基板１０の選択的な除去には、例えばリソグラフィ技術や機械的研削が好適である。
【００１６】
以上の形態においては、基板１０の放熱面１４に複数の溝部４０が形成されているから、基板１０の放熱面１４が単純な平面である場合と比較すると、発光素子３２や外部から基板１０に供給された熱が効率的に外気に放散される。したがって、大規模な冷却器を設置しなくても発光装置１００を充分に冷却できるという利点がある。
【００１７】
また、素子領域Ａ1の背後（反対側）の領域に加えて実装領域Ａ2の背後の領域にも溝部４０が形成されるから、発光素子３２から放射された熱に加えて駆動回路３４から放射された熱も効率的に冷却できるという効果がある。ただし、駆動回路３４の発熱が特段の問題とならない場合（例えば駆動回路３４の発熱が充分に小さい場合）には、基板１０の機械的な強度を確保するという観点から、実装領域Ａ2の背後の領域には溝部４０を形成しない構成も採用される。
【００１８】
また、放熱面１４の短辺１４１の方向（Ｘ方向）に各溝部４０が延在するから、放熱面１４の長辺１４３の方向に各溝部４０が延在する構成と比較すると、外気（すなわち基板１０の熱を吸収する冷媒）が溝部４０の内側を流動する経路長が短い。したがって、各溝部４０がＹ方向に延在する構成と比較して発光装置１００の冷却の効率が高まるという利点がある。もっとも、各溝部４０をＹ方向に延在させた構成も採用され得る。
【００１９】
＜Ｂ：第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。以下の各形態において作用や機能が第１実施形態と同等である要素については、以上と同じ符号を付して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
【００２０】
図４は、第２実施形態における基板１０の断面図（図１におけるII−II線の断面図）であり、図５は、基板１０の放熱面１４の平面図である。図４および図５に示すように、基板１０の放熱面１４には複数の溝形成体４５が形成される。各溝形成体４５は、放熱面１４の短辺１４１の方向（Ｘ方向）に延在するとともに放熱面１４の長辺１４３の方向（Ｙ方向）に相互に間隔（例えば等間隔）をあけて並置される。相隣接する各溝形成体４５の側面を内壁面として基板１０の放熱面１４を底面とする凹部が溝部４０として機能する。溝形成体４５を冷却用のフィンとして把握することもできる。
【００２１】
各溝形成体４５の形成には公知の技術が任意に採用される。例えば、基板１０の放熱面１４の全体にわたって形成された膜体を、例えばリソグラフィ技術や機械的研削によって選択的（部分的）に除去することで複数の溝形成体４５が形成される。
【００２２】
各溝形成体４５は、基板１０よりも熱伝導率が高い材料（例えばアルミニウムなどの金属）で形成される。したがって、基板１０の部分的な除去で溝部４０を形成した構成（第１実施形態）や熱伝導率が低い材料で溝形成体４５を形成した構成と比較すると、基板１０の熱が溝形成体４５を介して効率的に放散されるという利点がある。
【００２３】
また、各溝形成体４５は、光透過性の基板１０の放熱面１４に光反射性の材料（例えばアルミニウムや銀などの金属）で形成される。図４の矢印Ｑ1のように、基板２０とは反対側に進行する各発光素子３２からの出射光は、基板１０を透過するとともに各溝形成体４５の表面（放熱面１４との対向面）にて反射したうえで基板１０および基板２０を順次に透過して観察側に出射する。したがって、発光素子３２からの出射光が基板１０を透過して背面側に出射する第１実施形態と比較すると、発光素子３２から出射する光量のうち観察側に出射する光量（すなわち実際に表示に利用できる光量）の割合を高めることが可能である。
【００２４】
以上の第２実施形態においては、基板１０の放熱面１４に形成された複数の溝形成体４５が各溝部４０を形成するから、基板１０を部分的に除去する必要はない。したがって、第１実施形態と比較して、基板１０の機械的な強度を確保しやすいという利点がある。もっとも、第１実施形態によれば、基板１０とは別体の溝形成体４５を放熱面１４に形成する必要がないから、第２実施形態と比較して製造工程が簡素化されるという利点がある。なお、第１実施形態と第２実施形態との組合せも好適である。すなわち、基板１０を選択的に除去した部分（第１実施形態の溝部４０）の間隙（すなわち除去されなかった部分）に溝形成体４５を形成することで複数の溝部４０が形成される。
【００２５】
＜Ｃ：第３実施形態＞
図６は、第３実施形態における基板１０の断面図（図１におけるII−II線の断面図）である。基板１０の放熱面１４には第１実施形態と同様に複数の溝部４０が形成される。図６に示すように、放熱面１４には、各溝部４０の内側（内壁面や底面）を含む全体にわたって放熱体５０が形成される。放熱体５０は、基板１０よりも熱伝導率が高い材料（例えばアルミニウムや銀などの金属）で形成される。したがって、放熱体５０を形成しない構成と比較すると、基板１０の熱が放熱体５０を経由して効率的に放散するという利点がある。放熱体５０の形成には公知の技術（例えば蒸着）が任意に採用される。
【００２６】
また、放熱体５０は、光透過性の基板１０の放熱面１４に光反射性の材料（例えばアルミニウムや銀などの金属）で形成される。図６の矢印Ｑ2のように、基板２０とは反対側に進行する各発光素子３２からの出射光は、基板１０を透過するとともに放熱体５０の表面（放熱面１４との対向面）にて反射したうえで基板１０および基板２０を順次に透過して観察側に出射する。したがって、第２実施形態と同様に、発光素子３２から出射する光量のうち観察側に出射する光量の割合を高めることが可能である。また、放熱体５０の反射面（放熱面１４との対向面）には、各溝部４０の形状を反映した凹凸が形成されるから、基板１０を透過して放熱体５０に到達した光は適度に散乱したうえで基板２０側に反射（拡散反射）する。したがって、発光装置１００の観察側に存在する物体の像が表示画像に映り込む現象を抑制できるという利点もある。
【００２７】
なお、図６においては第１実施形態に放熱体５０を追加した構成を例示したが、第２実施形態にも同様に放熱体５０が追加され得る。すなわち、複数の溝形成体４５を形成した放熱面１４の全体を放熱体５０で覆う構成や、平面状の放熱面１４の全体を覆う放熱体５０の表面に複数の溝形成体４５を形成した構成が好適である。
【００２８】
＜Ｄ：第４実施形態＞
図７は、基板１０の放熱面１４の平面図である。図７に示すように、放熱面１４には、Ｘ方向に延在する複数の溝部４０とＹ方向に延在する複数の溝部４０とが格子状に形成される。したがって、第１実施形態から第３実施形態のようにひとつの方向のみに溝部４０を形成した場合と比較して、放熱面１４の表面積を大きく確保できるという利点がある。
【００２９】
図７に示すように、各溝部４０の粗密（間隔）は放熱面１４の位置に応じて相違する。各溝部４０の間隔が狭い領域（すなわち放熱面１４の表面積が大きい領域）ほど基板１０からの放熱の効率が高く、各溝部４０の間隔が広い領域ほど基板１０の機械的な強度が高い。したがって、各溝部４０の粗密は、例えば、放熱面１４の各位置において放熱の効率および機械的な強度のうちの何れを優先させるべきかに応じて以下のように選定される。
【００３０】
いま、例えば利用者の身体が発光装置１００（基板２０）に接触することで基板１０に応力が作用する場合を想定する。基板２０の周縁寄の位置と比較すると、中央に近い領域には利用者が意図せずに接触する可能性が高い。また、例えば発光装置１００をタッチパネルに適用した場合、基板２０の周縁と比較すると中央寄の領域に操作子の画像が表示される頻度が高いから、基板２０の中央に近い位置ほど、利用者の身体が接触する可能性は高い。以上の傾向を考慮すると、基板１０のうち中央に近い位置ほど、基板２０に対する外力に起因した応力が作用する可能性は高い。したがって、素子領域Ａ1の中央に近い位置ほど基板１０の機械的な強度が高いことが望ましい。
【００３１】
以上の観点からすると、図７の例示のように、放熱面１４のうち素子領域Ａ1の中央に近い位置ほど各溝部４０の間隔が広くなる（すなわち、各溝部４０が疎に分布する）ように、放熱面１４内の複数の溝部４０の分布が選定される。すなわち、放熱面１４の中央に位置する領域ａと、領域ａからみて基板１０の周縁側に位置する領域ｂとに着目すると、領域ａ内の各溝部４０の間隔は領域ｂ内の各溝部４０の間隔よりも広い。図７の構成によれば、基板１０のうち応力が作用し易い中央寄の領域（例えば領域ａ）について機械的な強度を維持しながら、基板１０の周縁寄の領域（例えば領域ｂ）における放熱の効率を高めることが可能である。
【００３２】
一方、低輝度の画像を背景として素子領域Ａ1の中央寄に高輝度の画像が表示される頻度が高いという一般的な傾向を考慮すると、素子領域Ａ1のうちの中央に近い領域ほど、発光素子３２からの発熱量が大きい（温度が上昇し易い）可能性が高い。以上の傾向を考慮すると、図８の例示のように、放熱面１４のうち素子領域Ａ1の中央に近い位置ほど各溝部４０の間隔が狭くなるように、放熱面１４内の複数の溝部４０の分布が選定される。すなわち、放熱面１４の中央の領域ａと周縁側の領域ｂとに着目すると、領域ａ内の各溝部４０の間隔は領域ｂ内の各溝部４０の間隔よりも狭い。図８の構成によれば、基板１０のうち温度が上昇し易い中央寄の領域（例えば領域ａ）について放熱の効率を高めながら、基板１０の周縁寄の領域（例えば領域ｂ）における機械的な強度を維持することが可能である。なお、図７および図８の何れにおいても、実装領域Ａ2内においてはＸ方向の溝部４０が等間隔に配列する場合を例示した。
【００３３】
図７および図８においてはＸ方向およびＹ方向の双方に溝部４０を形成した場合を例示したが、各溝部４０の粗密を選定する以上の方法は、Ｘ方向およびＹ方向の一方のみに溝部４０を形成した構成においても同様に適用される。例えば、第１実施形態や第２実施形態のようにＸ方向のみに複数の溝部４０が延在する構成を想定すると、素子領域Ａ1の中央における機械的な強度の確保が優先される場合には素子領域Ａ1の中央寄ほど各溝部４０が疎に形成され、素子領域Ａ1の中央における放熱の効率の確保が優先される場合には素子領域Ａ1の中央寄ほど各溝部４０が密に形成される。
【００３４】
＜Ｅ：変形例＞
以上の各形態は様々に変形される。各形態に対する変形の具体的な態様を以下に例示する。なお、以下の例示から２以上の態様を任意に選択して組合わせてもよい。
【００３５】
（１）変形例１
溝部４０の態様は以上の例示に限定されない。例えば、図９に示すように複数の溝部４０の各々を放熱面１４内に環状（長方形）に形成した構成も好適である。また、以上においては各溝部４０を直線状としたが、曲線状の溝部４０を放熱面１４に形成した構成も採用され得る。また、放熱面１４のうち素子領域Ａ1の背後の領域と実装領域Ａ2の背後の領域とで各溝部４０の間隔を相違させた構成も好適である。例えば、駆動回路３４からの発熱量よりも複数の発光素子Ｅからの発熱量が大きい場合、素子領域Ａ1の背後の各溝部４０の間隔が実装領域Ａ2の背後の各溝部４０の間隔よりも狭くなるように各溝部４０の間隔が選定される。
【００３６】
（２）変形例２
溝部４０の断面の形状は任意である。例えば、以上の各形態においては横断面が矩形状の溝部４０を例示したが、図１０に示すように、内壁面が曲面（例えば横断面が円弧状の曲面）となるように各溝部４０を形成した構成も好適である。各溝部４０の横断面が矩形状である場合には、溝部４０の内壁面と底面との境界の角部（横断面の矩形状の角部）に応力が集中するのに対し、図１０のように各溝部４０の内壁面を曲面とした場合には応力の集中が緩和される。したがって、基板１０の破損の可能性が低減されるという利点がある。
【００３７】
（３）変形例３
第２実施形態の各溝形成体４５や第３実施形態の放熱体５０について光反射性は必須の要件ではない。例えば、各溝形成体４５や放熱体５０の形成には光透過性または遮光性の材料が利用され得る。また、第２実施形態の放熱体５０について、基板１０よりも熱伝導率が高いという特性は必須の要件ではない。
【００３８】
（４）変形例４
駆動回路３４が集積回路として基板１０に実装された構成は必須ではない。例えば、基板１０に実装された可撓性の配線基板に駆動回路３４が実装された構成や、基板１０の表面に形成された薄膜トランジスタで駆動回路３４を形成した構成も採用される。
【００３９】
（５）変形例５
以上の形態においてはトップエミッション型の発光装置１００を例示したが、ボトムエミッション型の発光装置にも以上の各形態が適用される。ボトムエミッション型においては、基板２０のうち基板１０とは反対側の表面を放熱面１４として以上の各形態における各溝部４０や放熱体５０が形成される。
【００４０】
（６）変形例６
各溝部４０の内側を流動するように冷媒を供給する冷却器が以上の各形態に追加され得る。例えば、各溝部４０の内側を流動するように気体（空気）を供給する空冷式の冷却器や、各溝部４０の内側を流動するように液体（水）を供給する水冷式の冷却器が好適である。また、各溝部４０の近傍に配置されたペルチェ素子も冷却器として利用される。以上の各形態においては、放熱面１４に複数の溝部４０を形成することで基板１０の熱が効率的に放散されるから、冷却器を追加するとしても、放熱面１４が単純な平面である従来の構成と比較すれば、冷却器の規模（冷却性能）が縮小されるという利点がある。
【００４１】
（７）変形例７
有機ＥＬ素子は発光素子の例示に過ぎない。例えば、無機ＥＬ素子やＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子などの発光素子を配列した発光装置１００にも以上の各態様と同様に本発明が適用される。すなわち、本発明においては、電気エネルギの供給で発光する被駆動素子（典型的には電流駆動型の自発光素子）が発光素子として好適に採用される。
【００４２】
＜Ｆ：応用例＞
次に、以上の各態様に係る発光装置１００を利用した電子機器について説明する。図１１ないし図１３には、発光装置１００を表示装置として採用した電子機器の形態が図示されている。
【００４３】
図１１は、発光装置１００を採用したモバイル型のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。パーソナルコンピュータ２０００は、各種の画像を表示する発光装置１００と、電源スイッチ２００１やキーボード２００２が設置された本体部２０１０とを具備する。発光装置１００は有機ＥＬ素子を発光素子３２として使用しているので、視野角が広く見易い画面を表示できる。
【００４４】
図１２は、発光装置１００を適用した携帯電話機の構成を示す斜視図である。携帯電話機３０００は、複数の操作ボタン３００１およびスクロールボタン３００２と、各種の画像を表示する発光装置１００とを備える。スクロールボタン３００２を操作することによって、発光装置１００に表示される画面がスクロールされる。
【００４５】
図１３は、発光装置１００を適用した携帯情報端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）の構成を示す斜視図である。情報携帯端末４０００は、複数の操作ボタン４００１および電源スイッチ４００２と、各種の画像を表示する発光装置１００とを備える。電源スイッチ４００２を操作すると、住所録やスケジュール帳といった様々な情報が発光装置１００に表示される。
【００４６】
なお、本発明に係る発光装置が適用される電子機器としては、図１１から図１３に例示した機器のほか、デジタルスチルカメラ、テレビ、ビデオカメラ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電子ペーパー、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、プリンタ、スキャナ、複写機、ビデオプレーヤ、タッチパネルを備えた機器等などが挙げられる。また、本発明に係る発光装置の用途は画像の表示に限定されない。例えば、電子写真方式の画像形成装置において露光により感光体ドラムに潜像を形成する露光装置としても本発明の発光装置は利用される。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る発光装置の斜視図である。
【図２】図１におけるII−II線の断面図である。
【図３】放熱面の平面図である。
【図４】第２実施形態における発光装置の断面図である。
【図５】第２実施形態における放熱面の平面図である。
【図６】第３実施形態における発光装置の断面図である。
【図７】第４実施形態における放熱面の平面図である。
【図８】第４実施形態の他例に係る放熱面の平面図である。
【図９】変形例に係る放熱面の平面図である。
【図１０】変形例に係る発光装置の断面図である。
【図１１】電子機器（パーソナルコンピュータ）の斜視図である。
【図１２】電子機器（携帯電話機）の斜視図である。
【図１３】電子機器（携帯情報端末）の斜視図である。
【符号の説明】
【００４８】
１００……発光装置、１０，２０……基板、１２……素子形成面、１４……放熱面、Ａ1……素子領域、Ａ2……実装領域、３２……発光素子、３４……駆動回路、４０……溝部、１４１……短辺、１４３……長辺、４５……溝形成体、５０……放熱体。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の溝部が形成された第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを含む基板と、
前記第２面の面上に形成された複数の発光素子と
を具備する発光装置。
【請求項２】
前記第１面は長方形であり、
前記複数の溝部は、前記第１面の短辺の方向に延在する
請求項１の発光装置。
【請求項３】
前記複数の溝部の各々は、前記基板の前記第１面側の表面を選択的に除去した部分である
請求項１または請求項２の発光装置。
【請求項４】
前記複数の溝部の各々は、前記第１面に形成された複数の溝形成体の間隙の部分である
請求項１または請求項２の発光装置。
【請求項５】
前記複数の溝形成体は、前記基板よりも熱伝導率が高い
請求項４の発光装置。
【請求項６】
前記基板よりも熱伝導率が高い材料で形成されて前記第１面を覆う放熱体を具備する
請求項１から請求項５の何れかの発光装置。
【請求項７】
前記基板は光透過性を有し、
前記放熱体は光反射性を有する
請求項６の発光装置。
【請求項８】
前記第１面のうち第１領域における各溝部の間隔は、前記第１面のうち前記第１領域よりも周縁側の第２領域における各溝部の間隔よりも広い
請求項１から請求項７の何れかの発光装置。
【請求項９】
前記第１面のうち第１領域における各溝部の間隔は、前記第１面のうち前記第１領域よりも周縁側の第２領域における各溝部の間隔よりも狭い
請求項１から請求項７の何れかの発光装置。
【請求項１０】
前記第２面には、前記複数の発光素子を駆動する駆動回路が配置され、
前記複数の溝部は、前記第１面のうち前記複数の発光素子の背後の領域および前記駆動回路の背後の領域の双方に形成される
請求項１から請求項９の何れかの発光装置。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０の何れかの発光装置を具備する電子機器。
【請求項１】
複数の溝部が形成された第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを含む基板と、
前記第２面の面上に形成された複数の発光素子と
を具備する発光装置。
【請求項２】
前記第１面は長方形であり、
前記複数の溝部は、前記第１面の短辺の方向に延在する
請求項１の発光装置。
【請求項３】
前記複数の溝部の各々は、前記基板の前記第１面側の表面を選択的に除去した部分である
請求項１または請求項２の発光装置。
【請求項４】
前記複数の溝部の各々は、前記第１面に形成された複数の溝形成体の間隙の部分である
請求項１または請求項２の発光装置。
【請求項５】
前記複数の溝形成体は、前記基板よりも熱伝導率が高い
請求項４の発光装置。
【請求項６】
前記基板よりも熱伝導率が高い材料で形成されて前記第１面を覆う放熱体を具備する
請求項１から請求項５の何れかの発光装置。
【請求項７】
前記基板は光透過性を有し、
前記放熱体は光反射性を有する
請求項６の発光装置。
【請求項８】
前記第１面のうち第１領域における各溝部の間隔は、前記第１面のうち前記第１領域よりも周縁側の第２領域における各溝部の間隔よりも広い
請求項１から請求項７の何れかの発光装置。
【請求項９】
前記第１面のうち第１領域における各溝部の間隔は、前記第１面のうち前記第１領域よりも周縁側の第２領域における各溝部の間隔よりも狭い
請求項１から請求項７の何れかの発光装置。
【請求項１０】
前記第２面には、前記複数の発光素子を駆動する駆動回路が配置され、
前記複数の溝部は、前記第１面のうち前記複数の発光素子の背後の領域および前記駆動回路の背後の領域の双方に形成される
請求項１から請求項９の何れかの発光装置。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０の何れかの発光装置を具備する電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１０−１０７８１０（Ｐ２０１０−１０７８１０Ａ）
【公開日】平成２２年５月１３日（２０１０．５．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２８０９６３（Ｐ２００８−２８０９６３）
【出願日】平成２０年１０月３１日（２００８．１０．３１）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年５月１３日（２０１０．５．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１０月３１日（２００８．１０．３１）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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